拆解對比小米11和10:除了驍龍888和865之外的差別

2021-12-18 電子工程專輯

2020年12月底，小米11 正式發布，以首發高通驍龍(Snapdragon) 888 處理器受到廣泛關注。發布會後沒幾天，一批數碼科技博主就發表了拆解視頻，包括數碼博主XYZone樓斌、艾奧科技蔣鎮磷、DQnews和世紀威鋒科技等，應該是最早一批拿到小米評測樣機的媒體。

小米官方也不甘落後，在1月5日信心十足地發布了小米11 的官方拆解視頻。作為小米新十年的首款作品，內部做工如何?輕薄機身如何收納驍龍 888 ?哈曼卡頓調音(Harman Kardon)立體聲雙揚聲器如何布局?均在拆解視頻中揭曉。

小米11 還是和大多數手機一樣，先拆除底部的 USB Type-C 接口旁邊的 SIM 卡託，然後加熱撬開後蓋上的所有膠水，就可以拆開後蓋，看到手機內部了。手機內部排布是經典的三明治布局，最主要的主板位於上半部分。拆卸下固定鏡頭的幾顆螺絲之後就可以取下後置鏡頭模塊和主板了。

處理器上，Snapdragon 888採用了三星最新 5nm 工藝，相對於上一代 CPU 性能提升25%，功耗降低25%。GPU 性能提升35%，功耗降低20%。在此前的發布會上，高通對5nm工藝的代工廠一直閉口不提，直到12月初才確認是三星工藝，並稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產這款晶片。

考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。此前驍龍865是臺積電7nm工藝代工的，明年的驍龍8系列預計還是三星5nm工藝，可能是增強版的5nm LPP工藝。不過到了4nm或3nm工藝節點，驍龍系列是留在三星還是回到臺積電，就不好說了。

驍龍 888 SoC 和快閃記憶體採用膠水密封，可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。除了驍龍888(紅色)主板正面上還有這些晶片：

綠色：海力士UFS3.1快閃記憶體

紫色：高通SMB1396電荷泵充電管理晶片

橙色：Nuvolta NU1619A無線充電晶片

青色：高通QM77033D功率放大晶片

黃色：高通WCN6851 WLAN/藍牙晶片

藍色：高通SDR868射頻晶片

粉色：高通PMK83508時鐘管理晶片

主板背面上的其他晶片包括：

紅色：高通PM8350電源管理晶片

紫色：高通PM8350C電源管理晶片

綠色：高通PM8350BH電源管理晶片

青色：高通WDC9380音頻解碼晶片

黃色：Lionsemi LN8282無線充電2：1降壓晶片

藍色：Qorvo QM77040功率放大晶片

拍攝方面，小米11 前置2000萬像素單鏡三星S5K3T2，後置三攝組合分別是：三星的 ISOCELL HMX一億像素主鏡+1300 萬像素OmniVision OV13B10超廣角鏡頭+ 三星 S5K5E9的500 萬像素長焦微距鏡頭。完全沒有用到索尼的方案是一個亮點。

其中，主攝像頭支持OIS光學防抖功能，所以晃動時都會有噠噠噠的聲音，這種現象在小米10就出現了，屬於正常現象。玻璃蓋板採用 CNC 加工，微距鏡頭直接採用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求，加工難度也更高。

充電上，支持 55W 有線快充、50W 無線快充和 10W 反向充電，上圖就是50W無線充電線圈和NFC線圈。

在拆解影片中可以看到，小米11為了壓住 驍龍 888 的巨大發熱量，在主板上採用了多種散熱材料，不僅擁有大面積液冷VC散熱片，屏幕、音腔、主板等主要發熱區域還覆蓋了大量石墨、銅箔、導熱凝膠等組成立體散熱系統。

在散熱路徑的優化上，採用了納米氣凝膠來阻斷內部熱源與手機表面之間的傳遞路徑，阻隔的這部分熱量。

小米11 的具體的散熱能力如何呢?艾奧科技測試了一下，小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分鐘遊玩後，手機正面最高 41℃左右，手機背面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高畫質下，1小時後最高溫度達到 37℃。然後拆除小米11 的導熱材料後，Snapdragon 888 的溫度居然可以飆升到 80℃以上。這巨大的溫度差距足以表面小米11 在散熱上所下的功夫。

為了減少曲屏誤觸發生的機率，小米11新增了一顆握姿傳感器，硬體配合軟體雙管齊下。

艾奧科技 在拆解時還發現了一個有趣的點，就是在主板同軸信號線的座子旁，特別貼心地標有黑、白、藍，防止在裝配或維修的時候裝錯線，這在手機主板上是不多見的。他們還提供了小米11的對地阻值參考圖：

電池部分，搭載了一塊 容量為 4600mAh 的BM4X 鋰聚合物電池，比小米10的4680mAh略小，但號稱支持55W快充。該電池具有2個排線的設計，由和iPhone 12 Pro Max相同的電池供應商欣旺達電子有限公司生產。

拆解對比小米10和小米11

世紀威鋒科技的拆解則主要以對比上代小米10為主，對於打算換機，但不知道買小米10還是小米11的朋友來說，有一定參考意義。首先是後置鏡框對比，小米10的長條形，改成了小米11的方形。

主板檔板和無線充電模組，小米11的結構看上去規整了很多。

內部結構上，小米10主板和電池在機身兩側，小米11則改成了三段式。

前置鏡頭兩者都是2000萬像素，尺寸和規格基本相當，這也是延續小米手機的傳統。自從2019年小米CC9系列之後，小米再也沒有用過3200萬像素以至更高規格的前置鏡頭，哪怕定位頂級旗艦的小米10至尊紀念版，前置鏡頭也同樣為2000萬像素，和後置鏡頭的高像素髮展道路迥然不同。

後置鏡頭反而減少了，小米10的四攝到小米11變成了三攝，去掉了200萬像素景深鏡頭。

小米10的聽筒和揚聲器是分開設計的對稱式雙揚聲器，被米粉稱之為年度最佳「音樂手機」。小米11雖然同樣採用雙揚聲器設計，並且通過哈曼卡頓認證，但採用的是聽筒式雙揚聲器，上下音量有些許差異，體積也大了很多，這也是小米11鮮有不如小米10的地方。

小米11的揚聲器底下，卡著一塊信號小板，通過兩根線與主板連接。

小米11的SIM卡託體積確實變小了很多，因為採用正反兩面都能放卡的設計，這也是目前最優的雙卡設計方式。

小米11的底部小板上集成了送話器、充電尾插、SIM卡槽等，面積非常大，幾乎相當於小米10的四倍長度，主要是在底部小板上集成送話器、充電尾插、SIM卡槽等相關元器件，所以體積才會如此龐大，而小米10的相關元器件集成在主板，導致底部小板變得十分mini，顯得有些袖珍。

世紀威鋒科技還發現，小米11的震動馬達類似紅米K30S，和小米10則截然不同。

此外，小米10搭載LPDDR5內存+UFS3.0快閃記憶體，小米11則擁有滿血版LPDDR5和UFS3.1;小米10的快充功率30W，無線快充也是30W，小米11升級到55W有線快充，50W無線閃充，10W反向充電;不過兩款手機最大的區別應該還是處理器的升級。大部分想換手機，卻在小米10和小米11中糾結的讀者，可以參考《電子工程專輯》此前的報導，看看888相比小米10採用的865相比，具體提升在哪：《看到驍龍888的技術細節，我還是非常吃驚》

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2021年元旦假期已過，我們走過了艱難的2020，也開啟了新的十年。

人生十年，不長不短。

十年變遷，十年職場，十年學業。

今天就聊聊這個，

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