【頭條】傳蘋果拿回射頻主導權，射頻元件代工穩懋全包；
1.從多維度，看FPGA的國產化「徵途」；
2.物騏引領TWS耳機進入3.0mA時代；
3.【芯視野】先進封裝「風雲再起」；
4.【數碼吐槽大會】華為腕上穿戴設備全球第一，小米手環不行了？
5.蘋果「晶片夢」令高通蒸發850億，誰將是下個被淘汰的供應商？
6.傳蘋果拿回射頻主導權，射頻元件代工穩懋全包;
7.緯創：印度廠暴動儘速完成復工運作，約100位參與者陸續被捕;
1.從多維度，看FPGA的國產化「徵途」；
集微網報導，憑著「可編程性」和「靈活性」等特性，FPGA近幾年在5G通信、人工智慧等具有較頻繁的迭代升級周期、較大的技術不確定性的領域大放異彩。
根據Market Research Future數據顯示，FPGA全球市場規模近年來穩步增長，從2013年的45.63億美元增至2018年的63.35億美元，預計2025年有望達到約125.21億美元。
在應用起量的過程中，國內高端產品完全依賴進口、研發人才極度短缺、核心專利受限等情況也越發凸顯。由於起步時間較晚，國內FPGA企業想要實現市場突圍困難重重。
與此同時，當前中美貿易戰影響下，國產化替代成為了市場的發展主旋律，但從當前國內的FPGA產品研發水平來看，要實現FPGA國產化替代，仍然有很長的路要走。
寡頭壟斷特性顯著
全球FPGA市場呈現寡頭壟斷格局，87%市場份額被賽靈思與英特爾（2015年收購Altera）佔據，分別以56%和31%的佔有率居於第一和第二；而Lattice與MicroChip（2018年收購Microsemi）分別位列第三和第四，共佔有5.6%的市場份額。上述四家美國企業合計佔有全球FPGA市場份額達92%以上。
從市場布局情況來看，賽靈思和英特爾主要布局的方向為數據中心、5G以及AI，主打平臺為異構多核及自適應加速器平臺；Lattice主要聚焦消費、工業互聯等領域；而Microsemi由於採用反熔絲工藝，具備獨到的加密性，因此其主要聚焦航空航天、軍工及其他與加密相關的市場。
對於國內FPGA企業而言，所處市場可以說「僧多肉少」。
集微網了解到，目前國內布局FPGA企業主要包括復旦微、安路科技、高雲半導體、智多晶、771/772所、AGM、京微齊力等企業。
數據顯示，2019年全球FPGA市場規模約69億美元，中國FPGA市場約120億人民幣，其中民用市場約100億，國產滲透率僅約4%。
面對高額的研發投入，市場應用情況不容樂觀，當前國內FPGA企業仍然處於持續虧損階段，尚未有企業實現自負盈虧。
以復旦微為例，其2020上半年FPGA產品營收約6221.55萬元，而一次先進工藝投片費用就要大幾千萬，千萬級的營收規模似乎顯得微不足道。
在工藝製程方面，國內FPGA產品與國際先進水平也相差較大。
工藝製程相差2代以上
筆者了解到，目前國外龍頭賽靈思工藝技術已達7nm、10nm級，可實現4-5億門器件規模。而國內企業目前工藝技術大規模量產的是40nm級，28nm級的FPGA仍處於研發測試階段，尚未大規模商用。
以復旦微為例，其在FPGA領域涉足最久，且是目前國內FPGA電路規模最大的企業之一，在技術方面也較為靠前。
據了解，2018年第二季度復旦微率先推出28nm工藝製程的億門級FPGA產品，SerDes傳輸速率達到最高13.1Gbps，並在2019年正式銷售；目前，其正在28nm工藝製程上研發基於FPGA的PSoC晶片，同時還開啟了14/16nm工藝製程的10億門級FPGA產品的研發進程。
「復旦微與美國同行的技術差距最少是三代，甚至三代以上。」Xilinx（賽靈思）數據中心架構師唐傑此前表示，從工藝情況來看，賽靈思2013年發布28nm產品，當前已經到7nm，而復旦微則剛啟動14/16nm工藝製程產品的研發進程，從工藝講差了兩代；在關鍵的指標I/O方面，復旦微晶片I/O能力只有10G，賽靈思已經發展到100G，相差3代。
據了解，雖然其已經推出28nm工藝製程的FPGA產品，但在應用市場方面，復旦微產品主要針對軍工領域，並未在商業市場有所應用。當前國內FPGA商用市場仍主要以40nm、55nm工藝製程器件為主。
中低端密度產品「破圈」
儘管在先進工藝製程方面，國產FPGA技術落後較多，但在中低端密度相同產品中，國內FPGA產品性能絲毫不遜色，甚至部分性能、功能要超越國外器件。
具體而言，由於國外器件前期已經在國內市場應用，當客戶在應用過程中向其反饋需求時，由於其產品多為標準化器件，不會針對性對某些客戶需求進行優化更新，這便給國產FPGA企業帶來機會。
高雲半導體資深產品市場經理趙生勤表示：「我們會在國外器件的基礎上，結合客戶反饋的關於國外器件一些做不到的地方，優化出我們的產品，所以在同級別的競爭上，國內的FPGA器件在性能、功能、功耗等方面，與國外相比並沒有劣勢。」
「在中美貿易戰摩擦影響下，國產化替代需求強勁，但由於起步時間較晚，FPGA產品技術壁壘較高，產品迭代優化均需要長期積累，在高端器件產品方面，國產FPGA仍然需要較長時間積累方能有所突破。」趙生勤補充道。
國產替代道阻且長
集微網了解到，雖然近幾年國內FPGA廠商在市場應用過程中有所突破，在技術方面也取得了一定成績，但國產FPGA仍然在生態系統、專利技術、研發人才、研製難度等方面面臨巨大挑戰。
生態系統建設方面，FPGA與CPU類似，需要大量的支持者提供良好的開發環境，從而增強整個FPGA生態的建設力度，這樣才能有助於後續產品的推廣，而國產晶片器件剛剛起步，目前的生態系統十分不完善，需要花費大量的人力、物力及時間來建設。
專利技術方面，國外擁有FPGA約1.6-2萬項專利，且許多都是核心專利；而國內擁有的FPGA研發相關專利不超過1000項，在FPGA核心技術方面較為欠缺；
人才方面，資料顯示，全球FPGA核心人才大部分都在美國，人數規模1萬人以上，少部分在新加坡等地；而國內FPGA研發人才稀少，人數不足1000人，與國外技術人才數量差距巨大，且國外FPGA人才的儲備能量也遠遠高於國內。
研製難度較大，FPGA與CPU類似，需要行業內最先進的工藝和最優秀的供應鏈資源來研製，如7nm/10nm的晶片需要業內最頂尖的封裝技術來封裝，且FPGA對測試能力要求極高，因為FPGA的靈活特性，決定了其在測試階段很難做到100%覆蓋，若測試覆蓋不全面，則會影響產品的品質與銷售，因此FPGA晶片的研發與生產需要多方面優質供應鏈的配合。
然而，國外巨頭如賽靈思等壟斷了行業內最優秀的供應商資源，如封裝廠及測試機構，進一步加大了FPGA的整體研製難度。
與此同時，FPGA還面臨較長的生命周期。
「FPGA是生命周期可達15-20年的產品，且背後要付出巨大的投入。」一位不願具名的業內人士向集微網表示，一款採用新工藝的FPGA產品的研發周期約3-5年，研發成功後對產品的催熟和量產還需1-2年，量產後到客戶項目量產落地還需1-2年，而落地後到產品真正普及成為市場主流還需3年左右的時間，因此FPGA晶片的前期準備時間非常長，粗略估算大約需要5-8年的時間。如果按此時間估算，想要實現國產高端FPGA產品替代，仍然至少需要5年時間，甚至更久。（校對/Lee）
2.物騏引領TWS耳機進入3.0mA時代；
集微網消息，近年來，TWS耳機的發展勢頭呈爆發式增長，無論是在市場開拓，還是技術創新和應用上，仍有較大發展空間。
TWS耳機受限於體積小，電池容量有限，續航時間難以滿足用戶需求，頻繁充電成了最大的槽點之一。當前TWS耳機重點升級方向之一是在不增加體積的前提下，進一步提升主晶片的處理能力，實現更好的降噪效果。這就對TWS耳機主晶片的先進工藝、高集成度和超低功耗提出新的要求。
上海物騏微電子有限公司（物奇微電子全資子公司）設計的超低功耗藍牙音頻SoC晶片WQ7033引起了高度關注。
WQ7033功耗與性能並駕齊驅
在國內絕大部分TWS耳機的功耗管理、降噪效果、抗幹擾能力等性能尚不完善，各種藍牙晶片、電池、算法廠家都在發力研發新產品的背景下，上海物騏微電子有限公司自主研發的第二代TWS真無線藍牙SoC晶片WQ7033提供了功耗和性能並駕齊驅的解決方案，推動新一代更低功耗、更高性能的TWS耳機產品的早日面世。
圖一 WQ7033晶片亮點
物騏是如何改善功耗問題的呢？集微網記者了解到，物騏擁有強大的模擬團隊和經驗豐富的數模研發團隊。基於以下幾點實現了TWS耳機播放音樂時的平均電流為3mA。
一、採用了22nm先進工藝製程。
二、業內領先的Analog設計，在低功耗的同時保證RF/Audio的高性能。
三、精細的低功耗管理，動態控制相關的模擬/數字模塊，只有在使用的時候才供電，不使用的時候斷電以儘可能節省功耗。
超低功耗——播放音樂時的平均電流3.0mA
WQ7033在功耗上表現優異，擁有超長的續航能力。在實際使用場景下，40mAh電池容量的TWS耳機可以實現連續播放音樂或電影或遊戲8.5小時以上，持續通話時間大於7小時，待機狀態超過22小時。
圖二 WQ7033超低功耗指標
播放音樂時的電流
我們用一部手機連接WQ7033開發板，用穩壓電源模擬電池供電，用外放喇叭模擬實際輸出，用萬用表來測試播放音樂時候的平均電流。平均電流大約在3.0+mA，最小可達到2.8+mA，最高也只有3.5+mA。
圖三 TWS耳機播放音樂時的實測電流
以下是實驗室實測環境。
圖四 電流測試的實驗室環境
WQ7033介紹
WQ7033典型應用如下圖所示：
圖五 WQ7033典型應用框圖
WQ7033支持BT/BLE 5.2雙模，支持BLE Audio。該款晶片內置具有NPU功能的HiFi 5 DSP，為業內首款集成HiFi 5的藍牙音頻晶片，可以支撐豐富複雜的ENC降噪算法和AI語音處理。
WQ7033還自適應高性能Hybrid(FF+FB) ANC，端到端延時6 μs，達到優秀的降噪性能。通過AI技術的加持，能夠支持關鍵字語音喚醒功能，支持多麥克風的通話通道方案，可以實現在複雜惡劣環境下的清晰通話體驗。WQ7033提供豐富的接口，集成度高，適用於高級TWS降噪耳機和許多其他需要複雜的音頻處理和語音AI能力的產品。
面向中高端市場客戶
物騏此前曾推出過一款基於40納米工藝設計的TWS藍牙晶片基礎款已經量產並出貨，其音質和通話體驗深受客戶的肯定和好評。
本次推出的WQ7033是物騏的第二代TWS耳機晶片，主要面向中高端客戶。高級市場銷售總監王珉在接受集微網記者採訪時表示，TWS耳機行業需要經驗的積累和軟體的完善，基於第一代產品的學習，第二代產品WQ7033在性能方面主要有三大提升：
首先，物騏第一代產品採用雙CPU的架構，第二代產品升級開放可編程的CPU+DSP+AI的多核架構，物騏提供自研降噪算法，也可搭載第三方降噪算法。
第二，在晶片的工藝製程上，產品從40納米工藝提升到了22納米工藝。
第三，在模塊化和軟體架構上的設計也進行了非常多的優化，包括連接機制以及高效率的通訊算法。
作為市場後入者，物騏進入TWS耳機行業有強大的技術背景與技術底蘊支撐。物騏的核心研發團隊具有強大的射頻和模擬，以及複雜算法和SOC設計能力，尤其是模擬電路設計跟模數混合單晶片的設計經驗豐富，因此能在較短時間內開發出性能強大的晶片。
據悉，WQ7033已經流片並且回片，還在進行功能優化中，預計2021年1月開始批量出貨。
（校對/範蓉）
3.【芯視野】先進封裝「風雲再起」；
集微網報導，儘管封裝業算是大陸半導體業的「最強項」，但伴隨著先進封裝的演進，以及各方勢力紛紛拍馬趕到，先進封裝江湖「風雲再起」。
據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的複合年增長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將佔據整個市場的半壁江山。細究其驅動力，正是由於先進封裝可提高封裝效率，降低封裝成本，提供更好的封裝性價比，正以不可阻擋之勢成未來封測行業的主流。相應地，圍繞先進封裝的「搶位賽」亦愈演愈烈。
進階
追溯起來，半導體封裝技術的發展可分為四個階段，從最初的DIP到PGA，再到BGA、CSP，再進階到如今先進封裝風行，包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入型晶圓級封裝FIWLP、扇出型晶圓級封裝FOWLP、系統級封裝（SiP）等各有擁躉。
先進封裝勢起亦由下遊推動。江蘇中科智芯集成科技有限公司銷售&市場總監呂書臣指出，未來先進封裝發展速度會越來越快，主要是因為終端產品對晶圓封裝的輕便性、移動性、多能化、高頻、低成本、可靠性及靈活形狀因素有越來越高的要求。
而且，隨著摩爾定律越來越接近極限，異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的行業大趨勢，進一步推動了先進封裝的採用。呂書臣認為，從晶圓製造角度來追求以上因素不管從物理特性還是投資成本上都是不可實現的，因此先進封裝在整個產業鏈中的重要性將越來越突出。
可以說，先進封裝已成為未來封測行業增長的主要來源。據智研諮詢報導，從2017年到2023年，半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合增長率增長。其中，先進封裝市場CAGR將達7%，而傳統封裝市場CAGR僅為3.3%。
而在不同的先進封裝技術中， 各機構也演繹出不同的猛進之勢。智研諮詢指出，3D TSV和FOWLP風頭最勁，將分別以29%和15%的速度成長，而FC將以近7%的CAGR成長，此外FIWLP的CAGR也將達到7%。另一分析機構Yole更為樂觀，預測2017~2022年，全球先進封裝2.5D&3D、FOWLP、FC等技術的收入年複合增長率分別為28%、36%、8%，明顯領先於傳統封裝表現。
逐鹿
先進封裝的巨大前景，使得眾多廠商「蜂擁」而至。除傳統的OSAT和IDM廠商之外，晶圓廠、基板/ PCB供應商、EMS / ODM等以其他商業模式運營的廠商均在向這個領域進軍，讓這一賽道驟然擁堵。
曾經，OSAT和IDM廠商兩大勁旅在封測市場力拼。IDM（整合一體化製造服務）與OSAT（外包封裝測試）是傳統半導體封測行業中的兩種商業模式。IDM如英特爾、三星都屬於這一模式，OSAT則側重為客戶提供代工封裝測試服務，如臺灣巨頭日月光、美國安靠，大陸長電科技、華天科技、通富微電等都屬於OSAT。
據Gartner數據，在封測行業中OSAT與IDM收入於2013年達到平衡，各佔50%，在後續的發展中OSAT模式逐漸超越IDM模式。據數據顯示，封測業2017年收入533億美元，其中IDM企業實現收入252億美元，同比增長5.4%，佔比47%；OSAT封測實現收入281億美元，同比增長8.5%，佔比53%。
但這一局勢伴隨著各方勢力的強勢介入，先進封裝的發展呈爆炸式向各個方向發展，而每個開發相關技術的公司都將自己的技術獨立命名註冊商標，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FOCoS，安靠的SLIM、SWIFT等，顯現出諸候爭霸的新態勢，先進封裝版圖也將生變。
如在晶圓級封裝OSAT企業將面臨來自上遊晶圓廠如臺積電等的跨界競爭；在系統級封裝OSAT企業將受到EMS企業如富士康等侵蝕部分市場份額。加上SEMCO（三星電機）、Unimicron、AT＆S等基板和PCB廠商向高級封裝領域進行拓展，在面板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式die領域大做文章，讓先進封裝格局再起波瀾。
對於這些勢力的角逐，廈門雲天半導體科技有限公司總經理於大全比較看好晶圓廠、IDM以及OSAT。晶圓廠在2.5D和3D TSV等高端晶圓級封裝領域有優勢，因有前道環節的技術基礎，更容易進行切入和融合；而OSAT經過多年的發展，具備較大規模，多種技術能力和眾多客戶，在SiP、WLCSP和Bumping/FC等封裝技術方面鎖定勝局；基板廠商因有載板，在嵌入式封裝（ED）和模塊化方面可獲得一定優勢；而EMS/ODM切入這一領域，需要重構供應鏈，面臨技術、資金和客戶資源等問題，還需要看廠商的定位和發展策略。
儘管各方勢力均參與角逐，但於大全分析沒有哪種技術將一統江湖，也沒有哪方勢力能獨步天下，市場的蛋糕足夠大，他們將在各自的擅長領域中繼續馳騁。
而從細分項3D堆疊來看，業界知名專家則更示好晶圓廠，認為他們有深厚的技術和雄厚的財力，在3D封裝領域更需要先進的晶片製造專業知識以及大量的計算機模擬來實現精確的堆疊，傳統OSAT廠商相對難以介入。
對於未來這些封裝技術的走向，於大全更看好晶圓級封裝、系統級封裝的增長潛力。他分析道，隨著摩爾定律的快速逼近物理極限，以及5G、AI、IoT時代的到來，催生了對高性能晶片、系統集成器件和模塊的需求，相應地帶動了上述封裝技術需求。目前先進封裝兩個重要的技術，一是基於矽通孔三維封裝，可以用於高性能處理器和存儲器集成、三維晶片堆疊以及CMOS圖像傳感器的封裝集成；另一個是三維扇出型封裝，具有廣泛的應用前景。
布局
在先進封裝風起雲湧之際，國內的封測企業也在加快追趕。
畢竟，從中國大陸方面上看，封測是我國集成電路產業中發展比較完善的一個領域。長電科技、華天科技與通富微電是我國在封測領域的佼佼者，這些企業正深入參與到先進封裝的角逐中來。
而且，全球半導體產業正進入以中國為主要擴張區的第三次國際產能轉移。隨著我國集成電路新增產線的陸續投產，未來數年國內集成電路產業增速將處於較高水平。國內本土封裝測試企業在政策資金的支持下也將快速成長，預計到 2026年我國集成電路封裝測試行業規模將超過5000億元。
在市場前景和技術進步的合力驅動下，以三大封測巨頭等為代表的大陸封裝企業近幾年在技術研發和先進裝備方面進行了大量的投入，產品檔次逐步從低端向中高端發展，比如長電科技在SiP封裝、2.5D/3D封裝以及晶圓級封裝不斷加大研發投入與產出，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個技術布局，通富微電則擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，並在2D、2.5D封裝技術研發上取得突破，各有斬獲。
除領頭企業在跑馬圈地之外，大陸一些新興企業也在加快布局。目前中科智芯封裝工藝產線已經實現WLCSP/Cu Pillar及Fan-out產品的量產，一期產能12000片/月。而雲天半導體則密切關注5G市場應用，創新開發了多種先進封裝及系統集成技術，技術覆蓋了從濾波器等射頻前端器件三維封裝、玻璃通孔技術、三維無源器件技術，以及面向毫米波晶片的扇出集成技術和AiP系統集成方案。於大全預計明年新廠房投產之後，每月4/6英寸產能將突破8000片/月，同時每月8/12英寸產能突破5000片/月，後年將進一步提升。
甬矽電子（寧波）股份有限公司副總經理徐玉鵬在最近舉辦的ICCAD上透露，公司已擁有FC、SiP等先進封裝技術，在2021年之後還將投入2.5D~3D等FOWLP技術。未來，甬矽電子將緊跟封測技術發展趨勢，推出多方位/多封裝技術的方案。
儘管成就不俗，但仍要指出的是，從整體來看，儘管封測三大巨頭在先進封裝營收或佔據三四成，但大陸整體封測企業在先進封裝的營收佔比仍低於全球平均水平41%，更低於臺灣封測企業79%的水平。
特別如呂書臣所指，在一些高端封裝方面，比如存儲類的3D堆疊封裝、2.5D矽基轉接板系統封裝、高密度低間距bumping封裝、Fan-out/Panel FO方面仍存較大的差距。
為進一步提升大陸封測企業的封裝水平，呂書臣建議，一是國內設備、材料企業要給予支持，為先進封測提供強有力的後勤保障。二是國內設計企業要儘可能將封測產業鏈轉移至國內（目前確實也是在這樣做），對國內封測廠尤其是新建立的先進封測廠給予支持，因為技術/良率是通過大生產做出來的，沒有投片量支持很難在工藝穩定性上有所提升。三是國內設計軟體能力要提高。四是封測人才培育力度要加大。（校對/Sky）
4.【數碼吐槽大會】華為腕上穿戴設備全球第一，小米手環不行了？
近日，華為消費者業務CEO 華為常務董事餘承東在微博宣布，華為腕上穿戴設備的市場份額已經達到全球第一。腕上穿戴設備是指手環和智能手錶產品，提起手環，在大眾的印象中，這一直是小米的天下，憑藉每年一更新的小米手環總能佔據第一的位置。那麼華為憑藉什麼反超小米？這一領域又能否成為華為手機衰落後新的增長點？
圖源：微博
可穿戴領域市場廣闊，眾多手機廠商爭相湧入
據調研機構IDC預測，2020年全球可穿戴設備的出貨量將達到3.96億臺。這比2019年的3.459億個單位增長了14.5％。預計未來五年的複合年增長率（CAGR）為12.4％，到2024年將達到6.371億個單位。
圖源：IDC
可穿戴設備這個巨大的市場誰都不想放棄，目前各大手機廠商都相繼推出了相關產品。在國內眾多手機廠商中，小米是最先入局的，小米手環從初代開始就獲得了巨大的市場成功，該公司在短短9個月內售出了 100 萬個初代小米手環。緊接著，小米手環 2 則在短短兩個月內實現了相同的數字，而小米手環 3 更是在短短 17 天 100 萬個，小米手環 4 則在 8 天內就達到了 100 萬個的銷量。
但隨著競爭者的增多，小米的產品優勢越來越弱。手環構造簡單，入局門檻很低，小米的優勢只有性價比，競爭力不足。售價更高，功能更強的智能手錶和專業運動手錶，小米布局有些晚，去年才推出相關產品，產品種類也很單一。在小米商城中，手環只有小米手環5和NFC版，智能手錶只有小米手錶和主打運動的小米手錶Color，用戶可選性有限。
圖源：小米商城
華為在手機業務做起來之後，開始布局其他領域，提出「1+8+N」體系，推出了耳機、手錶還有眼鏡等多款產品。在腕上穿戴產品上，華為主打運動健康，產品線很豐富，不論是手環產品，還是智能手錶，都有多種選擇，外觀時尚、功能強大。華為擁有大量的手機用戶群體，這些都是華為可穿戴產品的潛在用戶。
圖源：華為商城
圖源：華為商城
隨著華為等競爭對手的崛起，小米感受到了壓力。此前曝光的小米集團一份保密文件顯示，小米集團進行了最新組織調整及任命。文件顯示，小米成立可穿戴部，任命高原為可穿戴部總經理，向手機部總裁曾學忠匯報。原生態鏈部產品總監程亮出任可穿戴部副總經理，向可穿戴部總經理高原匯報。這一調整顯示了小米對可穿戴設備的重視，未來小米這項業務會有怎樣的改觀，還有待觀察。
深耕產品設計和研發，華為靠底層技術取勝
近日全新的西安華為運動健康科學實驗室投入使用，首次對外展示了相關的頂級研究設備，讓外界看到了華為可穿戴設備的研發和測試過程，了解到可穿戴產品實用功能背後研發人員所作的努力。
圖源：
據悉，全新的華為運動健康實驗室分為穿戴產品可靠性測試實驗區和運動健康專業測評實驗區。實驗室裡有 40 多名研究員，其專業背景橫跨計算機軟體、工學、物理、數學、體育、醫學等學科，他們藉助眾多專業研究設備和創新的研究方法去提升華為智能穿戴產品。
在可靠性測試實驗區裡，工程師們參照嚴苛的測試標準搭建了十餘重可靠性測試環節，所有的華為智能穿戴產品都將在這裡進行反覆地破壞性測試。只有經受住考驗的產品才會被推向市場，最終到達消費者手中。
圖源：微博
在運動健康專業測評實驗區內，藉助二十餘種專業研究設備，研究員們模擬多種運動場景，採集人體運動健康數據，不斷優化華為運動健康數據算法，讓不同的消費者都能獲得同樣精準的運動健康數據。
圖源：微博
按照規劃，華為未來將繼續加大在運動健康領域的投資，計劃將在東莞松山湖建設另一個運動健康實驗室。這些運動健康實驗室，不僅能向消費者提供個性化、專業化的健康服務，而且面向行業生態夥伴開放，促進智能硬體及運動健康領域服務生態繁榮，從而支撐華為「1+8+N」全場景智慧生活戰略的落地實施。
這些投入不僅保證了華為可穿戴設備的產品的可靠性和專業性，也讓華為的產品受到越來越多的用戶歡迎。據IDC的市場調研報告顯示，2020年第二季度中國可穿戴市場華為位居第一，同比增長率達到了60.5%。不僅如此，在2020年第二季度全球腕上穿戴設備市場，華為份額也是第一。
圖源：IDC
圖源：IDC
結語：
由於智能手錶產品不需要Google服務，而且許多部件都來自非美國供應商，因此禁令對華為可穿戴設備業務的負面影響要小於其他產品。很多人認為可穿戴設備將會成為華為未來的業務增長點。從華為近日開放運動健康實驗室，高點宣傳可穿戴設備的研發和測試過程的舉動來看，未來這一業務會成為華為的營銷重點。在華為的「1+8+N」的體系中，手機業務現在晶片受阻，發展其他受禁令影響較小的產品，維持公司生存，保存勢力才是最重要的。（校對/wilde）
5.蘋果「晶片夢」令高通蒸發850億，誰將是下個被淘汰的供應商？
向蘋果供貨的晶片製造商現在應該已經吸取教訓，即永遠不要把這項業務視為永久業務。英特爾就是最新的例子，蘋果最終在其Mac電腦中採用自主研發晶片取代了英特爾處理器。蘋果的晶片夢令其供應商不堪困擾，擔心自己將成為下個被淘汰者。
高通可能是下個目標。據報導，蘋果負責硬體技術的高級副總裁約翰尼·斯勞吉(Johny Srouji)最近宣稱，該公司正在自研數據機晶片。數據機晶片是高通與蘋果之間最大的業務，兩家公司在經歷了多年激烈的法律糾紛後，最近重新建立了關係。
這一消息令高通股價周五早盤下跌7%，市值一夜蒸發850億元人民幣。博通(Broadcom)、科爾沃(Qorvo)和Skyworks等其他知名蘋果供應商頭上似乎也被罩上了陰影，這些公司主要提供iPhone射頻組件。博通股價在早盤交易中下跌近2%，儘管該公司周四晚間公布了強勁的第四財季業績。
花旗分析師阿蒂夫·馬利克(Atif Malik)預測，考慮到這些組件必須緊密協作，蘋果在開發自己的數據機後，很可能會考慮使用開源射頻晶片。
但即使對高通來說，體驗到被蘋果自研產品取代的痛苦仍有很長時間。斯勞吉說，蘋果的數據機努力今年才剛剛開始，他稱這是一項「長期戰略投資」。
兩家公司去年達成的和解協議包括一份為期六年的授權協議和一份「多年」的晶片供應協議。高通在5G技術方面的明顯領先優勢是推動這一和解的關鍵因素，而這不是蘋果能夠迅速追趕的領域。
瑞銀集團分析師蒂姆·阿庫裡(Tim Arcuri)指出，蘋果「強制數據機的廣泛擴散」可能需要更多射頻技術方面的專業知識，而該公司可能不得不通過併購獲得這些技術。
蘋果雄心勃勃，財力雄厚，而且眾所周知，它希望儘可能多地控制其關鍵技術。這是任何與這家科技巨頭做生意的晶片公司都面臨的風險。但這些努力不是一蹴而就的：蘋果在為iPhone開發首款晶片後，花了十年時間才推出了有競爭力的PC晶片。
在此期間，蘋果依然需要依賴其供應商，而那些技術領先的晶片製造商可以保持更長時間的主導地位。網易科技
6.傳蘋果拿回射頻主導權，射頻元件代工穩懋全包;
蘋果擴大關鍵晶片自主化，傳正緊鑼密鼓開發射頻（RF）元件，並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩懋生產，由蘋果直接綁穩懋產能，不再通過晶片設計廠下單，雙方關係更緊密，助攻穩懋毛利率。
這是蘋果繼iPhone的A系列處理器、Mac搭載的M系列處理器，以及數據晶片之後，又一關鍵零組件自主化重要策略。針對蘋果擬自主開發射頻元件，穩懋發言系統不予置評。
業界人士指出，穩懋今年無預警宣布大手筆斥資850億元新臺幣擴產，創砷化鎵產業最大投資金額，當時市場感到不解，認為穩懋此舉相當冒險。產能全數開出後，月產能更可達到目前的三倍多（從4.1萬片擴增到14萬至15萬片），這樣的舉動如果不是在「非常有把握」的情況下，其實相當冒險，也顯示穩懋很可能已與蘋果達成某些共識。如今隨著蘋果擬自主開發射頻元件而獲得解答，未來穩懋新廠最大訂單來源就是蘋果。
先前A系列與M系列處理器代工單挹注臺積電營運大好，也讓臺積電在先進位程有強力的訂單來源，此次蘋果擬牽手穩懋朝RF元件自主化前進，引發關注。業界人士指出，當時蘋果悄悄找上臺積電，洽商A系列處理器自主開發大計，從拍板定案到首顆自主開發處理器問世，總共歷時約兩年，這樣的時程正好也與穩懋南科新產能開出的時間相符，確實引人聯想是否穩懋與蘋果有更進一步的合作計劃。
目前蘋果RF元件主要由博通、Qorvo等大廠供貨。業界分析，穩懋得以獲得蘋果青睞，來自產能龐大、製程先進以及誠信可靠等三大因素。
穩懋目前在全球功率放大器（PA）市佔高達七成，「幾乎地表上每一個射頻元件設計商都是穩懋的客戶」，而穩懋目前月產能4.1萬片，也遙遙領先業界競爭對手，遂成為蘋果積極合作的主要對象。
其次，穩懋透過與客戶多年練兵經驗，在砷化鎵的製程技術已十分先進，包括高整合度4G PA以及目前的5G PA，穩懋都走在業界的前端，加上產品良率高，因此成為許多品牌廠的指定代工廠。
此外，穩懋對客戶秉持誠信可靠的精神，也成為蘋果青睞的關鍵。穩懋董事長陳進財日前接受本報專訪時指出，無論是臺積電或穩懋，扮演的角色都是為客戶進行產品製造，而客戶的設計，就是他們嘔心瀝血的結晶，穩懋身為製造商，自然要有誠信，讓客戶安心下單。
進入5G、甚至6G時代，RF元件因肩負無線通訊品質的重責大任，且攸關用戶體驗，因此蘋果才會想要取回主導權。
從用戶體驗的角度來看，蘋果深信自主開發RF元件，能更有效率提升無線通訊品質，這部分跟蘋果特殊的作業系統有部分關聯，因此蘋果正積極投入人力進行開發，在生產方面則找穩懋合作。
從蘋果對RF元件需求量來看，由於5G調變信號十分複雜，為支持各種頻段，一支手機搭載的PA數量已從原本五至七顆，大幅增長到16顆以上，用量等於是4G手機時代的翻倍，加上未來5G滲透率勢必會持續擴大，PA市場需求量將有增無減，蘋果必須確保產能無虞，因此才會與穩懋進行更緊密的合作。
最後，蘋果想掌握各項關鍵零組件主導權，業內人士認為，蘋果此一策略除了降低對特定供應商的依賴度外，更重要的是能減省更多成本，並且藉此維持產品的品質。經濟日報
7.緯創：印度廠暴動儘速完成復工運作，約100位參與者陸續被捕;
緯創位於印度那薩普爾（Narsapur）工業園區廠房發生暴動，部分辦公室及廠區周邊車輛遭到破壞，當地警方已介入處理，逮捕逾百人。緯創今（13）日晚上發出聲明指出，公司對發生於印度Narasapura廠的事件深感震驚，公司承諾遵循並落實所有當地勞動暨相關法規，儘速完成復原及復工運作。
緯創表示，公司對發生於印度Narasapura廠的事件深感震驚，此意外肇因於外界不明人士闖入，並對廠區造成意圖不明的破壞。公司一向遵守法律，全力支持並配合相關當局及警方進行調查。
緯創指出，員工及團隊的安全和福祉始終是我們最重視的，公司承諾遵循並落實所有當地勞動暨相關法規，儘速完成復原及復工運作，以保障員工最大工作權益。
此外，公司已主動與當地相關單位/組織溝通協調，全力保護員工，以員工權益為先並提供所需的任何協助。
根據印度經濟時報（Economic Times）報導，已有約100位參與暴動者陸續遭逮捕。正接受卡納塔卡省政府邀請在班加羅爾訪問的駐清奈辦事處處長王永平告訴記者，他接獲緯創求助後立刻與卡納塔卡省長葉狄猶拉帕（B.S.Yeddyurappa）、工業廳長薛塔爾（Jagadish Shettar）等人聯繫，他們保證保護臺商安全，儘快徹查此事，絕不能讓此事成為臺商到本地投資的障礙。
經初步調查後，薛塔爾指出，這起事件是因緯創的合約工人不滿意薪水未按時支付，但緯創也告知政府，他們已根據合約按時支付勞務仲介公司所有款項。
不過，當地官方人士告訴記者，緯創雖按合約支付勞工薪水給勞務公司，但緯創是否知情勞務公司延遲發薪，以及薪水流向的透明度與查核等問題將成為調查重點之一。
薛塔爾說，工人對公司有任何不滿卻不向政府主管投訴而使用暴力，令他們感到震驚，政府正在調查是否有「外部力量」促使工人無視法律。
印度經常發生外資企業的內部印度籍管理層、或者外資企業聘用的律師、會計專業人員勾結外部人士甚至官員製造事端，再充當中間人協調對當地法律與潛規則不熟悉的外資企業支付鉅款解決問題，這些不法的中間人再與外部人士分贓，但緯創這起事件是否牽扯外部人士，警方正在進一步調查。
緯創已在印度深耕10多年，2015年起更陸續在印度北部和南部設廠，在此之前從未曾發生過類似事件。
根據當地熟悉內情人士透露，緯創更換2015年起在印度北方省諾伊達設立合資廠，及之後到班加羅爾一起規劃、興建廠房的臺灣經營管理團隊，但新的經營管理團隊負責印度業務後，較少與外界交流，連當地政府和臺灣駐當地機構舉辦的活動都鮮少參加。經濟日報
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