晶片企業最高10年免稅;臺積電官宣3nm工藝;華為排世界品牌第53等

2020-12-22 騰訊網

一、【物聯網頭條】

四部門聯手發公告:晶片企業最高免10年所得稅

昨日,財政部、稅務總局、發改委、工信部發布關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告,國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅,公告自2020年1月1日起執行。

臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝:蘋果首發

昨天,臺積電宣布將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為「3nm Plus」,首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代晶片,那麼到2023年使用3nm Plus工藝的,將會是「A17」。

二、【底層技術、通信、網絡安全】

3nm、5nm關鍵技術:復旦教授成功驗證實現GAA電晶體

來自復旦大學微電子學院的消息顯示,該校周鵬團隊針對具有重大需求的3-5納米節點電晶體技術,驗證了雙層溝道厚度分別為0.6 /1.2納米的圍柵多橋溝道電晶體(GAA),實現了高驅動電流和低洩漏電流的融合統一,為高性能低功耗電子器件的發展提供了新的技術途徑。

百度崑崙晶片1實現應用部署

百度首席技術官王海峰表示,百度崑崙1量產已超過2萬片,並實現了應用部署,預計崑崙2將在明年上半年量產。百度崑崙是百度自研的中國第一款雲端全功能AI晶片,從2011年起,百度開始基於FPGA研發AI加速器,並同期開始使用GPU。

三大電信運營商開始規模化部署5G消息

中國電信、中國移動、中國聯通均已開始5G消息的規模化部署,5G消息有望成為首批為個人用戶所見的5G應用之一。目前,5G消息總體技術要求、5G消息終端技術要求、5G消息終端測試方法等標準已進入報批階段。

三、【B2B:智能製造】

樹根互聯完成8億人民幣C輪融資

本輪融資由IDG資本領投,騰訊戰略投資,海通投資、科源產業基金、天雅資本、建信金圓及現有股東眾為資本跟投。這是吸引經緯中國、國投創新、和君資本等投資之後,樹根互聯再一次獲得了頂級投資機構的加持。此輪融資之後,樹根互聯成為工業網際網路領域新晉「獨角獸」,同時也是國內第一個「自主可控的工業作業系統獨角獸」。

廣東移動攜手華為在東莞南方工廠完成MEC邊緣網關高可靠驗證

測試驗證了在園區和周邊傳輸中斷後,園區內正在工作的5G終端、新啟動業務的5G終端、新開機的5G終端三種業務可以啟用本地MEC的高可靠功能,確保園區業務在外部網絡故障或斷開時,系統能安全、獨立、穩定運行,保證無線通信及數據傳輸的可靠、穩定,以及業務的連續不中斷並繼續進行工作。

海爾衣聯網與中國銀聯共推物聯網支付

海爾智家、海爾衣聯網、中國銀聯三方將依託卡奧斯工業網際網路平臺,共同構建一種企業與用戶基於無感支付的信任關係,為用戶的支付結算提供全流程、無斷點的服務和保障,從而快速推動物聯網支付在智能家居的普及。

四、【B2C:智能家居、智能硬體】

鴻蒙OS界面被指和EMUI很像 華為:正式版會有全新UI

本周,華為如期上線了鴻蒙OS 2.0手機系統Beta版本,P40、Mate 30系列均可申請參與測試,主要是面向開發者。不過從現場預裝了該OS的P40來看,界面和當前EMUI 11別無二致。對此華為表示,此次開放的演示機只是為了展示基於鴻蒙OS的分布式能力,未來正式版的鴻蒙OS在手機上肯定會有全新的界面設計。

五、【V2X:智能駕駛、車聯網】

一汽與瑞薩建立聯合實驗室 開發電動車與自動駕駛技術

此次雙方建立聯合實驗室,目標是開發電動和自動駕駛汽車技術,基於瑞薩RH850 MCU、R-Car SoC等數字晶片,以及功率器件、PMIC等模擬晶片,為一汽提供符合功能安全、信息安全等汽車行業標準的集成式產品方案,並深入參與,共同開發一汽紅旗控制器平臺。

小鵬在挪威交付首批G3電動汽車 正式進入歐洲市場

據了解,一百輛小鵬G3已於近日抵達挪威,此後小鵬汽車還將在2021年向歐洲其他主要電動車市場推出該款車型。該車型在挪威的起售價為41000美元。

小馬智行獲自動駕駛卡車測試牌照

小馬智行宣布獲得由廣州市頒發的首張自動駕駛卡車測試牌照,獲準開展公開道路測試。據悉,小馬智行的自動駕駛卡車技術完成了包括交通信號燈識別及響應、避讓、跟車、並道、超車、應急停車、交叉及環形路口通行等多項複雜的場景測試項目。

六、【人工智慧、區塊鏈、雲平臺】

浙江上線全國首個區塊鏈取證App

此次上線的區塊鏈取證App是一套基於安卓系統的移動端應用,該應用將區塊鏈、電子籤名、電子數據鑑定等技術運用於取證全過程,能夠在社交、直播電商等移動端應用的監管執法中發揮重要作用。

七、【B2B/B2G:智慧城市】

華為推出「萬裡眼」智能追溯系統

深圳天感智能有限公司聯合華為共同推出萬裡眼高空拋物智能追溯解決方案,內嵌多種智能算法,可在惡劣環境和複雜背景條件下精準定位到拋物事件,能夠對高空拋物行為實時追溯、自動告警。

高德地圖上線手車互聯新功能

高德地圖近日推出手機端與車機端相互聯動的新功能,手機可以成為車機導航的遙控器。根據介紹,駕車過程中,車內使用手機高德,用戶常規的導航操作均可自動發送到車機版高德,省去在車機上不太方便的操作和輸入過程。

八、【科技財經】

2020年世界品牌500強發布:騰訊中國第二 華為第五

日前,世界品牌實驗室(World Brand Lab)發布了2020年度(第十七屆)《世界品牌500強》排行榜。榜單顯示,去年的亞軍亞馬遜一舉擊敗谷歌榮登榜首;谷歌退居第二;2020財年淨利潤大增的微軟名列第三。入榜的43個中國品牌中,騰訊第二,華為第五,阿里巴巴第七,中國移動第八,聯想第九。

蔣尚義回歸中芯國際 年薪440萬

據悉,中芯國際為回歸的蔣尚義開出了約合人民幣440萬元的固定年薪以及年度激勵。根據媒體結合臺積電股東會年報分析,蔣尚義在臺積電退休前,應該與現任臺積電董事長、時任共同營運長的劉德音處於同一個級別,結合年資和職位來看,大致在2300萬元人民幣。換言之,蔣尚義在中芯國際拿到的薪酬,只相當於在臺積電時的1/5左右。

(本文來源於物聯網智庫授權)

相關焦點

  • 臺積電官宣,3nm工藝取得突破,中芯國際還經得起「內耗」?
    也正是因為蘋果的重要性,臺積電每次發布最新工藝晶片,首發客戶基本都是蘋果,首發最新工藝晶片,加上蘋果對晶片設計的功力,讓A系列晶片成為了iPhone的一大殺手鐧。但很顯然這次iPhone 12搭載的A14晶片表現並沒有讓大家滿意,性能提升不大,唯一的亮點就是功耗控制得更好了,這也讓今年臺積電的5nm工藝並沒有大火起來。
  • 世界第一的晶圓代工廠!明年將有3nm晶片,華為卻很無奈
    近日,數據調研機構發布了最新的2020年第三季度全球十大晶圓代工企業排名,其中臺積電以超過53.9%的市場份額位列第一,三星雖然位列第二卻只有17.4%的份額,格芯第三,聯電第四,中芯國際第五!其中,國產晶圓代工廠中芯國際市場份額僅4.5%,與臺積電市場份額53.9%,對比之下差距很大!值得一提的是,在2020世界半導體大會上,臺積電總經理羅鎮球對外宣布了一個重要消息,表示明年就可以在市面上看到3nm的產品,並且還稱臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產!
  • 晶片代工巨頭的「瑜亮」之爭,臺積電與三星將於2022年量產3nm
    面對臺積電的節節高升,三星明顯不安於現狀:三星高管在近日透露,3nm製造工藝的物理設計套件(PDK)的alpha版本(v0.1)可供客戶使用,計劃在2022年投產。還官方發布幾款5nm Exynos晶片,大告天下5nm工藝製程的成熟,司馬昭之心劍指搶食蘋果M1晶片、高通新訂單,這招讓產能滿載挑訂單做的臺積電有點難受。臺積電難受之餘的反擊,立刻官宣,臺積電將於2022年量產3納米晶片,且2nm工藝已取得突破性進展,2023年就可以試產,2024年投產。
  • 臺積電在南科建3nm廠,美稱臺積電為最重要企業,臺媒:要小心
    臺積電在南科建3nm廠,美稱臺積電為最重要企業,臺媒:要小心 但晶片的代工不是這樣,所以張忠謀對於將Foundry漢語翻譯成代工頗有微詞,代工這個詞確實不能準確反映晶片生產的科技能力。 晶片生產沒有品牌,不是行業內的人,一般不知道,如果不是美國打壓華為,華為的晶片不能再得到臺積電的代工,而我國沒有企業能夠替代,華為的晶片將被斷供,恐怕很多人至今也不會知道在半導體行業還有一個臺積電這樣的牛企。
  • 華為被迫退出,蘋果獨大:臺積電5nm工藝現在被礦機看上了
    在先進工藝上,臺積電可以說是天字一號晶圓代工廠了,7nm工藝領先別家兩年量產,5nm工藝今年也搶到了蘋果、華為兩個大客戶,儘管華為9月份之後就被迫退出了。目前臺積電的5nm產能主要服務蘋果一家,AMD、NVIDIA等公司也會跟進5nm,不過至少要到2021年底了,在此之前臺積電的5nm工藝會有一段空缺,有報告稱明年Q2季度5nm利用率會降至80%以下。
  • 美國晶片先進位程建廠願望或落空,臺積電2納米量產為何定在新竹
    這意味著臺積電的先進位程已經在從5nm推進到了3nm時代了,按照這個速度推斷,到了2024年美國亞利桑那州的工廠量產時候,已經不是最先進的工藝了,可能臺積電在臺灣新竹的本部已經在量產N3工藝的3nm製程,更或者2nm也有可能,美國想要臺積電最先進工藝製程工廠的願望可能就此落空。
  • 5nm晶片商用戰打響
    >:10月份塵埃落定蘋果、華為自研的5nm晶片先後在10月份發布,並分別落地於蘋果iPhone 12系列手機、華為Mate 40系列手機。其中,三星11月2日通過微博官宣,將於10天後(11月12日)在中國上海為獵戶座1080晶片舉辦發布會。這也是三星首次專門為一款處理器舉辦發布會,三星對獵戶座1080的重視由此可見一斑。根據媒體信息,獵戶座1080 CPU部分將採用4顆Arm最新Cortex-A78核心和4顆Cortex-A55核心。
  • 國際晶片企業大排名,華為海思遺憾未進前十,榜首不是臺積電
    自從華為因為晶片原因,被美方制裁後,半導體晶片行業就在國內火熱了起來,而近期大家聽到的最多的名字除了華為海思外,就是我國臺灣的臺積電企業了,而這次ICINSIGHTS也是公布了最新的世界半導體企業排名報告,國際晶片企業大排名,華為海思遺憾未進前十,榜首不是臺積電。
  • 臺積電:2nm重大突破!1nm也沒問題!
    一、臺積電:第一家官宣2nm工藝,研發進度超前據臺灣經濟日報報導,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發進度超前,業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。
  • 華為晶片被限制,為什麼臺積電可以活得更好?
    華為一直是臺積電第二大客戶,臺積電23%的營收來自華為有著30年悠久歷史的晶片製造行業老大臺積電,拿下全球超過一半的晶片訂單,也是目前唯一可以量產5nm晶片的代工廠商。臺積電前兩大客戶分別是蘋果和華為,佔臺積電營收的23%和17%。
  • 華為將背水一戰進軍光刻機,將在兩年內生產5nm晶片?
    近日有媒體報導:華為正在大規模的招聘光刻機技術人才,這意味著華為將擺脫第三方供應商的依賴,自己制裁晶片,此前還有意味數碼博主稱「華為成立了光刻機部門,將自研光刻機,前期評估5nm光刻機將兩年內投入量產。」還有傳聞,華為已經集合數萬人,進行每天12—16小時的封閉式研發光刻技術,兩年內爭取實現14nm光刻機的導入。
  • 臺積電宣布喜訊,7nm晶片已生產出10億顆,華為是最大功臣
    臺積電,大家再熟悉不過,它是華為最主要的晶片供應商,同時也是整個晶片代工市場地位最高的廠商。然而,美國晶片禁令突如其來,臺積電與華為徹底斷了聯繫,麒麟9000很有可能成為華為絕版晶片。最近,臺積電再次傳來一個好消息。
  • 3nm工藝2022年量產,效能提升15%!臺積電未來繼續引領2nm製程工藝風潮
    電子發燒友網報導(文/章鷹)8月26日,在2020年世界半導體大會高峰論壇上,臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球先生帶來了《前沿技術,綠色產業》主題演講,2020年,臺積電市值傲視群雄,在晶片代工行業位居全球第一,這些成績的背後是什麼?羅鎮球先生帶來了最新的解讀。
  • 中芯國際光刻機到貨,臺積電5nm晶片下月量產,華為或成最大贏家
    繼14nm兩條生產線量產後,又收到華為14nm晶片巨額訂單,現在訂購的光刻機又順利進入深圳廠區,進入安裝程序。唯一有些遺憾的是,這臺ADSL的大型光刻機不是EUV7nm極紫外光刻機,只能在原有14nm生產線的基礎上進一步擴大生產規模,這樣一來中芯國際的14nm晶片產能將會大幅增加,預計新增產能將超過10%。
  • 國產晶片有戲了?3nm晶片關鍵技術被突破,復旦大學教授立功了
    今天跟大家聊一聊:國產晶片有戲了?3nm晶片關鍵技術被突破,復旦大學教授立功了。晶片是智能化時代的依賴產物,只要是電子類產品都需要用到晶片,隨著手機越來越智能,對於晶片工藝的要求也越來越高,目前最先進的5nm晶片工藝也已經用於手機製造上了,搭載5nm晶片的iPhone 12以及Mate 40,在性能表現上都格外的突出。
  • 蘋果繼續倚重臺積電:未來iPhone晶片將用後者5nm+和4nm工藝
    目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智慧型手機行業內首款基於 5nm 生產工藝的晶片。不過報導稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節點推進。研究公司 TrendForce 今天表示,蘋果計劃在 2021 年推出的 iPhone 上使用臺積電下一代 5nm+ 工藝的 A15 晶片。根據臺積電網站信息,5nm+ 工藝(被稱之為 N5P)是 5nm 工藝的「性能增強版本」,提供額外的功耗和性能改進。
  • 網友嘲諷一語成緘,華為晶片靠自研,臺積電3nm或首發蘋果A16
    也就是因此,臺積電所研發的5nm、3nm工藝,甚至是以後的1-2nm工藝都無關華為了。在今年9月15日禁令生效之後,臺積電就被要求停止對華為供貨晶片。華為今年的新品華為Mate 40系列機型的晶片都是由臺積電的5nm工藝生產的,被「斷芯」之後,華為就只能使用臺積電在禁令生效之前提供的5nm晶片儲存,但是這也有用盡的那一天。
  • 臺積電當仁不讓,5nm晶片良率突破8稱,蘋果華為成首批用戶
    2020年伊始,臺積電就給晶片行業扔了一顆重磅炸彈。近日,臺媒報導稱,臺積電晶圓廠目前5nm晶片進展順利,今年第二季度會實現量產。不得不說,臺積電真的是先發制人,要知道現在Intel還在原地打轉,遲遲未向7nm過渡,預計今年或明年才能發展成熟,逐步朝著下一階段行進,而臺積電實現5nm工藝的速度如此快,這讓其他廠商如何追趕?5nm製程工藝晶片發展順利的同時,臺積電晶圓廠還將獲得臺積電和華為5nm製程晶片的全部產能。
  • 全球晶片大變局!臺積電暴漲5000億,美國英特爾霸主地位不保?
    雖然英特爾的營收和淨利潤雙雙超過市場預期,分別達到197.3億美元和51億美元,但是,英特爾在財報公告中透露,由於原本定於2021年底上市的7nm製程工藝中存在「缺陷」, 其7nm晶片生產時間較原計劃推後約6個月,這意味著相關晶片將在2022年或2023年初上市。
  • 臺積電最大軟肋!一天耗電3萬度?3nm工廠年耗電量達70億度
    相信大家都知道,臺積電一直都是全球最大的晶片代工廠商,無論是在先進晶片製程工藝,還是晶片產能、EUV光刻機使用率等,都處於全球最頂尖水準。 我們知道光刻機很貴,而7nm工藝以上所需的EUV極紫外光刻機更貴,卻還是一個非常耗電的電老虎。