拆解 小米手機5 揭開「黑科技」的真偽

2016 年 2 月 24 日，小米在國家會議中心發布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手機 5」號稱具有「十餘項黑科技，很輕狠快」。「小米 5」可能是第一個能買到的量產版驍龍 820 手機，那麼「小米手機 5」究竟具有哪些不為人知的「黑科技」？一起跟我們 ZEALER 的工程師把這部「小米手機 5 高配版」拆開看看。【 ZEALER | LAB 出品，轉載註明出處。】

小米 5 沿續了小米 Note 3D 玻璃後蓋設計。

指紋識別 HOME，下巴居中放置，但指紋寬度偏窄，按壓手感不好。

頂部從左到右，耳機孔、紅外、副 MIC，天線分割線對稱分布。

底部從左到右，喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風開孔、天線分割線為左右對稱布局。

但 Type-C 接口過於靠近後蓋側，有些美中不足。

後置攝像頭「四軸光學防抖」。

Nano-SIM 卡槽。

音量加減鍵、電源鍵。

看完外觀，我們來再來拆開看看裡面。

「本次拆解的為：小米手機 5 高配版」

▲ 拆機所需工具：

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。

Step 1：撕去「標籤」＆ 取出「卡託」

▲用熱風槍稍微加熱，再用鑷子夾起標籤。

▲卡託 ＆ 金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

▲取出 「卡託」。

▲ 卡槽孔兩側有「T」型槽設計，配合卡託做防呆設計。

▲卡託為雙「Nano-SIM」設計；

材質為鋁合金，採用 CNC 「Computer Numerical Control  數控技術」工藝，

卡託前端有做「T」型防呆設計，避免卡託插反無法取出和損壞 SIM 接觸端子。

Step 2：拆卸「後蓋」

▲用吸盤拉起後殼；

後蓋為玻璃材質，採用「扣位」方式固定。

▲角落扣位細節圖，扣位為「塑膠」材質，採用「點膠」工藝方式固定。

▲石墨散熱膜。

Step 3：拆卸 「天線 & NFC支架」

▲   天線支架採用「螺絲 & 扣位」的方式固定，兩種「十字」螺絲「其中紅圈為 1PCS 白色螺絲，綠圈為 8 PCS 黑色螺絲」，共有 9 PCS ；

背面除了天線和後「CAM」上鋼片顏色同整體的黑色不協調外，相比上代小米4更加的整潔。

▲擰下 NFC 天線處螺絲，表面有易碎貼

▲用手即可輕鬆拿起 「天線 & NFC支架」

▲整個「天線 & NFC支架」拆卸非常輕鬆，並未出現藕斷絲連的情況。

▲「天線 & NFC 支架」BOTTTOM 面；

GPS 天線（頂部）& WIFI / BT天線（右側），採用 LDS 工藝。

「 LDS：Laser-Direct-Structuring 雷射直接成型技術」

▲頂部為 GPS 天線。 

▲「天線 & NFC 支架」TOP 面頂部；

頂部 LDS 天線同金屬邊框通過彈片連接，共同組成 GPS 天線。

▲ NFC 天線饋點，採用「彈片」同主板連接。

Step 4：分離主板

▲斷開「電源」BTB 「Board to Board，板對板連接器」。

▲依次斷開 「副板組件」、「屏幕組件」、「側鍵」、「環境光 ＆ 距離傳感器組件」BTB ；

「BTB：Board to Board，板對板連接器」。

▲撬開 RF 連接頭，挑起同軸線。

▲主板採用「扣位 & 螺絲」的方式固定，擰下主板左側固定螺絲。

▲取下主板。

Step 5：取下「前 CAM 」＆ 「後 CAM 」

▲斷開「前 CAM 」BTB， 並取下「前 CAM 」。

▲「前 CAM」； 

30 PIN  BTB 連接 400 萬像素 f/2.0 光圈 80° 廣角。

▲「後 CAM」採用「後掀蓋式 ZIF」連接，掀起黑色蓋子，取出 「後 CAM」。

▲「後 CAM 」＆ 「鋼片裝飾件」＆「黑色矽膠墊圈」。 

▲「後 CAM 」； 

1600 萬像素 f/2.0 光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標註

SOC： CPU：驍龍 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主頻 2.15 GHz；

            GPU：Adreno 530 圖形處理器 624 MHz；

RAM： SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道；

POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；

POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；

SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；

NFC:  NXP , 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE： SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」  WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE 。

ROM :  TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64 GB；

Quick Charge IC： QUALCOMM「高通」，SMB1351，Quick Charge 3.0 快速充電；

WIFI / BT IC：QUALCOMM「高通」，QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：QUALCOMM「高通」，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G 及 4G/LTE 頻段；同時，集成GPS，GLONASS 和北鬥衛星導航系統。

 

Step 7：拆卸「喇叭 BOX」

▲ 「喇叭 BOX 」採用「螺絲 & 扣位」的方式固定 ， 有兩種螺絲「不同顏色為不同規格的螺絲」，一共有 7 顆「十字」螺絲。

▲擰下 7 顆固定螺絲 「易碎貼」。

▲用手即可輕鬆抬起。

▲「喇叭 BOX 」採用側出音的方式，表面放置主天線，採用 LDS 工藝。

▲主天線由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天線」和「 金屬邊框天線」組成，通過「側邊彈片」連接。

Step 8：取下電池

▲用手拉起左側易拉膠手柄。

▲用手拉起右側易拉膠手柄；

注意：易拉膠容易斷裂，拉起速度儘可能要慢。

▲ 電池：

充電限制電壓：4.40V   2910/3000mAh 「min/typ」：

額定容量：2910mAh  11.2/11.6Wh 「min/typ」。

▲充電器：

輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

輸出：5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

Step 9：拆卸副板組件

▲副板組件有兩顆「十字」螺絲固定。

▲掀起「振動馬達」 ZIF 上黑色蓋子。

▲斷開 「指紋識別 HOME」鍵 BTB。

▲撬開「 RF 連接頭」，並挑起。

▲擰下副板上兩顆 固定 螺絲。

▲用手拉起主「副板組件」，採用雙面膠膠固定。

▲副板採用軟硬結合板形式。

Step 10：取下振動馬達

▲撬起振動馬達。

▲振動馬達，為扁平轉子馬達，規格為 0825，採用 ZIF 連接。

 

Step 11：取下聽筒 & 「環境光 & 距離傳感器」組件

▲用鑷子夾起「環境光 & 距離傳感器」組件。

▲「環境光 & 距離傳感器」組件，上面還放置「充電指示 LED」。

▲用鑷子夾起聽筒，聽筒採用泡棉膠固定。

▲聽筒規格為 1007，H=2.20mm「本體」。

Step 12：取下側鍵

▲側鍵鍵帽採用「小鋼片 」的方式固定，「小鋼片」不易取出。

▲用鑷子夾起側鍵；

側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。

▲側鍵鍵帽 & 小鋼片 & 側鍵；

小鋼片相當於一個「楔子」卡住側鍵鍵帽，此種相較小米 Note 側鍵採用「小鋼針」固定來說，更利於生產裝配和售後維修。

Step 13：屏幕模組拆解

▲斷開 TP BTB。

▲可以看出 「TP  IC」為 Synaptics 提供。

▲用熱風槍對屏幕正面四周加熱 5 分鐘左右。

▲ 屏幕組件採用「泡棉膠」方式固定，屏幕為 IN-CELL 工藝。

▲前殼

前殼採用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，內表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉。

▲觸摸按鍵 & 按鍵燈。

▲兩側觸摸按鍵做在了 TP FPC 上，且上貼有側發光 LED 和導光膜、遮光膠；

此種設計屬於一種創新設計，直接將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修

Step 14：指紋識別 HOME 鍵

▲用鑷子夾起「指紋識別」模塊。

▲ 小米手機 5 的「指紋識別」是目前所見到尺寸最窄的，寬度僅有 4.68 mm，模塊採用「BTB」連接；  

「指紋識別」組件從屏幕側裝配，如指紋識別組件出現問題，需要先拆卸屏幕，增加維修難度。

小米 5 沿用小米 Note 的雙面玻璃，3D 後蓋設計，方正金屬邊框，變化的地方僅是在金屬邊框做了一點微弧倒角，握持變得更加貼手、舒適。小米系列手機似乎找不到傳承的設計，每一代都是「除舊革新」的設計，產品辨識度低，這樣的弊端是很難讓消費者對小米手機有較深刻的認知。不過，雙面玻璃、金屬邊框似乎正在成為小米系列標誌性的特徵，至少在小米 4S、小米 5 上我們已經看到這種認知。

總體來說，小米設計系列手機都是以設計簡潔而著稱，主板為斷板設計、雙面布局——非常傳統的設計。結構件裝配較為簡潔，且結構件數量少，沒有出現一處藕斷絲連的情況，螺絲有4種，數量僅有 18 PCS，非常利於生產裝配和售後維修。同時，相比上代產品，小米 5 的內部設計更加美觀，天線支架、喇叭 BOX、電池黑色 LABEL 紙和鋁合金金屬前殼內部有做噴漆處理，這些細節上無不看出小米在用心做產品。但是，指紋識別裝配設計有些不解，採用從屏幕側裝配的方式，非常不利於售後維修。另外，屏幕設計建議採用單獨做支架的方式，利於售後維修。

結構設計優缺點及建議匯總如下：

優點：

1.螺絲種類 & 數量： 4 種螺絲，都為十字螺絲；黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS，共 18 顆；

2.結構設計：總結構零件數為 33 PCS 左右，結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡潔，未出現藕斷絲連的情況；

3.觸摸按鍵設計：將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中，簡化了結構物料數量，利於生產裝配和售後維修

4.電池：電池採用雙易拉膠設計，利於售後維修；

5.側鍵設計：側鍵鍵帽採用小鋼片固定；側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用；

6.SIM 卡託：卡託前端有做T型防呆設計，避免 SIM 卡託插反損壞內部 SIM 端子；

7.內部設計美觀性：整體較為整潔，顏色統一；  

① 電池雖為內置設計，但增加黑色 LABEL 紙更加美觀；  

② 主板 & 副板都為藍色油墨；   

③ 前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。

缺點：

1. 指紋識別固定：採用從屏幕側裝配，如出現問題，需要拆解屏幕，不利於售後維修；

2. SIM 卡託：卡託帽和託盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦採用自適應結構設計卡託帽和託盤分離；

建議：

1.裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，屏幕一直是智能機維修排在首位，推薦屏幕單獨做支架，非常利於售後維修；

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統籌：王桂洲

編輯：易爭鳴、段楊「實習生」

ZEALER | FIX 拆解工程師：樓斌

ZEALER | LAB 結構堆疊工程師：王桂洲

攝影：段楊「實習生」

設計：黃壹星

執行監製：李侃

總監製：王勃