2019年第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐丨拓墣產業研究院

2021-02-25 拓墣產業研究

根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院統計，在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市佔率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格芯(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業者第四季的表現，臺積電的16/12納米與7納米節點產能持續滿載。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量，以及聯發科的首款5G SoC等需求，營收比重持續提升；成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加，估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。

至於三星方面，由於市場對於2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機AP需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC在第四季底將陸續出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外因5G網絡設備晶片與高解析度CIS表現不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3%的高成長。

格芯的RF IC在5G發展帶動下需求增加，並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品，填補了先進位程需求減少，第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在5G無線設備與嵌入式存儲器市佔提升，加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求，預估第四季營收年增15.1%。

中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長，中國的客戶開案持續增加，而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求，產能利用率近滿載，預估第四季營收年成長6.8%。

高塔半導體(TowerJazz)為因應5G發展帶動的RF晶片與矽光晶片需求增加，積極提升RF SOI產能利用率擴大市佔，不過受到資料中心客戶尚需去化庫存，以及離散式元件需求較2018年同期衰退的影響，第四季營收預估年衰退6%。

華虹半導體(Hua Hong)第四季大部分營收由國內嵌入式存儲器與功率半導體貢獻，另積極拓展RF產品開發，但由於整體產能利用率不及2018年同期，營收年衰退2.8%。世界先進(VIS)在PMIC、小尺寸面板驅動IC部分需求成長，但大尺寸面板驅動IC需求下降，客戶庫存狀況高於平均，對第四季展望看法保守。

拓墣產業研究院指出，受節慶促銷效應帶動，業者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。然而美中貿易尚未解決，終端市場需求仍有不穩定因素存在，對此業者謹慎看待後續市場變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。

文丨拓墣產業研究院 

註：本文為拓墣產業研究院原創內容，歡迎轉發或分享。禁止非授權轉載、摘編、複製及鏡像等使用。如需轉載，請文章底部留言獲取授權。

相關焦點

  • 2019年第二季全球前十大晶圓代工營收排名出爐——拓墣產業研究院
    根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑
  • 2019年第一季全球十大封測排名出爐——拓墣產業研究院
    根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新報告統計受到國際貿易紛爭衝擊、手機銷量下滑和存儲器市場供過於求的影響，2019年第一季全球前十大封測業者營收預估為
  • 2019年第一季全球前十大IC設計廠商排名出爐——拓墣產業研究院
    根據集邦諮詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年第一季全球前十大IC設計業者營收及排名出爐，前五名中僅有聯發科維持小幅成長
  • 2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名(附臺灣重點半導體企業50強榜單)
    近日，拓墣產業研究院發布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預測。
  • 【臺灣】2019年第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐, 臺積電市佔率達 48.1%
    2019年第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐，臺積電市佔率達 48.1%根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智能型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進位程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於 2019 年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較
  • 第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐,臺積電市佔率達48.1%
    拓墣產業研究院預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。其中市佔率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。儘管臺積電市佔率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。
  • 2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠和封封測廠營收排名
    近日，拓墣產業研究院發布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營收排名預測。
  • 全球前十大晶圓代工廠排名
    根據拓墣產業研究院最新報告統計，由於2018年上半年高端智慧型手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業者面臨先進位程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為
  • 全球前十大晶圓廠排名
    2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收排名2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名根據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下遊客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。
  • 2018年全球前十大IC設計公司排名出爐
    根據拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智慧型手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%；聯發科同樣受智慧型手機需求不佳衝擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。
  • 最新:全球前十大晶圓代工排名出爐,廠商醞釀全面漲價!
    根據拓墣產業研究院最新報告統計，由於2018年上半年高端智慧型手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求
  • 重回全球晶圓代工三哥
    市調機構拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上。
  • 2020年Q1全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐!
    全球前十大晶圓代工廠營收排名。根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院分析，2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補，預估總產值僅較前一季衰退2%，年度表現受惠2019年同期基期較低，年成長近30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場導致經濟動能趨緩的情況下，需求端存在極大的變量，恐將弱化接下來的成長力道。
  • 全球十大封測廠出爐,大陸三強營收暴增
    集邦（TrendForce）旗下拓墣產業研究院昨（13）日發布最新報告預估，今年上半年全球前十大半導體封測代工廠營收年增率不如去年，但大陸封測三雄長電科技、天水華天、通富微電卻都呈現雙位數成長，且佔前十大廠營收比重來到26.9%，創新高。
  • 全球最牛逼十大晶圓廠出爐!
    ，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往……根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於 2018 年上半年高端智慧型手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往，晶圓代工業者面臨先進工藝發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期
  • 2018全球十大IC設計公司排名出爐,博通奪魁!
    根據拓墣產業研究院發布的2018年全球前十大IC設計公司榜單，博通、高通、NVIDIA位列前三，聯發科第四，AMD第五。在這些公司中，NVIDIA、AMD兩家是漲幅最大的，分別增長了28.4%、23.3%，其他廠商漲幅都在20%以內，甚至出現了衰退。
  • 2018上半年全球前十大晶圓代工排名出爐,臺積電市佔率預估將達56.1%
    根據拓墣產業研究院最新報告統計，由於2018年上半年高端智慧型手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不如已往
  • 2019第一季全球前十大IC設計廠排名
    根據集邦諮詢（TrendForce）旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年第一季全球前十大IC設計業者營收及排名出爐，前五名中僅有聯發科維持小幅成長，其餘包含博通
  • 【排名】Q4全球晶圓代工產值預計季增6%;聯發科看好明年全面成長;英特爾宣布推出量子計算機晶片
    2.第四季度全球前十大晶圓代工廠排名出爐！芯科技消息（文/羅伊）展望第4季全球晶圓代工市場，集邦科技旗下拓墣產業研究院預估，受廠商庫存逐漸去化及旺季效應優於預期幫助下，本季全球晶圓代工總產值將較上季增長6%。
  • 最新全球晶圓廠排名 中芯國際排第幾?
    據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約