2020半導體市場先抑後揚,5家企業位列科創板市值TOP10

2021-02-08 第一財經

2020年,半導體市場先抑後揚,全年增長5.1%。在政策和資本市場等助力下,中國半導體產業保持高速增長,科創板更是助力中國半導體產業鏈持續完善。

截至2021年1月5日,科創板市值TOP 10企業中,半導體公司有5家,分別為中芯國際、瀾起科技、滬矽產業、中微公司、華潤微。中芯國際是科創板市值最高的企業,總市值達2107億元。

半導體市場先抑後揚

儘管受到疫情衝擊,半導體行業逆勢增長。

今年初,由於新冠肺炎疫情帶來諸多不確定,主流機構紛紛下調2020年半導體行業市場表現。市場調研機構IDC在2020年3月份表示,全球半導體行業有80%的概率將迎來大幅縮水;Gartner於4月稱,預計受疫情影響,2020年全球半導體行業收入將下滑0.9%。

而在中國市場領先復工復產,以及隨著5G、AI、IoT等技術帶來的消費電子和大規模數據中心的快速發展,半導體市場逐漸回暖。

中國半導體行業協會統計顯示,前三季度中國集成電路產業銷售達到5905.8億元,同比增長16.9%,預計全年實現兩位數的增長已成定局。其中,集成電路設計業銷售收入為2634.2億元,同比增長24.1%;集成電路晶圓製造業銷售收入為1560.6億元,同比增長18.2%;集成電路封測業銷售收入為1711.0億元,同比增長6.2%。

根據市場諮詢機構拓墣產業研究院,從2020年第二季度起,受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚。

全球晶圓代工龍頭臺積電財務長暨發言人黃仁昭在2020年第三季度財報會上表示,臺積公司第三季的營收受益於由5G智慧型手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動的對於先進位程、特殊製程的強勁需求。

中芯國際聯合執行長趙海軍也指出,中芯國際的產能在第三季度總體上延續了2020年以來的高利潤率,三季度公司各廠都滿載運營,經營結果符合預期。成熟應用平臺需求一如既往強勁,來自於電源管理、射頻信號處理、指紋識別,以及圖像信號處理相關收入增長顯著。從應用市場看,5G手機的快速置換以及疫情期間居家工作和學習習慣的改變引發了網際網路和消費產品需求的迅速成長。

拓墣產業研究院表示,第四季度晶圓代工市場需求依舊強勁,各大廠商產能呈現持續滿載,產能緊缺使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元,同比增加18%。

除了晶圓代工,封測產能也陷入緊缺狀態。在第三季度財報會上,日月光COO吳玉田表示,半導體封裝產能極度緊缺,預計將至少持續至明年二季度。目前,日月光的引線鍵合產能缺口達30%,「不是3%、4%,缺口很大」,而且需求還一直在湧入。

吳玉田稱,用於封裝的引線框和載板成本增加,金價也在上漲。據媒體報導,日月光通知客戶,明年第一季度對特定產品調漲5~10%,以應對產能吃緊和載板等材料成本的上漲。矽格半導體總經理葉燦煉在近期財報會上也表示,會根據客戶不同狀況進行協商,但對價格上漲樂見其成。

WSTS (世界半導體貿易統計協會)最新報告顯示,2020年全球半導體市場增長5.1%,達4331億美元,主要受益於存儲器和傳感器的增長。該機構預計,受益於存儲器和光電子產品兩位數的增長,2021年全球半導體將增長8.4%,市場規模達4694億美元。

科創板成重要助推

中國市場是全球半導體市場景氣度上揚的重要推動力。在科創板的助力下,中國半導體產業鏈持續完善。

2020年,又有多家半導體企業登陸科創板上市,包括中芯國際、寒武紀、芯原股份等。

2020年6月19日,中芯國際科創板首發通過,是國內首家同時實現「A+H」的科創紅籌企業。作為中國大陸最大晶圓代工廠,中芯國際從科創板上市申請獲得正式受理到順利過會僅過了18天,創造了多項新紀錄,而募資額更是高達532.3億元,成為名副其實的「募資王」。

半導體產業鏈包括設計、製造、封測、設備、材料和EDA等產業。科創板目前上市的半導體企業有三十餘家,涵蓋寒武紀、晶晨、瀾起和樂鑫等設計企業,中芯國際這一晶圓製造企業,中微半導體、華興源創等半導體裝備企業,安集科技、滬矽產業、金宏氣體等半導體材料企業,以及華潤微這類採用全產業鏈IDM模式的半導體企業。

上海集成電路產業投資基金股份有限公司董事長沈偉國曾表示,科創板對集成電路的短板有非常大的助力。首先,現在科創板上市並不注重盈利,而是更注重核心技術和未來的前景。其次,科創板為高科技公司提供了確定性更強的退出通道,可以吸引更多社會資金投入。第三,科創板的企業技術門檻高、創新能力強、核心競爭力強,能夠得到大家更多的關注。「因為科創板開始以後,本來非常小眾的投資領域引起了全社會更多的關注,所以相信科創板對集成電路產業,一定會起到非常大的助推的作用。」

半導體屬於典型的資金和技術密集型行業,因此,政策的支持和資本的投入必不可少。科創板為集成電路企業提供了一個相對寬鬆的上市環境,有助於企業發展。

在政策支持和科創板更便捷的退出機制下,半導體企業不僅在科創板表現亮眼,在一級市場也非常吸金。

清科研究中心發布的《2020年前三季度中國股權投資市場回顧與展望》顯示,2020年前三季度多數行業的投資活躍度下降,但受宏觀政策和疫情影響,醫療健康、半導體、化工原料及加工活躍度上升。從投資金額分析看,多數半導體企業完成巨額融資。

前三季度,半導體及電子設備投資案例達695起,投資金額高達1083.51億元,同比暴增280.0%,領先於其他行業。

不過,熱錢的湧入一方面帶來高估值泡沫的問題;另一方面也影響了國內併購市場,併購對象期望值倍增,「本來在上市之前,有些公司都談好了一些併購目標,但由於科創板上市這麼高的估值,許多公司又提出需要增加兩三倍,這是一個後遺症,以後逐漸需要解決。」元禾璞華投委會主席陳大同在一次論壇上表示。

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