中端機型和旗艦機型怎麼選？相信很多人如果預算充足肯定都會選擇旗艦機，確實如此，旗艦晶片相對於中端晶片性能領先的可不是一點兒，特別是高通家的處理器，更是有非常大的差距，畢竟高通喜歡擠牙膏，特別是中端晶片更是如此。
不過到了明年，對於普通人，反而更推薦購買中端機型，而不太推薦旗艦機型，為什麼呢？因為明年中端機型有很多好處。
性能更強高通之所以在中端市場擠牙膏，就是因為從驍龍660時代開始，高通不光是高端，在中端市場也是統治地位沒有對手，所以中端晶片性能非常寒酸。但是隨著麒麟810的問世，這種局面被打破，之後聯發科的入局，使得高通中端已經沒有任何優勢，另一方面獵戶座也開始猛擠牙膏。
即將發布的vivo X60系列就將會用上Exynos1080，而這款晶片相對於上代Exynos980性能有了一倍的提升，A78和G78組合，而且是5nm工藝，預測最終性能跑到60萬分左右，可能也就是865的水平，當然這只是獵戶座。聯發科也是如此，同樣高通明年中端晶片也不會擠牙膏了，雖然仍舊會是中端陣營裡最弱的，但從曝光來看明年高通中端晶片性能應該在天璣1000+到驍龍865之間。
支持更全今年的很多旗艦機都用上LPDDR5和UFS3.1，但是中端機卻沒有一款支持的，即使是OV加4000元的機型，其實主要還是晶片不支持，但是明年中端晶片也都會支持LPDDR5和UFS 3.1，而這些硬體對於提升流暢度還是很重要的。
此外就是在ISP和AI方面，中端晶片也會有非常不錯的表現，當然WiFi6、北鬥導航、藍牙5.2肯定也都支持。至於遊戲性能肯定是和旗艦晶片有差距，不過明年中端機的GPU性能，理論上都是可以支持目前幾款主流遊戲90幀，所以遊戲體驗也不會差到哪裡去。功耗更優更輕薄雖然明年旗艦晶片都是5nm，但不意味著工耗就會更低，比如今年的A14和麒麟9000，功耗控制其實都不算理想，這是臺積電的5nm工藝，那麼三星5nm工藝就會表現更好嗎？所以不要對旗艦晶片的功耗抱有太大希望，當然輕薄的可能性也很小。
相比之下中端機型整體平臺功耗會更低，那麼這就意味著會更加省電，當然電池方面也可以適當降低一些，但續航能力反而會比旗艦機要更好。另一方面也會更加輕薄，如果配上一個高顏值的外表，中端機作為日常主力機反而更加適合，至於旗艦機感覺當備用機放家裡玩兒遊戲更好。
屏下技術
從目前曝光的消息來看，接下來各品牌的旗艦機型仍舊會是挖孔屏技術，主要原因可能還是為了前置拍照進行的妥協，畢竟買旗艦機的用戶對於前置拍照肯定也是很苛刻的，屏下技術其實已經很不錯了，但是並不夠完美。
所以屏下技術明年更多的是會出現在中端機型上，嚮往真全面屏的就可以去體驗一波了，雖說比不過挖孔屏，但屏下拍照絕對也能滿足我們普通人的前置自拍需求，照片清晰度也是很高的，關鍵是屏幕整體性更高，視覺衝擊感更強。
綜合上面這些，明年旗艦機仍舊很強，比如拍照，或者是總體性能，但中端機也不弱，而且更加均衡，性能不拉胯，遊戲不弱，功耗更低，續航更出色，而且手感更加輕薄，當然價格肯定也相對便宜，所以中端機型比旗艦機更適合大部分用戶。