晶豐明源:創享綠色「芯」生活 助力全球「芯」智造——上海晶豐...

2021-01-08 中國證券網


路演嘉賓合影

  晶豐明源:創享綠色「芯」生活 助力全球「芯」智造

  ——上海晶豐明源半導體股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市網上投資者交流會精彩回放

  經營篇

  問:公司目前的主營業務有哪些?

  胡黎強:公司是國內領先的電源管理驅動類晶片設計企業之一,主營業務為電源管理驅動類晶片的研發與銷售,公司產品包括LED照明驅動晶片、電機驅動晶片等電源管理驅動類晶片。

  問:公司所屬行業主管部門包括哪些?

  孫順根:公司所處集成電路設計行業的主管部門主要為工信部,行業自律組織為中國半導體行業協會。

  問:請簡單介紹一下公司的研發模式。

  孫順根:公司堅持以「創享綠色芯生活,助力全球芯智造」為使命,努力通過晶片技術的創新為客戶提供高質量和高性價比的電源管理晶片。公司以客戶為中心,堅持技術的先進性、研發的獨創性、團隊的專業性,以細緻周到的客戶服務與頂尖的產品質量滿足客戶需求。公司建立以客戶需求為基礎的研究開發理念,滿足多樣化的客戶需求。公司業務部門對國內外市場進行廣泛的調研,深入了解行業動向及客戶需求狀況形成調研意見,公司研發部及產品部根據業務部門的調研意見制定立項報告並完成產品研發。此外,公司注重加強與外部科研院校的合作,採取多種技術合作研發模式,產學研合作、企業間技術合作,通過對外技術開發與交流加速技術研發速度,把握最新前沿技術。

  問:請介紹一下近幾年公司的營業收入變化情況。

  汪星辰:報告期內,受益於集成電路晶片行業的快速發展、國家政策的扶持,以及公司產品技術的不斷提高、下遊客戶需求的不斷增加、公司產品結構的不斷優化,公司營業收入持續增長。

  報告期內,公司通用LED照明驅動晶片產品銷售收入分別為47232.06萬元、54824.72萬元、57927.54萬元和28846.74萬元,呈上升趨勢。由於通用LED照明驅動晶片銷售單價有所下降,銷售收入的提升主要來自於產品銷售量的快速增加。2017年及2018 年,該產品銷售量分別為250344.50萬粒和283184.13萬粒,同比分別增加16.68%和13.12%。

  報告期內,公司智能LED照明驅動晶片產品銷售收入分別為7909.19萬元、11712.14萬元、12494.03萬元和8800.31萬元,呈上升趨勢。由於智能LED照明驅動晶片銷售單價呈下降趨勢,銷售收入的提升同樣主要來自於產品銷售量的快速增加。2017年及2018年,該產品銷售量分別為34394.56萬粒和37017.45萬粒,同比分別增加64.17%和7.63%。

  問:請介紹一下公司來源於前五大客戶的收入情況。

  汪星辰:廣州晶豐電子科技有限公司、深圳市怡海能達有限公司、廈門欣友聯電子科技有限公司、深圳市弘雷電子有限公司和上海元捷電子科技有限公司是公司的主要客戶。報告期內,公司來源於前五大客戶的收入合計佔營業收入的比例分別為42.71%、40.34%、40.28%和38.58%,呈逐年下降趨勢。

  2019年1月-6月,HongKong BUSI-LINK Electronics CO.,LIMITED、Last Photo Electricity Technology 成為公司海外地區銷售的主要客戶,這兩家海外地區客戶為公司內銷經銷商廈門欣友聯電子科技有限公司、深圳基業長芯光電科技有限責任公司的海外地區經銷平臺,因其拓展海外業務新增為公司境外地區的主要客戶。

  問:公司擁有的核心技術有哪些?

  胡黎強:目前公司技術水平先進、工藝節點成熟,並擁有多項專利和專有技術,多項核心技術處於國際或國內先進水平。公司現階段所掌握的主要核心技術如下:700V高壓集成工藝、SOT33高集成度封裝技術、寄生電容耦合及線電壓補償恆流技術、單電阻過壓保護技術、過溫閉環控制降電流技術、無頻閃無噪聲數模混合無級調光技術、智能超低待機功耗技術、多通道高精度智能混色技術、高兼容無頻閃可控矽調光技術、單火線智能面板超低電流待機技術。

  問:公司及子公司是否存在合作研發情況?

  汪星辰:報告期內,公司分別與電子科技大學、中芯國際、華天科技展開合作研發。

  發展篇

  問:請介紹一下公司的整體發展戰略。

  劉潔茜:經過多年的快速發展,公司在LED照明驅動晶片領域擁有較強的行業競爭力。未來,公司將繼續秉承「創造之芯」的企業使命,堅持「誠信、創新、承諾和持續改進」的企業文化,通過持續創新引領LED照明驅動細分領域發展。公司將在鞏固LED照明驅動晶片領域優勢基礎上,持續專注於節能、環保和智能化等行業發展趨勢,成為多元化模擬及混合晶片公司,以創新的晶片技術為更多細分領域客戶創造差異化價值和共同發展機會。

  問:請介紹一下公司的總體經營目標。

  劉潔茜:未來兩到三年內,公司將不斷加大研發投入、引進高新技術人才、加強技術創新、完善管理制度及運行機制,將更多高技術含量、高附加值、適應市場需求的LED照明驅動晶片產品推向市場。結合多年積累的LED照明驅動晶片研發與銷售經驗,公司還將通過電機驅動晶片產品的持續研發與市場推廣,實現公司產品的多元化布局。公司將不斷增強國內外市場開拓能力和市場快速響應能力,進一步優化公司現有產品結構、提升公司品牌影響力及產品市場競爭力。

  問:公司的核心競爭優勢是什麼?

  胡黎強:公司是行業內領先的LED照明驅動晶片設計企業之一,根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)統計,2018年國內LED照明產品產量約為135億套,按照每隻LED照明產品通常配套一顆LED照明驅動晶片測算,公司2018年境內銷量為38.18億粒(包含未封測晶圓折算粒數),公司2018年市場佔有率為28.28%。報告期內,公司市場佔有率保持在較高水平,行業地位突出。

  問:公司的市場競爭優勢有哪些?

  胡黎強:公司的市場競爭優勢主要有技術優勢、規模優勢、品牌優勢、客戶優勢、供應鏈整合優勢和人才優勢。

  問:投資者應該關注公司哪些風險因素?

  胡黎強:公司存在的風險因素有:技術升級迭代風險、新產品研發風險、核心技術人員流失及技術失密風險、產品結構風險、產品價格下降風險、海外貿易不確定性風險、業務模式風險、供應商依賴風險、人才培養不能有效滿足業務發展風險、內控體系建設風險、實際控制人控制風險、應收帳款回收風險、存貨跌價風險、產品結構導致的綜合毛利率較低風險、發行失敗風險、募集資金投資項目風險、所得稅稅收優惠政策變動風險、淨資產收益率下降風險、涉及專利訴訟風險等。

  問:請介紹一下公司財務狀況的未來發展趨勢。

  汪星辰:得益於LED照明驅動晶片市場規模的持續增長和市場地位的進一步提升,2016年至2018年,公司營業收入年複合增長率為16.23%,同時資產負債率始終保持較低水平,整體財務狀況良好。為了適應經營規模的快速發展,公司持續加強對內對外管理,建立科學的管理制度和激勵機制,保證管理人才的招聘與培養,運營管理水平得到大幅提升。因此,公司的經營規模、財務狀況和管理能力能夠適應本次募集資金的投資規模。本次募集資金投資項目建成後,公司的經營模式不會發生重大變化。募集資金項目實施後,公司的業務結構將獲得進一步優化,生產規模、盈利能力和市場競爭力將得到進一步提升,有利於公司繼續保持和鞏固市場領先地位。

  問:公司在市場開拓方面將採取哪些措施?

  李寧:在市場開拓和營銷網絡建設方面,公司通過參加各種專業會議和行業展會,積極宣傳產品的性能和特點,以提升品牌知名度;培養技術型的銷售人才,加強銷售團隊建設。通過組織業務培訓和學習,不斷提高銷售人員的產品知識和業務水平,提高銷售部的整體營銷能力;在客戶集中區域和有市場潛力的地區建立辦事機構,加強營銷網絡建設,加強與客戶的交流與溝通,加大市場開拓力度;進一步強化「創造之芯」的公司使命,通過不同行業的晶片技術創新給不同行業客戶和其他合作夥伴帶來新的機會。努力提高服務質量和服務水平,不斷提高客戶滿意度,進一步提高公司產品在國內外市場的佔有率。

  問:請介紹一下公司未來的產品研發計劃。

  胡黎強:公司作為上海市高新技術企業以及上海市科技小巨人企業,將繼續堅持自主創新模式,著眼於行業最前沿技術,充分發揮公司多年累積的技術儲備和研發經驗,致力於模擬及混合信號晶片的研發,及設計產品升級換代所要求的更細化的功能、更高的性能和更廣泛的應用。公司未來將通過系列化產品的研發並快速推向市場,使業務快速增長。利用現有的技術與市場優勢,不斷推出高性能、高品質、高附加值產品,充分發揮公司在技術和產業化方面的優勢,適時涉足新的產品市場和應用領域,開闢新的利潤增長點。

  發行篇

  問:本次募集資金是否有明確的使用方向?

  林文壇:本次募集資金的使用方向有:通用LED照明驅動晶片開發及產業化項目、智能LED照明晶片開發及產業化項目、產品研發及工藝升級基金。

  問:公司募集資金投資項目與現有業務之間存在哪些關係?

  孟曉翔:本次募集資金投資項目的實施是以公司自主研發的技術為基礎,有助於不斷完善和提升公司LED照明驅動晶片產品的設計、研發、銷售等全面化的業務體系水平。本募集資金投資項目的主要產品均為公司現有產品,生產工藝成熟、技術水平較高,與公司現有主要業務、核心技術保持了良好的延續性,項目建成後公司現有的產、供、銷模式不會發生變化。

  問:請介紹一下本次募投項目的必要性以及可行性。

  胡黎強:募投項目的必要性包括:升級產品工藝技術、提高資源整合能力、提高下遊客戶滿意度、鞏固產品市場優勢;募投項目的可行性包括:巨大的市場需求、廣泛的客戶基礎、多年的技術沉澱、豐富的管理經驗。

  問:集成電路設計行業研發項目未來面臨哪些風險?

  孫順根:集成電路設計行業研發項目具有高投入、周期長和高風險特點。本次募投項目中通用及智能LED照明晶片開發及產業化項目建設期計劃為36個月,項目建設期間,公司可能面臨來自市場變化、技術革新、運營管理等方面的挑戰,有可能導致項目投資效益不能如期,進而導致公司盈利能力下降。

  問:公司今後是否還有再融資計劃?

  汪星辰:本次股票發行募集資金到位後,公司將按計劃實施募集資金投資項目。公司不排除今後根據具體情況通過發行新股、債券等方式來籌集資金,以滿足公司發展的需要。公司對再融資將採取謹慎態度,對於公司發展所需要的資金,公司將根據實際財務狀況,提高資金的使用效率,降低融資成本,防範和降低財務風險,確保股東權益最大化。

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