集微網消息（文/Oliver），作為一座集成電路產業發展「後起之秀」，合肥的企業集聚效應正在持續放大，產業鏈條也逐步得到完善。截至2019年底，合肥的集成電路產業相關企業已有253家，覆蓋IC設計、製造、封裝測試及設備材料全產業鏈上下遊。
在合肥這片嶄新的沃土之上，所有集成電路企業都與這座城市形成了良好的呼應，集群滋養著個體，個體強大著集群。以晶合集成為例，這家立志成為面板驅動晶片代工領域市佔率全球第一的公司，為合肥注入了存儲器以外的晶圓代工力量。同時，在合肥產業鏈不斷完善之後，晶合集成正加速實現自身的遠大目標。
「寸勁」
據了解，由臺灣力晶科技股份有限公司和合肥市建設投資控股（集團）有限公司合資建設的晶合集成，從2015年成立到2017年正式量產僅用了兩年時間，一套成熟的晶圓代工技術在晶合集成的「寸勁」之下，又快又準的落地在了合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區。
晶合集成董事長蔡國智在接受集微網採訪時表示，公司之所以能夠在短時間順利投產，並在早期維持非常高的良率，是因為從力晶技轉了成熟的工藝製程，以及其他的一些know-how的內容，包括人員安排、規章制度、管理系統等。另外，晶合集成現有的1400多名員工中，有200多位主管和員工都來源於力晶，參與早期布局。
值得一提的是，力晶與晶合集成完成的快速高效技轉，還與力晶的一段歷史有關。蔡國智指出，在力晶創立之初，便和日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟。力晶向三菱電機支付了1億美元的技術授權費，以換取後者當時的成熟DRAM技術，而此後的每一代新製程則只需再追付1000萬美元。在三菱電機赴臺員工的幫助下，力晶技轉後的DRAM技術快速投入生產，第一片晶圓的良率就高達99.8%。這段歷史所積累的經驗被成功的移植到了力晶和晶合集成的合作之中，晶合集成也才得以在如此短的時間內落地、投產。
蔡國智也強調，晶合集成五年來還做了許多的本土化工作，對工藝技術做了一系列的自主改進。在技術的源頭和基礎雙重穩定的情況下，公司獲得了客戶的信任，訂單量也隨之爆發式增長。
晶合集成的「寸勁」，來自於技轉力晶的成熟技術，學習力晶的成熟經驗。而對於獲批「海峽兩岸集成電路產業合作試驗區」的合肥而言，借鑑臺灣新竹市的半導體發展模式同樣也能獲益匪淺。
蔡國智表示，合肥可以向新竹市借鑑的主要有人才和政府政策兩個方面，企業只有解決了人才和環境這兩個問題之後才能找到自己的生存利基。蔡國智強調：「政府要扮演領頭羊的角色，從中央到地方，在土地、稅制、融資、基礎設施及法令配合下，建設有競爭力及差異化的產業。而人才取得則分為來自臨近優秀大學畢業生及吸納國際優秀人才兩部份，另外，新竹科學園區早期還有員工按股票面額分紅配股制度，助推相關人才流入半導體產業。」
「拼勁」
除了落地量產時展現出的「寸勁」，如今的晶合集成還有一股不破樓蘭終不還的「拼勁」。
據介紹，晶合集成在合肥的5年幾乎每年都有一個大跨步，2015年開工、2016年封頂、2018年之後的每一年都實現1萬片月產能的拉升。談及讓全公司始終維持拼勁的主要原因，蔡國智表示首先是選對合作夥伴很重要，因為客戶對產品的市場判斷很精準，公司目前的兩大客戶就有著巨大的產能需求，這也是晶合集成努力擴產的動力。
其次是自身對市場趨勢的判斷，以面板驅動IC為例，巿場持續擴大、產品技術層次也在演進，公司在面板驅動IC方面的產能提升幅度也相應最大化。
第三是不斷地投資，提前布局的投資決策推動著晶合集成不斷向前，進而為客戶提供越來越多的產能。
晶合集成主打DDIC（顯示驅動晶片）、MCU（微控制器晶片）和CIS（圖像傳感器晶片）三條產品線，工藝製程包含150nm、110nm、90nm到55nm，未來還將繼續推進至40nm和28nm平臺。2019年年底時，晶合集成12英寸單月產能及投片量就已超過2萬片，而按照產能規劃，2021年年底時，晶合集成12英寸的月產能將超過4.5萬片，其中主要的DDIC產能大約將佔據3萬片產能，CIS產能則將超過1萬片，而MCU的55nm產能也將開始放量，預計將有10多個客戶量產。
除了公司層面的拼勁，1400名晶合集成的員工同樣飽含激情，朝著共同的目標奮鬥。
蔡國智透露，晶合集成計劃在2021年下半年完成科創板上市，目前會計師、券商、律師已進駐公司。時程上，預計今年7月將完成增減資，9月完成股改，並於12月提交上市申請。另外，晶合集成還在推進員工持股計劃，目前全公司上下一心，士氣高漲。
「心勁」
快準狠的「寸勁」決定起點，全員保持的「拼勁」決定現在，而唯有「心勁」才能決定未來。晶合集成的「心勁」又是怎樣的呢？
蔡國智在接受集微網記者採訪時談到了晶合集成未來三年的發展目標。他表示，2021年，晶合集成的目標是開始盈利，並創造30億元的營收，同時完成N2廠（總投資170億元，設置40nm試產線）的建設，促進產品多元化，推動CIS產品上量以及55nm投入量產。
2022年，晶合集成的目標是讓N2廠正式進入量產，助力公司營收突破50億元，並進入穩定獲利階段。
2023年，晶合集成規劃的月產能為7.5萬片，營收突破70億元，同時開始N3、N4廠房的建設。
不難看出，晶合集成對於未來的規劃仍然是每年一個大跨步，這份「心勁」將指引該公司不斷前進，與合肥攜手繼續成長。蔡國智強調：「晶合將帶動IC設計公司一起發展，未來三年內成為全球顯示驅動IC代工第一名，成就 『芯』 裡程碑。另外，晶合集成還將持續投資足夠產能且研發逐步向下發展，與合肥200多家上下遊廠商一同滿足安徽家電、面板、汽車產業在晶片上的需求, 達成晶片自給自足的目標。」（校對/ICE）