所謂晶圓，是指半導體廠商生產矽半導體集成電路所用矽晶片。而人們通常所說晶圓，多是單晶矽圓片。人們根據晶圓直徑大小，將晶圓劃分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格晶圓。晶圓規格尺寸越大，同一晶圓片便可產出更多晶片，從而利於晶片成本進一步降低。不過，廠商若想生產更大尺寸晶圓，須要具備更高技術。
在整個晶圓代工行業，前五大晶圓代工廠商便有臺積電、格羅方德（格芯）、聯華電子（臺聯電）、中芯國際和三星電子。而在臺灣地區，聯華電子可得「晶圓代工二哥」頭銜，臺灣「晶圓代工一哥」頭銜則為臺積電所有。事實上，聯華電子在臺灣成立時間，比起臺積電在臺灣成立時間，差不多要早了7年。到目前，除了聯華電子營收要比中芯國際多那麼一些外，聯華電子現有製程工藝水準也要領先於中芯國際。
聯華電子現在不單控股（蘇州）和艦科技（8英寸晶圓工廠），並已在廈門設立起12英寸晶圓工廠——Fab 12X。某種程度上講，聯華電子之所以會在廈門設立該12英寸晶圓工廠，還是因為聯華電子和臺積電在晶圓代工行業中長期相互競爭。
2001年，聯華電子便開始進軍大陸市場。臺積電對此自是看在眼裡，於是，2003年，臺積電便在上海設立8英寸晶圓代工工廠。到2014年，聯華電子當時做出大決定，聯華電子在廈門設立12英寸晶圓工廠，並有意向該廠導入成熟28納米製程工藝，爭取讓該晶圓工廠在2016年底實現量產，每月產能最高達5萬片12英寸晶圓。可是，聯華電子在推進14納米FinFET製程工藝研發和量產過程中，並不是那麼順利。所以，聯華電子最開始只是向廈門12英寸晶圓工廠導入40納米製程工藝（現在也已導入了28納米製程）。2016年，臺積電又決定在南京設立12英寸晶圓工廠。臺積電南京工廠一旦在2018年投產，就直接導入16納米FinFET工藝。臺積電16納米工藝顯然要比聯華電子28納米製程工藝先進。
有行內人士就此分析：聯華電子本意是在大陸，與臺積電、中芯國際等晶圓代工廠商爭奪市場，進而為自己贏得新發展機會。但聯華電子此計劃很可能失敗。因為，除開臺積電已在南京設立16納米12英寸晶圓工廠不談，中芯國際後面在製程工藝上將會追超聯華電子。比如，前臺積電技術研發大將梁孟松已從韓國回到國內，且在中芯國際任聯合執行長職位，與中芯國際另一位執行長趙海軍平級。梁孟松將帶領中芯國際研發隊伍加速攻關14納米、10納米和7納米等先進位程工藝。
日前，有媒體報導：聯華電子向外界宣布，在大陸所有12英寸晶圓工廠中，聯華電子廈門12英寸晶圓工廠是為最先進。理由之一是，「其位於廈門Fab 12X廠，已通過美國綠建築協會的綠建築評估系統審查，獲得『前瞻能源與環境設計–新建工程類』之黃金級認證，此最先進的晶圓廠在所有大陸12英寸晶圓廠中，獲得最高的綜合評分，其中用水效率項目更獲得滿分的肯定」。