1.2018年AI 處理器大盤點 聯發科稱要將AI普及到千元機；
2.中國上遊鋁箔材料供不應求,日系電容廠再漲價；
3.聯發科2018年續拼三升 市佔、毛利、獲利三率同上；
4.臺積電之後，三星發展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）製程；
5.三星海力士內存擴產,2019 年原料大缺貨？
6.2017年NVIDIA表現精彩 Volta架構成重要裡程碑
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1.2018年AI 處理器大盤點 聯發科稱要將AI普及到千元機；
集微網消息，（羅明/文）2017年可以說是AI開始被人們所熟知的元年，先是手機廠商們在嚷著AI，什麼AI美顏拍照/系統內置AI引擎等，吹得天花亂墜。消費者則是一個勁的鼓掌：「好、好、好，買、買、買」。
圖片來源：華為商城
看見手機廠商營銷攻勢如此給力、消費者乖乖掏錢買單，身為晶片廠商自然得迅速跟進，於是我們看到了：
1. 華為果斷把NPU放進自家的麒麟970晶片，哪怕用的是第三方寒武紀的，也要拿下世界首款AI晶片的美名，55億電晶體，數量遠超高通驍龍835的 31億、蘋果A10的33億，複雜程度媲美英特爾晶片。
圖片來源：中國網
明年可能搭載麒麟970處理器的手機：華為P11、榮耀9
2. 高通也不甘示弱宣揚起AI來，高通官方介紹說驍龍845已經是自家的第三代AI平臺，早在驍龍820上高通便使用了這一技術，只是他們並沒有像華為那樣專門弄了一個獨立的神經引擎，而是直接在內核上優化，而且AI計算效能是前一代的三倍。
圖片來源：微博
明年可能搭載高通驍龍845的手機：小米7/HTC U12/一加6/諾基亞10等
圖片來源：微博
3. 蘋果在自家的iPhone X發布會上，也對AI進行了一番鼓吹：A11 仿生晶片集成了「神經網絡引擎」，這顆晶片擁有一個每秒運算次數最高可達 6000 億次的神經網絡引擎，能夠識別任務、地點和物體，並為面容 ID 和「動話表情」等創新的功能提供動力。
圖片來源：中關村在線
明年可能搭載A11處理器的手機：iPhone11
4. 三星雖然沒有像其他三家廠商那樣大談AI，但是也在AI方面做了布局，據媒體報導，三星打算給自家的Exynos手機晶片增加一個定製的神經引擎協處理器，為此，三星在不久前投資了一家國內的人工智慧創業公司，這家公司曾開發出獨特的神經網絡晶片設計和壓縮技術。
圖片來源：微博
明年可能搭載三星Exynos晶片的手機：三星S9/三星Note9/魅族Pro8
華為、三星、蘋果這三大晶片廠商都圍著AI打轉，同為晶片廠商的聯發科自然也不能置身事外，於是我們看到了：
12月27日，聯發科在臺灣舉辦媒體年終聚會，總經理陳冠洲透露，2018年預計將再推出兩款帶有AI與人臉識別特性的Helio P系列晶片。
圖片來源：微博
據悉聯發科的AI架構名為Edge AI，號稱是一種整合CPU/GPU/VPU/DLA多運算單元，實現雲端和終端混合的AI架構。
根據聯發科Helio P系列晶片以往的定位與售價，不難看出明年AI將從今年的高端機專屬，下移到千元機身上，而推動AI從「舊時王謝堂前燕」到「飛入尋常百姓家」的這一轉變的功臣，非聯發科的Helio P系列晶片莫屬了。
圖片來源：微博
明年可能搭載聯發科Helio P系列晶片的手機：紅米系列/魅藍系列/魅族MX系列/360N系列等。
對於聯發科信誓旦旦的稱明年要承包你家千元機的AI，那麼你會支持它嗎?
說點題外話，目前AI的應用場景有限，僅僅是手機系統加速、拍照美顏、臉部識別，很少有涉及到其他方面，也許到了明年，在智慧型手機廠商與晶片廠商的合力推動下，AI將迎來大爆發，屆時AI將真正融入到我們的日常生活中。
2.中國上遊鋁箔材料供不應求,日系電容廠再漲價；
集微網消息，電容器市況風起雲湧。 業界指出，隨著上遊鋁箔材料供不應求，日系電容器廠商交貨時程拉長，提供非日系電容器廠商額外商機。
觀察電容產業產品概況，業界高端主管表示，小型電容主要由中國廠商製造；中型電容主要應用在手機充電器、Wi-Fi 通訊裝置和物聯網應用；諸如牛角電容等大型電容，多應用在變頻器和工業應用領域。
從拉貨時程來看，受到日系電容器廠商銷售策略改變，以及中國上遊鋁箔材料供不應求等因素影響，日系電容器廠商交貨時程，已經從原先的 6 周拉長到 12 周，部分日系電容器廠商交貨時程甚至達到半年。
日系電容器產品交期拉長，影響系統代工廠商成品交貨時程，非日系電容器廠商的訂單需求也相對看漲，提供非日系電容器廠商更多商機。
從價格來看，日系電容器廠商已經漲價。
觀察電容器鋁箔材料漲價效應對電容產業影響，業界分析，規模較小的電容器廠商可能會被排擠到市場之外，透過成本嚴峻考驗之後，產銷市況可能相對健康，良好財務結構的電容器廠商可持續立足。
3.聯發科2018年續拼三升 市佔、毛利、獲利三率同上；
聯發科共同執行長蔡力行27日指出，聯發科是一家得獨特的IC設計公司，不僅是全球少數可以橫跨移動裝置、消費性電子及PC/NB平臺，又擁有非常完整的技術支持能力與IP資料庫，更可以高度整合SoC單晶片解決方案，同時又非常尊重市場及客戶需求導向，並與客戶維持良好的合作夥伴關係。在聯發科短期改造計劃已逐步發揮成效，移動裝置晶片平臺業務也明顯改善後，蔡力行對於聯發科2018年持續提升產品競爭力、毛利率和晶片市佔率有相當的信心。這也意謂，聯發科2018年營運展望仍將鎖定晶片市佔率、晶片毛利率及公司獲利率三率齊升的目標。
而在未來掌握關鍵技術的布局上，蔡力行表示，聯發科將會持續投資包括AI、5G、NB-IoT、802.11ax，及車用電子等關鍵技術，同時搭配公司現有的智能演算法、無線及有線通訊、無線連結、射頻、移動運算、影像處理及多媒體，以及電源管理等晶片解決方案及IP智財權，繼續深化與客戶的合作關係，同時共同發揮產品加值及服務升質的經濟效益。蔡力行強調，2017年包括智能語音助理、物聯網、電源管理與ASIC等業務都有逾20%的成長幅度，預期未來1~2年內，仍將每年保持兩位數以上百分點的成長步調，希望這些成長型產品線後續佔公司營收規模可以達到30%以上，帶給聯發科全新的營運成長動能。
而針對聯發科日益龐大的集團綜效，蔡力行則預告，電源管理晶片解決方案將搭配聯發科智慧型手機新平臺出貨比重持續提升，而客制化晶片部分，則希望透過技團技術與IP，與客戶合作開發其他領域應用，至於關鍵的物聯網、智聯網(AIoT)等相關新興產品市場的布局，也將持續擴大投入。蔡力行更明白點出集團旗下目前專精類比與電源管理晶片的立錡，以網絡連結技術為主的創發資訊，機上盒晶片大廠的晨星，瞄準物聯網和智聯網發展的絡達，和以資料中心和交換器晶片為主要業務的擎發通訊，將是聯發科集團未來產品、技術及市場不斷往上升級過程中的重要助手。
至於產業界憂心聯發科恐將在臺積電7納米世代落後一步，蔡力行明白表示，雖然目前公司主要產品多在12納米製程投片，但相信臺積電7納米非常有經濟價值，包括晶片集積度及功耗都有更加突出的競爭力，所以，內部已初步規劃將先有3顆新世代晶片解決方案將直接跳往7納米製程技術，而且將不會自我設限於智慧型手機晶片解決方案，臺灣半導體產業界人士預測，負責高速運算，同時又想節省功耗的聯發科網通晶片及伺服器晶片解決方案，有機會變成2018年採用臺積電最新7納米製程技術的最佳黑馬。
聯發科總經理陳冠州則指出，2018年Helio P系列智慧型手機晶片平臺將全面支持AI及高速運算功能，除提供更精確人臉辨識、支持AR/VR及3D sensing等當紅功能外，也會一體性的打造支持AI應用的智能家庭相關晶片，聯發科對於AI的應用概念將是在多樣化產品平臺上，全面且一致性的完整實現AI應用效益，同時利用整合多種運算單元(CPU、GPU、VPU、DLA)及異質運算至終端晶片，搭配完整的無線連結技術支持能力，讓雲端＋終端的混合AI應用可以帶給終端消費者全新的使用體驗。至於在物聯網和車用電子應用市場的布局上，聯發科也將繼續深耕NB-IoT技術，與大陸、歐洲、日本等地全球運營商合作，至於車載資通訊系統與毫米波雷達等車用電子相關晶片，則在完成相關認證工作後，將開始爭取全球品牌車廠及代工業者的合作機會。DIGITIMES
4.臺積電之後，三星發展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）製程；
集微網消息，韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從臺積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。
三星與臺積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之後臺積電靠著前段晶圓製造能力和新封裝技術，於2016年獨拿蘋果所有訂單。
臺積電供應鏈分析，臺積電7nm製程發展腳步領先三星，且與蘋果的合作關係穩固，挾製程領先、產能業界之冠，以及高度客戶信任關係等三大優勢下，臺積電明年仍將以7nm製程，獨拿蘋果新世代處理器訂單， 未來也將是蘋果最重要的處理器代工合作夥伴。
南韓網站etnews引述業界消息報導，三星旗下半導體事業部門正投資發展新的扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）製程，目標2019年前為新製程建立量產系統，藉此贏回蘋果供應訂單。
據透露，這項名為「金奇南」的計劃，由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示進行。 三星去年底也從英特爾挖角半導體封裝專家吳慶錫，擔任半導體研究機構主任，和三星一同開發相關技術。
臺積電為全球首家為應用處理器開發商用整合型扇出型封裝技術（InFO）的公司，也因此奪下蘋果iPhone 7的16納米A10處理器、i8的10納米A11處理器訂單。 雖然三星和臺積電在前段晶圓製程的競爭優勢不相上下，但專家認為蘋果最終仍選擇臺積電的原因，正是因高度肯定臺積電於封裝的競爭優勢。
分析半導體業者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解報告指出：「拜InFO技術所賜，AP的厚度已比以往大幅減少，我們可認定臺積電是藉InFO獨佔蘋果供應訂單。 」
業界人士表示，三星直到現在都僅著重前段製程，較少投資於後段製程。 因此目前三星在試圖贏回蘋果訂單的同時，也極為看重發展後段封裝製程技術發展和大幅投資的必要性。
5.三星海力士內存擴產,2019 年原料大缺貨？
集微網消息，韓媒 BusinessKorea 28 日報導，業界人士表示，三星電子平澤廠 1 號線的二樓工程、SK 海力士南韓清州（Cheongju）廠和中國無錫的擴產案將完工，預定 2018、2019 年投產。 估計三星華城廠和平澤廠二樓量產後，DRAM 產能將從當前的每月 37 萬片晶圓、2019 年增至每月 60 萬片晶圓。
不具名的半導體人士透露，半導體業者擴產，半導體清洗溶劑異丙醇（Isopropyl alcohol，IPA）已經陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴重。 中型晶圓代工廠主管也說，半導體原料如氦（helium）、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化鎢（WF6）氣體可能供不應求。 南韓 Foosung、SK Materials 都砸錢增產半導體原料，為之後供給熱潮預做準備。
6.2017年NVIDIA表現精彩 Volta架構成重要裡程碑
圖形處理器(GPU)大廠NVIDIA在2017年推出一系列產品後，不僅顯示該公司有意從電玩遊戲GPU廠商，轉型為資料中心、自駕車與無人機等人工智慧(AI)應用GPU廠商的企圖心，其結果也反應在財報上，並推升該公司股價上揚。對此，評論認為，預計2018年NVIDIA仍會有精彩表現。
據The Motley Fool報導，從2017年1月起前3季NVIDIA的營收、EPS與現金流來看，其EPS成長比營收還快，代表該公司毛利率在擴增，除了凸顯其訂價能力外，也是該公司擁有競爭優勢的跡象。
NVIDIA除了是電玩晶片大廠外，也是目前唯一計劃採以GPU為主的做法加速高效能運算(HPC)與深度學習的廠商。即使如此，英特爾(Intel)也有意進軍獨立GPU市場，因此預料將與NVIDIA在深度學習市場上對打。
另外，NVIDIA的現金流成長也超越EPS成長，由於該公司近期鉅額投資在AI相關計劃上，如此表現也令人驚豔。
在2017年，NVIDIA完成從2016年開始針對電玩市場推出Pascal為主的GPU計劃，包括在3月推出GeForce GTX 1080 Ti、4月推出TITAN Xp、5月的GeForce GT 1030以及11月的GeForce GTX 1070 Ti。
在第3季，NVIDIA的遊戲營收成長25%，佔其總營收59%，其成長是受到Pascal為主的GeForce顯示卡大量被採用所帶動。
另外，在3月，NVIDIA推出信用卡大小的Jetson TX2平臺，正式將資料中心的AI運算能力帶進機器人、無人機與智能攝影機等邊際裝置上。
Jetson TX2平臺採用Pascal GPU架構，也是2014年推出的Jetson第三代，該公司也指出，其效能比上一代多出2倍，讓邊際裝置在執行影像分類、導航與語音辨識等任務上，具備更高準確度與更快反應時間。
同年5月，NVIDIA宣布下一代GPU Volta架構以及基於Volta的加速器Tesla V100。目前包括亞馬遜(Amazon)、Facebook、Google、IBM、微軟(Microsoft)、百度、阿里巴巴與騰訊等廠商都已從Pascal為主的系統升級為Volta，大型伺服器廠商也將Tesla V100整合至其產品內。
受惠於Tesla V100的成功，也讓該公司第3季資料中心營收大漲109%，佔總營收的19%。在5月，NVIDIA則推出Isaac機器人模擬平臺，利用先進電玩與圖像技術訓練機器人。
Jon Peddie Research指出，獨立GPU市場快速成長，第3季出貨量相較前1季增加29%，而且NVIDIA市佔率持續增加，第3季增加至72.8%，對手超微(AMD)則為37.2%。
10月，NVIDIA推出全球首款驅動全自駕車的AI超級電腦Pegasus。該系統擴大該公司的DRIVE PX AI平臺，以利應付Level 5自駕車。Pegasus將在2018年下半提供給NVIDIA的車廠夥伴。
NVIDIA的車輛平臺營收佔其總營收5.5%，但該公司預計將可因為全自駕車陸續推出而獲利，目前已有225車輛製造商採用DRIVE PX平臺並被Tesla所有車款及奧迪(Audi) 2018 A8採用。
豐田(Toyota)與賓士(Mercedes-Benz)也在預計5年內推出的車輛中採用，百度並計劃在其自駕車中採用。
日前NVIDIA鎖定AI與HPC開發人員推出售價3,000美元的TITAN V，該公司也指出，TITAN V可讓PC變成超級電腦，效能也比上一代TITAN Xp增加9倍。
評論指出，NVIDIA在2017年最重要裡程碑是推出Volta GPU架構，因此，Volta可望在2018年出現在更多產品上，其中也包括電玩顯示卡。DIGITIMES
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