IC載板工藝

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，並提供晶片與PCB之間的訊號互聯，散熱通道，晶片保護。是封裝中的關鍵部件，佔封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、幹膜（固態光阻劑）、溼膜（液態光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發展可分為三個階段：第一階段， 1989-1999，初期發展。以日本搶先佔領了世界IC封裝基板絕大多數市場為特點；第二階段， 2000-2003 快速發展。臺灣、韓國封裝基板業開始興起，與日本形成「三足鼎立」；第三階段， 2004年起，此階段以FC封裝基板高速發展為鮮明特點。

全球IC基板生產以日本為主，產值佔60%，包括第一大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；臺灣廠商位居第二、佔30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產者。基板依其材質可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-up Film）兩種。BT材質含玻纖，CTE小，不易熱脹冷縮，材質硬、線路粗。主要用於手持設備、通信設備和存儲；ABF材質線路較精密，導電性好、為Intel主導使用，廣泛用於PC產品。生產BT基材（wire bond）主要為日商MitsubishiGasChemical（三菱瓦斯化學）、Hitachi Chemical（日立化成）各佔全球市場50%、40%。 ABF基材，日本Ajinomoto（味之素）是唯一供應商。

基板結構：

疊層結構，由不同厚度的材料堆疊而成，有導電材料和非導電材料；過孔，用於連接不同層信號的孔。結構包含Via Hole(鑽孔)、Via Land(孔環)、Hole Wall(孔壁)、Hole Cap(鑽孔封帽)、Plugging Ink(塞孔油墨)等；表面處理(Surface Treatment)，EG(電鍍金)、Ni thickness(鎳層厚度)、Au thickness(金層厚度)等……

基板加工涉及的主要問題：

Layer structure capability（疊層結構能力），Trace/Pattern capability（圖形/走線能力），Fingerpitch capability（金手指間距能力），CF/SM registration capability（阻焊加工能力）Drill capability（鑽孔能力），Surface treatment（表面處理），Dimension tolerance capability（尺寸公差控制能力）……

基板線路製作工藝：

減成工藝（Subtractive Process）：全面電鍍(PanelPlating)，圖形電鍍(PatternPlating)，混合電鍍(Panel-PatternPlating)。

加成工藝（Additive Process）：全加成（Full Additive ），半加成（Semi-Additive），部分加成（Partial Additive）。

通過下面幾種常見的載板製作流程，大家可以對載板工藝有個大概了解。由於載板加工工藝流程複雜，只對其主要步驟進行了羅列，不明之處可以到微信群——「IC封裝設計」中去交流。對於加工步驟的詳細解釋說明，可以部分參考《IC封裝基礎與工程設計實例》第5章的內容。

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表面處理工藝（Surface Finish）：

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常用IC載板材料特性：

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