全球半導體分立器件行業發展成熟，市場競爭充分。相對於國內廠家而言，歐美、日本以及中國臺灣地區的生產廠商具有先發優勢。歐美是全球半導體分立器件技術為發達的地區，以威旭(VISHAY)、達爾科技(Diodes)、英飛凌、恩智浦、意法等企業為代表，其產品線齊全，競爭實力雄厚。日本擁有新電元(SHINDENGEN)、羅姆等半導體分立器件優勢廠商，從整體市場份額來看，日本廠商落後於歐美廠商。臺灣地區的半導體分立器件廠商以臺灣半導(TSC)、強茂股份(PANJIT)、敦南科技(LITEON)等廠商為主。
全球半導體分離器件概況
根據相關統計，2018年全球半導體分立器件銷售額達241.02億美元，同比增長11.3%；2019年為238.81億美元，同比下降0.92%。根據WSTS預測，全球半導體分立器件市場規模將在2020年至2021年基本保持穩定。
資料來源：WSTS、中商產業研究院
更多資料請參考中商產業研究院發布的《2020-2025年全球半導體分離器件市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
（文章來源：中商產業研究院）