1、高性能手機如何實現？PCB設計是關鍵
2、【會議·展覽|倒計時50天】10餘場納米技術重磅會議，總有一場適合你！
3、【芯視野】縱論國產EDA三大突圍要素：布局、方法論和人才
4、莫大康：國產化的思考
5、合創資本劉華瑞：淺談消費電子領域晶片設計公司的投資
6、倪光南：新基建規模未來將達幾十萬億元
7、藍牙mesh模組出貨量處於行業領先，晶訊軟體完成新一輪億元融資
1、高性能手機如何實現？PCB設計是關鍵
2019年全年，智慧型手機上市新機型424款。每年數百款手機推陳出新，手機廠商如何才能脫穎而出，先人一步？事實證明，從PCB設計源頭就做好把控是重要且關鍵的一環。
PCB板是電子產品的基礎組件，其質量好壞直接關係到電子產品的功能和壽命。近兩年，PCB市場重點已從計算機、通信領域轉向智慧型手機、平板電腦類移動終端。與此同時，電子產品包括智慧型手機也日益朝著智能化、輕薄化、精密化方向發展。隨著系統複雜性的與日俱增，將給PCB設計人員帶來更大的設計難度，他們也將很難在設計開發早期階段就發現問題。
設計前的可行性分析
據了解，針對PCB不同的板型和IC平臺方案，同一款手機或同時有幾個團隊在進行幾套不同的PCB設計方案，在存在多種PCB方案都需要評估時，前期的可行性分析（布局及布線通道評估）將依賴資深工程師花費大量的時間。
此外，當前一款電子產品的研發，PCB板尺寸越來越小，器件數量顯著增加，同樣為PCB設計帶來了不小的困擾。在100%布通率的前提下，還要兼顧信號質量和可製造性等多方面的因素。在保證質量的前提下，同時又要追求更高的性價比，這就給項目增加了更大的難度。這些問題都將就導致在整個產品研發周期內，前期評估時間佔據了很大的比例。
而傳統的評估方式有兩種：一是根據經驗判斷，其缺點是評估結果不夠準確；二是根據實際的布局布線來評估，此方式評估結果精準，但耗時過長。另外，上述兩種方式均面臨著評估無法協同進行、評估結果很難被復用的缺點。
如何快速精準地進行前期的評估，得到可行性的設計方案，是加速產品上市的重要之舉。為此，Mentor帶來了基於Xpedition的高效布局平臺。藉助該平臺，在滿足精準評估的同時還能節省時間，評估結果還可以被後面的設計團隊直接復用，加速產品設計。實驗證明，傳統評估方式需要兩到三周時間，而採用Mentor的評估方案，時間將縮短在一周之內，相當於為客戶節省了三分之二的時間。
為何Mentor的平臺能獨具優勢？一方面，當前主流的手機晶片廠商大多是基於Mentor的Xpedition平臺進行開發，由此，當他們的產品交給下遊手機廠商後，若後者同樣採用Mentor平臺，就可直接復用參考設計，並做精準的評估。另一方面，Xpedition平臺上的工具眾多、功能健全，得以加速評估，提高效率。
據了解，目前主流的手機廠商基本都採用了Mentor的平臺方案進行手機設計的前期評估。
布線後的仿真優化
隨著PCB 高速信號設計越發普遍，電子電路的設計越發麵臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰。因此，在經過前期的可行性分析，並完成PCB板的布線後，還需要對PCB板進行仿真驗證。在設計中引入仿真驗證手段，將大大提升產品開發效率、設計正確性。
在這其中，電源完整性仿真是主要的挑戰之一。電源完整性設計的水平直接影響著系統的性能，如整機可靠性，信噪比與誤碼率，及EMI/EMC等重要指標。隨著電路信號邊沿速率上升、大量I/O同時切換、低功耗設計等變化到來，電源傳輸問題日益重要。就以智慧型手機為例，其PCB板的電源仿真面臨著幾大痛點：手機設計中的Power Domain分組往往非常複雜，為了進行電源完整性仿真，工程師往往需要花費非常多的時間在繁瑣的埠設定上，使得仿真過程花費大量時間，還將導致工程師沒有時間做去耦電容的優化。
為此，Mentor帶來自動化的電源優化方案。傳統的方法需要大量時間編輯埠，採用Mentor自動化設定埠方案，客戶可根據 Power Domain信息，自動創建需要的埠，可以大大縮短埠編輯時間。實驗證明，採用此方案，埠建立所需時間可從2天降低至十分鐘，而在設計出現改動後也無需花費大量時間重新編輯埠。另外， Mentor還提供了自動去耦方案優化方案，HyperLynx 軟體平臺可自動識別去耦電容的埠模式，通過調用 PDN優化器，使用優化算法進行自動優化，做到同時減少電容種類和數量。
與此同時，去耦方案的常規檢查、去耦設計的前期評估、EMI相關的電源平面檢查等難題統統可通過Mentor方案迎刃而解。
重要的軟體工具
優異的評估和仿真方案的實現離不開重要軟體平臺的支撐，上述方案主要涉及到Mentor的Xpedition、HyperLynx PI、HyperLynx DRC等軟體平臺。
Xpedition是一個企業級解決方案，具有完整的設計流程，包括元器件庫設計與管理、原理圖設計、PCB設計、生產數據的處理、SI/PI仿真、EMC/EMI分析、熱分析及數模混合仿真等。與同類產品相比，強大的流程管理和數據管理、並行設計，協同設計，集成式驗證等優勢是Xpedition獨有的標籤。
而面向PCB設計人員的新Xpedition平臺，為設計師提供了用於複雜PCB物理設計、分析和加工一整套可伸縮的工具，它將互動設計和自動布線有機地整合到一個設計環境中。設計師可以定義所有設計規則，包括高速布線約束，創建板型，布局，交互布線和自動布線等，直到加工文件生成。採用Xpedition平臺實現了設計流程中的驗證，從而使部署更加簡單，加快實現結果的速度，並使客戶能夠最大化投資回報。
HyperLynx是Mentor公司的電子電路仿真驗證系列工具，提供了完整的仿真分析功能，包括電氣設計規則檢查（DRC/ERC）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、板級熱分析、3D電磁場建模分析等。這一套完整的分析和驗證軟體，可以在PCB設計流程中隨時滿足工程師的需求。通過與設計流程的緊密集成，HyperLynx使PCB工程師能夠有效地分析，解決和驗證設計的關鍵需求，以避免代價高昂的重複性設計，加快上市時間和降低成本。
其中，HyperLynx DRC是一個強大、快速、可全面自定義的設計規則檢查工具。它可以對不易仿真的複雜設計規則進行驗證，例如EMI/EMC 規則。
HyperLynx PI是Mentor針對日益顯著的電源完整性（PI）問題推出的分析工具。其界面友好，易學易用，可以快速得到仿真結果。HyperLynx PI能夠識別潛在的直流電源分配問題、優化PDN電源分配網絡等。
據了解，93%的HyperLynx客戶認為採用HyperLynx進行虛擬原型製作可以通過最大程度地減少重複設計並消除物理原型來降低成本和設計時間。
如果說此前工程師還苦於沒有找到合適且優異的前期評估和仿真驗證方案，現在機會來了，Mentor不僅帶來了方案，還為此進行了專題研討會。
9月17日晚8：00~9：30，Mentor將舉行主題為「手機高效評估及電源優化方案」的研討會，與工程師們一同探討手機高效評估及電源優化的問題，歡迎有興趣的朋友報名參加。
立即掃碼報名！
2、【會議·展覽|倒計時50天】10餘場納米技術重磅會議，總有一場適合你！
來自中國微米納米技術學會通知，10月28-30日，一年一度的納米技術領域最盛大的博覽會——中國國際納米技術產業博覽會即將隆重召開！
不管您是來自學術界、企業界還是投資界人士，亦或是來自材料領域、微納製造領域、分析檢測領域、生命科學領域等專業人士，亦或者想尋找新的納米技術合作夥伴，了解納米技術目前和未來將會應用在哪些行業，2020年納博會，總有一場會議適合您！
2019年第十屆納博會現場
預計今年規模如何？請看以下幾組數據
國內外院士：10+
專業論壇：10+
展覽面積：18000㎡
展位數目：500+
預期觀眾：16000+
敲黑板！各專業論壇前情提要
China MEMS 2020
中國MEMS製造大會（第二屆）
//主辦單位
中國半導體行業協會MEMS分會
MEMSRIGHT
中科院納米所微納加工平臺與集成微系統封裝平臺
敏芯微電子等
大會旨在匯聚全球MEMS製造產業資源，打造MEMS領域品牌會議，加強MEMS設計、研發、加工製造、封裝測試等全產業鏈聯動關係，促進以MEMS製造為主線的產業資源垂直整合，加速突破我國MEMS製造領域發展瓶頸。同期舉辦微納製造與傳感器展覽會，展覽展示MEMS器件從設計、研發、代工、封測到應用的各產業鏈環節。
FLEX China 2020
全國柔性印刷電子研討會（第十屆）
//主辦單位
中科院蘇州納米所印刷電子技術研究中心（PERC）
全國印刷電子產業技術創新聯盟
SEMI China（SEMI 中國）
蘇州納米科技發展有限公司
全國柔性印刷電子研討會為SEMI旗下全球柔性電子系列會議之一，期間將邀請國際國內知名專家介紹最新發展，為國內從事柔性印刷電子研究與開發的專家學者、工程技術人員、研究生提供一個交流與展示平臺。會議同期還將舉辦展覽，邀請國內外企業與科研機構展示相關技術與產品。
納博會分析測試應用論壇（第三屆）
//主辦單位
勝科納米(蘇州)有限公司
中科院納米所測試分析平臺
中國半導體行業協會MEMS分會
蘇州納米科技發展有限公司
該研討會以國際領先甚至獨一無二的分析儀器為基礎，依託科研人員獨創性的分析方法與對儀器、產品、材料及工藝的深刻理解，為工業界解決實際生產過程中迫在眉睫或懸而未決的問題，進行技術和案例的分享與研討。
第三代半導體技術及應用集成創新研討會
//主辦單位
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
江蘇省第三代半導體研究院
蘇州市第三代半導體創新中心
蘇州納米科技發展有限公司
會議旨在引領全球第三代半導體新興產業發展，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展。以第三代半導體在電力電子技術、新一代移動通信技術、固態紫外技術等應用的國際交流與合作為重點，帶動創新合作和技術轉移，為全球範圍的技術與商業合作締造價值。
納米大健康-活體測量與精準醫學論壇
//主辦單位
中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
中國科學院納米-生物界面重點實驗室
蘇州納米科技發展有限公司
精準醫學已經成為解決臨床診療難題、引領醫學前沿發展與臨床轉化研究、提升疾病防治水平的關鍵手段和重要途徑。本次論壇將邀請國內外知名專家介紹這一領域的最新發展，為國內外從事活體測量分析、分子醫學技術、分子影像技術及其臨床轉化研究的專家學者與企業提供一個交流與展示的平臺。
國際半導體器件與加工工藝論壇（第八屆）
//主辦單位
中科院人事局
中科院納米所微納加工平臺與集成微系統封裝平臺
蘇州納米科技發展有限公司
會議旨在對化合物半導體電力電子器件和氮化鋁MEMS器件的加工、測試、分析技術進行深入淺出的理論培訓和技術研討。研討會為公益培訓，為相關行業技術人才提供一個學習交流機會。
新型纖維材料與其應用技術前沿論壇
//主辦單位
中科院蘇州納米所先進材料部
蘇州納米科技發展有限公司
本次會議將聚集從事新型纖維材料的學術界和工業界知名專家學者，共同探討新型納米碳纖維、先進纖維的表徵與加工、智能紡織及高性能纖維領域的先進技術，及其在能源環境、可穿戴、紡織等領域的應用。
噴墨數碼製造與3D列印論壇（第五屆）
//主辦單位
中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
上海銳爾發數碼科技有限公司
蘇州新銳發科技有限公司
蘇州納米科技發展有限公司
會議旨在分享全球噴墨數碼製造與3D列印行業的即時動態、最新的技術與應用解決方案，促進噴墨數碼製造技術在我國各工業領域的應用。
2020中澳科技創新高峰論壇（線上）
//主辦單位
東南大學
蒙納士大學
江蘇省產業技術研究院工程模擬與優化研究所
本屆會議為線上會議，旨在探討未來城市、能源環境、先進材料與製造、先進計算科學與工程、生物醫藥等先進技術發展趨勢，並搭建國際交流與合作平臺。
專利導航產業發展論壇（第八屆）
//主辦單位
江蘇省知識產權局
蘇州市知識產權局
蘇州工業園區知識產權局
論壇擬邀請業內知名專家共聚園區，共話專利導航、專利運營、智慧財產權保護以及智慧財產權金融創新等業界熱點，通過這一論壇為產業界、智慧財產權界和政府等機構搭建一個開放共享、交流信息、強強聯合、合作共贏的平臺。
2020中國MEMS行業創業大賽
//主辦單位
中國半導體行業協會MEMS分會
中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
MEMSRIGHT
賽迪顧問
大賽面向全球範圍內從事MEMS研發設計、流片、中試、封裝測試、量產、下遊應用等產業鏈環節的企業或團體。從參賽項目中現場評選出「2020年度中國MEMS產業最具投資價值獎」、「2020年度中國MEMS產業創新產品獎」。
參會之餘，18000㎡展覽區免費參觀！
納米技術主展區（材料應用方向）
納米材料、納米材料製備、分析檢測儀器、納米抗菌消毒、空氣淨化與水處理、新型能源技術、PM2.5預防設備和耗材等。
中國國際微納製造與傳感器展
MEMS加工裝備、納米壓印技術、微製程技術、分析檢測、MEMS器件、MEMS器件及應用等。
第三代半導體及應用展
氮化鎵襯底，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子器件等設計&製造、應用等。
柔性電子創新應用專區
柔性電子與印刷電子製造設備，有機無機發光器件，印刷顯示（OLED、量子點、電子紙），可拉伸、可穿戴電子產品；印刷智能包裝等。
納米健康防護展區
對抗擊疫情工作有實際貢獻的企業產品，如納米纖維口罩、紅外傳感器、消毒凝膠、試劑盒等。
MEMS創業大賽入選企業展示區
MEMS創業大賽初審入圍企業，包括MEMS設計、製造、器件、下遊應用企業。
目前6大展區展位已預訂80%，有參展意向的企業報名從速，展位先到先得！
歷年展會好評如潮
回顧2010-2019，十屆納博會共計到場82名國內外院士，累計組織了1596場專業報告，2517家企業參展，現場參展參會嘉賓總人數57938人。商業合作累計成交56億元，促成企業融資22.25億元，200餘家合作媒體累計發布展會信息及企業信息3500餘篇，可謂碩果纍纍。
金秋十月
邀您齊聚蘇州，共襄盛舉！
點擊此處可直接參與報名！
詳情請垂詢組委會
參會聯繫人：萬成東
聯繫方式：13584824068
郵箱地址：wancd@nanopolis.cn
參展聯繫人：陸 煒
聯繫方式：15050142680
郵箱地址：luw@nanopolis.cn
大賽報名聯繫人：李 昂
聯繫方式：18550000919
郵箱地址：lia@nanopolis.cn
3、【芯視野】縱論國產EDA三大突圍要素：布局、方法論和人才
集微網報導 全球EDA的市場規模有100億美元，中國EDA廠商的總營收不到4.2億元，只佔全球市場份額的0.6%。
雖然這是一個極其讓人容易忽略的數字，但是背後卻蘊含著中國晶片行業尋求突破的重要力量。要尋求中國晶片業的獨立自主，國產EDA必不可缺位。
但是，在國產EDA面前矗立的是人才、技術、市場等重重壁壘。如何打破這些障礙，讓行業真正突圍？且聽國內三家EDA領軍企業如何說。
合縱連橫
對於國內EDA來說，算上90年代初誕生的熊貓系統，也有了不短的歷史，但在國際巨頭面前，依然是一個剛萌發的幼苗。僅在國內市場，Synopsys，Cadence和Mentor三大廠商就佔據了85%的市場份額，形成了絕對的壟斷。
反觀國內的EDA公司，大部分是小規模的以點工具研發為主，提供了不了全套的工具鏈，而國際EDA公司可以提供給晶片設計公司覆蓋全流程的工具，差距是十分巨大的。
華大九天董事長劉偉平曾對國內EDA行業的現狀做過總結，結論是差距體現在三個方面：一是缺乏數字晶片設計核心工具模塊，無法支撐數字晶片全流程設計；二是對先進工藝支撐不夠；三是缺乏製造及封測EDA系統，無法支撐晶片封測廠商的應用需求。
面對這種局面，單打獨鬥無濟於事。因此，「國產EDA必須抱團發展」。國微集團副董事長兼總裁帥紅宇認為：「半導體集成電路行業環環相扣，只有通過產業鏈上下遊聯動，才能獲得成功。」
他進一步闡述了自己的觀點：「EDA不是一個商業軟體，也不是一個辦公軟體或者一個APP，它實際上是一個工業軟體，集聚產業很多共性的knowhow，所以EDA不僅僅是EDA公司的事，也是集成電路產業所有人共同的事，需要設計、生產到EDA從業企業共同協作，才能夠快速的去填補空白。」
好消息是，由於中美貿易摩擦等外力的作用，這種產業鏈的聯動正在加速。根據概倫電子執行副總裁李嚴峰的觀察，現在國內的客戶明顯變得更加積極主動，無論是設計公司、代工廠還是IDM，都對本土EDA持有一個更開放的態度。
不過，李嚴峰認為客戶並沒有降低標準，所以對本土EDA廠商來說，關鍵還是要提升技術和服務。
另一方面，國內EDA廠商在橫向之間，也需要更好的協同效應，在布局上互相配合，形成優勢互補。
根據帥紅宇的分析，國內EDA在模擬晶片市場化相對做得比較好，數字晶片領域，每一塊都有企業在設計、研究、開發，有的工具已經不比國外的差。因此，更需要全局一盤棋的思維，多頭並進，建立國內EDA的完整產業平臺。
國內部分EDA企業布局（來自國微集團）
據了解，國內幾大EDA廠商已經明確了自己的定位，正在集中資源加速前進。比如，華大九天從模擬晶片設計流程起步，取得了顯著的成績，將繼續深耕。國微集團經過併購和整合，在數字晶片設計全流程方面取得了突破，會將其作為主戰場。基於建模與仿真的優勢，概倫電子將打造面對存儲的全流程EDA。而新成立的芯華章，將專注於填補數字晶片驗證領域的空白。
各司其責，協力發展才能將行業做大做強。芯華章科技運營副總裁傅強就表示：「我們希望能夠跟國產EDA的各位同行一起，做好各自擅長的事，然後共築全流程平臺，摘下這顆晶片設計皇冠上的寶石。」
彎道超車的方法論
先進位程的快速發展，讓EDA的迭代速度也在不斷加快。加之國際廠商已有的規模優勢和巨大研發投入，國產EDA要在技術上實現突破，也需要新的思路。
隨著晶片設計和製造的發展，EDA的發展面臨新的挑戰，相應也成為了國內EDA發展的好契機：
一是要求EDA工具的抽象能力更強。具體來說，就是要求EDA工具具有從系統級描述直接生成物理綜合結果的能力。同時EDA的形式驗證工具也應具有從物理層向上穿透至系統層的能力。
二是要融入AI、雲計算和大數據等新技術。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶設計出更好的晶片，並快速推向市場。雲計算可以更好地連接晶片設計的各個環節。大數據則可以更精準的對設計過程進行監控。
三是要求EDA工具與工藝做更緊密的融合，提供更多物理量的綜合建模與仿真環境。
對於第一個方向，業內已經做過不少嘗試，比如此前提出過的System C可綜合系統級建模語言。國內廠商如果能做出具有更強抽象能力的先進工具，那就可以搶佔EDA產業發展新的制高點。
在擁抱AI和雲計算等新技術方面，國內廠商的起步很早。國微集團EDA技術研發領軍人物黃國勇博士就指出，EDA技術問題包含著非常複雜的計算機科學問題，其中一部分可以用人工智慧來解決。目前，國微集團將深度學習、強化學習等人工智慧的學習方法運用在EDA系統裡，解決EDA工具研發過程中遇到的問題，能夠提高EDA軟體的自主程度，提高晶片設計效率，縮短研發周期，找到更好的解決方案。
傅強表示，芯華章將在當前最先進的軟體工程方法學及高性能硬體架構的基礎上，充分融合雲計算、AI等新一代技術，通過新路徑進行EDA研發，逐步推出包括硬體仿真加速器、FPGA原型驗證、形式驗證、智能驗證、邏輯仿真等驗證產品與系統。
李嚴峰則表示，概倫電子將以數據驅動的創新型EDA解決方案為新工藝/器件研發和各類存儲器的設計和製造打造定製流程。
在與先進工藝的配合方面，DTCO（Design Technology Co-optimization）是一個非常好的切入點。「存儲器是落地DTCO最合適的領域。」李嚴峰認為在存儲器領域普遍採用了IDM模式，設計和製造結合的最為緊密。
據他介紹，概倫電子在這方面已經先人一步，其SDEP是AI技術落地EDA的典型產品代表，把人工建模所需的數周時間縮短到機器建模的數小時，真正把面向優化的迭代變成可能。
DTCO最大的作用是讓國內的晶圓廠和設計公司實現更快的量產和迭代，並能把產品的設計需求和工藝的開發真正結合在一起，在加速產品上市的同時提升工藝平臺和晶片產品的市場競爭力，而這也是概倫電子的一個重要發展思路。
還有一個重要思路，就是實施EDA開源。由於DARPA的推動，EDA開源已經受到了越來越多公司的關注。
芯華章將在國內首做嘗試，於今年九月起，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品，並在易用性、實用性、穩定性上提供專業技術支持。
對於這項舉措，傅強表示：「從EDA行業的市場需求出發，我們規劃了部分產品開源的策略和布局，將啟動開源EDA生態項目，逐步有計劃地開源部分關鍵自研點技術。」按照設想，芯華章將逐步實現晶片設計驗證EDA工具的開源, 大幅降低EDA工具的使用門檻和研發門檻，提高晶片創新的效率，更能增強EDA研發的創新力。
正所謂守正出奇，只有方法論實現創新，才會有國內EDA的突破方向。
人才從何而來
數據顯示，EDA軟體開發的工程師約有1500名左右，其中在國產EDA公司和研究機構工作人員只有300名左右，而海外巨頭的研發人員近萬。
怎麼吸引人才，這是每個EDA公司都在考慮的大問題。
「人才永遠都是有的，只是行業不好或者好的公司太少，才無法聚集人才。」李嚴峰認為人才貧乏是個偽命題，「隨著EDA行業受到的關注增加，越來越多的公司可以開出好的薪酬和提供好的職業發展道路，人才已經開始回來了。」
不過，要找到合適的人才，也需要多動腦筋。國微集團的做法是併購結合海外高端人才的引進，這使其站在一個相對高的起點上。芯華章則將人才尋覓的範圍擴大到了其他行業，比如人工智慧和網際網路行業。短短數月，其骨幹團隊已從10餘人迅速成長到60餘人，其中技術研發人員40餘人，均來自國際領先EDA、集成電路設計、軟體以及人工智慧企業。
除了多方發掘，善加培養也是聚集人才的另一個重要手段。由於EDA是一種跨學科的專業領域，開發EDA軟體的工程師不僅需要傳統計算機科學的基礎知識，如算法、數據結構、編譯原理等，更需要EDA領域的一些特定知識。因此，芯華章力邀國內外有豐富研發經驗的EDA專家、學者、教授，共同打造「X-行動」，合作定製面向新生代工程師開設的EDA工程師培訓課程體系，並通過一些甄選的生態項目實現技術攻堅，同時設立項目創新激勵計劃、專利申請激勵計劃等，積極為芯華章企業自身以及行業儲備優秀的新生代技術力量。
「我們招了很多985、211高校的有工程軟體基礎的人參與這個項目，三個月之內進行全面的培訓，相信這些人一定會成為未來EDA行業的棟梁。」傅強很樂觀地表示。
當然，人才最大的來源還是高校，但是高校的人才培養與現實之間還有很大差距。「我們國內高校還是以垂直細分的方式來培養人才，而EDA需要的人才是複合型的。從具體授課來看，大家只是教怎麼用EDA，並沒有專門EDA研究方面的課程。最近十來年，國內有分量的EDA論文幾乎沒有，更不要談研究生、博士生的培養。所以，EDA人才培養的基礎是非常缺乏的。」帥紅宇一語道出了高校EDA教育的弱點。
為此，各EDA廠商都將校企聯合培養視為重中之重。國微集團通過產學研合作促進技術發展和人才支撐，先後設立了「郝躍院士工作站」，成立「西電-國微EDA研究院」以及「東南-國微EDA聯合實驗室」，支持多所高校人才聯合培養及EDA前沿理論研究。芯華章也與北大、清華、復旦、交大、東南大學等院校在產教融合平臺上進行合作達成共識，聯合培養頂級行業人才。
此外，高校也在EDA教育方面進行了很多有益的探索。比如，新成立的西電國微EDA研究院就建立了多層次的人才培養機制，在研究生階段進行專項招生與實習，通過第一年的基礎課程學習，以及二三年的雙導師培養和參與業界前沿研發項目，涉及布局布線、硬體仿真、可靠性設計、可測試性設計等關鍵EDA流程和點工具，全面提升解決實際問題的能力。
相信隨著國家、企業和高校聯動機制的形成，EDA人才的問題定會早日解決。
後記
傅強認為：「在強烈的市場呼喚和政府的大力支持下，中國EDA已迎來最好的時代。」
「不過，EDA獲得競爭力沒有捷徑，需要長期積累。」李嚴峰表示：「市場導向、創新為動力、解決問題、從點到面的引領是行業的基本發展規律。」
「EDA行業的發展必要條件是行業必須抱團發展，採用市場化運作的手段，多頭並進，才能取得成功。」帥紅宇最後指出。
4、莫大康：國產化的思考
最近國務院重申國產晶片自給率在2025年達到70%的目標，它為國內半導體產業發展注入新的活力。
晶片國產化率的概念是中國半導體業的特殊性之一，在全球其它國家與地區似乎並沒有類似的提法，而且從晶片國產化的定義，它是用國內的晶片產出與市場需求之比，並非十分完善，因為中國境內許多外資廠商的產出也包含在內。如西安三星，無錫海力士及大連英特爾等。據不完善的資料，此部分外資廠商的比例尚不小，如2018年晶片國產化率達33%時，其中外資廠商約佔14%，以及2025年時即使達到70%的國產化率，其中外資廠商的比例可能高達25-40%。
魏少軍博士曾說，半導體產業鏈已實現最徹底的全球化，因此從某種意義上說如果缺乏全球化的支持，單純依靠國產化還能否實現是個應該思考的問題。
國產化的現實意義
中國半導體業正處在一個特殊時期，美方毫無邊際，隨心所欲的打圧我們，而且緊盯我們的龍頭企業。因此必須有清醒的認識，在這個時候中國半導體業倡導國產化有它的現實意義，歸納起來有如下三個方面：
1) 滿足應急需要，生存是第一位
2) 只有通過國產化，打破它們的壟斷格局，西方才會放鬆出口控制，全球化時代才能來到
3）通過國產化過程，技術與產品水平的明顯提升，提升自身競爭力
國產化的思考
要充分認識到如半導體業那樣，由於產業鏈長，技術進步快，及投資巨大，如果缺乏全球化的共同協作與支持，單純依靠國產化是幾乎很難全面的取得成功。尤其是低水平的國產化只能滿足應急需要，不能作為長久之計。
因此從根本上中國半導體業不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半導體設備及材料體系。而且重複別人走過的「老路」，實際上的意義並不大，唯有增加創新元素，如加入「AI」等才有出路。顯然中國半導體業別無選擇，在當前這個特殊時期下必須向EDA工具及半導體設備及材料等發起總攻，相信只有當我們開始打破它們的壟斷格局，真正具備足夠的實力時，西方才肯放鬆出口管制。因為中國有巨大的市場吸引著它們。
這樣的過程聽起來有些苦澀與無奈，但是全球化必須要靠自已的努力去爭取。
在國內IC受限的特殊情況下提倡「國產替代」，或者「去美化」等很有必要，因為任何時候求生存是首位，但不能滿足於低水平的替代，因此國產替代不是我們的終極目標。
實際上通過國產替代這個過程來提升自身的競爭實力是更為關鍵。唯有競爭力提升，打破壟斷格局，全球化的趨勢才能早日來到。
「有所為，有所不為」是基本準則，因此在國產化的問題上要有選擇性，尤其是那些具有一定難度，又具代表性的項目，不能什麼都要國產化，要分輕重緩急。要充分利用中國能集中力量辦大事的優勢，逐個擊破。
如EUV光刻機，儘管先進工藝製程很需要，但是技術難度太大，單純依國產化，從技術方面恐怕周期會很長，因此首先解決193納米浸液式光刻機可能更為迫切，更有實際意義。
另外，如存儲器及CPU都是關鍵晶片，但是CPU的壟斷性更強，及它與微軟作業系統相連，中國可能還是集中力量首先攻克3D NAND及DRAM存儲器。
在晶片進口受限的條件下，提高晶片自給率有必要，至少表示不懼怕打壓求生存的一種表現。但是對於晶片自給率的數字高，或者低，不必太在意，更不能沾沾自喜，講究實效與感受可能是更重要。
結語
中國半導體業發展有它的特殊性，現階段受西方打壓是個「常態」，但是這種態勢一定是起起伏伏，時緊時松，要認識全球化，共同協作共同進步是總的趨勢，提倡國產化僅是中國半導體業求生存的表現之一，因為從人力，財力及物力方面實現國產化要付出很大的代價。
全球化態勢不會自然來到，它不是西方的「施恩」。只有通過自身努力，踏踏實實去做，能打破西方的壟斷格局，真正縮小了與它們之間的差距，唯有這樣全球化態勢才會迅速來到。（求是緣半導體聯盟）
5、合創資本劉華瑞：淺談消費電子領域晶片設計公司的投資
作者：合創資本劉華瑞
在過去的二十年中，隨著mp3、功能手機、智慧型手機、平板、TWS等消費電子產品的蓬勃發展，廣大的消費者獲得了閒暇娛樂上甚至是主業工作上無窮的便利，同時眾多的晶片設計公司也獲得了海量的市場，過去的十幾二十年間有眾多大陸的晶片設計公司通過在一種或多種消費電子產品市場中辛勤耕耘而獲得巨大的成功。因此，談到晶片設計公司的投資時，消費電子領域始終是一個投資人需要關注的方向。
消費電子領域與系統產品、汽車電子、重型設備等工業領域有非常大的差別，甚至跟家電這種泛工業領域也有不小的差別，最重要的一點自然是消費電子產品的最終用戶是個人，由有獨立思考能力的個人組成的群體的行為是很難預測的。但凡抓住了消費者心理，能夠推出讓消費者從聞所未聞迅速轉化成喜聞樂見的電子產品的公司，都成為了劃時代的龍頭企業，如蘋果。其次，消費電子產品的整條產業鏈所覆蓋的企業數量常規來說比工業領域要多。例如工業領域大多數產品的設計、生產、推廣銷售都集中在一家企業，而消費電子領域中，很可能由多家不同的企業來分別承擔這些環節。再次，消費電子產品的驗證周期、迭代周期都比工業領域、泛工業領域要短。
但是，一種消費電子產品能否真正成為爆款，並不僅僅由消費者和產品公司雙方就能決定，實際上在整個完整的產業鏈條中的每一個環節都會對這個產品的成績造成影響。對於消費者來說，其購買某種消費電子產品的動力無非這幾點：省錢、省時間、美觀、從眾。雖然花錢是為了省錢有點不好理解，但是從消費電子產品給消費者帶來的附加值角度考慮就通順了。而對於從底層晶片、元器件、代理商、代工廠到方案商、品牌商等等的整個消費電子產品產業鏈，常規來說獲取利潤是大家進入這個行業的唯一目的。這些產業鏈上的廠家還呈現木桶效應，如果有一個環節的參與者普遍賺不到錢，那麼對應的這個產品也會失去活力。
所以，消費電子產品的爆款能成為爆款，必然是消費者願意買的同時，還需要參與其中的整個產業鏈的玩家都能夠獲取利潤。就像這兩年的爆款TWS，蘋果的力推自然是其火爆的一個原因，但是大陸的中小級別的方案商、代工廠的熱情投入也不能忽視。對於這種級別的廠商來說，雖然沒有做出跟蘋果的TWS品質接近的產品的可能性，但是中低端的、白牌的TWS這些中小級別的方案商、代工廠是完全能夠做出來的，就連主控晶片，也可以選擇性價比非常好的國產藍牙主控。蘋果這幾年其實在iphone上還有無線充電、UWB、結構光faceid等等各種新技術或者老技術新應用在推廣使用，但從目前市場和消費者的反饋來看，在Android手機陣營的跟隨性上，都不如TWS那麼水銀瀉地。其原因應是TWS的這個木桶沒有短板，而其他的技術或者應用或多或少都有一點短板。
晶片設計公司處於整個產業鏈內非常上遊的位置，實際上其經營的晶片好不好賣絕大部分決定因素在於其晶片進入的產品，產品若無人問津，晶片再完美也沒有銷路。在消費電子領域，那種我高端故我好賣的經營思路對於晶片設計公司來說，是行不通的。在消費電子領域，對於晶片設計公司尤其是大陸的晶片設計公司來說，尋找消費電子產品的爆款也應該是讓公司蒸蒸日上的義不容辭的核心任務，這點對於晶片設計公司的創業者和晶片設計公司的投資者來說是趨同的。
因此對於投資機構來說，在消費電子領域尋找優秀的晶片設計公司標的同樣也應從最終產品以及整個產業鏈入手。
智慧型手機興起時的指紋觸控晶片，平板電腦尤其是白牌興起時的主控AP晶片，TWS興起時的藍牙主控晶片，這幾種晶片都是跟隨消費電子產品爆品的爆發而快速成長的典型案例。而在主營這幾種晶片的大陸晶片設計公司中，同樣也產生了數家在大陸名列前茅的晶片設計公司。但是一款消費電子產品中，使用到的晶片種類還是相當多的，哪些是大陸晶片設計公司可以做好的，哪些不是，也需要我們去思考判斷。
綜合來看，大陸的半導體產業鏈在技術代次方面和品質管理方面跟傳統的半導體產業發達地區，美歐日韓臺灣，相比還是有差距的，另外土生土長的晶片設計人員的技術實力相對發達地區也有些欠缺。對於力圖在消費電子領域中獲得成功的晶片創業公司來說，選擇有爆發潛力的產品，結合自身技術實力，經營其中能夠發揮大陸供應商優勢的晶片，應是不錯的方向。智慧型手機的AP晶片理所當然是消費電子領域中眾多晶片中的一顆皇冠，但是設計並經營智慧型手機AP晶片需要有長期巨量的投入，龐大的軟硬體設計團隊，同時還需要對手機通訊系統有深厚的理解，這些前提並不是一家創業公司能夠輕易擁有的。所以在智慧型手機成為消費電子領域的爆款後，共同快速成長的大陸的晶片設計公司尤其是創業型公司所經營的晶片是指紋觸控等相對於AP來說較小型且偏重於模擬或者數模混合的晶片。從設計技術難度來看，指紋觸控等這些晶片難度適中，資金投入和設計周期都相對較友好，相關的設計人才也有儲備。
再次看TWS這款爆款產品，其中所用到的晶片基本都有大陸的晶片供應商，而TWS的藍牙主控晶片市場更是培育出了大陸資本市場上的晶片設計公司新貴。從技術難度上來看，藍牙/wifi這些類別的無線通訊技術及其主控晶片的設計技術已經本土化多年，物理層有成熟的IP，協議棧也有許多公司有多年的積累，大陸在這方面人才濟濟，同時這些晶片所使用的製造工藝還未達到最高端的層次，用40/28 nm可以滿足晶片的性能需求。
對於偏早期的晶片設計公司的投資，特別是在消費電子領域，實際上就是判斷其能夠面向的消費電子產品是否會在將來成為爆款。當然，晶片設計公司的創始團隊對產業的理解和經營的策略是否能夠促使公司經營的晶片有進入爆款的潛力是最關鍵的。創始團隊如何理解消費電子市場，如何理解消費電子產品的產業鏈，如何理解半導體的供應鏈都是關鍵因素。在團隊技術實力支持，供應鏈能力支持的情況下定義出有爆發潛力的晶片，理順晶圓廠、封測廠、晶片代理、方案商、代工廠、最終客戶等方方面面各自的關係，控制成本、改善現金流，這些能力都是需要晶片設計公司的創始團隊擁有的。
當然，判斷何種消費電子產品會在未來一定會大規模爆發並不是一件簡單線性的事情，跟經濟形勢、社會心態等技術無關的因素會纏繞在一起。就像判斷一座休眠火山會不會爆發一樣，有可能明天就爆發，也有可能下個世紀才爆發，無法精確判斷。例如消費電子領域的第三代半導體的大規模應用，業界根據半導體的發展規律判斷，使用GaN材料製備的功率MOS管會在ACDC系統中得到應用，但是大規模放量的時間點，目前還沒到。而投資是有時效的，在爆款缺失或者對爆款沒把握的時間裡，投資人希望通過其他策略找到合適的標的。這時一些綜合市場容量像大海一樣寬廣的偏通用型的晶片也許是不錯的選擇。
消費電子產品同時具有老產品更新迭代快，新產品形態層出不窮的特點，甚至有一些消費電子產品在市場上就只有曇花一現。然而不僅僅對於消費電子產品，而是對於全體的電子產品來說，其電能的需求是毋庸置疑的，也就是說都得用電，無論是使用電池還是直接用交流電。因此對於跟供電用電相關的電源管理晶片對於電子產品來說是一種跨越產品形態的存在，同樣的一系列電源管理系晶片可以在老產品中使用也可以被新出現的電子產品所採納，而且是必須的。從半導體產業發達地區的資本市場到A股，都有不少產品系列中涵蓋電源管理晶片甚至專注於電源管理晶片的上市公司，這點也能說明這個領域的市場容量的確像大海一般寬廣，能容納眾多公司在這個市場中發展，獲利，資本化。
ACDC、驅動、控制器、整流、DCDC、升降壓、LDO、充放電管理、鋰電保護、電量計、功率MOS管、PD協議等等，都屬於電源管理晶片，就算是集中在消費電子領域，也是品類繁多，難以判斷。除了PD協議晶片有較多的數字電路外，其餘的電源管理晶片更多是純粹的模擬電路，對設計能力和晶圓廠的工藝都有非常強的依賴。坦率的說，大陸的相關模擬晶片工藝（主要是BCD）在性能和穩定性上相較半導體發達區域仍有一段差距，而且高端模擬晶片設計人才在大陸也是稀缺資源，這些也是目前大陸的電源管理晶片還較多的集中在中低端的消費電子領域而未大規模滲透到泛工業領域、汽車電子領域等中高端的領域中的其中一個原因。因此大陸的電源管理晶片公司，無論是做哪一種電源管理晶片，都很容易陷入用價格來換市場的狀態，進入兩難的境地。
另外，在消費電子領域，各種不同容量的鋰電池的使用是非常普遍的，而且隨著無繩化的推廣，有越來越多原先用直插交流供電轉換直流電的消費電子產品轉向使用鋰電池直供直流電。因此圍繞鋰電池的充放和管理的一系列晶片，應能在越來越多新型的消費電子產品中得到應用。
對於投資人來說，雖然探討的是消費電子領域，但談到電源管理晶片設計公司時，卻希望其還能擁有向上走的能力，能夠滲透到泛工業領域，從而進入這類毛利高，粘性強，增長穩定的市場。這樣的話，尋找的晶片設計公司標的就需要在中高端模擬電路設計能力上和高品質供應鏈的獲取上有優勢，能夠強於競爭對手。同時，也希望標的公司有快速擴展自身晶片品類的能力，能夠在消費電子產品快速更新迭代或者推出新產品時迅速建立自身的市場地位。畢竟，從業界成功的晶片設計公司來看，但凡進入電源管理晶片領域的，其晶片的品類都是比較多的，不同電源管理晶片的橫向擴展以及同種電源管理晶片的縱深擴展都非常全面。
總體來看，消費電子領域中，蘊藏了許多晶片設計公司的機會，對於創業者和投資者都是一樣的。從歷史來看，在科創板之前，A股的半導體設計公司，絕大部分都涉及消費電子領域。
6、倪光南：新基建規模未來將達幾十萬億元
集微網消息，據國是直通車消息，9月6日，中國工程院院士倪光南在2020年服貿會期間表示，中國數字經濟發展迅猛，目前佔GDP的比重約為35%，總量超過30萬億元。
今後對數字經濟發展將有重大貢獻的是新基建，其規模將達到幾十萬億元。倪光南稱，新基建包括信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施三個方面。
此前，倪光南在世界科技創新論壇曾表示，「新基建」風口下，網絡安全是重中之重。
倪光南認為，新型基礎設施作為新領域，非常重要的關鍵詞就是網絡安全。網絡安全是我們做好新基建的一個前提條件，要做到網絡安全得到保障，在新基建的範疇應該是用國產的安全可控體系，用基於國產的作業系統和國產晶片的體系來代替Wintel。
7、藍牙mesh模組出貨量處於行業領先，晶訊軟體完成新一輪億元融資
集微網消息，創東方投資官方消息顯示，近日，深圳市晶訊軟體通信技術有限公司（以下簡稱「晶訊軟體」）完成新一輪億元級融資，主要由中國網際網路投資基金領投，多家知名機構跟投，創東方作為老股東繼續加碼追加投資。
本輪融資將有助於晶訊軟體繼續擴大產品研發和生產規模，加速推進上市進程。
圖片來源：創東方投資
據介紹，目前，晶訊軟體布局了Audio和AIOT兩條產品線。此外，晶訊軟體還長期服務於哈曼、SONY和鐵三角等客戶；晶訊軟體的藍牙mesh模組出貨量也處於行業領先位置，成為阿里天貓精靈生態的主要合作夥伴。
天眼查顯示，晶訊軟體成立於2003年，主要致力於無線通訊產品的研究與開發，是一家以技術研發為主的開發公司，專業生產無線音頻（藍牙）、智能家居、數字無線通訊PCBA產品。截至目前，晶訊軟體已完成了多輪融資，投資方包括：追遠創投、中網投、恆信華業、創東方投資等。
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