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手機cpu性能天梯圖,iPhone12靠A14晶片成最強性能手機
2020年即將過去,對手機圈來說,已經可以為今年劃上一個句號了。畢竟最重量級的產品,如蘋果iPhone12和華為mate40也都上市了,而決定一款手機性能的CPU晶片,重量級的產品也已經跟隨手機上市了。接下來我們就來看下當前的手機cpu性能天梯圖,讓大家對此有一個直觀的了解。
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有先進EUV光刻機,中芯國際就能代工華為7nm/5nm晶片?答案望周知
據了解,美國這麼做,主要是想限制臺積電等這類企業,因為臺積電一直給華為代工生產7nm/5nm的先進晶片。一旦沒有高端晶片可用,這對華為影響很大,畢竟國內廠商中,目前還沒有廠商能夠代工生產7nm/5nm製程的晶片。
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為什麼7nm、5nm的晶片用12寸的晶圓?一塊晶圓可生產多少晶片?
眾所周知,現在我們常見到的晶片,全部是矽基晶片,即利用矽晶圓製作出來的。而矽晶圓是一種厚度大約在0.8mm以下,呈圓形的矽薄片。而這種圓形薄片有很多替代,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。
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7nm延遲6個月,英特爾的晶片也要外包了
這一宣布意味著,英特爾第一款基於7nm工藝的消費類產品需要到2022年下半年才能面世,在未來幾年裡,10nm將是英特爾的最佳工藝水平。這一計劃的延遲刺激了英特爾內部的自我反省,促使該公司改變其製造計劃,可能與第三方晶圓廠展開合作。將來,公司將採取英特爾稱之為「務實」的方法,調研內部和第三方晶圓廠,啟用對公司和相關產品有意義的晶圓廠。
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從14nm到5nm,現代製程工藝對CPU性能的影響究竟有多大?
所以不難理解:為什麼AMD憑藉7nm工藝反殺了英特爾,而華為和蘋果也彼此爭搶著臺積電的5nm產能。工藝製程是CPU與生俱來的天賦,後天的補助也是難以超越。那麼,現在所謂的「14nm」,「7nm」等這樣的製程究竟對CPU性能有什麼影響呢?對我們消費者又有什麼影響呢?
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6月份cpu天梯榜,告訴你麒麟990 5G晶片為何比驍龍855+排名更高
這也是為什麼手機屏幕越來越大的原因,屏幕夠大才更好操作。而在遊戲娛樂上,對手機的性能也要求越來越高。因此決定手機性能的cpu,就越來越重要。對各家的cpu,我們可以通過cpu天梯榜排名來判斷其性能,以方便我們選擇合適的手機。我們可以看到在cpu天梯榜上,麒麟990 5G晶片排名是要高於驍龍855plus的。但是有很多用戶對這個排名,感到懷疑。
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AMD Zen3架構CPU採用5nm+工藝?也許是混淆了Zen 4和Ryzen 4000
目前在晶片代工生產方面,主要是臺積電,英特爾和三星,其中臺積電無疑是最領先的,臺積電在5納米工藝上進行了大量投資,而這個投資也沒有白費,目前臺積電的5nm製程工藝進展十分順利,有消息稱臺積電的5nm製程將於第三季度進入量產階段,有望拿到A14處理器的獨家訂單
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連續17年全球第一,這家中國晶片巨頭,造出10億顆7nm晶片
除了營收成績亮眼外,據臺媒報導,臺積電已經累計造出超10億顆7nm晶片,並獲得「IEEE企業創新獎」的肯定。直到現在,主流的5G產品大多採用7nm晶片,例如華為的麒麟990 5G、天璣1000+、驍龍865等,臺積電的7nm工藝,已經成為5G產品的重要支撐力量。而領先的工藝,也讓臺積電連續17年,穩坐全球第一大晶圓代工廠,所佔市場份額超50%,與第二名三星拉開很大距離。
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被美國制裁兩年後,中興通訊明年推出5nm晶片
19日上午9點,中興通訊在位於深圳總部召開了2019年度股東大會。中興通訊總裁徐子陽重點強調了公司目前在晶片領域的部署進展,他表示:「目前公司7nm晶片已實現規模量產,而5nm晶片將在2021年推出。」在經歷過2018年美國制裁事件之後,中興成為國內繼華為之後第二家擁有7nm晶片,也是華為之後第二家研究5nm晶片的廠商。
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OKEx社群用戶分享:中國早已製造出7nm晶片,為何華為卻不用?
對目前的華為公司,晶片的事情應該是當務之急,因為實體名單的問題,華為的高端晶片陷入了捉襟見肘的局面。據稱,臺積電為了給華為在限定時間內多製作晶片,目前已經說服了很多服務商,先為華為製造晶片。雖然中芯國際正在接過大旗,但中芯國際對於華為急需的5nm晶片和7nm晶片在技術上水平上,還不能實現,北京中芯國際和臺積電還是有一些差距。這時有人在OKEx的社群裡提出了質疑,因為早在去年就有媒體報導,國產7nm晶片的事情,為何華為不使用國產晶片。根據這個問題,OKEx社群一位做礦機的用戶,把自己所了解的情況進行了分享。作為OKEx礦池的參與用戶,這位OKEx用戶對於礦機晶片十分熟悉。
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5nm晶片商用戰打響
相比之下,三星上一代旗艦晶片7nm獵戶座9825 CPU採用2顆定製M4核心、2顆Cortex-A75核心、4顆Cortex-A55核心。據跑分平臺GeekBench,7nm製程的獵戶座1080跑分為單核1040,多核3017。各大手機廠商中,華為、三星、蘋果對旗艦手機SoC各有自己的匠心設計,剩餘的小米、OPPO、vivo等一眾玩家,則瞄準了高通的5nm晶片。
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三則新消息傳來,與中芯的5nm、3nm晶片的進度以及EUV光刻機有關
根據中芯方面的描述,N+1工藝的晶片與14nm工藝的晶片相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。而業內7nm晶片的性能提升在35%,所以才說N+1工藝算是低功耗的7nm晶片。也就是說,國內廠商目前還是無法量產5nm等先進位程的晶片。
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中芯國際光刻機到貨,臺積電5nm晶片下月量產,華為或成最大贏家
而梁孟松所說的7nm晶片,實際上就是在現有14nm晶片的基礎上,向更高級的N+1和N+2工藝製程上延伸,雖然完全符合晶體密度提高一倍的非光刻7nm晶片的要求,但畢竟不是真正的7nm光刻晶片。即便如此,中芯國際在14nm工藝製程階段僅僅只停留了一年的時間,就進入了7nm晶片時代,這樣的研發速度和製造技術已經出乎了美國的預料。
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沒有EUV光刻機也能生產7nm晶片,中芯梁孟松給出了明確答案
7nm工藝的晶片,可以說行業的分界點,因為在全球範圍內,目前只有兩家企業可以量產7nm以下製程的晶片,一家是臺積電,一家是三星。在國內廠商中,目前技術最先進的廠商就是中芯,其已經掌握了14nm的工藝,良品率也已經達到了業界標準水平。另外,中芯已經開始規模生產N+1工藝的晶片,這種晶片相當於臺積電7nm製程的晶片。
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中芯國際只論性能,把14納米晶片做大,性能是否能到7納米水平?
中芯國際去美化後的設備可以為華為生產晶片的,荷蘭阿斯麥公司表示了DUV光刻機不含美國技術,可以向中國出口。製程越小並不一定最好。就像攝像頭的像素一樣,像素越大不代表畫質越好。晶片有一個重要的指標是密度,拋開密度談製程都是耍流氓。製程越小,固體擴散現象越嚴重,壽命越短。
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儘管面臨7nm的挑戰英特爾仍將繼續投資5nm
儘管在開發7納米製造工藝方面遇到了挫折,但英特爾並沒有放棄5納米和3納米節點的內部晶片生產。但是根據Swan的說法,英特爾的目標是保持集成設備製造商(IDM)的優勢,從而淘汰自己的大部分晶片。「因此,我們將繼續投資七個。我們將投資五個。我們將繼續投資三個。因此,這三件事將保持不變。」 (尋求Alpha完整記錄了他的言論。)英特爾的7nm工藝原定於2021年第四季度上線,以幫助保持公司CPU的競爭力。
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中興通訊:正在技術導入5nm晶片!這就是晶片極限了嗎?
近日,中興通訊在互動平臺表示,公司已具備晶片設計和開發能力,7nm晶片已經規模量產,並在全球5G規模部署中實現商用,5nm晶片則正在技術導入。 目前晶片的工藝越來越先進,從14納米到7納米,再到5納米,似乎並沒有一個極限,記錄在不斷被專業技術人員打破,證明了科技的力量是無窮大的。
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中芯國際大跨步,無需EUV光刻機突破7nm晶片指日可待?
可以預見,ASML的EUV光刻機對於晶片製造企業有多麼重要的位置,目前擁有EUV光刻機最多的就屬臺積電和三星,因此也只有這兩家可以代工基於5nm工藝的晶片生產。其實,我國晶片代工企業中芯國際也曾花費近10億元,向ASML採購過一臺EUV先進光刻機,但是在美國的阻撓下,至今並未拿到。
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澄清5nm晶片系誤讀,港股中興通訊股價大跌超6%
6月22日,近期強勢5G龍頭中興通訊股價遭遇下跌,截至發稿時間跌幅最多的是港股中興通訊,股價跌5.18%,報25.50港元,A股股價跌0.96%,報42.47元。從6月15日到6月19日短短5個交易日,港股中興通訊漲幅達到28.50%。A股漲幅較少,但是也有12.23%。來源:富途消息面上,6月20日,中興通訊在官微上發布澄清聲明:近期多個自媒體針對中興通訊7nm晶片規模量產,5nm晶片開始導入的信息存在誤讀,中興通訊專注於通信晶片的設計,並不具備晶片生產製造能力。
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中興集團總裁宣布:5nm晶片將在2021年推出
根據報導,中興通訊總裁徐子陽稱:5nm晶片將在2021年推出。早前,中興通訊在位於深圳南山區高新技術產業園的總部召開了2019年度股東大會。徐子陽回應了外界關注的5nm晶片進程問題:「目前公司7nm晶片已實現規模量產,而5nm晶片將在2021年推出。