明微電子於12月18日在上交所上市，首次公開發行計劃募資4.62億元，投向智能高端顯示驅動晶片研發及產業化和集成電路封裝等項目。
集成電路封裝項目擬引進一批專業的封裝技術人員和國內外先進的軟硬體設備，滿足多種形式的封裝要求，實施主體是明微電子全資子公司山東貞明半導體技術有限公司（以下簡稱「山東貞明」）。
近日，為推動集成電路封裝項目的實施，明微電子宣布擬以部分募投資金向山東貞明增資13,827.00萬元。增資完成後，山東貞明註冊資本將由6,500萬元增加至20,327萬元。
公告顯示，山東貞明成立於2013年，經營範圍包括：半導體照明產品、電源產品的技術開發、生產及銷售，集成電路研發、封裝及測試，半導體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節能改造工程的設計、安裝、維護，本企業自產產品的出口。
目前，明微電子在集成電路設計行業通行的Fabless經營模式上，適當向下遊延伸自建了部分封裝測試生產線，同時將晶圓製造和部分封裝測試委外加工。
封裝測試部分，明微電子已在山東濰坊設立封裝測試生產基地，並與長電科技、通富微電、華越芯裝、華潤安盛等多家實力雄厚的封裝廠建立了良好的戰略合作關係。
明微電子表示，本次項目將在現有集成電路封裝測試生產基地的基礎上，擴大QFN、MSOP8等新型封裝工藝的投入，進一步降低封裝外協比例，逐步形成集「晶片設計、封裝測試、晶片銷售」為一體的垂直產業布局，充分發揮產業鏈整合的協同效應，為公司新產品的研發設計、生產和銷售提供強有力的保障。
集成電路封裝項目的實施能夠更好地滿足LED驅動晶片銷售規模持續擴大的需求，將進一步擴充封裝產能，提升質量控制，縮短新品上市周期，最終擴大市場份額。
LEDinside整理
?關於我們
集邦諮詢(TrendForce)是一家橫跨存儲、集成電路與半導體、光電顯示、LED、新能源、智能終端、5G與通訊網絡、汽車電子和人工智慧等領域的全球高科技產業研究機構。公司在行業研究、政府產業發展規劃、項目評估與可行性分析、企業諮詢與戰略規劃、媒體營銷等方面積累了多年的豐富經驗，是政企客戶在高科技領域進行產業分析、規劃評估、顧問諮詢、品牌宣傳的優質合作夥伴。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.