Crosshair是ROG創立之初的幾個元老系列之一，對應的是AMD主流桌面平臺。從2007年首款Crosshair上市以來已經走過了12個年頭。相比於Intel平臺Maximus幾乎每年發一代新品，前幾年AMD桌面平臺的無力使得Crosshair系列也停滯不前，很長時間停留在了基於990FX晶片組的第五代產品。
直到2017年AM4接口的發布，終於為沉寂已久的Crosshair注入了新的活力。不過受限於X370/X470晶片組本身的規格，主板廠商就算有天大的本事也不得施展。第六和第七代Crosshair沒有同時期的第9代和10代的Maximus表現的好也在情理之中。
今年AMD高調發布了Zen2處理器和高規格的X570晶片組。在Ryzen平臺上結束了兩年的摸索期之後，各大主板廠商也終於得以施展自己的手腳了。
今天我們為大家帶到評測室的產品是第八代Crosshair的高端型號——Crosshair VIII Formula，這也是Formula級別產品首次降臨在AM4平臺上
Formula on Ryzen
Formula是傳統ROG體系中的次旗艦，而更高級的Extreme往往並不會在平臺首發時就登場。所以Formula經常會成為ROG新平臺首發的扛把子。
2019正值AMD 50周年紀念，C8F在此時登場也為自家慶典增添了一抹色彩。包裝風格和去年底Z390平臺保持一致，黑色暗紋和鮮紅配色
這是PCI-E4.0第一次出現在桌面產品中，這意味著AMD的晶片組在N年之後終於在規格上超越了Intel
這次Crosshair系列在供電解決方案方面再次進行加強，以備戰晚些時候上市的16核心處理器
附件方面首先是傳統的線材，當然也少不了那特意包網的信仰SATA線
常規的驅動光碟和Q-connector，看來驅動U盤是只有Extreme級別才有的待遇了
新平臺新氣象，ROG的貼紙換了樣
貼紙和杯墊的圖案都有些一些變化，總體上變得更新潮了些
繼承了以往Formula的血統，C8F也採用了全覆蓋裝甲
和EK水冷頭覆蓋整個VRM區域
和M11F相同的鏡面設計，不過鏡面面積比之要小一些
鑑於AM4插槽扣具比較佔地方，所以原本在M11F時設計在第一條PCI-E插槽上方的2英寸OLED屏幕沒有地方放了。所以只能換成小一號的Live Dash屏幕放在I/O裝甲上
雖然依舊是AM4插槽，但是C8F和華碩的其他X570將不再兼容第一代Ryzen處理器，只兼容第二代和第三代Ryzen以及APU
得益於X570良好的擴展性，C8F的擴展接口也很豐富。SATA接口一共8個，全部都是X570晶片組原生，前置USB3.1之類的也都有提供
鑑於Zen2處理器的最大核心數已經達到了16，8+4pin的供電基本上已經是標配了。並且8pin接口還做了屏蔽及加固處理
這裡吐槽一下USB-inf，這個組織似乎套馬甲上癮了。之前把USB3.0命名為USB 3.1 Gen1的時候就已經搞得大家一頭霧水了，現在又把USB 3.1該名成USB 3.2 Gen1和Gen2，真不知道下限究竟在哪裡。我還是習慣於把USB 3.2 Gen1稱呼為USB 3.0，USB 3.2 Gen2稱呼為USB 3.1。好了再回到我們的C8F上來，I/O接口配備了一體化擋板，USB接口方面看標註顏色的話，USB 3.1的數目第一次超過了3.0。不過這僅限於搭配3代Ryzen處理器的時候，如果是用2代Ryzen的話，左邊的四個USB 3.1會降級為3.0。
強大的散熱系統
Formula的全副裝甲自然包括背部
背部裝甲為鋼製，主要起加固和保護作用
同時也有導熱墊和VRM的背面相連，具有一定的輔助散熱作用
C8F背面的焊點相比於M11F要更多，可見元件數量也會更多
在以主板晶片組為首的各種IC元器件集成度越來越高的今天，我已經有一段時間沒在ROG主板上見過排布密度這麼高的元件了。雖然一個主板的好壞和元件密集程度沒有什麼必然聯繫，但是這種密密麻麻的元件放在主板上看起來很舒服就是了
EK的VRM水冷頭。都說Formula系列賣的太貴，但是畢竟玩水冷的時候這一顆EK的冷頭就要好幾大百了
水冷頭主要覆蓋MosFet和電感，還有5G網卡。即使在沒有通水的情況下也可以承擔普通散熱片的作用
鑑於X570南橋發熱量較大。所以華碩在南橋方面採用了主動式散熱器，由一個鋁製散熱片和一個小風扇組成
這個小風扇使用了磁懸浮軸承
磁懸浮軸承成本較高，但可以有效地抑制軸噪。特別是風扇在較低轉速時效果更佳
風扇製造商來自臺達
極致的供電設計
摘掉水冷頭後看到了VRM的全貌，用料方面保持著華碩高端主板的傳統用料10K黑金電容和粉末化超合金電感。數電感可以看出來總共有16相
主控是華碩EPU ASP1405I位於主板背面，是華碩高端主板最長常用的PWM控制器八相主控。所以實際上C8F的供電解決方案是(7+1)*2，也就是核心供電方面為7相雙並聯等效14相，非核心方面是1相雙並聯等效為2相。相比隔壁Intel平臺的M11F，規格超出很多
MosFet方面使用的是IR3555M，額定電流60A。核心14相總計可以提供840A的電流。按1,3V輸入電壓計算的話1092W，乾冰液氮什麼的儘管來吧
內存方面倒是沒什麼變化，主控為EPU ASP1103，總計兩相供電
豐富的擴展性
X570晶片組，這次終於是AMD自己設計由臺積電代工生產。終於不再是外包給祥碩了。自主設計的晶片組規格得到了質的飛躍，擴展性也得到了根本性提升
M.2接口有兩個，和M11F採用相同的直線尾部相連設計。靠近音效卡這邊的是直連CPU的，當使用3代Ryzen處理器時是PCI-E4.0 x4，使用2代Ryzen是則只有PCI-E 3.0 x4。靠近SATA接口這邊的是連接X570晶片組的，所以無論何時都是PCI-E 4.0 x4，不過使用2代Ryzen會導致X570晶片組上聯總帶寬受限，不過至少這個M.2接口協商還是4.0的
由於整體升級為PCI-E 4.0，所以復用切換器也不再是祥碩ASM1480了。而是來自百利通的PI3DBS16412，就是這張圖下面那四個。由於為了避讓主板上的螺絲開孔，所以並沒有整齊排列，雖不影響性能，但對於部分強迫症患者看起來不怎麼舒服。
而是上面那幾個晶片同樣是來自百利通的PI3EQX16904GL。這是兼容PCI-E 4.0標準的線性均衡器，為高頻的PCI-E 4.0提供更純潔的信號延長和中繼。即使顯卡需要用到延長線的話，也能夠把性能損失降到最低
主板頂部安排了4個4pin風扇接口，其中也包括了一個高功率風扇接口和一個一體水水冷頭接口
燈帶接口方面提供了12V RGB和5V ARGB接口各兩個，分別在主板的上方也底部，方便大家來進行走線
IDT時鐘發生器，和Intel平臺的Pro Clock起著相同的超頻輔助作用
有線網卡配備了一個千兆網卡，Intel211AT
和一個5G網卡，AQC111C
AX200Wi-fi 6無線網卡，同時也提供了藍牙5.0功能
BIOS盲刷自然也是標配，大幅降低翻車的可能性
TPU自動優化晶片，在這個超頻越來越困難的年代，可以幫助用戶更省心一點
NODE接口，華碩也立志於打造給予它的新一代生態系統
音效卡和M11F基本一致，S1220 Codec和尼吉康專業音頻電容
外加ES9023P DAC晶片
右下角的接線區域，同時也包括各種水冷用傳感器接口
光明的未來
在X370/X470在時代，Intel如日中天，主板廠商對於AMD平臺也並沒有足夠重視，再加上晶片組本身規格捉雞，所以那個時候的精品主板少之又少。隨著前兩代Ryzen的優異表現，鹹魚翻身後的AMD也重新贏回了主板廠商的關注。就拿ROG自己來說吧，C8F也是近些年來華碩做用心的AMD主板了，相比M11F雖然在顏值上略有不如，但是在供電設計和擴展規格上都是完勝。隨著Ryzen一路高奏凱歌，高水平的主板將會成為如虎添翼的助力。這會是一個良性循環，AMD平臺的未來可期。
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