海豚讀次新：解讀次新風雲變幻，挖掘成長潛力牛股！
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時間：2018.9.20
電子之母PCB行業集中度日益提升！深南電路、滬電股份等PCB股在逆天表現，那麼鵬鼎作為全球PCB老大能否竟顯優勢？
弱市下這些PCB股正逆天表現...
今日市場繼續萎靡不振，永新光學開板後有小幅拉升，但是終是沒有避免開板新股開板後無法直線拉升的短期魔咒，繼續昨日大面後今日繼續低開。這個位置大多次新跌幅都超40%以上，甚至破發新股不斷增加。不過這中間有那麼一小撮次新並沒持續殺跌，而是在逐步企穩並在底部有了小的拉升,比如不斷創新高的中新賽克、再比如還在高位震蕩的珀萊雅等等.當然還有內資最大的PCB廠商深南電路。可以說PCB板塊作為電子之母，每次股性都表現的異常活躍，比如曾為龍頭的廣東駿亞、還有在逆勢中不斷創新高的滬電股份。當然PCB板塊表現也比較分化！
現如今PCB領域真正的全球巨無霸，富士康旗下的第二家A股公司即將開板，其開板後是會上演工業富聯的慘劇？還是也能像寧德時代一樣有一定的波段漲幅？其有哪些亮點，且看今日海豚為您深度剖析！
此前關於深南電路的剖析連結如下：
這隻半導體次新裡的大藍籌！能否大象狂舞？
富士康旗下第二家A股公司
鵬鼎控股，鴻海集團旗下繼工業富聯後第二家在A股上市的公司，也是第四家在大陸上市公司，此前還有兩隻在剛上市公司，分別為富智康（20308.HK）、蘋果連接器供應商FIT HON TENG（06088.HK）。
鵬鼎控股其前身為富葵精密，成立於1999年。2016年8月至2017年2月，鵬鼎控股在間接控股股東臻鼎控股(4958.TW)的助力下，先後通過股權收購、業務合併等方式，將境內外PCB相關資產、業務從臻鼎控股進一步轉移至公司體內，涉及的企業達到10家之多。除創新利外，其餘9家全部來自臻鼎控股旗下。
公司控股股東為美港實業，持股比例73.75%，而美港實業的股東層穿透後，為臺灣上市公司臻鼎控股旗下公司。而臻鼎控股第一大股東為鴻海集團全資子公司 Foxconn（Far East），因為鴻海集團無實控人，因此鵬鼎業沒有實控人。
2017年超越日本旗勝 躍居全球最大的PCB公司
公司自2013年起在全球PCB行業中排名第二，2017年已經躍居全球PCB行業排名第一，市場佔有率約6.1%。我國之前的PCB巨頭深南電路2016年位列全球第21位，營收規模6.95億，顯然和臻鼎不是一個數量級的。此外，2016年東山精密豪擲40億元收購的美國FPC製造商MFLX 公司。
2017 年 在全球 PCB 廠商中排名第 14 位，此外2017年前百名的中國大陸PCB廠商還有景旺電子（31位）、興森快捷（36位）、依頓電子（37位）、崇達技術（39位）、超聲電子（48位）、世運電路（55位）、博敏電子（60位）、奧士康（61位）、陽明電路（84位）、廣東駿亞（88位）等。
公司主要產品包括各種規格的柔性印製電路板（FPC）、高密度連接板（HDI）及剛性印製電路板（R-PCB）。
按照下遊應用領域不同，公司產品可分為通訊用板、消費電子及計算機用板等並廣泛應用於手機、網絡設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦、伺服器/儲存器及汽車電子等領域。
國內PCB行業迎漲價潮 公司電子零件材料成本波動大
PCB生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球、金鹽、油墨、幹膜等材料。通常來講，PCB成本構成中覆銅板佔37％左右、半固化片13％、金鹽8％、銅箔銅球5％，人力成本佔比也相對較高約11％左右。
國內PCB大廠因環保問題與銅等原物料（覆銅板、銅箔片）上漲，導致成本提高，於是便出現集體漲價潮，自7月起，包括歐姆威電子、建滔集團等PCB廠均發布漲價通知。
另外，近年來國內市場環保意識加強，從2017年年底的江蘇崑山限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴查等，基於PCB產業的汙水排放問題，現階段PCB廠，不論臺資、陸資，甚至外資，都是大陸地區不受歡迎產業，為此，PCB業者一來除得面臨成本持續上揚的壓力外，產能也得不斷縮減，甚至最終得面臨出走的壓力。
不過這個卻對鵬鼎影響不大，因為公司採購佔比最大的為電子零件，採購佔比超五成，因為公司需要客戶要求採購麥克風、IC、LED 和連接器等電子零件與 PCB 進行組裝後再出售，電子零件的採購價格受其上遊原材料價格及下遊市場需求、產品工藝複雜程度的影響較大。至於柔性銅箔基板+覆蓋膜等採購佔比只有4%左右.2016年公司扣非淨利同比大降34.54%主要是因為更多高單價電子零件等原物料導致成本漲幅較大。
2018年上半年營收為94.79億，同比增長28.21%；扣非淨利為35.93億，同比增長148.75%。公司預計2018年一季度營收同比增長21.52-29.26%；扣非淨利同比增長70.08-87.76%。
客戶多為蘋果及蘋果產業鏈公司 僅蘋果直接訂單營收佔比超五成
公司分為品牌客戶、EMS 廠商以及模組廠商三大類。其中蘋果為公司第一大客戶，2015-2017年營收佔比分別為53.19%、61.32%、63.30%，2018年一季度更是高達71.35%，營收佔比逐年提高主要是因為蘋果公司訂單由之前指定組裝廠採購變為直接下單採購。鴻海及其子公司為公司穩居公司第二大客戶，2015-2017年營收佔比分別為11.86%、5.44%、5.43%，2018年一季度為6.11%。此外蘋果產業鏈公司瑞聲集團、宸鴻集團、環旭電子等也均為公司主要客戶。
除了蘋果，公司客戶還有歐鉑集團（OPPO）、步步高集團、微軟、Nokia、SONY、聯想等等。
PCB為電子之母 5G+雲計算+汽車電子等為主要增長動力
印製電路板為「電子產品之母」，廣泛應用於通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。
印製電路板是承載電子元器件並連接電路的橋梁，作為「電子產品之母」，廣泛應用於通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。在經歷了 2015 年、2016 年的連續小幅下滑後，2017 年全球 PCB 產業總產值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%，預計到 2022 年將達 688.1 億美元。未來 5 年全球 PCB 市場將維持 3.2%的複合增速，物聯網、汽車電子、工業 4.0、雲端伺服器、存儲設備等將成為驅動 PCB 需求增長的新方向。
自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產國，PCB 的產量和產值均居世界第一。中國佔全球 PCB 行業總產值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。預計未來將保持 3.7%的複合增長率，到2022 年將達到 356.86 億美元
從市場格局來看，行業集中度不斷提高，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。不過另一方面，2011-2017年 PCB 行業前 20 大企業的市場佔有率基本維持在 45%-50%之間。
據統計，2016 年全球 PCB 市場上臺資、日資、韓資及陸資企業市場佔有率分別為 30.2%、21.6%、17.6%及 16.8%。目前，中國大陸PCB企業起步較晚，生產規模普遍較小，整體市場佔有率較低，不過不少上市企業轉向柔性印製電路板、HDI及高多層印製電路板等相對高端的PCB產品領域。
各細分領域的產值佔比及增長空間如下圖：
智慧型手機換機需求刺激 通訊用板營收佔比逐年提升
公司通訊用板主要應用於手機、網絡通信設備等產品上，也是公司第一大收入來源，且營收佔比不斷提升，從2014年的63.77%大幅提升至2018年一季度的81.1%。
2014年智慧型手機進入存量時代，但是隨著指紋識別、3D Touch、大屏、雙攝等手機創新點不斷湧現刺激了消費者換機需求，2015年公司通訊用板出貨量分別同比大增23.2%；銷售單價也分別同比上漲5.58%，最終使得2015年公司通訊用板營收分別同比大增30%。
2016年受諾基亞、索愛手機銷量下滑公司，公司通訊用板出貨量大幅減少，同比大降7%。2016年公司新產品直接原材料同比大增27.86%，高於銷售均價同比增長12.97%的漲幅，此外公司還減少了外協加工增多了自主生產，使得直接人工成本也有較大上升，最終使得公司通訊用板毛利率從2015年的21.06%大幅下降至2016年的16.29%
2017年公司大幅減少生產應用於傳統網絡通訊產品上的低單價通訊用板，使得高單價產品銷售佔比開始提升，通訊用板平均售價同比大漲12.94%，雖然2017年直接材料繼續同比大增 23.21%，但直接人工成本同比大降了15.16%，產能利用率達到 85.13%較2016年有大幅提升，此外通訊用板中進行 SMT 貼片組裝生產的剛撓結合板單位製造費用較低，使得2017年通訊用板毛利率提升至21.06%。此外隨著出貨量同比大漲24.33%，2017年公司通訊用板營收同比大增40.42%。
PC及平板增長放緩 積極布局興消費電子市場
公司生產消費電子及計算機用板主要應用於 Notebook、PC、平板電腦、伺服器、consoles、可穿戴設備等產品上。
受到智慧型手機、大尺寸平板電腦的衝擊及替代，PC 及 Notebook 等下遊產品需求持續減弱，下遊客戶遊戲機業務也逐步下滑，因此公司主動減少產能，2015、2016消費電子及計算機用板營收同比分別大降22.29%、14.41%。2017年公司積極主動布局新興消費電子產品市場，如Google 智能音箱、任天堂的 SWITCH 遊戲機等，其技術含量較高，單價較高，使得公司消費電子及計算機用板營收同比大增37.05%，毛利率方面也開始有下降趨勢轉變為上升態勢。
布局汽車類電子板 客戶有特斯拉...
目前，一輛中高階車型的 PCB 產品使用量已達約 30 片，車用 PCB 產品需求增長明顯。在汽車電子領域，公司產品已體應用在日行燈系統、汽車導航系統、車載影音娛樂系統及汽車充電設備系統等汽車電子產品上，服務的客戶包括 Panasonic、群創光電和 Tesla 等；在工業控制領域公司產品主要有工業電腦用板等，服務的客戶主要為工業主板設計類企業.
投資54億用於FPC+SLP 滿足智慧型手機「輕、薄、短、小」需求
FPC具有體積小、重量輕、裝配可靠性高的特點，能夠解決產品「輕、薄、短、小」與功能集成高密度化的矛盾，2016 年全球 FPC 的產值達到 109.01 億美元，隨著智慧型手機傳感器與片上集成功能的增強，單部智慧型手機使用 FPC 數量將進一步增加。
公司此次擬投資30億（使用募集資金24億）用於新建 FPC 生產線年產能 133.8 萬平方米（1,440 萬平方英尺），主要面向智能終端市場，實施主體為慶鼎精密電子（淮安）有限公司。建設期3年，第4年達產，達產後預計實現營收45.25億，淨利潤3.99億。
SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優化產品。其具有高密度、輕薄、電性能好等特點，專用於小容量空間的緊湊型設計，特別是智慧型手機主板。隨著智慧型手機體積向輕薄化發展，留給主板的空間越來越少。主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進一步縮小線寬線距，普通多層板和HDI已經難以滿足需求，必須由更小的高階HDI並聯起來分散主板功能，使結構設計更加緊湊。
iPhoneX今年成功導入堆疊式SLP主板,在保留所有晶片情況下將體積減少至原來的70%，為電池騰出更多空間。三星電子也宣布將在 2018 年問世的 S9高端機上使用SLP，SLP市場需求有望持續爆發。
公司已積極切入SLP領域，並已在 2017年下半年實現量產，目前A股上市的PCB公司中，除了鵬鼎外還沒有上市公司有大規模量產SLP類載板的能力。此外，公司生產的印製電路板產品最小孔徑可達 0.025mm，最小線寬可達 0.025mm，目前已形成代表更高階製程要求的下一代 PCB 產品 SLP 的量產能力.
公司此次擬投資24 億元（使用募投資金12億）用於宏啟勝高階 HDI 印製電路板擴產項目，項目建成後將實現高階HDI印製電路板的批量生產，線寬/線距（L/S）為30/30μm，孔徑範圍為60-90μm，新能年產能 33.4 萬平方米（360 萬平方英尺）。建設期2年，第5年達產，達產後將新增營收22.3億，利潤1.97億。
海豚簡評
鵬鼎控股目前市值超600億，在次新板塊也算是巨無霸了。假設今年扣非淨利能保持50%的增速，那麼18年攤薄後每股收益為1元左右,目前深南電路估值在50倍左右，鵬鼎作為大盤股應該估值水平更低，照這樣的水平去看可能在40以下開板會比較合理。
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