一隻蝴蝶扇動了幾下翅膀，引發了一場龍捲風；一張多米諾骨牌倒下，後面一連串的牌跟著倒下。
當傳統汽車巨頭大眾汽車，都因為晶片短缺面臨停產，自然引發業內外一陣喧譁。
不過，中國汽車工業協會趕緊進行「滅火」，中汽協副秘書長兼行業發展部部長李邵華表示，晶片供應短缺問題是真實存在的，但並沒有部分媒體報導的那麼嚴重。多重因素的疊加影響，導致晶片供需矛盾在這一時間段集中顯現。
事實上，不光是汽車晶片，手機晶片等也處於緊張的供應狀態，而這一現象並不是突然出現的。只是本次由於大眾汽車停產的消息爆出，而將晶片供應窘境暴露出來。
晶片滯後 由來已久
業內分析，本次汽車大規模短缺的原因包括智能汽車的大幅增長，市場預期不足，因而在下半年，晶片的供應量不及時，導致汽車生產受阻。另外，汽車晶片大規模依賴於海外市場，今年疫情影響下，產能不足。但也有業內人士認為，晶片研發具有自身周期性，市場預期不足的理由缺乏說服力。
就汽車晶片供應緊張的問題，車雲網對幾家汽車電子產業鏈的企業進行了詢問。紫光集團旗下的半導體上市公司紫光國微對車雲網說到：晶片被譽為一臺汽車的大腦，生產難度極大，本土企業幾乎完全缺席，自主率不足10%。新能源汽車問世後，汽車電子尤其是車載晶片的地位進一步加強，伴隨汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，車用晶片的單車價值持續提升，使得全球車用晶片的需求將快於整車銷量增速，這也直接造成了晶片的供需失衡。
智能座艙技術提供商中科創達的副總裁李維山提到，智能汽車、智能座艙在高速發展，高算力晶片必須有市場支撐。而且汽車的體量不像手機，手機可以一個晶片方案賣向全球，投入規模也大，但在汽車領域，晶片廠商投入的資源跟手機是不一樣的。
汽車晶片的投入周期長也是晶片企業不願高投入的因素之一。紫光國微稱，汽車電子產品要求使用車規級的電子元件，對環境、可靠性、一致性、製造工藝等都有較高的要求，門檻高、產業周期長且需要大規模的資金和技術投入，屬於高端晶片。
高通公司產品市場副總裁孫剛表示，以車聯網的晶片為例，我們做一款高通的車聯網的晶片需要一年左右，但如果從頭開始開發這個IP，應該要多幾倍的時間。
而且受疫情因素影響，大量晶片產能向電子消費類轉移。比如疫情期間居家辦公，筆記本、pad、手機等電子產品的需求增長，日常生活更多轉移到了線上，因此移動通信、金融支付等場景下的產品增長也拉動相關晶片的需求上漲，這也會進一步擠壓汽車晶片的產能。
一位業內高管周二表示，某些晶片的短缺可能會在明年第一季開始對一些中國企業的汽車生產產生重大影響，這可能會給全球汽車行業的復甦蒙上陰影。
總部位於德國的英飛凌技術股份公司表示，英飛凌正在加大生產投資，現計劃在奧地利開發一家全新的晶片工廠以應對2021年汽車產能的顯著提升。大陸集團和博世集團正在與各半導體廠商加強溝通合作，將竭盡全力保持供應穩定。
供需失衡產生的直接結果是價格波動。據悉，汽車晶片廠商龍頭恩智浦在上個月向客戶發送了漲價函：受新冠疫情影響，恩智浦面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。此前，市場也傳出日商瑞薩（Renesas）提價的消息，表示公司近期面臨庫存、成本增加壓力和產品運輸風險，其從明年1月1日起，將調整電源管理IC等產品價格。
數據顯示，2019年恩智浦的年收入在90億美元左右，與消費電子為主的半導體企業三星、英特爾等相比還差很多，後者年收入在500億美元以上。所以如果汽車晶片的價格全面上漲，汽車晶片企業的營收規模會有所提升。
但對於此事及汽車晶片的發展趨勢，恩智浦向車雲網表示，目前不予置評。
汽車晶片能否出現新勢力逆襲？
汽車晶片短缺是行業性問題，有數據統計，2019年汽車半導體市場規模是400多億美元，隨著電動汽車的大幅增長，預計未來五年汽車半導體複合增長將達到20%。
在智能網聯汽車火速發展的態勢下，與之相通的產業鏈上下遊也積極布局。目前特斯拉、蔚來、理想、小鵬等新勢力汽車股價連續大漲，市值均已達到上百億美元，其背後是明年的電動汽車市場會呈現爆發式需求，隨之而來的將是空間巨大的汽車晶片市場。
那麼到了2021年，汽車晶片是否會成為最強風口？
數據顯示，2019年全球汽車晶片市場規模約為475億美元，但我國自主品牌車企晶片產業規模不到150億人民幣，約佔全球的4.5%，而我國汽車產業規模卻佔全球市場的30%以上。基於此，許多晶片企業也正在轉向汽車領域，比如紫光國微，此前發公告稱將加碼高端安全晶片及汽車電子產業。紫光國微目前主要聚焦在車載控制器晶片的研發上，公司稱已具備車規級晶片產品，可滿足車用需求，目前向車企實現了供貨。
高通也表示，公司進入車聯網領域具備後發優勢。做通訊業務起家的高通，很多算力的基礎是手機的IP，每年用在手機方面的研發費用有50億美元，這50億美元是可以每年把IP翻新一遍，而被其他的領域復用，有了這樣的基礎，高通對車聯網領域的投資實際上是可持續的。
而許多科技公司也在看向汽車晶片。中國晶片企業當中，地平線算是新生代的先行軍，今年3月，徵程 2 前裝量產，地平線開啟國產車規級 AI 晶片前裝量產元年。12月1日，地平線宣布徵程2出貨量突破10萬，合作車企有長安、奇瑞等自主品牌。
地平線認為，未來面對的機遇來自於智能汽車市場可預見的高速增長。在整個社會邁向智能化的過程中，AI晶片行業面臨的機會是非常廣闊的，但最大的機會還是來自智能汽車。到2030年，算力佔比最大的計算平臺將會是面向機器人的計算平臺，而機器人裡第一個大規模落地的應用則是智能汽車。
「隨著智能汽車對算力需求的指數級增長，預計到2030年，每輛汽車的車載AI晶片平均售價將達1000美元，整個車載AI晶片市場的規模將達到1000億美元，成為半導體行業最大的單一市場。」地平線創始人兼CEO餘凱表示。
去年此時餘凱就提到，以前汽車的生死門是發動機，未來就是晶片。
另一家行業新秀——黑芝麻智能科技在今年6月發布了華山二號A1000晶片，是目前能支持L2+及以上級別自動駕駛的唯一國產晶片。其具備40-70TOPS的算力，小於8W的功耗，工藝製程16nm，符合AEC Q-100、單晶片ASILB、系統ASIL D汽車功能安全要求。
智能汽車的爆發對創新型企業來說，機遇是顯而易見的。黑芝麻智能CMO楊宇欣對車雲表示，智能汽車產業鏈的巨大變革，讓創新型公司能夠從新技術角度切入市場，迅速縮短與傳統晶片供應商的市場差距，有機會實現彎道超車。
不過，楊宇欣也談到，該領域技術挑戰大，對系統成熟度要求越來越高。公司的優勢是車規級AI晶片的IP都是自主研發，加上團隊核心成員專注於汽車與晶片業務已有二十年的經驗，對汽車行業的理解和對晶片技術壁壘的構建都已經比較充分。
中金研報數據顯示，5G手機半導體價值是4G手機的2倍。而此前有外媒報導，預計從2019到2026年全球自動駕駛汽車市場價值增幅將近10倍，自動駕駛電動車半導體價值將是傳統燃油車的10倍。根據這個測算，未來汽車半導體的想像空間會比手機產業鏈更大。
車雲小結
汽車晶片的短缺已經影響到了汽車生產，這一現象的發生或許會給行業帶來顛覆性改變。
一方面，汽車晶片的價格上漲，相關製造商的營收規模會大幅提高，晶片市場的份額會向汽車領域傾斜。
另一方面，汽車智能化、聯網化的趨勢愈來愈明顯，車載晶片的需求越來越大，新興自主的汽車晶片企業迎來歷史機遇，憑藉後發優勢打造汽車產業的「中國芯」。不過由於汽車晶片較高的技術壁壘，很多初創公司切入這個領域還是有難度的，尚需時間的考驗。