2020年12月底,小米11 正式發布,以首發高通驍龍(Snapdragon) 888 處理器受到廣泛關注。發布會後沒幾天,一批數碼科技博主就發表了拆解視頻,包括數碼博主XYZone樓斌、艾奧科技蔣鎮磷、DQnews和世紀威鋒科技等,應該是最早一批拿到小米評測樣機的媒體。
小米官方也不甘落後,在1月5日信心十足地發布了小米11 的官方拆解視頻。作為小米新十年的首款作品,內部做工如何?輕薄機身如何收納驍龍 888 ?哈曼卡頓調音(Harman Kardon)立體聲雙揚聲器如何布局?均在拆解視頻中揭曉。
小米11 還是和大多數手機一樣,先拆除底部的 USB Type-C 接口旁邊的 SIM 卡託,然後加熱撬開後蓋上的所有膠水,就可以拆開後蓋,看到手機內部了。手機內部排布是經典的三明治布局,最主要的主板位於上半部分。拆卸下固定鏡頭的幾顆螺絲之後就可以取下後置鏡頭模塊和主板了。
處理器上,Snapdragon 888採用了三星最新 5nm 工藝,相對於上一代 CPU 性能提升25%,功耗降低25%。GPU 性能提升35%,功耗降低20%。在此前的發布會上,高通對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,直到12月初才確認是三星工藝,並稱從設計需求和進度而言,最適合由三星生產這款晶片。
考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。此前驍龍865是臺積電7nm工藝代工的,明年的驍龍8系列預計還是三星5nm工藝,可能是增強版的5nm LPP工藝。不過到了4nm或3nm工藝節點,驍龍系列是留在三星還是回到臺積電,就不好說了。
驍龍 888 SoC 和快閃記憶體採用膠水密封,可以進一步提升手機在跌落和入水時的安全性。除了驍龍888(紅色)主板正面上還有這些晶片:
綠色:海力士UFS3.1快閃記憶體
紫色:高通SMB1396電荷泵充電管理晶片
橙色:Nuvolta NU1619A無線充電晶片
青色:高通QM77033D功率放大晶片
黃色:高通WCN6851 WLAN/藍牙晶片
藍色:高通SDR868射頻晶片
粉色:高通PMK83508時鐘管理晶片
主板背面上的其他晶片包括:
紅色:高通PM8350電源管理晶片
紫色:高通PM8350C電源管理晶片
綠色:高通PM8350BH電源管理晶片
青色:高通WDC9380音頻解碼晶片
黃色:Lionsemi LN8282無線充電2:1降壓晶片
藍色:Qorvo QM77040功率放大晶片
拍攝方面,小米11 前置2000萬像素單鏡三星S5K3T2,後置三攝組合分別是:三星的 ISOCELL HMX一億像素主鏡+1300 萬像素OmniVision OV13B10超廣角鏡頭+ 三星 S5K5E9的500 萬像素長焦微距鏡頭。完全沒有用到索尼的方案是一個亮點。
其中,主攝像頭支持OIS光學防抖功能,所以晃動時都會有噠噠噠的聲音,這種現象在小米10就出現了,屬於正常現象。玻璃蓋板採用 CNC 加工,微距鏡頭直接採用蓋板玻璃,這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出了更高的要求,加工難度也更高。
充電上,支持 55W 有線快充、50W 無線快充和 10W 反向充電,上圖就是50W無線充電線圈和NFC線圈。
在拆解影片中可以看到,小米11為了壓住 驍龍 888 的巨大發熱量,在主板上採用了多種散熱材料,不僅擁有大面積液冷VC散熱片,屏幕、音腔、主板等主要發熱區域還覆蓋了大量石墨、銅箔、導熱凝膠等組成立體散熱系統。
在散熱路徑的優化上,採用了納米氣凝膠來阻斷內部熱源與手機表面之間的傳遞路徑,阻隔的這部分熱量。
小米11 的具體的散熱能力如何呢?艾奧科技測試了一下,小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分鐘遊玩後,手機正面最高 41℃左右,手機背面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高畫質下,1小時後最高溫度達到 37℃。然後拆除小米11 的導熱材料後,Snapdragon 888 的溫度居然可以飆升到 80℃以上。這巨大的溫度差距足以表面小米11 在散熱上所下的功夫。
為了減少曲屏誤觸發生的機率,小米11新增了一顆握姿傳感器,硬體配合軟體雙管齊下。
艾奧科技 在拆解時還發現了一個有趣的點,就是在主板同軸信號線的座子旁,特別貼心地標有黑、白、藍,防止在裝配或維修的時候裝錯線,這在手機主板上是不多見的。他們還提供了小米11的對地阻值參考圖:
電池部分,搭載了一塊 容量為 4600mAh 的BM4X 鋰聚合物電池,比小米10的4680mAh略小,但號稱支持55W快充。該電池具有2個排線的設計,由和iPhone 12 Pro Max相同的電池供應商欣旺達電子有限公司生產。
拆解對比小米10和小米11
世紀威鋒科技的拆解則主要以對比上代小米10為主,對於打算換機,但不知道買小米10還是小米11的朋友來說,有一定參考意義。首先是後置鏡框對比,小米10的長條形,改成了小米11的方形。
主板檔板和無線充電模組,小米11的結構看上去規整了很多。
內部結構上,小米10主板和電池在機身兩側,小米11則改成了三段式。
前置鏡頭兩者都是2000萬像素,尺寸和規格基本相當,這也是延續小米手機的傳統。自從2019年小米CC9系列之後,小米再也沒有用過3200萬像素以至更高規格的前置鏡頭,哪怕定位頂級旗艦的小米10至尊紀念版,前置鏡頭也同樣為2000萬像素,和後置鏡頭的高像素髮展道路迥然不同。
後置鏡頭反而減少了,小米10的四攝到小米11變成了三攝,去掉了200萬像素景深鏡頭。
小米10的聽筒和揚聲器是分開設計的對稱式雙揚聲器,被米粉稱之為年度最佳「音樂手機」。小米11雖然同樣採用雙揚聲器設計,並且通過哈曼卡頓認證,但採用的是聽筒式雙揚聲器,上下音量有些許差異,體積也大了很多,這也是小米11鮮有不如小米10的地方。
小米11的揚聲器底下,卡著一塊信號小板,通過兩根線與主板連接。
小米11的SIM卡託體積確實變小了很多,因為採用正反兩面都能放卡的設計,這也是目前最優的雙卡設計方式。
小米11的底部小板上集成了送話器、充電尾插、SIM卡槽等,面積非常大,幾乎相當於小米10的四倍長度,主要是在底部小板上集成送話器、充電尾插、SIM卡槽等相關元器件,所以體積才會如此龐大,而小米10的相關元器件集成在主板,導致底部小板變得十分mini,顯得有些袖珍。
世紀威鋒科技還發現,小米11的震動馬達類似紅米K30S,和小米10則截然不同。
此外,小米10搭載LPDDR5內存+UFS3.0快閃記憶體,小米11則擁有滿血版LPDDR5和UFS3.1;小米10的快充功率30W,無線快充也是30W,小米11升級到55W有線快充,50W無線閃充,10W反向充電;不過兩款手機最大的區別應該還是處理器的升級。大部分想換手機,卻在小米10和小米11中糾結的讀者,可以參考《電子工程專輯》此前的報導,看看888相比小米10採用的865相比,具體提升在哪:《看到驍龍888的技術細節,我還是非常吃驚》
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2021年元旦假期已過,我們走過了艱難的2020,也開啟了新的十年。
人生十年,不長不短。
十年變遷,十年職場,十年學業。
今天就聊聊這個,
回望十年前的你
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