1.封裝基板嚴重缺貨的背後：上遊材料和設備成擴產瓶頸
2.【芯視野】臺積電、三星、英特爾的三「皇」會戰
3.路透社：美國專家組將於14日舉行打擊中國技術法案聽證會
4.【圖說新機】3月發布新品一覽：新機扎堆，缺芯也不影響產品上市
5.數碼論：黃章做智能家居，雷軍造電動汽車，他們都有美好的未來？
6.每日精選|庫克回應蘋果應用商店佣金高；李國慶稱3000多塊茅臺成本20塊
7.路透社：拜登表示美國參議院準備就半導體立法
1.封裝基板嚴重缺貨的背後：上遊材料和設備成擴產瓶頸
集微網消息，在疫情的幹擾和需求反彈雙重壓力下，半導體供應鏈承壓，產能緊缺的情況幾乎存在於產業鏈的每個環節，且在短期內無法解決。
其中，封裝基板缺貨的問題持續一年之久，相關企業也早在2019年起紛紛啟動擴產計劃，但需求量忽然暴增，供不應求的情況依舊嚴重。
集微網日前在《FC-BGA封裝基板交期長達一年，核心材料ABF缺貨將持續到2022年》一文中報導，因為疫情的出現，CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增，從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處於產能緊缺的狀態。
業內人士指出，從目前的市場情況來看，大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴重，其他常規的封裝基板也出現缺貨，交期基本都在三個月到半年，有的甚至是一年。
國產廠商加速突圍，擴產進行時
事實上，2011年至2018年期間，封裝基板技術一直在持續發展，但市場需求量基本處於平穩狀態，因此，整個行業並未進行大規模擴產。
受益於5G、AI、自動駕駛、大數據等行業的發展，高端晶片需求旺盛，封裝基板的市場需求在2019年底開始快速的發展，規格也逐步升級，更大尺寸、更高層數、功能更強、設計更複雜的高價值IC封裝基板的需求顯著增長。
從2019年開始，中國大陸和臺系廠商已經開始陸續宣布擴產。在ABF基板方面，包括欣興電子、景碩科技等臺系廠商以及奧特斯重慶工廠已經開始擴產，而深南電路、興森科技、珠海越亞等內資廠商的擴產方向則集中於BT基板。
事實上，深南電路、珠海越亞、興森科技、華進、安捷利等幾家內資廠商也布局了以ABF為介質的FC-BGA基板業務。據知情人士稱，越亞已經到了打樣階段，進展應該是最快的，其本身已經具備能力，只需要擴產即可，其他幾家也有建廠計劃，目前還是研發階段。
華進半導體在3月26日宣布，公司在FC-BGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量製造等一體化標準流程，填補了大尺寸FC-BGA國內工藝領域空白。
據披露，華進半導體為國內最先研發並實現以ABF為介質的FC-BGA基板小批量量產的公司之一，在高密度大尺寸FC-BGA封裝基板關鍵材料開發上積累了豐富經驗，採用SAP工藝，華進半導體成功製備出8層大尺寸FC-BGA基板，並電測通過。
在BT基板方面，業內人士指出，國內封裝基板廠商在部分產品線方面，已經伴隨著國內晶片設計公司和封裝廠的成長而有所突破，部分企業更是服務於全球客戶。
業內人士進一步指出，珠海越亞的核心技術via bar工藝在射頻放大器方面做到了全球領先，早已經進入蘋果供應商，在數字貨幣封裝方面也處於全球領先地位。
同時，深南電路在MEMS、sensor基板、存儲基板、射頻基板等領域，興森科技在memory基板領域也已經有了很好的突破，只要上述廠商擴產，BT基板的缺貨就能迎刃而解。
除了上述技術發展較為成熟廠商外，更有崇達技術、中京電子等大批國內PCB廠商開始布局封裝基板業務。
上遊材料和設備成瓶頸，缺貨還將持續
不過，想要從PCB進入封裝基板領域也並不容易，IC封裝基板屬於投入大、重資產的業務，在資金、技術、客戶上的壁壘很高。
據知情人士稱，新進入者可能需要相當大的資金投入，以及相當長時間的技術積累、團隊建設和客戶認證。以深南電路和興森科技從研發立項到量產封裝基板產品的時間來看，國內新進入封裝基板領域的廠商至少需要三年時間產品才能進入銷售。
因此，相對於新入局的廠商而言，已經在市場上有所突破的廠商擴產才能更快解決產業缺貨問題。
據臺媒報導，臺灣載板廠商欣興、南電、景碩在ABF基板訂單已經排到2023年，BT基板訂單也滿到8月份。
由此可見，封裝基板行業市場需求旺盛，未來幾年競爭格局良好，各大廠商對擴產的態度也較為積極，前景可期。
然而，現實是封裝基板的國產替代進展較為緩慢，工藝、材料、設備皆受制於海外，這也是國內廠商擴產、提升工藝能力、降低成本的阻力所在。
業內人士表示，目前，國內廠商在工藝能力方面已經逐步提升，但材料和設備卻需要進口。
在基板的製作過程中，需要用到銅箔、覆銅板、半固化片、阻焊、光刻膠等材料，而這些材料目前主要被日本和美國壟斷，國產替代非常少，尤其是ABF材料。
「其實上遊材料和設備發明，國內廠商已經有所布局，比如生益科技已經能夠產出BT樹脂材料，但由於存在高風險，終端的認可度比較低，封裝廠和終端都不願意嘗試和切換國產產品。
」知情人士指出，設備方面也是一樣，只能依賴進口，但包括曝光機、雷射鑽孔機在內的關鍵設備交期已經達到一年了。
業內人士指出，以目前的設備交期來看，下訂單到設備實際導入約要一年的時間，因此，即使現階段擴產的話，新的產能最快也要到2022年才能開出。
值得一提的是，從投產到滿產需要經歷非常長的一段產能爬坡的時間。以深南電路為例，其IPO募投項目建設的封裝基板工廠已於2019年年中連線試產，預計在2022年Q2末實現達產。
深南電路也指出，與PCB相比，封裝基板由於產品的精密程度、工藝難度、客戶要求相對更高，工廠的爬坡時間相對會更長，通常需要1-2年。
目前從各大廠商的擴產進度來看，新增產能大幅釋放將會在2022年，要到2023年後市場缺貨才可能得以紓解，因此，今年的整體市場情況仍然會處於供不應求的狀態。（校對/GY）
3.【芯視野】臺積電、三星、英特爾的三「皇」會戰
一波未平，一波又起。
老牌IDM廠商英特爾要開鑿第二增長曲線，大刀闊斧向IDM2.0邁進，一方面組建獨立業務部門英特爾代工服務事業部（IFS）強力推開代工大門；另一方面將擴大採用第三方代工產能，與臺積電、三星形成既競爭又合作的「微妙」關係。可以說，先進代工臺積電、三星、英特爾三巨頭的博弈將進入更混沌的階段，以往三者代表著不同的競爭模式亦開始生變，臺積電依然是純代工，三星仍以IDM+代工+垂直整合狂奔，而英特爾則轉身為IDM+代工雙管齊下，未來的三「皇」會戰將走向何方？
多維角力
細究起來，這並非英特爾首次宣布切入代工領域，但可惜的是後來無聲無息，此次能否「東山再起」?原本，IDM和代工各有千秋，而今英特爾「魚與熊掌」都要兼得，亦讓先進工藝三巨頭的爭奪充滿了更多的火藥味。
以賽亞調研對此認為，在商業化基礎下，單純只有晶圓代工廠或IC設計的經濟效益相對IDM廠高。如果從三家都有發展晶圓代工業務這塊來看，臺積電目前是相對領先的，不論是先進位程發展或是客戶投產的力度。另外，純代工模式亦不會造成上遊IC設計商的隱憂。至於英特爾開展晶圓代工業務，IC設計競爭對手可能會有下單的疑慮，而三星目前先進位程的良率跟表現都需要再提升。
在代工業耕耘多年的知名專家鍾銳（化名）分析，先進工藝三大巨頭代表著三個不同領域的老大。臺積電的工藝涵蓋從高速到低功耗的邏輯晶片，十分廣泛，可滿足多樣化的需求。英特爾雖然也專注於邏輯，但以高速 CPU等為主，因而其邏輯的需求是很獨特的。三星則既做邏輯代工，但獨霸存儲器市場，雖然邏輯工藝稍遜於臺積電與英特爾，但已相當接近。
因而，鍾銳的觀點是，如果從本身實力來看，未來行業的趨勢是網聯化AI化，需要將邏輯與存儲器整合，三星有得天獨厚的條件，輔以強大的封裝技術，且有龐大的終端體系坐陣，因而整體來說三星站在最有利的地位。當然，臺積電雖沒有存儲器，但提供包羅萬象的邏輯工藝，而且一直傾力研發，在先進工藝領域獨佔鰲頭，優勢仍將持續。相對來說，英特爾最近幾年在邏輯工藝方面栽了一些跟頭，雖沒有傷筋動骨，下大力氣恐也能追上，但轉身提供代工服務是一套超複雜的系統工程，英特爾恐面臨著體系、服務及文化等多重挑戰。
從投資機構的角度來看，元禾璞華董事總經理祁耀亮從四個方面進行了深度分析，因為代工意味著要為客戶提供所需的服務，一是設計公司更希望在純粹的代工廠進行投片，因此類代工廠沒有和客戶競爭的晶片產品，客戶會很放心將GDS交與其代工；二是產能保障問題。IDM廠做代工的挑戰在於如何合理安排客戶與自己的訂單，如何在滿足客戶訴求和自身需求衝突的時候來安排產能及交期，比如在目前這種全球缺芯的背景下。三是服務到位。當服務於多家客戶之際，無論是內部生產，還是及時的交付，都要有相應的服務意識和體系，與客戶互動與推進，這或需要較長時間的調整。四是作為一個代工廠，需要建立不同的工藝平臺，同時在每個工藝平臺提供PDK和IP庫，從Library到I/O到接口IP再到存儲器、CPU等，以方便客戶的電路設計、仿真以及版圖設計，這種平臺的建立是絕非一夕之功的。
因而祁耀亮總結說，還是相對看好臺積電等傳統代工服務，而三星和英特爾可以探尋和大客戶有更深層次全方位的合作。
據臺積電2019年報顯示，它為499個客戶共生產10761種晶片，為客戶提供272種不同的製程技術。業界知名專家莫大康也撰文分析，晶片代工是服務業，要想做好就必須降低客戶學習成本與工藝遷移成本。從技術角度，只有相比客戶領先一步，才能保證更好地服務於客戶。做代工不易，做真正優秀的晶片代工則更難。
政治X因素？
隨著全球科技冷戰按下Enter鍵，無疑經濟已與政治深度捆綁，特別是在代表國運的半導體業層面風雲激蕩。處於風口浪尖之下，三大先進工藝巨頭的競爭面臨著最大的變數，無疑就是大國博弈棋局之下的載浮載沉。
顯然，英特爾處於「中場」。以賽亞調研認為，三大巨頭主要是競爭關係，合作層面目前僅看到英特爾外包到臺積電跟三星。英特爾未來有機會將CPU外包給臺積電跟三星，其中高端產品可能會留在自家生產，中低端產品外包，使得產能調配更加彈性，並優化產品的成本與效能。
可以說，在技術或經營層面臺積電的實力仍相當雄厚，但美已意識到半導體製造的重要性，從各個層面來加強制造業回流，以打造可控的自主供應鏈。鍾銳對此解讀說，雖然美也力邀臺積電赴美建廠，但目前臺積電約半數以上的客戶來源於美國，隨著美大力扶持英特爾代工，如若英特爾代工漸成氣候，未來或動用政府力量讓美客戶轉向英特爾，後續的發展對臺積電來說其實深藏隱憂。
誠然，「此種情形對三星也不會太有利，但相對來說三星受的影響比較小，臺積電其實最左右為難。」鍾銳直言。
臺積電的危機感已從行動得到證明。就有前兩天，臺積電總裁魏哲家親自署名寫信，闡述了當前半導體供應鏈遇到的艱難挑戰，以及面對這一波史上最艱巨的全球供應鏈挑戰時刻，臺積電將做出哪些重大決策，與客戶一起應對。從信中可以看出，臺積電不僅將在未來三年投資 1000 億美元來增加產能，而且最重大的改變在於，臺積電將不只是到美國設廠、在日本建立研發中心，在可見的未來裡，臺積電的設廠政策全然地走向全球化，其代工將遍布全球。
未來比拼
無論如何，先進工藝三國爭霸看來已進入深水區。
而未來的比拼關鍵點一則鎖定於先進工藝，這或圍繞EUV展開；二則是先進封裝。
以賽亞調研指出，目前來看各家晶圓廠競爭的重點就是EUV機臺的數量。這兩年臺積電都有機會拿到超過50%的EUV機臺，以擴充先進位程產能，緊接著的是三星與英特爾。如果臺積電拿到較多EUV機臺，在先進位程發展上仍保持相對的優勢。
此外，摩爾定律已接近極限，因而各家晶圓代工廠都在著力發展先進封裝，以突破生產瓶頸。從先進封裝來看，臺積電仍處於優勢地位，近期發展的SoIC、CoWoS技術也備受矚目。
無論這三家誰會「笑到最後」，對於還在追趕路上的大陸半導體代工業來說，面對多方打壓和掣肘，唯有自強才是王道。
「大陸要成長出一家代工廠不斷發展壯大，要以進入全球三強行列為目標。因半導體業講究規模效應，而且大陸擁有巨大的半導體應用市場，提供了天時地利的機會。儘管面臨眾多封鎖，但在做大的同時一定要發展先進封裝工藝，即使短期收益受損，也要永往直前。」鍾銳最後建言道，「大陸代工業龍頭要著力發展先進封裝工藝平臺，走系統代工的路，鍛造成為一個新商業模式的領導者，未來才有機會進入三強。」
看看三星和臺積電的發家史：韓國政府高瞻遠矚，勒緊褲腰帶持續十多年補貼自己的半導體產業，即便如此，三星在上世紀80年代也曾經數次因半導體部門巨額虧損，差點破產。臺積電同樣經歷了漫長的「陣痛期」，中國臺灣在上世紀有句口號叫10萬青年10萬肝，熬夜加班救臺灣，意思就是把所有的臺灣青年都要支援臺積電。大陸代工業奮起直追在政策、資金、人才「一個都不能少」的背後，或仍需長期主義的堅守。
(校對/清泉)
4.路透社：美國專家組將於14日舉行打擊中國技術法案聽證會
集微網消息，據路透社報導，美國參議院商務委員會定於4月14日舉行一次聽證會，兩黨合作以加強美國的技術研發力度，以應對中國的競爭。
這項名為「無盡邊界法」的法案最初於2020年提出，要求在五年內投入1100億美元以推進美國的技術，並由參議院民主黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）和共和黨參議員託德·揚（Todd Young）共同發起。
根據該法案，用於科技研究投入的這 1000 億美元將分 5 年支付；而額外的 100 億美元將用於在美國建立至少 10 個技術中心，並寄希望於其成為「全球關鍵性技術的研究、開發和製造中心」。如果草案得到批准，這將是美國迄今在 AI 研究方面的最大支出。
5.【圖說新機】3月發布新品一覽：新機扎堆，缺芯也不影響產品上市
3月份新機扎堆發布，從入門級到頂級旗艦都有，遊戲手機品牌也紛紛推出新品，小米的摺疊屏手機也上市了，哪些新機值得入手呢？我們先來看看參數配置。
圖源：集微網
vivo的S系列主打輕薄自拍，之前的定位一直是中端機，晶片也用的中端晶片，但這次的S9用上了聯發科的旗艦晶片天璣1100，性能大幅提升，適合喜歡自拍的女性用戶。vivo S9e雖然打著S系列，但是前置攝像頭有所縮減，不過水滴屏的顏值還是比劉海屏高一點，就看你喜歡什麼設計了。realme GT首發天璣1200，是聯發科的旗艦晶片，這幾年聯發科的晶片性能逐漸提升，雖然與高通驍龍8系列還有差距，但表現還是很不錯的，而且價格更低，適合想要高性能，又在意價格的用戶。
圖源：集微網
魅族精簡了產品線後，預計以後每年只推兩款手機，這次的魅族18系列打磨一年還是很有誠意的，放棄廣告收入，還用戶一個純淨的系統。魅族18堪稱滿血小屏旗艦，堆料不錯，機身重量控制的非常好，適合想要旗艦性能又喜歡輕薄手感的用戶。魅族18 Pro前置用上了4400像素自拍鏡頭，無線充電也沒有缺席，4500mAh電池更有安全感。小米10S在去年小米10的基礎上換了晶片，調整了一些配置，加上了無線充電，性價比很高。
圖源：集微網
OPPO Find X3系列硬體配置都是旗艦級的，設計上有算是大膽創新，全系2K屏，電池容量和機身尺寸重量的平衡做的很不錯，高刷和2K同時開也不擔心續航問題，高配版和低配版差距並不大，素皮的手感更好。
圖源：集微網
一加9系列的配置升級較大，全系標配驍龍888，搭載一加哈蘇影像系統，低配版沒有2K屏和無線充電，機身更輕薄，這次的售價都不算高，資金充足建議直接上高配版。小米MIX FOLD是小米的首款摺疊屏手機，但是出的比較晚，熱度並不高，但現在摺疊屏的工藝成熟了，價格也在慢慢降低，想要平板手機二合一體驗的可以考慮入手。
圖源：集微網
小米11青春版做的非常輕薄，應該是現在最輕薄的5G手機了，硬體配置屬於中端機中不錯的，適合喜歡輕薄外觀的用戶。小米11 Pro硬體配置很不錯，電池也很大，但是手機重量也上去了，不過今年的旗艦手機大多支持2K+120Hz，要兼顧續航和流暢體驗，機身重量很多在200g左右。小米11 Ultra作為超大杯，堆料很足，攝像頭模組還加入了一塊小屏幕，設計很奇特，影像實力也不錯，就是有些重。
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遊戲手機掛騰訊的頭銜，說明這款手機在騰訊遊戲上有合作優化，不過現在遊戲手機基本都拿到了騰訊的合作，差距也就不大了。騰訊ROG遊戲手機5硬體配置很不錯，攝像頭也沒有縮水，NFC也支持，就是機身有些重。ROG手機的設計一直很獨特這次的也是如此，高配版後殼多了一塊小副屏，支持個性顯示以及多指操控，高配版就多了這塊副屏，擁有更高的存儲版本。
圖源：集微網
黑鯊一直是遊戲手機裡性價比最高的，新機也是如此，黑鯊4全系標配三星144Hz高刷屏，支持120W充電，設計更接近普通手機，機身重量控制的還不錯，缺點是採用側邊指紋，不過現在很多屏幕指紋的位置設計的並不好，有些還不靈敏，使用體驗不一定比側邊指紋好。iQOO Neo5的性價比也很高，硬體配置和機身重量控制的不錯，在一眾驍龍870手機中屬於硬體配置比較均衡的機型。
圖源：集微網
紅魔遊戲手機的設計一直是很出色的，外觀很有個性，之前將風扇加入手機進行散熱，紅魔6 Pro又將手機後殼加入金屬輔助散熱，應該是現在手機中散熱做的最好的，能充分發揮晶片性能，缺點是攝像頭配置有些低，沒有NFC。realme GT也是性價比機型，應該是目前最便宜的驍龍888機型，硬體配置不差，還有手感更好的素皮版。
圖源：集微網
華為Mate 40E是Mate 40的換芯版，其他硬體配置沒變，麒麟9000缺貨，麒麟990E性能也不錯，售價更低，喜歡華為手機，這款也是不錯的選擇。三星Galaxy A52搭載驍龍750G，售價2999元起，對比其他同價位機型售價偏高。榮耀 V40輕奢版可以看作是維持熱度的機型，缺晶片導致這款手機的性能不足，但該機手感很不錯，適合喜歡曲面屏，輕薄手感的用戶。
圖源：集微網
中興S30系列是中興新的中端產品線，請了明星代言，售價也不高，高配版硬體配置不錯，輕薄好看，可以考慮入手，標準版配置一般，還算輕薄，低配版電池容量很大，但機身有些重。
圖源：集微網
realme V13和iQOO U3x都是入門級5G手機，硬體配置realme V13更好一些，價格也更高一些，現在手機想要用的久，還是要買性能好，存儲版本大的。iQOO Z3屬於中端手機，硬體配置不錯，充電功率更高，攝像頭像素更高，性價比也不錯。
近日有很多手機廠商高管表示今年手機行業嚴重缺芯，但這並沒有影響新品上市，3月有30多款新機發布，還打起了價格戰，看來手機廠商都早有準備，缺芯的影響並沒有那麼大。
3月份新機很多，想換手機的用戶可以盡情挑選，有喜歡的可以儘快入手了，4月份新品較少，預計618前還會有多款新品發布。（校對/Musk）
6.數碼論：黃章做智能家居，雷軍造電動汽車，他們都有美好的未來？
隨著智慧型手機市場競爭慘烈，增速放緩。手機廠商在做好自己主業的同時，高管也積極為企業開拓新的副業。魅族創始人黃章與小米CEO雷軍作為中國智慧型手機行業的一對冤家，在2020年、2021年紛紛跨界，一個做智能家居，另一個則是造電動汽車。
我們先說黃章做智能家居。在2020年12月30日，魅族發布了2021年全新戰略：一體兩翼。所謂一體兩翼，即在精品策略下的魅族式旗艦手機仍是核心業務，同時智能家居與 AIoT 智能穿戴業務將正式升級成為魅族的戰略級引擎，與智慧型手機共同組成未來發展的新動力。
圖片來源：微博
值得一提的是，兩翼中的智能家居，魅族尤為重視。官方透露J.Wong（黃章）將以首席產品經理身份，加入到智能家居的研發中。
為了做好智能家居，黃章也是拼了。先後卸任魅族CEO、魅族法定代表人，把公司交給親弟弟黃質潘管理。
對於進軍智能家居市場，黃章顯然是信心滿滿。官方表示魅族家居品牌要做一個第四消費時代的高端品牌，它將回歸產品體驗的本源，用高質產品打動用戶，走高端家居單品路線，先家居，後智能，未來將在照明、控制和安防三個領域持續發力，打算在2023年實現全屋智能，計劃三年成為中國高端智能家居前三。
圖片來源：微博
黃章之所以做智能家居，主要是該市場的前景可期。億歐智庫根據Statista數據並加以整理測算，得出2020年中國智能家居市場規模約為4354億元，預計2025年突破8000億元。
圖片來源：億歐智庫
由此看來，智能家居市場大有可為，只要黃章做智能家居時，心無旁騖的做出消費者喜愛的高品質產品，黃章還是能夠在智能家居市場分上一杯羹的。
再說雷軍造車，在2021年3月30日的小米發布會上，小米CEO雷軍宣布小米正式進軍智能電動汽車行業。未來十年，小米將投入100億美元，首期投入100億元人民幣。
有趣的是，在雷軍宣布造車之前，雷軍先後投資過10家智能車有關的公司，包括雷軍的順為資本投資的小鵬、蔚來，還有研發自動駕駛技術的智行者、雷射雷達公司北醒光子、汽車電控公司奧易克斯、汽配的開思、智能車載和出行領域新案科技、車聯網的凱立德，以及比亞迪半導體、Momenta。
換句話說，雷軍造車不是一時興起，而是布局已久。除了投資汽車領域的公司，雷軍在汽車領域還有不少好友。2021年4月2日，一張雷軍、李斌、李想、何小鵬、王傳福的合影照片流傳開來。這張照片集齊了電動汽車領域的大佬。臺上拍照，臺下圍觀。臺下坐著的有美團創始人王興、知名投資人沈南鵬、滴滴CEO程維、萬向系掌舵人魯偉鼎。
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雷軍在4月6日的直播間也提到了造車的話題。雷軍透露，小米內部做車的呼聲很大大，「很多員工下了請戰書，願意加入汽車團隊。」同時小米在汽車方面的積累也有很多。小米很多部門的產品與汽車有互動，擁有上百個汽車相關的專利。
雷軍帶著小米扎進汽車領域，央視也給予了很高的評價。央視稱小米的加入，給全球的新能源汽車領域匯入強勁的創新和產業動力。中國新能源汽車的進攻型嬗變，需要更多像小米這樣創新型企業的主動加入，需要「以全球應對全球」的大膽舉措。
圖片來源：微博
另據第三方調研機構Canalys發布的報告顯示，2020年全球電動汽車（EV）銷量同比猛增39%至310萬輛。預計2021年，電動汽車將佔全球新車銷量的7%以上，進一步增長66%，銷量將超過500萬輛。預計2028年，電動汽車的銷量將增加到3000萬輛。
圖片來源：微信
Canalys汽車行業首席分析師Chris Jones表示電動汽車銷量在這整個十年期間會繼續增長，Canalys預測到2030年，電動汽車將佔所有新車銷量的48%。
綜合看來，雷軍造車要錢有錢、要人有人、要供應鏈支持就供應鏈支持、要市場有市場，還有官方權威媒體的力挺，可謂是「天時地利人和」，有利因素，都被集齊了，使得雷軍造車成功的概率大增。
在雷軍與資深車評人韓路的互動中，雷軍透露小米汽車預計三年後左右交付，它的產品科技感及硬軟體體驗能支撐三年後水平。也許在三年後，我們可以期待一下雷軍造的小米汽車登場。
無論是黃章做智能家居，還是雷軍造車，作為企業的負責人，他們均在智慧型手機市場臨近飽和的情況下，選擇了跨界，雖然進入的新領域不同，但是很有發展前景。但願他們都能在新領域打出一片天地，擁有美好的未來。（校對/葉子）
7.每日精選|庫克回應蘋果應用商店佣金高；李國慶稱3000多塊茅臺成本20塊
集微網4月7日消息，蘋果CEO蒂姆·庫克接受紐約時報播客採訪時，回應蘋果應用商店佣金問題。其表示規則對於所有開發者一視同仁，針對小型應用程式開發商的佣金比例也由30%降至15%。「蘋果稅」一時半會兒取消不了，除非哪天第三方iOS應用商店能夠崛起，否則就別指望蘋果能自己改革。
圖片來源：集微網
噹噹前創始人李國慶稱最近茅臺價格瘋漲，3000多塊1瓶但其實成本只有20元。為什麼價格瘋漲？因為茅臺已經變成奢侈品了，就為了做給別人看。李國慶表示，「我就從來不用茅臺提高自己。」李國慶說的有點道理，只不過成本低的茅臺被賣到高價，除了產量有限之外，還有一個黃牛哄抬物價的原因在裡面。
泰國旅遊與體育部長日前表示，在本周批准泰國航空公司職員接種新冠肺炎疫苗之後，考慮為外國遊客提供免費或打折的國內機票，以吸引更多的國外遊客。泰國還是很會做生意的，如果疫情控制的和中國一個級別，免費機票還是很有吸引力的。
有媒體報導稱360公司正在與尚網網絡接觸，擬收購WiFi萬能鑰匙。消息人士透露，雙方近半個月一直在接觸，但就收購價格等方面存在分歧。目前，360和尚網網絡官方均未回應此事。隨著國內提速降費政策的穩步推進，像WiFi萬能鑰匙之類的軟體生存空間越來越小，因此，不看好360收購WiFi萬能鑰匙。
圖片來源：WiFi萬能鑰匙官網
媒體報導稱，滴滴開始啟動造車項目，負責人是滴滴副總裁、小桔車服總經理楊峻。他也是滴滴與比亞迪聯名發布的定製網約車 D1 的首席產品官，目前團隊已經開始從車廠挖人。滴滴在出行方面深耕多年，有著出行等方面的海量數據，只要找個靠譜的ODM，滴滴造車的市場前景還是挺不錯的。
圖片來源：滴滴出行官網
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8.路透社：拜登表示美國參議院準備就半導體立法
集微網消息，據路透社報導，由於美國一直在為從汽車到計算機的各種設備中使用的關鍵技術不斷短缺而苦苦掙扎，因此，總統喬·拜登（Joe Biden）周三表示，美國參議院領導人正準備制定有關半導體的法案。
「我們正在為此努力。（參議院多數黨領袖）查克·舒默（Chuck Schumer）和（參議院共和黨領袖)米奇·麥康奈爾（McConnell）將按照這些方針提出一項議案。」拜登提到。
舒默和麥康奈爾的辦公室沒有立即發表評論。
而在本周一，美國一家汽車行業組織周一敦促政府施以援手，該組織警告稱，全球半導體供應短缺可能導致今年汽車產量減少128萬輛，並將在未來六個月繼續幹擾生產。
另外，拜登在2月下令聯邦政府採取多項行動來解決晶片危機，並正在尋求370億美元的立法資金，以加強美國的晶片製造。
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