英飛凌推出基於PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS™源極底置25 V...

2020-12-14 電子發燒友

英飛凌推出基於PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS™源極底置25 V功率MOSFET

發表於 2020-02-18 17:50:08

　　英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）通過專注於解決當前電源管理設計面臨的挑戰，來實現系統創新和組件水平的改進。「源極底置」是符合行業標準的全新封裝概念。英飛凌已推出第一批基於該封裝概念的功率MOSFET，它們是採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOSTM 25 V 功率MOSFET。該器件在MOSFET性能方面樹立了新的行業標杆，不僅通態電阻（RDS（on））降低，還具有業內領先的熱性能指標。該產品適合的應用非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS（包括伺服器、電信和OR-ing）和電池管理等等。

　　新封裝概念將源極（而非傳統的漏極）與導熱墊相連。除了實現新的PCB布局，這還有助於實現更高的功率密度和性能。目前推出的兩個型號佔板面積不同，它們分別是：源極底置，標準門極布局的PQFN 3.3x3.3 mm封裝；及源極底置，門極居中的PQFN 3.3x3.3 mm封裝。源極底置，標準門極布局的封裝是基於當前的PQFN 3.3x3.3 mm引腳分配布局。電氣連接的位置保持不變，方便將如今標準的漏極底置封裝簡單直接地替換成新的源極底置封裝。在門極居中的封裝中，門極引腳被移到中心位置以便於多個MOSFET並聯。由於漏-源極爬電距離增大，多個器件的門極可以連接到同一層PCB上。此外，將門極接口移到中心位置還能使源極面積增大，從而改進器件的電氣連接。

　　這一技術創新可使RDS（on）相比現有技術大幅減小，減幅最高達到30%。相比現有的PQFN封裝，結-殼熱阻（RthJC）也得到大幅改進。由於寄生效應降低，PCB損耗改進，以及熱性能優異，新封裝概念可為任何當代的工程設計帶來巨大的附加價值。

　　供貨情況

　　基於PQFN 3.3x3.3 mm封裝的兩種OptiMOSTM源極底置25 V功率MOSFET現在都能供貨。

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容圖片侵權或者其他問題，請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 英飛凌OptiMOS™源極底置功率MOSFET系列新添PQFN封裝的40 V裝置
    英飛凌科技股份公司近日通過專注於強化元器件產品達到系統創新，來應對這一挑戰。繼2 月份推出 25 V 裝置後，英飛凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低電壓功率 MOSFET，採用源極底置 (SD, Source-Down) PQFN 封裝，尺寸為 3.3mm x 3.3 mm。
  • TRENCHSTOP IGBT7採用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流
    TRENCHSTOP IGBT7採用EconoDUAL 3封裝帶來出色的900 A額定電流 　　英飛凌科技股份公司於去年3月份推出基於知名Easy封裝的全新IGBT7晶片。
  • 英飛凌推出採用轉模封裝的1200V碳化矽IPM
    英飛凌科技股份公司近日推出了採用轉模封裝的1200 V碳化矽（SiC）集成功率模塊（IPM），並在今年大規模推出了SiC解決方案。 CIPOS Maxi IPM IM828系列是業界在這一電壓級別上的第一款產品。
  • 英飛凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi,全球首款採用轉模封裝的...
    打開APP 英飛凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款採用轉模封裝的1200V碳化矽IPM 英飛凌 發表於 2020-12-11 17:01:08
  • 華潤微投資價值分析報告:中國「英飛凌」的崛起
    ，提升在汽車電 子領域的地位； 2018 年，英飛凌以 3.45 億歐元將射頻功率業務部門出售給 Cree Inc.。LED 驅動 IC 方面，公司自主研發的非隔離開關型 LED 恆流驅動和 線性 LED 恆流驅動技術國內先進；3. BMS IC 方面，公司基於自主研發的鋰電管理系統技術生產的產品 能全面覆蓋絕大多數鋰電系統的應用需求，已進入多家一線鋰電管 理廠商的供應鏈；4.
  • 英飛凌推出最新EconoPACK™ + D家族
    以業界享有盛譽的EconoPACK™+平臺為藍本，英飛凌開發了新的EconoPACK ™ + D系列，以滿足諸如可再生能源系統、商用電動車輛、電梯、工業驅動裝置或電源等應用不斷提高的要求。得益於諸如超聲波焊接功率端子、優化基板結構或可靠的創新PressFIT壓接式管腳技術等不計其數的改進和創新，英飛凌新推出的這些模塊，能夠讓客戶設計出堅固高效、外形小巧的功率轉換器。
  • 英飛凌推出適用於5G和LTE宏基站的全新柵極驅動IC
    2021年1月4日，德國慕尼黑訊 英飛凌科技股份有限公司 （FSE：IFX／OTCQX：IFNNY） 推出全新 EiceDRIVERTM 2EDL8 柵極驅動 IC 產品系列，以滿足行動網路基礎設備DC－DC 電信磚的增長需求。
  • 華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代
    華邦電子於6月10日發布HyperRAM產品，這是繼2019年發布後，進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表，相較於其他內存IC的傳輸控制接口， HyperBus™ 接口的特點之一是接腳數低，這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。
  • 英飛凌持續引領MEMS麥克風市場,新技術進一步改善聲學性能和功耗
    根據報告中MEMS 晶片銷售量顯示，英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%，使其成為市場龍頭，領先第二名將近4%，甚至遠超第三名37%以上。如此積極的發展速度，歸功於英飛凌在 MEMS 麥克風設計和大批量生產方面的長期經驗，為市場帶來無與倫比的消費者體驗。 　　現在，英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風──XENSIV™ MEMS 麥克風 IM73A135可提供更好的效果。
  • Deno 1.3.1 發布,基於 V8 的 TypeScript 運行時
    Deno 1.3.1 現已發布，該版本更新內容如下： 修復：解析文件 URL 時允許 isolated「
  • IR 推出4×5 PQFN功率模塊封裝的25V IRFH4257D FastIRFET雙功率...
    全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出採用高性能4×5 PQFN 功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。
  • 日本TDK公司推出了基於MEMS超聲波技術的ToF傳感器解決方案
    打開APP 日本TDK公司推出了基於MEMS超聲波技術的ToF傳感器解決方案 與非網 發表於 2019-10-15 15:09:55
  • 慧榮科技發布全新NVMe主控 3.2GB/s速度彪悍
    包括適用於客戶端和企業級的超高速SM2262，適用於主流應用的SM2263，以及支持BGA封裝的SM2263XT無DRAM控制器。基於全新主控，金泰克、七彩虹、臺電和銘瑄也在發布會現場推出全新NVMe M.2固態硬碟新品，一同推動固態硬碟行業的發展。
  • SOFABoot 發布 v3.1.4,基於 Spring Boot 的研發框架
    升級 SOFATracer 版本至 3.0.5ii. 升級 SOFARPC Starter 版本至 6.0.2iii.修復啟動期健康檢查失敗Bug FixUpgrade SOFARPC starter to v6.0.2 #46Upgrade SOFATracer to v3.0.5 #48SOFABoot 簡介SOFABoot 是螞蟻金服開源的基於 Spring Boot 的研發框架，它在 Spring Boot
  • 一文讀懂特斯拉Model 3所用半導體產品圖譜
    MCU功能晶片市場格局穩定中也存在變化：一是傳統MCU功能晶片廠商在保持原有市場的同時，也在積極拓展主控晶片市場，如恩智浦發布Bluebox、英飛凌推出Aurix、瑞薩推出R-Car等；二是MCU功能晶片廠商之間通過兼併收購整合優勢，如恩智浦收購飛思卡爾、英飛凌意圖收購意法半導體等；三是主控晶片廠商希望通過收購功能晶片廠商獲取車載技術及渠道經驗，如英特爾收購Mobileye，高通曾意圖收購恩智浦等。
  • Vue3丨TS丨7 個思路封裝一個靈活的 Modal 對話框
    ，在 Vue3 中，我們以常見的 Modal 對話框組件為例，探討幾個思路點與實現。思考丨7個思路✅ 一個對話框需要的基本要素「標題，內容，確定/取消按鈕」。內容需要靈活，所以可以是字符串，或一段 html 代碼（也就是 slot ）。✅ 對話框需要「跳出」，避免來自父組件的「束縛」，用 Vue3 Teleport 內置組件包裹。
  • 10萬內高續航新選擇 試駕瑞虎3xe 480
    400之後，奇瑞再次推出了10萬內的新產品，瑞虎3xe 480，相對而言，480的續航裡程更高。而你要想魚與熊掌兼得，既要滿足日常出行需求，又要續航裡程高一些的話，那不妨看看瑞虎3xe 480，借著「雙城記」的主題活動，我們駕駛瑞虎3xe 480從寧波開到上海，主要目的就是看看它跨城而過的續航和使用能力。今年3月份，瑞虎3xe 400率先登場，雖然同時發布價格的還有瑞虎3xe 480，但後者在今年9月份才開始銷售。
  • 瑞虎3xe 480和比亞迪元EV360到底誰強?
    今天,我們就主要以目前熱度頗高的瑞虎3xe 480暢行版(以下稱瑞虎3xe 480)和比亞迪元EV360智聯領尚型(以下稱元EV360)為例,通過兩款車型的重點細節對比,反觀夏季市場的購車傾向。尺寸上,瑞虎3xe 480得車身尺寸為4200*1760*1570(mm),軸距為2555mm。充分發揮了其空間布局的優勢,中控臺前方視覺開闊,前後排座椅腿部空間適中,後排座椅還可按比例放倒,與後備箱一體形成更大載物空間。