來源：金融界網站
作者：魯臻
金融界網站訊 11月3日晚間，世運電路（603920.SH）發布公告稱，公司公開發行可轉債申請獲證監會審核通過。此次發行可轉換公司債券募集資金總額不超過10億元，扣除發行費用後將全部投資於「鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目（一期）」。
項目總投資額為10.93億元，其中工程及設備費用9.78億元，鋪底流動資金1.16億元，擬使用募集資金10億元。項目達產後，預計達產年可實現年營業收入為18.53億元，年淨利潤為2.7億元。
資料顯示，目前世運電路主營業務為各類印製電路板（PCB）的研發、生產與銷售，具備量產能力的產品包括單、雙面板、多層板、Anylayer 任意互聯 HDI、軟板、軟硬板（HDI 軟硬板）、汽車用高散熱鋁基/銅基板等，相關產品已進入特斯拉和現代摩比斯等企業的供應商體系。
據 Prismark 預測，受疫情影響，2020 年全球 PCB 產值降幅約 4.5％，中國國內受益於內需拉動，降幅小於全球，約為 3％。2021 年及以後隨著 5G 和新能源汽車滲透率持續提升，PCB 行業或迎來較長時間的景氣周期。
實際上，下遊行業是 PCB 行業發展的原動力，目前通信、汽車電子和消費電子領域已成為 PCB 三大應用增長的領域，三大領域成為 PCB 發展的中長期增長點。世運電路一直深耕汽車用PCB領域，汽車PCB已成為公司最大的業務板塊。世運電路此前表示，其將抓住汽車PCB行業潛在龐大的機遇和挑戰，從深度和廣度兩方面深耕汽車用PCB市場，尤其是新能源汽車和汽車智能化帶來的汽車電子的發展機遇，強化汽車領域的競爭優勢，使其成為公司的一個核心競爭優勢。
此外，從行業趨勢來看，為了應對 5G 通訊及消費電子產品輕薄化、短小化、智能化的發展趨勢，印製電路板逐步向高密度、高集成、細電路、小孔徑和大容量方向發展。高精密多層板由於其高集成化、高密度互連的特性，將逐漸成為未來通訊及消費電子用PCB 的主流。而此次項目產品包括 4 層以上的多層板以及 HDI 板。由於下遊應用領域對多層電路板在設計、製造等方面的需求差異性較大，因此本項目將通過定製化生產，以滿足不同行業客戶的多元化需求。
值得注意的是，隨著 PCB 板層數的提升，其加工難度也隨之加大，技術壁壘提高。近幾年世運電路持續加大研發投入，提升技術實力。2020年前三季度，該公司投入研發費用7248.12萬元，同比增加21.75％，佔營業收入的比重為4％。截至 2020 年 6 月 末，世運電路共獲國家 28 項專利。未來世運電路還將與中山大學、廣東省科學院等在 PCB 先進封裝工藝技術、LED 高清封裝載板技術、基於智能嵌入式互聯技術的 PCB 產品等方面開展產學研合作。
近日，世運電路還發布2020年三季度業績報告。前三季度，世運電路實現營業收入18.14億元，同比增長2.69％；歸母淨利2.15億元，較上年同期下降0.97％。經營活動產生的現金流量淨額為2.45億元，同比下降37.07％。其中，三季度實現營收6.9億元，同比增長1.22％；歸母淨利7274.43萬元，同比下降21.82％，業績受匯率影響較大，財務費用達 3248.14 萬元，如扣除單季度財務費用的影響，三季度真實盈利將進一步提升。