半導體廠商ADI與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案

2020-12-23 中關村在線

據國外媒體報導，半導體製造商Analog Devices周二宣布合作大規模生產3D成像產品和解決方案。

Adi將利用微軟的3D飛行時間(Tof)傳感器技術，使客戶可以輕鬆地創建高性能的3d應用程式，以獲得更高的深度精度，而不受特定環境條件的限制。

Adi公司正在設計、生產和銷售一系列新產品，包括3dtof成像儀、雷射驅動器、軟體和硬體深度系統，這些系統將在市場上提供極高的深度解析度，精度可達毫米級。

Adi公司將圍繞互補金屬氧化物半導體(Cmos)成像傳感器建立一個完整的系統，為3D細節提供更好的3D細節、更長的操作距離和更可靠的成像，並且不受視線內目標的限制。該平臺為客戶提供即插即用功能，以實現快速的大規模部署。



Tof3d傳感器技術可以精確地投射出只持續幾納秒的受控雷射器，然後從現場反射到高解析度圖像傳感器，從而對圖像矩陣中的每個像素進行深度估計。Adi基於微軟技術的新cmostof產品能夠實現高度精確的深度測量，是一種低噪音、高穩定性、易於批量生產的校準解決方案。adi產品和解決方案已經開始提供樣本，使用微軟技術的第一個3D成像產品預計將在2020年年底發布。

ADI專業設計、製造和銷售高性能模擬、混合信號和數位訊號處理(DSP)集成電路，包括數據轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF)集成電路、電源管理產品、基於微機電系統(MEMS)技術的傳感器。

阿迪股價周二上漲0.68%，至114.7美元，總市值約為423.89億美元。

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