三星、華為,聯發科和高通各家史上最失敗的晶片,用過就是緣分!

2020-12-27 逗逗科趣

目前安卓陣營主要有四家晶片商,能造5G晶片的還有紫光一家,不過因為紫光一直主攻低端市場,很少走進大眾的視野,相信用過紫光晶片的用戶也不太多,所以這裡就不談了!那麼其他四家,高通,華為,三星,聯發科,這四家目前都在發力5G,而且表現不錯,就連一直被看不上的聯發科也有崛起的勢頭,不過有人知道這四家晶片商史上最失敗的晶片是哪一款嗎?

高通驍龍810

首先來說高通,高通似乎就像是手機晶片界的英特爾,一直很受歡迎,因為整體比較穩定,性能表現出色,更是把強大的英偉達和德州儀器擠出了手機圈,但高通同樣也有不堪回首的歷史,說到高通最差勁的處理器,很多人肯定非常了解,就是被認為是火龍的驍龍810,這是高通史上最糟糕的一款處理器。驍龍810採用四核A57和四核A53架構核心,CPU和GPU性能都非常強悍,但是功耗方面翻車,根據後面測試的數據,驍龍810的單個核心滿載功耗就達到5W,所以這款處理器也非常不受待見,小米放棄使用,而三星也在那一年破天荒的全部用上了自家的獵戶座處理器。

驍龍810可以說是整個高通歷史上的恥辱,而這種發熱問題,後面的驍龍820,驍龍821一直存在,直到神U驍龍835的問世才改變,當然到現在為止,這仍舊是科技界的一個梗,驍龍810是高通史上最有名的處理器,但卻是因為功耗翻車。

華為麒麟710如果說華為麒麟史上最差勁的一款處理器,可能很多人都說不上來,有的人會認為是麒麟960,也有的人覺得是麒麟970,因為這兩款晶片發熱控制都不理想,直到麒麟980之後,麒麟晶片的體驗才有了質的改變,不過華為麒麟最糟糕的處理器,非麒麟710莫屬!

這是繼麒麟659之後的另一款處理器,本來以為會是一次重大更新,誰知道是擠牙膏的升級,本來是對標驍龍710的,但實際上綜合戰鬥力還不及驍龍660,麒麟710雖是後輩,卻沒有什麼後發優勢,之後麒麟810表現亮眼,相比於麒麟710有了130%的性能提升,一方面確實是因為麒麟810出色,同樣也是因為麒麟710實在太差勁。三星Exynos 9810說到三星獵戶座晶片,似乎用過的人不多,國內三星都是驍龍,除了三星之外,用的最多就是魅族的手機了,三星獵戶座在貓鼬架構出來之後被稱為安卓之光,但是後面才發現原來是六秒真男人,因為單個核心堆得太大,單核性能雖然上來了,但持續輸出不夠,被人嘲笑為高分低能,似乎三星獵戶座每款晶片都翻車了。

但三星獵戶座歷史上翻車做嚴重的還是Exynos9810,本身三星獵戶座處理器的CPU功耗已經非常可怕了,9810的CPU主頻高達2.9GHz,Exynos9810在GPU方面堆料更狠(Mali-G72MP18),雖然GPU性能上來了,但是Mali的能效遠低於高通Adreno,再加上一個貓鼬架構核心,功耗遠超預期,讓這款晶片的最終體驗非常糟糕,雖然三星獵戶座處理器似乎個個都翻車了,但這個毫無疑問是最嚴重的。聯發科X30聯發科X30是聯發科最後一款10核心處理器,在當時發布的時候還是賺足了眼球,因為是首個採用臺積電10nm工藝的處理器,跑分方面也非常好看,但最終還是免不了失敗的命運,這款處理器失敗的原因並不是因為翻車而是性能落後,不要說對比同為10nm的驍龍835了,就是和驍龍821打都力不從心。

聯發科X30採用了和當時蘋果A10的同款GPU,但是發哥的渣優化,硬是把Imgination的GPU打磨的連Mali都不如,10核心的處理器也沒有什麼卵用,調度機制問題被人嘲笑一核有難,9核圍觀,而X30也是導致魅族Pro 7系列失敗的主要原因,在這之後魅族便和聯發科分手了。X30是聯發科史上一個重要的轉折,X30之後聯發科暫時放棄了高端晶片的研發,直到天璣1000出現,其實聯發科處理器失敗的原因現在看來還是當時過於強調CPU性能而忽略了GPU性能,但是功耗並沒有因此降低,X30是對聯發科這種堆核策略的終結,很顯然以後也不會再有10核心處理器問世了!

以上就是各大晶片商最失敗的幾款晶片,不過失敗是成功之母,有了失敗的經驗才知道如何把晶片做得更好,很顯然目前高通,華為,聯發科都已經回到正軌,趨於平穩了,而三星Exynos也已經放棄了貓鼬核心,準備開發公版ARM架構和AMD GPU的獵戶座晶片了。對以上幾款晶片有不同意見,歡迎評論區留言討論!

相關焦點

  • 華為使用高通晶片有何不可?
    或許對於有些民眾來說,內心很難接受國貨之光華為手機採用高通驍龍晶片,畢竟華為手機之所以讓一部分國人驕傲的核心原因就是採用了自研的海思晶片。但在這個節骨眼,對於現在的華為來說:「華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓,給我們的經營帶來了很大的壓力,求生存是我們的主線。」郭平說到。華為為什麼要用美國公司高通的晶片?
  • 華為海思晶片打擊 高通、聯發科藉機對5G晶片漲價?小米高管回應
    7月8日消息,眾所周知美國從去年開始打壓華為,今年更是制裁華為海思半導體業務。如果制裁生效,華為自研的海思晶片很有可能遭遇斷供危險,這樣華為就不得已採購第三方晶片。因為華為海思被打壓,所以最近市場上有傳聞稱高通5G晶片大漲價,聯發科也開始漲價。不過傳言被小米產業投資部高管潘九堂否認了。小米產業投資部合伙人潘九堂表示:「明年的5G晶片競爭會更加激烈,現在手機晶片廠商數量比手機品牌還多,誰敢亂漲價?」
  • 高通(QCOM.US)三星急了?5nm晶片商用戰打響
    在這一產業窗口期,晶片設計、製造工藝成為5nm晶片商用落地的關鍵。目前,全球手機SoC晶片市場排名前五的高通、聯發科、三星、蘋果、華為海思均已針對5nm進行布局。隨著三星、高通旗艦晶片發布時間臨近,在5nm這條賽道上,全球手機SoC晶片設計界的「五大巨頭」已然集齊其四。
  • 谷歌自主研發晶片要來了?高通華為頭疼,三星笑了!
    不過這種局面有可能被谷歌自己親手打破,從目前來看,最快在2021年,谷歌旗下的硬體,比如手機、超極本就會用上谷歌自己研發的處理器了。實際上,谷歌研發自主晶片早有端倪。雖然現在像三星、華為、高通、聯發科以及其他晶片廠商,在安卓設備上的表現都還不錯,但要說完全發揮安卓系統的性能和功能,恐怕沒人敢打這個包票。看看蘋果就知道,iPhone和iPad早期也是採用第三方晶片,但是自從蘋果自研發晶片後,在產品層面上,蘋果更新更快,晶片利用效率更高,一顆晶片多個產品反覆使用,帶來可觀的收入和利潤。
  • 華為助攻聯發科,2257億營收創新高,高通卻深受影響
    新規的存在,導致華為海思面臨無人代工的局面,臺積電、三星等均被限制對華為出貨,甚至連外購第三方晶片的方案也在打壓之內,因為只要涉及到了新規的技術,不管是直接或者間接獲取,在供貨華為之前,都需提前獲得所謂的許可,所以第三方晶片廠商聯發科、索尼、三星等,雖然都已經提出了申請,但短時間內通過的概率很低,畢竟現在連高通都沒有拿到許可。
  • 逆襲高通成世界第一!聯發科憑什麼?-高通,聯發科 ——快科技(驅動...
    這也意味著,今年三季度華為海思手機晶片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外,美國的禁令也是導致華為海思手機晶片出貨下滑的一大關鍵原因。排名第四的是三星,市場份額為12%,相比去年同期的16%的市場份額,下滑了4個百分點。這可能是因為三星在中低端機型當中增加了聯發科晶片的比例。
  • 打敗高通 聯發科三季度手機晶片份額冠軍
    聯發科在大多數人眼中還是那個發燙、降頻、一核有難,九核圍觀的晶片廠商,即便今年憑藉天璣系列5G晶片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕於耳,甚至很多人期待聯發科「翻車」。令這些朋友沒有想到,發哥不但沒有翻車,超勇表現甚至已經打敗高通,首次登頂全球最大智慧型手機晶片廠商。
  • 曾經與華為齊名突然發布新機,不用高通晶片,國產6子全跑了
    5月份美國對華為新禁令,最核心的制裁就是,臺積電等晶片代工企業為華為代工晶片。川普主要是看到華為這幾年在處理器等領域發展太快,以至於威脅到美國高科技企業,尤其是是5G領域,華為更是超過對手一年以上。川普禁止華為的主要目的就是讓華為無法製造最新處理器,乖乖使用美國產品,這樣一來受到最大好處的無疑是高通。然而這樣真的可行嗎?先看下世界手機銷量前6的企業,除了蘋果和三星,剩下四個全是國產手機廠商,而且華為一度更是達到市場佔有率第二。除了華為外,此前其他國產旗艦手機均採用了高通處理器,從來沒有企業對高通說不,就連堅持了很久魅族,也回歸到高通的懷抱。
  • 知料|掙脫高通陰影,聯發科想奪回小米 OV 的「芯」
    這種表述看似客氣,但小米和榮耀在性價比手機上的戰火已經燃起,其中,晶片已經成為最直接的賽點。在更早之前的聯發科發布會上,盧偉冰也現身站臺,身份是聯發科的「首席產品經理」。進入5月,聯發科開啟拼搏模式。除了與小米互動頻頻,另一邊,聯發科此前的天璣1000plus晶片也已確定搭載在iQOO最新機型上。在 5G 賽道,成立 23 年內的聯發科迎來了新的機會點。
  • 鷸蚌相爭,漁翁得利,美國攜高通打擊華為,反而成就了聯發科
    鷸蚌相爭,漁翁得利,美國攜高通打擊華為,反而成就了聯發科,一場戰役剛開始,聯發科已經成了最大的羸家。聯發科晶片是中國臺灣的, 公司成立於1997年,在臺灣證券交易所公開上市,總部設在中國臺灣地區,並在中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、瑞典及英國等國家及地區設有銷售或研發團隊,是著名的IC設計廠商。主要專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域,提供的晶片整合系統解決方案,包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
  • 華為輪值董事長正式回應,高通晶片+鴻蒙系統,這樣的華為手機你買嗎?
    據一位資深人士透露,高通最快年底可以拿到供貨許可,這意味著明年發布的華為P50會搭載驍龍875旗艦晶片。不過,聯發科或三星今年可能無法給華為供應晶片,最快要明年或後年才能拿到供貨許可。此外,7月底華為向高通支付了17億美元的專利授權費用,這更像是高通與華為合作釋放的信號。
  • 最新手機處理器排名:聯發科終於爆發,華為最失落,高通被反超
    這裡說的是手機SoC性能榜,榜單中只有高通、華為、聯發科的SoC,沒有蘋果A13,也沒有三星Exynos,如果說A13是去年的SoC,那麒麟980也是2019年的。
  • 華為旗艦將採用聯發科晶片,聯發科Yes?
    其實大可不必擔心,在禁令生效前華為方面就緊急向聯發科追加了一大筆訂單,據華為發布的消息來看,這次追加的訂單量足以支撐華為一年的需求。具體的量是多少目前來說沒有一個準確的數字,但是據多家媒體曝光,此次囤積的下一代5nm製程的麒麟晶片應該在800萬片左右。
  • 華為海思被禁,高通和聯發科會趁火打劫漲價?小米高管:不可能!
    眾所周知,在全球的手機晶片市場中,高通、聯發科和華為海思都具有舉足輕重的地位!在高端領域有高通晶片霸佔,在中低端領域,聯發科在守候,而華為海思則自產自用!這也是當前手機晶片的整體格局!華為海思被禁,高通和聯發科要漲價?
  • 華為放出重磅消息:將對外銷售海思晶片,高通稱霸的時代將被終結
    眾所周知,目前全球能研發手機高端晶片的公司也就高通、華為、聯發科等,而華為更是手機廠商中為數不多擁有自研晶片能力的手機品牌。華為海思則是華為集團旗下的一家晶片科技公司,此前專為華為提供各種各樣的晶片,例如麒麟系列SoC。
  • 晶片斷供反轉!高通被超越,華為卻領先,荷蘭工程師道明了緣由
    蘋果、三星和華為雖然都有自研晶片,但是因為高通晶片的存在諸多優勢,他們的很多機型還是會搭載高通晶片。而其他沒有自研晶片的手機廠商,在晶片上對於高通晶片的依賴就更嚴重了,所有機型幾乎清一色搭載高通晶片。但2020年第一季度,國內市場高通首先被華為海思超過,現在全球第一又被聯發科搶佔,看來神壇之上的高通正搖搖欲墜。
  • 三星、高通成為競爭對手?AMD從中得利,晶片市場競爭加劇
    ,在聯發科暫停高端晶片研發之後,魅族科技也恢復了與高通的合作,才在高端旗艦市場有了一些立足底氣。 不過隨著華為將自家的海思麒麟晶片當作主要的處理器之後,雖然與高通合作的手機廠商沒有減少,但高通在Android手機市場也失去了一些市場份額,而後聯發科沉寂兩年之後再次向高通發起挑戰,2020年推出的天璣1000
  • 海光晶片CPU行訊:5G即將破曉,為何聯發科仍如「亙古長夜」?
    當然,聯發科在其他領域的晶片製造得到了穩固的地位,這在一定程度上彌補了移動晶片的損失。數據顯示,今年一季度,物聯網、電源管理IC和ASIC產品的銷售額達到聯發科總收入的30-35%,這促使其淨利潤同比增長達34.8%。  最難纏的對手不是高通,而是華為?
  • 聯手高通、聯發科,榮耀就會好過了?
    另外,聯發科也正在和美國商務部正就恢復對榮耀的晶片供應進行評估,也就是說如果一切進展順利的話,榮耀很可能會在短時間內獲得聯發科和高通的晶片支持,這對於之後榮耀在產品端的運作有著巨大的助益。此前的榮耀雖然也是屬於獨立運營,但是其背後有著華為的支持,在配件供應和晶片選擇上有著天然的優勢。
  • 聯手高通、聯發科,榮耀定下小目標,華為迎來新對手
    而榮耀也不負任正非所望,在徹底獨立後立即展露野心,將國內手機市場第一視為目標,華為將迎來新對手。 沒有了華為的技術和資源支持,榮耀只能自食其力;但同時,榮耀也能夠在很大程度上從美國的重壓下逃離出來,從第三方晶片供應商處購買「洋槍」、「洋炮」。