如果說架構與主頻決定了一顆晶片的性能下限，那製程工藝就決定了它的上限。當PC端還停留在7nm製程工藝時，移動端已經開始衝擊5nm。蘋果一馬當先推出A14 Bionic晶片，華為緊隨其後拿出麒麟9000晶片，高通緊接著掏出驍龍888，就連已經宣布放棄獵戶座晶片的三星，也乘著5nm的東風，發布了獵戶座1080，要知道該系列處理器曾經被3萬多粉絲請願要求停用。
不管如何，越來越多有能力設計或製造晶片的科技公司都先後推出了自家5nm晶片，相信發哥（聯發科）的5nm晶片已經在路上了。反觀整個安卓陣營，除華為外，其他手機廠商旗艦機型都不約而同選擇驍龍處理器，當驍龍888晶片發布後，國內手機廠商們爭先恐後將其用在自家旗艦手機上，小米11甚至用「限時獨佔」來搶佔先機。
當然，第一個吃螃蟹的人往往會付出代價，驍龍888的功耗為什麼會翻車？發熱有多嚴重？相較於驍龍865，又有哪些升級？哪些退步？想要知道問題的答案，我們先得了解這顆晶片的架構。
先來看CPU部分，雖然驍龍888與驍龍865都採用1顆大核、3顆中核、4顆小核，但是在策略上卻有很大不同。驍龍865的大核實際上是由中核的A77超頻而來，主頻由原來的2.4GHz提升至2.84GHz，L2緩存翻倍至512KB，它的本質還是一顆A77核心。
而驍龍888的Cortex-X1是一顆真正的大核，相較於A78，它的浮點性能更強，來到了4×128bit。與此同時，驍龍888的L2緩存也翻倍至1MB。單看參數，X1核心確實提升巨大，但實際上X1核心是由A78核心升級而來，並不是全新的核心，所以它的整數單元改動並不大。
除此之外，小米11搭載的這顆驍龍888配備的並不是「滿血版」X1核心，從驍龍888的官方資料不難看出，「滿血版」X1核心的L3緩存為8MB，但這顆驍龍888與上代驍龍865規格保持一致，只有4MB L3緩存，刀法如此精湛，老黃直呼內行。
而A78核心基本上就是A77核心的小幅升級版，綜合性能提升7%，只能算是錦上添花，並不會產生質變，至於剩下的4顆A55小核心，沒什麼好說的，筆者只想用「萬年不變」四個字來形容，在待機能耗比方面，不要抱太大期望。
再來看GPU，架構方面，驍龍888（Adreno 660）與上代驍龍865（Adreno 650）保持一致，既然GPU架構沒有變化，要想提升性能，就只有超頻一個選項。驍龍888將GPU頻率由原來的587MHz超頻至840MHz，如此簡單粗暴，相信性能提升的同時，功耗也會增加不少。
不僅是驍龍888，只要使用5nm製程工藝生產的處理器，電晶體密度都會大幅增加，這就讓驍龍888集成5G基帶成為可能，驍龍888也成為首個將5G基帶集成在SoC上的驍龍處理器，然而成也5nm敗也5nm，就是因為這個5nm，給驍龍888埋下了隱患。
數據說話，Geekbench 5 CPU測試中，驍龍888單核1145分、多核3727分，相較於驍龍865的單核912分、多核3397分，單核性能提升高達26%，X1超大核功不可沒，但多核提升就比較有限，相比驍龍865隻提升了10%不到（數據來自socpk.com下同）。
功耗測試才是噩夢的開始，在Geekbench 5平均功耗測試中，驍龍888僅憑一顆Cortex-X1超大核，滿載功耗就達到了驚人的3.3W，與頻率相同的A77相比，高出整整1W，這在移動端平臺是相當恐怖的。驍龍888多核全開CPU功耗高達7.8W，對比驍龍865的5.9W高出1.9W。
大核高出1W，全核高出1.9W，不管是X1超大核，還是A78中核與A55小核，它們的功耗都很高，這說明X1超大核並不是問題所在，真相只有一個，問題就出在三星的5nm製程工藝。既然如此，驍龍888的GPU部分功耗控制也不樂觀。
在GFXBench Aztec Ruin測試中，OpenGL API情況下，相較於驍龍865，驍龍888有一定提升，但整體落後於麒麟9000，不排除驍龍888的顯卡是由驍龍865超頻而來的可能性。功耗的提升勢必給手機散熱帶來壓力。驍龍888的峰值性能接近蘋果A13的水平，但並不持久，長時間高頻運行會因為過熱導致降頻，而降頻後的性能只能達到驍龍865的水平，在GPU峰值性能下，驍龍888的功耗達到了驚人的9.8W，與麒麟9000相比，「不分伯仲」。
在高頻能效比測試中，蘋果A14功耗8.7W、蘋果A13功耗8.3W、麒麟9000性能模式下10.7W、麒麟9000普通模式下5.8W、驍龍865功耗5.5W，可以說表現都很一般。但是到了低頻能效比測試，又是另一番景象：蘋果A14功耗4.3W、A13功耗4.5W、麒麟9000性能模式4.1W、麒麟9000普通模式5.2W、驍龍865功耗5.5W，驍龍888的「畫風」大不相同，直接來到了7.8W，就很離譜。
驍龍888即便降頻到驍龍865的性能，功耗卻遠高於驍龍865，遠高於其他旗艦晶片，高/低頻能耗比全線翻車，而導致這一切的罪魁禍首就是三星5nm製程工藝。
小米11運行《原神》20分鐘，背面攝像頭位置溫度飆到48度，邊框溫度也來到了45度左右，已經到了燙手的程度，不管是溫度表現，還是幀率，都不如搭載驍龍865的小米10。在《王者榮耀》這類對性能要求不高的遊戲中，蘋果A14功耗1.5W、麒麟9000功耗2.0W，驍龍865功耗2.3W，驍龍888的平均功耗降到了2.5W，雖不及其他5nm晶片，但也在可接受範圍內。
採用臺積電5nm製程工藝的A14晶片最低功耗僅為2.4W，麒麟9000為2.9W，驍龍865為3.4W，足以見得臺積電5nm製程工藝更加優秀。
小米手機向來以堆料著稱，小米11輕薄的外觀、200克不到的重量、出色的2K 144Hz高刷屏、4600mAh大電池，確實是一款不錯的水桶級手機，可惜驍龍888拖了後腿，實在可惜。
前面我們提到三星首款5nm晶片獵戶座1080，這顆SoC同樣採用三星自家5nm製程工藝，理論上獵戶座1080的能耗比一樣會翻車，但目前還沒有得到有關獵戶座1080能耗比的相關信息。
總體來說，這界5nm晶片在能耗比控制方面均出現不同程度問題，這讓筆者想到了曾經的「火龍810」，晶片廠商的決策失誤，最終卻要由手機廠商承擔損失，未免有點太諷刺了。最後做一個小調查，如果讓你在驍龍888和麒麟9000之間做出選擇，你更傾向於哪個？為什麼？期待你的精彩評論！