高通驍龍875開始量產,三星擊敗臺積電贏得高通1萬億韓元訂單;LG...

2020-12-26 騰訊網

(圖源水印,內容整合,侵刪)

早上好,今天是 2020 年 9 月 16 日,為各位朋友帶來近日的數碼科技快訊。

LG 正式發布旋轉雙屏智慧型手機

(愛範兒報導)韓聯社 9 月 14 日消息,LG 電子正式發布了旗下旋轉雙屏智慧型手機 LG Wing。該機採用了一種新的設計形態,由主屏和副屏兩塊屏幕組成,6.8 英寸的曲面主屏位於頂部,必要時可沿順時針方向旋轉,露出位於底部 3.9 英寸的副屏,然後用戶將以「T」字形狀同時使用雙屏。目前已經有部分軟體適配了雙屏同時使用的形態,另外在使用主屏播放視頻等操作時,用戶可以將播放控制項和接聽來電等功能遷至副屏,讓雙屏間互不打擾。

配置部分,LG Wing 主屏為6.8英寸2460*1080解析度的OLED曲面屏,副屏為3.9英寸1240*1080解析度的OLED屏,屏幕指紋,尺寸為169.5*74.5*10.9mm,重260g,升降前置32MP,後置三攝64MP+13MP超廣角+12MP超廣角;搭載了高通驍龍 765G 處理器,LPDDR4x+UFS 2.1,提供 8+256GB 存儲配置,4000mAh,支持QC4+快充和無線充電,IP54防塵防水。

這臺手機還支持支持 Gimbal Motion 雲臺防抖技術,其中的一顆副攝像頭的 CMOS 被旋轉了 90° 擺放,以適應屏幕展開後的使用形態。前置攝像頭被放在了機身的頂部,為機械升降式設計。該機將於 10 月初在韓國面市,售價將略高於 100 萬韓元(約合人民幣 5800 元)。

LG 電子移動溝通(MC)事業部門本部長 沇模表示,LG Wing 是公司「探索者計劃」(Explorer Project)的首款產品。該計劃旨在引領新時代,為期待改變和探險的用戶提供全新體驗,與市場共同成長。

谷歌預告新品發布會:9月30日

(ZAEKE知客報導)谷歌今天在社交網絡平臺宣布即將在太平洋時間9月30日早上11點,也就是北京時間10月1日凌晨2點召開發布會推出旗下硬體團隊的最新作品。按照正常的產品節奏,在這次發布會上谷歌應當會推出全新的Pixel 5系列智慧型手機,以及之前曾經官宣過的Pixel 4a的5G版本。當然,智慧型手機可能不是這次發布會上發布的唯一硬體新品,在發布會上可能還會出現很久之前曝光過的Android TV電視棒或其他產品。

OPPO 完成基於 5G CPE

毫米波外場測試

(愛範兒報導)9 月 11 日,在 IMT2020(5G) 推進組組織的外場(北京懷柔)毫米波測試中,OPPO 攜手愛立信,基於 OPPO 5G CPE 終端產品完成了 4.06Gbps 的下行速率和 210Mbps 的上行速率測試;並在 2.3km 的拉遠測試中保持高達 200Mbps 的下行速率。

在實驗過程中,OPPO 使用自研的毫米波終端設備 OPPO 5G CPE Omni,該設備基於高通驍龍 X55 5G 數據機及高功率毫米波模組。按照 IMT2020(5G) 推進組的測試要求,配合支持 800MHz 帶寬的愛立信毫米波基站,分別在模擬視距和非視距場景中完成測試。

其中,視距場景中分別在近點達成 4.06Gbps 下行、210Mbps 上行,遠點達成 1.04Gbps 下行,30Mbps 上行;非視距場景中在近點達成 3.71Gbps 下行、71Mbps 上行,遠點達成 630Mbps 下行,7Mbps 上行。

三星擊敗臺積電贏得高通1萬億韓元訂單

(36氪報導)據外媒報導,三星電子獲得了為高通生產下一代5G高端智慧型手機移動應用處理器的訂單。將於12月發布的Snapdragon875預計將用於三星、小米和OPPO的智慧型手機中。這是三星首次獲得高通旗艦晶片訂單。三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產Snapdragon875。

華米科技將舉行新品發布會

9月15日,華米科技發布邀請函,宣布將於 9 月 22 日 14:00 召開Amazfit 2020秋季新品發布會,推出全新 Amazfit GTR 2 智能手錶及 Amazfit GTS 2 智能手錶。

嗶哩嗶哩視頻衛星成功發射

(新浪科技報導)9月15日,B站方面宣布,由B站定製、用於科普傳播的視頻遙感衛星——「嗶哩嗶哩視頻衛星」 成功升空。該衛星由中國長徵十一號運載火箭在黃海海域發射,衛星順利進入預定軌道。據B站方面介紹,衛星所獲的海量遙感視頻、圖片數據將被製作成科普視頻,定期在B站更新。視頻內容包含科技、人文、歷史、自然、公益、教育等多個領域。

事實上,這是第二次發射。7月10日12時17分,嗶哩嗶哩視頻衛星在我國酒泉衛星發射中心搭乘快舟十一號運載火箭升空後,火箭飛行出現異常,發射任務失利。具體原因正在進一步分析排查。B站方面表示,「嗶哩嗶哩視頻衛星」的發射計劃不會停止,我們將再次發射衛星,時間另行通知。

蘋果尋物防丟貼AirTags設計曝光

(PingWest品玩報導)9月15日訊,根據著名蘋果爆料人Jon Prosser的消息,蘋果尋物防丟貼AirTags的渲染設計已經曝光。根據Jon Prosser 透露,蘋果很有可能會在即將召開的發布會上推出 AirTags。

根據此前的消息,蘋果 AirTags 可以用來尋找經常「丟失」的物品,比如鑰匙、錢包等,類似於Tile。AirTag需要與查找app配合使用,定位丟失物品。AirTag 還會通過藍牙與 iPhone、iPad、Mac 等設備連接,利用新款 iPhone 上的超寬帶 U1 晶片,更好的尋找丟失物品。

相關焦點

  • 消息稱三星獲驍龍875處理器10億美元訂單,全部吃下高通旗艦晶片
    經過今年大半年的驍龍865手機的競爭之後,再過約3個月的時間,高通就會在其技術峰會上帶來面向明年的旗艦智慧型手機的新一代移動SoC驍龍875。目前,關於這顆處理器的一些消息,主要還是集中在生產代工廠上,之前有消息稱三星的5nm產線出現問題,導致高通不得不轉向臺積電。
  • 驍龍875決定了高通未來行業地位
    晶片核心也有超大杯首先可以確定的是,驍龍875會採用5nm工藝製程,跟上蘋果A14以及麒麟9000的腳步。不過,根據外媒的最新爆料,這次高通會轉向三星陣營,把驍龍875交由三星代工。這樣一來,驍龍875將成為三星代工的首款5nm晶片。但是,這項爆料現在還不知道準不準。
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    值得一提的是,這一次高通的驍龍888晶片交給了三星獨家代工,那麼問題來了,臺積電作為全球最有實力的晶片代工商,為什麼高通選擇了三星,而不是臺積電呢?這是不是高通有意疏遠臺積電?我們不妨來簡單的分析一下!高通打的小算盤?
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  • iQOO 7搭載驍龍888即將發布 欣興電子火災高通將轉單韓廠 臺積電...
    現在有最新消息,近日有數碼博主透露,該機將於1月中上旬發布。同時該博主還表示:「春節前至少有三、四款搭載驍龍888的新機上市」,按照近來的爆料,不出意外的話這幾款機型分別是最先發布的小米11系列,以及後續的iQOO 7、vivo X60 Pro+和三星Galaxy S21系列。
  • 高通驍龍875可能比驍龍865+快25%
    高通的下一代旗艦平臺,驍龍 875 晶片組的代號為 「 Lahaina」現在有了新的發現,它可能比預期好得多。可靠的數碼博主@數碼閒聊站稱表示,小米11(暫定名)將在國內首發高通驍龍875旗艦晶片(國外很可能是由三星Galaxys21系列首發),並稱「有獨佔期」。該晶片基於5nm工藝製程製成,並採用「1+3+4」八核心設計,其中「1」為超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78 高 23%,堪稱真正意義上的「超大核」,安兔兔跑分必將突破70萬。
  • 高通(QCOM.US)三星急了?5nm晶片商用戰打響
    要指出的是,由於美國對華為獲取晶片技術的限制,華為麒麟9000是基於Arm上一代旗艦架構Cortex-A77進行設計的,而蘋果、三星、高通均可以獲得Arm最新IP授權。從網傳三星獵戶座1080、高通驍龍875的架構情況來看,這兩款晶片均基於Arm最新的Cortex-A78進行設計。另外,麒麟9000內置了華為自研基帶晶片巴龍5000。
  • 三星5nm工藝 高通驍龍875曝光:八核心三叢集架構
    毫無疑問,這顆5nm處理器便是即將在年底登場的高通驍龍875,這是2021年安卓旗艦的標配。今天博主@i冰宇宙爆料,高通驍龍875、三星Exynos 1000都將採用「1+3+4」三叢集架構設計(E指代Exynos,S指代Snapdragon驍龍)。
  • 傳高通驍龍765降價30% 聯發科5G晶片失去2500萬訂單-聯發科,天風...
    5G手機晶片訂單,最快2月份就會開始轉單。,因此驍龍765降價對天璣800的需求有負面影響,再加上高通品牌形象更好、驍龍765性能更強及廠商對晶片平臺的轉換成本考量,天璣800的競爭力是不如驍龍765即便聯發科通過降價的方式來爭取訂單,但是驍龍765使用的三星7nm EUV工藝要比臺積電的7nm工藝報價更低,所以天風國際認為臺積電會面臨更大的成本壓力,利潤會低於市場預期。
  • 高通拿到供貨許可!華為P50手機:或採用驍龍875+巴龍基帶
    【11月18日訊】導語,在11月14日,高通官方終於正式對外宣布:「高通已經獲得了對華為部分產品的許可證,其中包括一些4G產品;」 雖然從高通方面表態來看,目前依舊還無法向華為供應5G晶片產品,這意味著雖然高通恢復供貨,可以解決戶外手機的「缺芯困境」,但很多網友們卻紛紛開始擔憂,因為目前已經全面進入到
  • 三星市值首次超越臺積電,成為全球市值最高的半導體公司
    據12月24日的收盤價,三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導體公司。  2020年下半年臺積電的股價雖然飆升了63%,但三星電子作為一家綜合設備製造商,憑藉著存儲晶片價格的回升和該公司代工業務的強勁表現,使得該公司股價在市場上獲得了更好的估值。
  • 晶片全面升級,高通865的毛病悉數解決,華為、蘋果已經穩了
    高通在今年上半年的旗艦處理器驍龍865,已經在國內廠商的多款機型上搭載,然而受7nm工藝+A77架構影響,CPU性能跑分壓不住,導致功耗上需要大功率散熱器,同時還由於價格上漲、5G外掛基帶方案不如集成方案的因素,上半年的高通市場比起往年有不小的滑坡。
  • 驍龍875曝光或外掛5G,為滿足iPhone 12需求
    美國高通公司真是近墨者黑了,再一次玩起了PPT式發布晶片,2月份剛剛預告過驍龍X60基帶,5月份驍龍875處理器又曝光了…沒錯,這款晶片基本要2021年才能量產!現在還處於2020年的上半年,雖然美國高通噱頭玩得很溜~玩「概念領先」卻可能適得其反!
  • 高通5nm晶片驍龍875結構曝光:採用Cortex X1超大核
    來源:CNMO據外媒報導,高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次採用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875採用「1+3+4」八核心設計,其中「1」為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也採用過「1+3+4」這種「超大核+大核+能效核心」這樣的三叢集八核心架構,但是超大核和大核之間的差別主要在於CPU頻率。
  • 三星突然出手,這次輪到臺積電著急了
    前不久高通驍龍875的代工由臺積電變成三星,大家擔心的三星5nm晶片良品率並沒有太大問題,和臺積電一樣三星未來的產能是否可以跟上手機廠商訂單仍是一個未知數。 小米、OV、Realme、一加手機都成為了第一批高通驍龍875晶片的預約廠家,未來榮耀搭載高通晶片也並不是沒有可能。
  • 【簡訊】AMD承諾RX 6000顯卡絕非PPT發布;高通驍龍875曝光…
    高通驍龍875曝光 據外媒最新消息稱,驍龍875的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是驍龍875+,這也符合高通一貫的傳統,之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個思路來的。
  • 最強安卓手機晶片或將易主,高通5nm晶片正式發布
    華為公司十月份發布了Mate 40系列,同時帶著新一代高端晶片走來了--麒麟9000,其基於5nm工藝,由臺積電代工生產。尖端的工藝以及精細的構架,無不彰顯其綜合實力的強勁。高通驍龍晶片發布的時間往往會在年末,十二月份在技術峰會上首款5G晶片驍龍888出現在人們的視野中。
  • 最強安卓手機晶片或將易主,高通5nm晶片正式發布!
    華為公司十月份發布了Mate 40系列同時帶著新一代高端晶片走來了--麒麟9000,其基於5nm工藝,由臺積電代工生產。尖端的工藝以及精細的構架,無不彰顯其綜合實力的強勁。高通驍龍晶片發布的時間往往會在年末,十二月份在技術峰會上首款5G晶片驍龍888出現在人們的視野中。該晶片作為5G的新入局者採用最新的5nm工藝。
  • 高通兩款晶片跑分曝光,驍龍875力壓麒麟9000
    而安卓陣營當中,高通驍龍旗艦晶片則一直比三星獵戶座和華為麒麟更勝一籌。只不過大家都在拼命的縮小差距,尤其是今年的麒麟9000處理器,因為要成為絕唱,即便是架構落後一些,它的性能依然非常強悍。雖然華為已經很努力了,但是想要擊敗明年的高通依然不現實。今年是5G大爆發的一年,但是在5G晶片市場最得意的不是高通,而是聯發科。基本上中低端5G市場被聯發科壟斷,高通憑藉著擠牙膏的驍龍765G,最終獨木難支。不過隨著驍龍875和驍龍775G的工程機跑分曝光,可以看出高通已經醒悟,擠牙膏將成為過去式。
  • 高通驍龍875曝光:比驍龍865強2倍,明年安卓手機要上天!
    目前晶片競爭愈發激烈,華為海思的異軍突起已經給高通造成了巨大壓力,目前已經不是高通壟斷的情況了。而且高通在5G晶片領域已經有落後華為海思的跡象了,畢竟高通的首款5G雙模晶片的發布時間要比華為海思慢了整整5個月。但是是不是表示高通不行了呢?