清華大學新型類腦計算晶片首登《自然》封面，贏得外媒高度讚賞
8月1日，清華大學類腦計算研究中心施路平團隊研發的「天機芯」(Tianjic)登上了《自然》封面。封面標題為《雙重控制》(Dual Control)，作為人工通用智能(AGI)領域的一個重磅應用案例進行了展示。這也實現了中國在晶片和人工智慧兩大領域《自然》論文零的突破。
據報導，「天機芯」是世界首款異構融合類腦晶片，也是世界上第一個既可支持脈衝神經網絡又可支持人工神經網路的人工智慧晶片。
「天機芯」提供超過每秒610千兆字節(GB)的內部存儲器帶寬，以及運行人工神經網絡的每瓦特每秒1.28 tera操作(TOPS)的峰值性能。在生物啟發的尖峰神經網絡模式中，天極實現了每瓦約650千兆每秒突觸操作(GSOPS)的峰值性能。研究團隊還展示了與GPU相比「天鷹」的卓越性能，其中新晶片的吞吐量提高了1.6-100倍，電源效率提高了12-10000倍。
研究人員在一輛無人駕駛自行車上驗證了這一晶片的能力。搭載「天機芯」的自行車，實現了實時視覺目標探測、目標追蹤、自動過障和避障、自適應姿態控制、語音理解控制、自主決策等功能。
美國《麻省理工學院技術評論》就此發表文章說，「天機芯」晶片成功在無人駕駛自行車上進行實驗，顯示了中國在晶片領域日益增長的專業能力，以及旨在優化人工智慧算法的全新晶片設計方法的價值。文章說，中國科研人員展示了研製專業人工智慧晶片的能力，體現了中國在提升自身晶片設計能力方面的重大進展。
美國《紐約時報》刊文表示，配備了人工智慧晶片後，這可能是「最接近自主思考的無人駕駛自行車」。文章說，這一項目使用新型晶片實現更高水平的人工智慧，希望這樣的晶片能在未來幫助實現當前無法做到的機器自動化水平。
美國知名研究機構斯克裡普斯研究所的專家埃裡克·託波爾表示，「天機芯」的研發及其在無人駕駛自行車上的實驗，成功展示了這種結合機器學習和類腦算法的混合設計，標誌著人工智慧發展進程中的重要時刻。
蘋果10億美元將英特爾手機基帶業務及2200名員工納入麾下
在自研基帶上從未放棄努力的蘋果，似乎在自英特爾的退出基帶業務後找到了最佳的機會。前幾日，便有消息稱，蘋果正與英特爾就基帶晶片業務展開高級別談判，雙方可能會在下周達成包括員工和專利在內的交易，價格超過10億美元。
據路透社報導，7月29日，蘋果宣布，計劃以10億美元的價格收購英特爾大部分的智慧型手機數據機業務，向自研手機晶片邁出了重要一步。
根據協議，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司。在專利方面，結合現有的產品組合，蘋果將擁有17000項無線技術專利，從蜂窩通信標準到數據機，讓蘋果成為全球許可談判中更強大的參與者。
此前英特爾曾經將其8500項專利掛牌出售，包括兩部分專利：蜂窩專利和連接設備專利。前者包括大約6000項與3G、4G和5G蜂窩標準相關的專利資產，以及另外1700項幫助實現無線技術的資產。後者由500項專利組成。
交易完成後，英特爾將保留為非智慧型手機應用開發數據機的權利，例如個人電腦、工業設備和自動駕駛汽車。此外，有消息顯示，蘋果自研基帶預計將在2025年推出。
中興王翔：7nm 5G晶片下半年發 明年5G手機價格接近4G
王翔稱，中興在5G領域已投入8年時間，在3G時代就開啟了5G計劃，研發投入佔比逐年上升，今後也會持續加大投入搞研發。關於5G手機價格偏高的問題，王翔稱，5G手機與4G相比成本提高了很多，一是天線數量多了50%，二是晶片還未大規模量產，導致5G手機偏貴。在明年下半年，5G手機價格將會與現在的4G相近。此外，王翔透露，中興5G晶片已經發展到第三代產品，基於7納米工藝，相關產品也將在下半年發布。據官方數據，截止今年6月底，中興在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球60多家運營商展開5G合作。
聯發科第二季度淨利潤14.4億元，同比減少12.6%
7月31日，晶片設計公司聯發科發布了第二季度財報。報告顯示，截至6月30日結算時，聯發科第二季度營業收入淨額為新臺幣615.67億元(約合人民幣136.4億元)，同比增加1.8%，淨利潤為新臺幣65.03億元(約合人民幣14.4億元)，同比減少12.6%。
OPPO與八家企業籤署VOOC閃充專利許可協議
7月29日，OPPO公司宣布與八家晶片及成品類企業籤署VOOC閃充專利許可協議。基於該協議，這八家企業將能夠開發、製造和銷售支持VOOC閃充專利技術的晶片與產品。VOOC閃充是OPPO自主研發的快速充電技術，在全球範圍內已申請超過1000項核心專利。
武漢總投資120億元的LED顯示晶片項目開工
近日，三安光電顯示晶片產業化項目在鄂州葛店開發區開工建設，項目計劃總投資120億元。三安光電顯示晶片產業化項目用地約756畝，總建築面積47.77萬平方米，將建成Mini/MicroLED氮化鎵晶片、Mini/MicroLED砷化鎵晶片、4K顯示屏用封裝三大產品系列的研發生產基地。
華大電子安全晶片突破150億顆 重點布局物聯網安全芯生態
北京中電華大電子設計有限責任公司(簡稱「華大電子」)在「2019深圳國際物聯網雲平臺與數據安全高峰論壇」上公布華大電子安全晶片已突破150億顆，未來將重點布局物聯網安全芯生態。華大電子物聯網安全方案銷售總監李旦提到：華大電子現已形成了智慧卡晶片產業穩定發展的布局，全系列的智慧卡晶片已廣泛應用於智慧卡各個應用領域。華大電子目前正在加大物聯網安全芯生態布局，比如以安全SE為核心，為客戶提供安全合規、經濟高效的「雲-管-端」安全晶片產品和方案，包括雲端安全方案、管端的安全模組以及端節點的安全晶片產品，為物聯網芯生態的發展打造安全基石。
長電科技全新12英寸晶圓凸點產線在韓國先進FC封裝工廠建成並投入大規模量產
近日江蘇長電科技股份有限公司(JCET)全新的12英寸晶圓凸點產線在韓國最先進封裝廠投入大規模量產，該產線設立於100級和1000級無塵車間內。目前，該產線已向JCET客戶交付量產產品，並在未來幾個季度內將會獲得更多國際一流客戶的量產認證。該生產線現已成為JCET在韓國先進倒裝晶片封裝生產的重要組成部分，在該晶圓凸點產線上已通過認證的產品涵蓋汽車，無線，計算以及其他應用。這條產線目前提供無鉛和銅柱凸點類型，凸點間距可低達90um，最低可達40um。
上海漢虹12英寸半導體單晶爐批量投入產線使用 或打破國外壟斷格局
據上海漢虹精密機械有限公司官網消息，該公司12英寸半導體單晶爐(FT-CZ3212B)開始批量投入產線使用。該設備可穩定量產高品質大直徑晶棒，也標誌著12英寸矽片大規模、產業化布局取得了關鍵成效。相較於8英寸國產矽片的量產進度，12英寸國產矽片遠未進入產能釋放階段，與龐大的需求相比供應量遠遠不足。初步估計，到2020年我國大陸晶片製造能力有望達到全球的30%，屆時我國大陸12英寸矽片產能與晶片代工產能嚴重失配。除了供需缺口之外，我國12英寸矽片產品的質量也急待提升。
中科芯存儲器及圖像處理晶片項目落戶武漢
7月31日，中科芯集成電路有限公司(簡稱「中科芯」)「存儲器及圖像處理晶片研發項目」在武漢未來科技城舉行了籤約儀式。據悉，中科芯將在未來科技城投資開展存儲器、圖像處理晶片等業務，主要規劃建設FPGA、存儲器、光電圖像處理三個部門。其中，FPGA部門主營業務包括億門級FPGA模塊設計，ASIC設計與應用等;存儲器部門主營業務包括NORFlash設計與應用等;光電圖像處理部門主營業務包括目標檢測與跟蹤以及機器視覺類產品，包含模塊、微系統及專用晶片產品形式等。據悉，中科芯是中國電子科技集團有限公司的全資子公司，是目前國內唯一擁有IC設計、掩膜、製造、測試、封裝、可靠性、應用等完整產業鏈的自主可控集成電路企業。
上海臨港打造世界級智能製造中心，圍繞集成電路等五大產業重點布局
目前，臨港正朝著世界級智能製造產業中心進發。一位知情人士對記者透露，接下來，臨港將圍繞人工智慧、機器人、高端智能裝備、新能源及智能聯網汽車、集成電路產業重點布局。就集成電路方面，臨港將加速產業鏈上下遊集聚，形成以設計、材料、裝備、封裝和中試等為特色的產業生態。
山東德州籤約半導體晶片自動化設備基地等13個項目
近日，東省德州市慶雲縣在深圳舉辦了山東慶雲(深圳)電子信息產業對接合作懇談會。 會上，騰訊城市優品、集成電路大型倉儲中心、飛騰智能終端電子產業園、半導體晶片自動化設備基地、盛利豐智能穿戴產品研發製造、機器人自動化設備等13個項目現場籤約，總投資32.8億元。下一步，慶雲將對籤約項目成立專班跟蹤落實，對電子信息產業招商在成立基金，破解瓶頸，解決物流等基礎設施建設等方面加大力度，力爭把慶雲打造成電子信息產業的制高點。
加速建設5、3納米，臺積電擴大招募逾3000名員工
晶圓代工廠臺積電近日宣布大規模人才招募計劃，為應對業務成長及技術開發需求，預計今年底前，於新竹、臺中、臺南3地大舉招募逾3000名新人，職缺涵蓋半導體設備、研發、製程、製程整合工程師以及生產線技術人員等。臺積電指出，公司秉持技術領先、卓越製造、客戶信任的競爭優勢在全球專業集成電路製造服務領域長期保持領先地位，不僅成功量產業界最先進的7納米邏輯製程技術，也將加快腳步發展更先進的5納米及3納米邏輯技術。
韓機構：48項韓國產品對日本進口依賴超90%
韓經濟研究院發表的《韓日主要產業競爭力比較及啟示》報告顯示，去年韓國對日進口依賴超90%的產品共48項，其總進口額達27.8億美元(約合人民幣191億元)。報告顯示，韓國共從日本進口產品4227項，去年對日本進口依賴超50%的產品共253項，這些產品的進口額達158.5億美元。報告分析指出，韓國大部分重化工業落後於日本，韓國半導體和汽車產業都相對日本處於劣勢，日本宣布限制對韓出口，或將嚴重威脅韓國經濟增長。2000年至2018年期間，韓國半導體產業對日出口額由31.7億美元大幅縮減至12.4億美元，對日進口額則從42.9億美元增至45.2億美元。
英特爾CEO：一直在向華為供貨，已提交許可證申請
據CNBC報導，英特爾表示，該公司二季度一直在向華為供貨，目前已經申請向華為出售「通用計算」產品的許可證。英特爾CEO鮑勃·斯旺表示，在確定哪些產品「符合法律規定」之後，英特爾在第二季度一直在向華為銷售一些產品。隨著最新的政策調整，公司必須申請許可證才能向華為出售，而英特爾已經這樣做了。當被問及英特爾獲得哪些產品許可時，斯旺表示主要是英特爾的「通用計算」晶片。
半導體業務收入同比下降71%，三星Q2淨利跌53.1%創季度營收新低
7月31日，韓國三星電子公布了其第二季度財務報告，截至2019年6月30日，三星電子季度營收56.13萬億韓元(約475億美元)，季度淨利潤6.6萬億韓元(約56億美元)，相比去年同期減少了53.1%。由於內存晶片市場的不穩定和價格持續下跌，三星電子半導體業務收入同比下降71%，總營收16.09萬億韓元，淨利潤3.4萬億韓元。消費電子業務第二季度營收11.07萬億韓元，淨利潤0.71萬億韓元，較去年同期增長6%。
SK海力士計劃今年削減15% 3D NAND快閃記憶體產能
據外媒報導，晶片製造商SK海力士計劃今年將3D NAND快閃記憶體產能削減15%，以放緩產能擴張速度。這一數據高於此前計劃的10%。SK海力士表示，它將削減主要內存產品的產量，專注於高密度產品，以提高盈利能力。此外，該公司將重新考慮裝配其M15和M16晶圓廠的計劃，以減少資本支出。
AMD發布Q2財報：營收環比增長20%，GPU為主要增長點
8月1日，AMD公布了其2019年第二季度財報。財報顯示，在第二季度，AMD營收達到15.3億美元，環比增長20%，同比下降13%。據財報可知，AMD計算與圖形部門的營收為9.4億美元，環比增長13%，同比下降13%。AMD將圖形部的同比下降歸因於圖形業務渠道的減少，這些渠道基本上給了數據中心GPU和消費級處理器。AMD本季度的同比增長主要是來自于于GPU銷量的增長。
英特爾類腦晶片實戰：驅動桌面足球人機PK!
西雪梨大學的研究人員利用英特爾AI晶片設計了一款桌上足球機，能配合神經擬態攝像頭進行快速反應。這一技術可能被用於監控入店行竊、預測老人滑倒等場景。桌面足球遊戲一般需要兩個以上玩家才能進行，但這款AI桌面足球機內置英特爾Loihi晶片和神經擬態攝像頭，可以與玩家進行人機對戰。據稱，其擊球策略和速度都在追求像人一樣的反應方式。
三星晶片代工計劃曝光：6nm、5nm、4nm工藝時間表公開
據外媒AnandTech最新報導，三星代工廠從去年開始生產7LPP(7nm low power plus)製造工藝的晶片，在這之後三星仍加速推動其製造工藝的發展，並於近日宣布將於2019年下半年開始大規模生產6LPP製造工藝的晶片。此外三星還表示，5LPE(5nm Low Power Early)將在今年內完成流片、明年上半年量產。4LPE也會在年內設計完畢，2021年大規模生產。三星還表示，三星6LPP製造工藝是7LPP的改良版，6LPP製造工藝相比於7LPP製造工藝能提供更高的電晶體密度，並且功耗更低。
高通Q3營收96億美元：蘋果和解費佔一半，MSM晶片出貨降22%
8月1日，高通公司公布了2019年第三季度(Q3)財報。按照(Non-GAAP) 非會計準則，高通Q3每股收益為80美分，同比下降20%。Q3總營收為96億美元，剔除來自與蘋果和解的一次性收益後，僅為49億美元，同比下降13%且低於預期。分析師原本預期每股收益為0.75美元，預計營收為50.8億美元。在本季度，高通技術授權部門營收同比下降10%，CDMA技術部門營收同比下降13%，MSM晶片(帶有基帶晶片的移動處理器)出貨量降22%。該公司CEO Steve Mollenkopf表示，5G過渡和華為禁令是營收下降的主要原因。
新加坡封測大廠UTAC計劃裁員10至20%
受到貿易局勢的影響，以及全世界的半導體需求逐漸下降，而一直以晶片生產為核心之一的新加坡受到嚴重波及。原本就曾傳出有意出售的封測大廠聯合科技(UTAC)執行長尼爾森(John Nelson)透露，因各種高額費用的關係，公司可能將在年底裁員10至20%，並且增加工廠關閉和員工放無薪假的時間。UTAC在全球擁有10280名員工，其中新加坡就佔了大約1700名。
「禮尚往來」?韓國也宣布將日本踢出「白名單」
繼7月起停供3種關鍵半導體材料後，8月2日，日本政府召開閣僚會議並通過新版《出口貿易管理令》將韓國移出簡化出口手續的白名單。新版《管理令》將經日本經濟產業大臣世耕弘成籤字、首相安倍晉三聯名籤字、頒布等程序，從此21天後生效。預計日本可能於下周頒布新令，正式生效時間約為本月下旬。對此，韓國總統府先是喊話，稱對日本的政策表示「深表遺憾」，並表示已組成工作組來考慮應對日方的措施。隨後，韓國宣布要將日本踢出韓國的信任貿易夥伴「白名單」。
聯發科技推遊戲手機晶片Helio G90系列，將由Redmi品牌首發
7月30日，聯發科技以「遊戲芯生 戰力覺醒」為主題在上海召開新品及技術發布會，推出首款為遊戲而生的手機晶片Helio G90系列和晶片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。該技術從遊戲網絡延遲、操控、畫質、負載調控等四方面優化升級了遊戲體驗。聯發科技Helio G90系列手機晶片將由小米集團旗下的Redmi品牌首發。
蘋果9月將發3款A13芯的新iPhone11 搭配Taptic引擎
報導稱，與去年推出的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR類似，蘋果今年秋天將推出三款新的「iPhone 11」機型。新款iPhone將搭載蘋果A13晶片，其平臺代號為Cebu，型號為T8030。報導還稱，今年的新「iPhone 11」還將採用一種新型的Taptic引擎模型，代號為leap-heptics。
英特爾全球首批10nm晶片來了!讓PC AI能力更強，全系搭載Wi-Fi 6
8月2日，英特爾正式發布了11款基於Ice Lake架構的第十代酷睿處理器，分為U系列和Y系列。同時，這也是英特爾向全球發售的首批10nm處理器。據悉，新的Ice Lake CPU適用於比13英寸MacBook Pro更強大的輕薄型筆記本電腦，但能夠將AI技術大規模地應用於PC，並配備英特爾銳炬Plus顯卡。英特爾表示，從本季節假日起，將有超過35款基於Ice Lake晶片的筆記本電腦陸續上市。
臺積電推出N7P和N5P製程
據外媒報導，臺積電已悄然推出7納米深紫外DUV(N7)和5納米極紫外EUV(N5)製程的性能增強版本。兩代號稱為N7P和N5P製程技術，專門為需要7納米設計運算更快，或消耗電量更少的客戶所設計。報導指出，臺積電全新N7P製程技術採用與N7相同設計規則，但優化前端(FEOL)和中端(MOL)架構，可在相同耗能下，將性能提升7%，或者在相同的性能頻率下，降低10%的能耗。
瑞薩電子推出超小型RX651 32位MCU 適用於物聯網連接模塊
7 月 30 日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布，推出四款採用超小型64引腳BGA和LQFP封裝的32位新型RX651微控制器(MCU)。新產品擴展了瑞薩廣受歡迎的RX651 MCU系列產品，64引腳(4.5mm x 4.5mm)BGA封裝與100引腳的LGA相比，面積可減小59%;64引腳(10mm x 10mm)LQFP比100引腳LQFP面積減少49%。該系列MCU解決了在工業、網絡控制、樓宇自動化及智能計量系統中使用的緊湊型傳感器和通信模塊等端點設備在物聯網邊緣運行的高級安全需求。RX651系列MCU集成了連接性、Trusted Secure IP(TSIP)加密功能和可信任快閃記憶體區保護功能，可通過安全的網絡通信實現快閃記憶體固件現場更新。
Semtech發布面向物聯網應用的全新LoRa智能家居器件
7月30日，模擬和混合信號半導體產品及先進算法的領先供應商Semtech公司宣布推出全新的LoRa智能家居器件(LLCC68d)，從而將LoRa的市場應用範圍從行業類低功耗廣域網(LPWAN)擴展到智能家居、社區和消費者應用。該收發器可為室內和鄰近區域的物聯網設備提供低功耗和廣泛的覆蓋，以連接用於安全防護、環境監測和提供便利等應用場景的傳感器和執行器。這款新的LoRa智能家居晶片兼容LoRaWAN協議，可滿足諸如智能鎖和照明等低延遲智能家居應用，實現了低成本網絡擴展，並在今天的物聯網市場中為許多基於LoRaWAN的B2B和B2C解決方案提供了橋梁。
富迪科技推出MEMS麥克風傳感器和晶片套片提供語音接口整合方案
語音整合解決方案的全球領先廠商--富迪科技發表新一代微型高性能低噪聲的MEMS麥克風傳感器TMS02系列產品，該系列產品應用於中高階手機，為MEMS麥克風傳感器市場提供具有高競爭力的新選擇。自2017年以來，富迪科技陸續推出應用於筆記本計算機與智慧型手機的TMS01系列麥克風傳感器和麥克風晶片組，以及廣泛應用在TWS耳機的TMS01SM麥克風傳感器和麥克風晶片組。富迪科技MEMS傳感器和麥克風晶片的出貨量已超過2億5千萬顆，成為市面上前三大麥克風套片的IC設計公司之一。除了提供高競爭力的產品，富迪科技在可靠度、穩定性與供貨產能上更是獲得一線客戶的肯定。
全球第二大比特幣礦機生產商「嘉楠耘智」已向SEC遞交上市申請
據IPO早知道消息，全球第二大比特幣礦機生產商嘉楠耘智據稱已向美國證券交易委員會(SEC)秘密遞交了上市申請，募資金額2億美元。嘉楠耘智是一家複雜計算問題提供先進半導體解決方案的無晶圓廠IC設計公司，主要以AvalonMiner(阿瓦隆)品牌供應及銷售為比特幣挖礦而設計的系統產品。
晶片公司「華引芯」完成1500萬Pre-A輪融資
華引芯於完成1500萬元Pre-A輪融資，領投方為武漢光電工研院育成創業投資基金、東科創星，此次融資將主要用於汽車車燈、深紫外光源和手機顯示光源(MINI-LED背光，DCAM背光)等各項新產品研發投入和業務拓展。華引芯成立於2017年，是一家LED晶片定製設計和晶片生產公司，主要面向汽車LED車燈、紫外LED光源、微間距顯示市場。
「申矽凌」宣布完成數千萬人民幣B輪融資
上海申矽凌微電子科技有限公司宣布近期已完成數千萬人民幣B輪融資，投資方為荷塘創投。本輪融資用途用來擴充產品線，新產品投入量產以及服務大客戶的團隊建設。申矽凌成立於2015年2月，公司致力於設計、生產、銷售高精度、低功耗、微體積型環境傳感器(包括溫度、溼度、壓力、氣體以及複合傳感器)集成電路晶片。
精測電子擬控股日本半導體自動檢測裝置研發公司WINTEST
8月1日消息，深交所上市公司精測電子昨晚發布公告稱，擬控股日本半導體自動檢測裝置研發公司WINTEST。公司將通過認購WINTEST定向增發新股的形式，向WINTEST投資26億日元(人民幣約為1.65億元)，全額認購其本次增發股票2,000萬股，增資完成後，公司持有WINTEST2,000萬股，佔WINTEST總股份的60.53%，WINTEST為公司的控股子公司。本次對外投資的資金來源於公司自籌資金。精測電子表示，公司增資入股WINTEST將有利於進一步完善公司在半導體測試業務板塊產業布局，加快公司半導體測試設備的產品突破和產業化進程。
上半年我國63.5%的多晶矽產量來自西北地區
近日，中國光伏行業協會副理事長兼秘書長王勃華指出，2018年我國多晶矽50.2%的產量來自於西北地區，而今年上半年，這一比例已經達到63.5%。「上半年，有1.2萬噸多晶矽產能處於停產狀態或暫無復工計劃，而其中絕大部分分布在中東部地區。日前，我國多晶矽生產企業集中度正在持續提升。」
而在向西北集中的過程中，新疆成為大量多晶矽生產企業青睞的建廠之地。保利協鑫、新特能源、東方希望、大全新能源紛紛落戶新疆布局多晶矽生產。晶矽材料製備技術國家工程實驗室主任嚴大洲指出，目前新疆的多晶矽產能已經達到17.6萬噸，佔到我國多晶矽總產能的45.3%。
中國光伏行業協會統計顯示，2019年上半年，我國多晶矽產量達到15.5萬噸，同比增加8.4%。嚴大洲分析指出，今年下半年，隨著東方希望、協鑫新疆、通威等企業的產能持續釋放，下半年國內多晶矽產量預計達到17.2-18.9萬噸。「總體來看，下半年國內的多晶矽生產將保持供需基本平衡，略有富餘的狀態。」
半導體封測下半年業績看佳，第三季增溫可期
中國臺灣地區半導體封測下半年業績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業績看季增2成，京元電拼單季新高，南茂看增1成，南電今年轉盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。展望系統級封裝發展，日月光投控預計，SiP成長動能將持續到今年底、甚至更久，預期SiP和扇出型(Fan-Out)封裝未來將會持續成長，集團也將持續加強包括SiP及Fan-Out新開發與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。
全球電子產業佔比排名：中國獨佔37.2% 全球第一
據韓媒報導，《全球電子產業主要國家生產動向分析報告》顯示，在全球電子產業的佔比排名中，中國佔37.2%位居第一，美國為12.6%位居第二，韓國8.8%排在第三位。報導指出，中國電子產業中所佔比重最大的是電腦相關產品，佔34.2%;美國佔比最大的是無線通信機器，佔32.3%;韓國則是電子零部件，比重為77.3%。業界人士稱，韓企藉助2017年和2018年全球內存半導體的超級繁榮，創下歷年來的最高業績，韓國電子產業也藉此升至全球第三。但與中國、美國相比，韓國對半導體的依賴程度太高，容易受到衝擊，比如這段時間日本限制對韓出口，韓國電子產業受到很大影響。
通用型石英元件供過於求，日系大廠調整生產策略
全球石英元件市場，目前通用型產品呈現供過於求態勢，難在短時間獲得扭轉，中國臺灣地區、日本前十大大型石英元件廠都在進行策略調整，希華晶體位在日本的石英長晶廠將因此受惠，預計今年下半年全面恢復石英長晶業務。石英元件製程在瓷長晶、切片、研磨、調諧、並封裝成IC，石英晶棒的長晶業務，等於是石英元件業的最上遊。希華在臺灣南科園區的石英晶棒長晶廠，目前訂單滿載供不應求;董事長曾穎堂指出，在石英晶棒訂單湧入之下，希華確定將重啟日本長晶廠生產供貨，該廠今年上半年以完成重啟50%產能，今年底前將恢復全數產能。