炬芯科技近期在2017香港春季電子展正式發布了旗下AP應用處理器新品S700晶片。S700的發布,則意味著炬芯在應用處理器產品的構建更加豐富與完善。S700定位的是中高端市場,與之前的晶片產品S500、S900相組合,正好全面覆蓋低、中、高端市場,更大程度上滿足不同消費需求,注重細分化市場,才能在快速更新的科技道路上走得更遠。
而從另外一個更深入的層面理解,炬芯已在AI方向蓄勢發力。業界一致認為人工智慧將會是今年的爆發點,那麼當這場市場爭奪戰真正爆發的時候,誰才能更有力地佔據制高點,還是那句老話,機會是留給有準備的人。炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士前些天在香港電子展上接受媒體採訪時對人工智慧提出了一番非常獨到的見解,他認為,人工智慧在智能方面現在僅僅算是在「猿猴」的起步狀態,遠遠沒有達到「人」的狀態,想要真正達到人工智慧的體驗,需要實際落地,讓客戶和終端用戶在體驗上達到真正的智能化提升。周博士更強調,人工智慧跟物聯網類似,現在處於持續炒熱的概念狀態,而當務之急就是找到一個合理的落地點,沒有真正的智能化用戶體驗,如果只是拿一個機器人來說人工智慧的話,也許就會很快沒有後續,而人工智慧如何落地則是炬芯一直想要解決的問題。
想要人工智慧落地,首先需要應用處理器能夠支撐終端產品的落地化。早前炬芯應用處理器產品負責人曾提到,市面上的電子產品百花齊放,需求各異,但百變不離其中,其中一項核心技術是嵌入式系統。炬芯的應用處理器產品,就是提供嵌入式系統技術和軟硬體開發平臺,讓每個獨具匠心的產品設計師設計出各種千奇百異的「智能外套」,為科技創新加雙翅膀。這也是為什麼,炬芯在AP應用處理器的產品布線上,從不只滿足單一的市場攻佔,而是更多地從宏觀大局考慮低、中、高等不同市場消費者的需求,此次發布S700正是炬芯這一細分戰略又一次響應。S700目前已落地多個項目,包括車載,遊戲機,開發板等。
S700是針對多核開放式平臺市場推出的一款高性能、低功耗,多元化應用和高集成度的64位四核主控晶片,採用28nm工藝,搭載CortexTM-A53的CPU,運算能力相比炬芯S500提升30%。採用Mali450 MP6(4PP+2GP)GPU,支持超高清1080P雙屏異顯示。支持USB3.0高速互通。支持4K H.265視頻硬解碼,支持Camera同時輸入,支持GMAC(千兆乙太網)。可應用於Android 5.1/7.0以及Linux系統方案等。S700還針對開放式平臺市場的多樣化產品需求,配備豐富的外設接口,以滿足客戶方便擴展的各種需求,內置集成多個高速埠。
炬芯的應用處理器產品,就是提供嵌入式系統技術和軟硬體開發平臺,讓每個獨具匠心的產品設計師設計出各種千奇百異的「智能外套」,我們的目的就是為科技創新加雙翅膀。有了S700的加入,炬芯基於AP應用處理器打造平臺化的的產品已經非常豐富,S500、S700、S900三款產品定位細分的精準,廣泛應用於智慧機器人/智能POS/身份識別儀/VR/無人機/智能商顯等智能終端的開發和生產,也將明顯加快人工智慧的發展與落地。
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