IC設計+第三代半導體 東莞松山湖「造芯」在路上

2020-12-22 騰訊網

如今,全國各地均開啟了集成電路產業發展之路,作為全國最重要的電子信息製造業產地之一,廣東東莞市對集成電路有著巨大的市場需求,近年來亦正在加快發展集成電路產業,其中松山湖高新技術產業開發區(以下簡稱「松山湖高新區」)為東莞市集成電路主要集聚區,欲將其打造成為華南地區的IC重鎮。

據介紹,松山湖高新區坐落於粵港澳大灣區的黃金腹地,南鄰香港、深圳,北靠廣州,是廣深港澳科技創新走廊重要節點,重點發展高端電子信息、生物技術、機器人與智能裝備、新能源和現代服務業的「4+1」現代產業體系。集成電路作為高端電子信息產業的重要一環,松山湖高新區多年來力促集成電路產業集聚發展。

在政策方面,松山湖高新區從2009年起就瞄準IC設計環節定向引進和培育,2010年出臺《關於促進東莞松山湖高新技術產業開發區集成電路產業發展試行辦法》,2014年6月發布《東莞松山湖高新技術產業開發區促進集成電路產業發展管理辦法》。

《東莞松山湖高新技術產業開發區促進集成電路產業發展管理辦法》提出,要著力把松山湖高新區打造成為中國集成電路設計產業重鎮,設立東莞松山湖集成電路設計公共服務平臺及集成電路設計產業發展專項資金,並對松山湖高新區內的集成電路設計企業按照實際情況給予一定的財政扶持等。

2017年,松山湖高新區出臺《東莞松山湖促進集成電路設計產業發展扶持辦法》,政策對於符合條件的企業在研發、辦公場地、科技貸款貼息等方面均給予扶持,如在研發扶持方面:對使用遠程電子設計自動化(EDA)軟體的費用補貼50%,同一企業年度補貼額度不超過170萬元;對設計企業購買光罩的費用補貼30%,同一企業年度補貼額度不超過150萬元等。

在公共平臺方面,松山湖高新區投入專項資金500萬元建設松山湖集成電路設計測試公共實驗室。該實驗室是在松山湖管委會指導下建設的公共性服務平臺,具備晶片功能測試、性能測試、可靠性測試、環境測試、機械測試等功能。該實驗室已於2018年10月正式揭牌運營,為半導體企業提供晶片封裝、晶片測試、晶片分析等服務。

整體而言,松山湖在產業鏈環節方面以設計業為核心。據了解,松山湖高新區現已累計入駐超過60家集成電路設計企業,包括合泰半導體、賽微微電子、合微集成電路、晶宏半導體等。其中,合泰半導體是中國臺灣地區企業盛群半導體投資設立的大陸總部;賽微微電子是全球少數擁有電池電量計集成電路自主智慧財產權且實現大規模量產的企業之一;合微集成電路研發出我國首款具有自主智慧財產權的胎壓監測晶片等。

從這些企業的業務類型來看,松山湖高新區的設計企業已涉及電源管理晶片設計、北鬥導航及GPS晶片研發、視頻監控及數碼照相晶片設計、傳感晶片及器件研發、單片機及電子元器件晶片設計等眾多領域。

除了最為主要的設計業,松山湖高新區在其他產業鏈環節亦有所發展,尤其在第三代半導體方面,聚集了天域半導體、易事特、中圖半導體等第三代半導體企業,還擁有北京大學東莞光電研究院、松山湖材料實驗室、中國第三代半導體產業南方基地、廣東省第三代半導體技術創新中心等多個相關機構。

其中,松山湖材料實驗室是廣東首批4家省級實驗室之一,由東莞市政府、中科院物理研究所和中科院高能物理研究所共建,重點開展人工智慧材料、先進位造材料、生命材料等材料科學的研究,其中包括第三代半導體材料和器件。

2016年9月,中國第三代半導體產業南方基地在松山湖啟動,基地採取「1+3」的構成和運營模式,即平臺公司「南方半導體科技有限公司」+「中國南方第三代半導體技術聯合研究院」、「中國南方第三代半導體產業園」和「中國第三代半導體產業發展基金」,其中產業園以松山湖作為第三代半導體聯合技術核心區,整合周邊地區產業發展空間。

2019年11月,廣東省第三代半導體技術創新中心東莞基地在松山湖高新區正式揭牌,該基地由深圳第三代半導體研究院與東莞南方半導體科技有限公司合作共建,是上述南方基地系統工程的重要一部分,將側重第三代半導體核心材料及器件產業化。

此外,在今年東莞市政府發布的2020年重大建設項目計劃名單中,松山湖中圖半導體的第三代半導體襯底及裝備產業化項目在列。該項目為續建項目,預計用地面積57.2畝,項目預期達成後,將實現圖形化藍寶石襯底年產量約6120萬片(折合2英寸)。

目前,松山湖高新區集成電路設計產業集聚效應初顯,已形成在細分領域龍頭企業帶動下、初創企業共同推動發展的產業格局。除了一直以來重點發展的設計業外,松山湖也在大力布局第三代半導體產業,近兩年來5G、汽車電子等新興市場的興起讓第三代半導體逐漸成為市場焦點,松山湖高新區能否把握機遇、推動其第三代半導體產業發展走上新臺階?

總體看來,松山湖高新區集成電路產業發展仍有待加大招商引資力度、合理規劃,提高設計業競爭水平、補全產業鏈短板,推動產業全面穩健發展。

以下為松山湖高新區部分集成電路企業:

合泰半導體

合泰半導體(中國)有限公司成立於2012年,是中國臺灣地區集成電路設計企業盛群半導體投資設立的大陸總部,負責盛群半導體產品在中國大陸的研發、生產、銷售及售後服務,營業範圍主要包括單片機(MCU)IC及其周邊組件的設計、研發與銷售,涵蓋觸控、健康量測、工業控制/儀表、計算機外設、家電、車用及安全監控等應用領域。

賽微微電子

東莞賽微微電子有限公司成立於2009年,是一家電源和電池管理晶片無晶圓廠半導體公司,產品線包括電池電量計晶片、電池管理晶片、電池保護晶片、BMS前端採集晶片以及USB充電控制晶片,涵蓋移動通信、平板計算機、筆記本計算機、電動工具、電動交通工具、電池儲能設備等諸多領域。據悉,賽微微電子是全球少數擁有電池電量計集成電路自主智慧財產權且實現了大規模量產的企業之一。

合微集成電路

廣東合微集成電路技術有限公司成立於2012年,是一家專注於車用傳感器研發與應用的企業。據報導,2015年,合微集成電路成功開發國產第一顆胎壓監測系統(TPMS)晶片模塊,2018年再次率先推出國產首款基於開源指令集架構的車載處理器晶片,並成功應用在智能輪胎晶片模塊上。

中圖半導體

東莞市中圖半導體科技有限公司成立於2013年12月,是一家專注於高精密材料處理技術的高新技術企業,專業從事圖形化藍寶石襯底(PSS)的研發與生產,主營產品包括2-6英寸微米級PSS襯底。主要從事半導體襯底材料及先進裝備的研發、生產和銷售

天域半導體

東莞市天域半導體科技有限公司成立於2009年,是一家專業從事第三代半導體碳化矽外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。2010年,天域半導體與中國科學院半導體研究所合作,共同創建碳化矽研究所。天域半導體可提供4英寸、6英寸碳化矽外延晶圓,是製作各種單極、雙極型碳化矽功率器件的關鍵材料。

易事特

易事特集團股份有限公司成立於1989年,是全球智慧城市&大數據、智慧能源解決方案供應商。2017年,易事特通過參股東莞南方半導體科技有限公司開啟第三代半導體產業技術發展事業,承擔2019年廣東省科技廳第三代半導體重大專項中碳化矽功率器件應用技術研發及產業化課題。易事特表示已研發出基於碳化矽、氮化鎵器件的高效DC/AC、雙向DC/DC新產品。

芯成電子

東莞芯成電子科技有限公司成立於2012年,是一家專業從事集成電路開發設計、測試和提供技術解決方案的高科技企業。公司主營業務包括研發、設計電子產品、計算機軟硬體、半導體元器件、集成電路和版圖設計服務等,主要產品包括LED電源驅動晶片和汽車電子電源管理晶片等。

樂升電子

東莞市樂升電子有限公司成立於2011年,是具有自主智慧財產權的專業 IC 研發公司,主要經營產品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD圖形加速顯示控制IC、觸控螢幕控制IC及極低功耗觸摸按鍵IC。該公司總部位於東莞松山湖,還在深圳、臺灣(樂芯科技)設有辦公室,在西安、蘇州設有晶片研發、布局及整合設計中心。

夢之芯

東莞市夢之芯半導體科技有限公司成立於2016年,主要從事高性能模擬和混合集成電路開發的定義、開發和商業化推廣,專注於USB接口與電池管理系統和智能化數字控制能源轉換系統兩大領域,產品主要應用涉及行動裝置的電池充電管理、USB Type-C及PD的接口控制、新能源管理等領域。

燕園半導體

東莞燕園半導體科技有限公司成立於2017年,是北京大學東莞光電研究院與上海升利測試儀器有限公司共同組建的高科技企業,主要以光電裝備、光學設備、高溫真空設備、檢測設備以及半導體材料等的研發、生產和銷售。

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封面圖片來源:拍信網

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