自從高通驍龍888被官宣之後，導致了不少國產品牌為了拿到首發該處理器的機型權利紛紛的不斷競爭、競爭，再競爭「甚至一些品牌手機沒出，新機關於高通驍龍888的海報先亮相，讓用戶做到心中有數」，事實上不用我說想必大家都知道高通驍龍888的首發機型大機率會是小米
因為也是在驍龍888發布的時間點，小米的雷總發布了多個消息，從這些消息完全是可以看出「小米和高通驍龍之間肯定關係很熟很熟的樣子」，反正不管怎麼樣，雷總肯定是不會讓米粉失望的，讓高通驍龍888的全新小米新機儘快展現在米粉目光中，但是雖然小米全力在做高通驍龍888，不過絕對不能忽視其他品牌也在與其有激烈競爭關係，所以透過高通驍龍888，一方面可以看得出手機行業即將會有很濃的同質化，但是另一方面就是首發高通驍龍888的機型會在哪家「這也是起到關鍵的制勝作用」。
畢竟，在2020年之後的手機行業，沒有兩把刷子的品牌絕對是不好站得住腳。
但是今天在科技網站看到這樣一張圖，本來是有些將信將疑的，但是圖一點不模糊，瞬間讓我相信了，據悉這是小米11pro的手機殼，從圖中可以獲悉到「整個手機殼採用的是液態矽膠材質」這裡想說一下關於液態矽膠材質的好處就是「一方面手感很具備一定的防滑特性，同時還可以有很舒適的握手感、另一方面就是像一般的塑料的手機殼用久會變黃，而液態矽膠殼用久變黃的機率是很小的」，當然還是從這張小米11pro手機殼的圖可以看出除了液態矽膠，其圖案也是非常具備一定的創意性，不知道大家是否喜歡呢？所以從小米11pro真機未出先出手機殼可以看出，小米真的是小機靈鬼，不知道大家怎麼看呢？
圖來自科技網站ZOL
說回產品本身。談小米11pro，依然是從科技網站曝光的幾個消息看，首先處理器應該是沒什麼疑問了，再怎麼樣肯定是會採用高通驍龍888的，因為在高通驍龍888發布時候，小米雷總就和高通驍龍有所謂的「約定」，至於小米11pro肯定和往常機型一樣會有相對低端一點的小米11「這其實很正常」，從上述曝光的手機殼的式樣，或許可以大致知道機身背後的樣子「後置四攝」，但是值得注意的目前主流旗艦是豎狀矩形攝像頭設計，而從手機殼上看則是橫排矩形設計「上面三個攝像頭、下面一個攝像頭+閃光燈」就這樣，差不多目前就這麼多消息，講道理雖然不知道小米11pro的外觀是真是假，但是假若是真的「你對這個外觀是否滿意嗎？」據悉發布會應該是在下個月，你認為小米11系列會成真香性能旗艦嘛？我們不妨拭目以待。
寫在最後！講老實話小米11系列不管長成什麼樣，但是有一點，大家絕對不要質疑「就是性能肯定一代更比一代強」，因為曾經一句話「為發燒而生」幾乎我一提起小米，腦袋中就有這話在跳動。