選手機你會選中端機型還是旗艦機型呢？很多人肯定是唯旗艦機不選的，因為旗艦機代表著更強的性能，不過仍舊有許多人鍾情中端機，因為對於大部分人而言中端機代表著夠用的性能和更出色的續航，OPPO的Reno系列和vivo的X系列一直銷量不錯就說明並不是所有人都是只看處理器的。
高通自驍龍660之後，可以說中端處理器一直在擠牙膏，性能和同代的旗艦處理器比起來真的是差距太大，特別是友商都在中端上發力之後，高通中端處理器更顯得差勁，以今年的驍龍765G為例，跑分為32萬分，而驍龍865能跑到68萬分，這個差距真的是有些太大了，而驍龍765G的GPU性能還不如過時的驍龍835。
然而這一切將改變，明年的中端手機市場將迎來春天，高通在中端市場如果再不改變，就可能失去中端市場了，所以驍龍775G提升會非常明顯。
根據相關的爆料，驍龍775G將繼續採用7nm工藝，但可能會用上A78核心，同時集成5G基帶晶片，補齊LPDDR5和UFS 3.1，至於性能方面，安兔兔跑分可以高達53萬分，這個跑分和天璣1000+基本處於同一水準，也就是比驍龍855要更強了，如果按照高通的牙膏策略，775G應該是845級別的，而GPU肯定不如845。
天璣1000+本身不支持LPDDR5和UFS3.1，再加上Mali 的GPU拖後腿，而驍龍775G則是能效更高的Adreno GPU，所以理論上驍龍775G會比天璣1000+的功耗更低，就是可惜並未用上5nm工藝，應該是出於成本考慮，否則的話那神U的名頭就又回來了。
由此可以看出驍龍775G相比驍龍765G提升非常明顯了，應該可以用踩爆牙膏來形容了，相信這個性能對於大部分人絕對是夠用的了，也不用擔心中端機性能拉胯了，但是驍龍775G雖然確實提升明顯，但很有可能仍舊是明年中端性能墊底的。
目前已經發布的三星Exynos 1080是一款非常強的晶片，作為Exynos980的繼任者，提升也是非常明顯，這款晶片將會由vivo X60系列首發，其綜合跑分高達69萬分，雖說實際上可能沒有這麼強，但可以肯定的是也比驍龍775G要更強。
至於三星Exynos 沒有必要多說，因為三星的晶片除了自用就是特供vivo，別的手機商沒有辦法用，而高通的直接競爭對手就是今年表現很亮眼的聯發科了，雖然聯發科今年在高端市場幾乎沒有絲毫影響到高通的地位，但中低端市場還是對高通造成了不少壓力，否則驍龍775G也不會有這麼明顯的提升了。
所以明年聯發科中端處理器將會繼續對高通造成壓力，聯發科接下來將會發布一款6nm的晶片，A78+G77組合，代號MT6893，1*3.0GHzA78+3*2.6GHzA78+4*2.0GHzA55，GPU為G77MC9，從參數上看綜合性能將會超過天璣1000+，CPU性能看齊驍龍865，而GPU應該和天璣1000+接近。
但畢竟有著更出色的工藝，所以表現應該會更好，但這款處理器並不屬於天璣1000系列的迭代版，反而是屬於天璣800系列的迭代版，可以認為是天璣820的二代，所以這款處理器難道將會由紅米11X首發？
總之這款晶片就已經要比驍龍775G要更強了，但是這並不是明年聯發科的中端最強芯，明年發哥家的中端最強芯，將會是天璣2000的低頻版，暫定名為天璣2000L吧！天璣2000已經基本上可以確定採用臺積電5nm工藝，並且是A78和G78的組合，而且也會是X1大核。
至於性能方面跑分超過70萬分肯定是沒有什麼問題的，那麼作為天璣2000L肯定也不會差，擊敗驍龍775G還是很輕鬆的。不會吧！不會吧！發哥會有這麼強，很多人肯定都在質疑，實際上聯發科很無奈，因為聯發科現在產品力不行。
這就意味著聯發科的處理器，要牙膏擠得比高通還猛，同時價格還要比高通便宜，否則手機商就不會用，消費者也不買帳，看看今年天璣1000L和天璣1000+的待遇就知道了，因為只有這樣聯發科才能在手機圈獲得一席之地。
所以驍龍775G雖然確實很強，但在明年手機圈，仍舊難免中端性能墊底的尷尬處境，不過聯發科天璣2000系列肯定會來得很遲，明年五月份之前估計都不會有手機商用，因為這段時間是驍龍875的主場，接下來才能輪到聯發科。明年中端競爭更激烈，驍龍775G雖然依舊不會有性能優勢，但如此巨大的提升，可能會對聯發科中端晶片帶來很大影響。