近日，臺積電成為了全球晶片廠商「巴結」的核心供應商，似乎臺積電自己都沒覺得自己如此重要，在全球的地位這麼高，這麼受熱捧！華為麒麟晶片因為缺少臺積電的製造技術而被迫「停產」，高通、聯發科和蘋果等企業紛紛預定了臺積電的5nm晶片製造工藝。沒有了高端的製造工藝，所謂的自研晶片只是幻想，供應鏈被切斷對於設計公司而言是致命的。
不只是炙手可熱，臺積電同樣是眾多機構眼中的當紅「炸子雞」，據國外研究機構IC Insights發布的2020年上半年全球半導體十強榜單中，臺積電位列「探花」席位，僅次於英特爾和三星。2020年對臺積電而言是忙碌的一年，一邊忙著擴產和收購，一邊還得防著被挖牆角，一舉一動，都會對全球半導體產業產生振動。
1、瘋狂擴產的背後是供需關係的不均衡
作為全球最大的晶片製造工廠，臺積電的先進的工藝是非常先進和稀缺的，正是如此，臺積電才能長期保持自己的業內的領先地位和話語權。據悉，臺積電的5nm製程非常緊俏，遭到了英特爾、蘋果、高通、英偉達、AMD、聯發科、比特大陸、Altera等客戶瘋搶。按照之前與臺積電的洽談，原本華為麒麟5nm晶片也是由臺積電製造，但是由於美國制裁，臺積電9月15日之後就不會為華為供貨，但是似乎臺積電的產能未收到任何的影響，訂單滿滿仍是常態。
在5nm技術工藝上，全球也就三星和臺積電兩家擁有此核心技術，但是臺積電的穩定性和良率是更優秀的，因此客戶更傾向於臺積電生產5nm晶片。據悉，蘋果對5nm工藝的需求非常強勁的，包括A14、A14 X應用處理器與MacBook所用的晶片組，預計蘋果2021年一季度將獲得臺積電4至4.5萬片的5nm製程產能。高通、聯發科和AMD也是臺積電的5nm大客戶，聯發科的5nm晶片天璣2000系列晶片將在2020年第四季度量產。原本打算在三星投片的高通，目前已經將SDM875+晶片轉向了臺積電，因為臺積電的量產能力更強大，良率更高。在5月15日美國對華為限制升級前夕，臺積電宣布在美國設廠，5nm產能2萬片／月，計劃在2023年投產。
除了5nm吃緊，臺積電也在積極研究3nm技術，臺積電錶示，3nm製程預計2021年風險量產，2022年下半年量產，3nm相比5nm工藝將帶來70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。2020年臺積電的擴產一直在繼續，有媒體報導臺積電計劃新建一座晶片封裝與測試工廠，計劃投資3032億新臺幣約101.5億美元，廠房計劃在明年5月份全部建成，一期隨後就將投入生產。
臺積電的產能不平衡也正好側面反映了市場的供需情況，大陸晶圓代工廠產能爆滿，導致很多大陸客戶尋求臺灣工廠代工，臺灣晶圓的代工需求也是與日俱增，在《晶圓代工供不應求，下半年或迎來制高點 》一文中有闡述。據業內人士透露，臺積電董事會已批准約52.7億美元的資本撥款，用於安裝和擴展先進技術能力，安裝專業技術和先進封裝能力，以及建造晶圓廠，安裝晶圓廠設施系統和資本化的租賃資產。
近日，臺積電宣布將發行139億臺幣的無擔保公司債，其中年期利率0.58%，7年期利率0.65%，10年期利率0.67%。所籌資金將用於新建廠和擴建廠房設備，這是該公司今年發行第四期無擔保公司債，資金主要用於購置晶圓廠設備。據業內人士透露，臺積電將資金主要為蘋果生產 A14晶片。
除了資金支持擴產，臺積電還借錢去擴產，真拼！據悉，臺積電董事會已經批准發行不超過10億美元的美元計價的無擔保公司債券，並為臺積電的全資外國子公司TSMC Global發行美元計價的優先債券提供擔保，最高達30億美元的無擔保公司債券，發行債券所得款項將用於資助臺積電的產能擴張。
2、產能吃緊倒逼臺積電的收購計劃
賺錢能力強才能順利擴產和收購，臺積電正好處在這樣的情形下，公告顯示臺積電2020財年第二財季營業收入為3106.99億臺灣元，同比增長28.92%，歸屬於普通股東淨利潤為1208.22億臺灣元，同比增長80.97%。臺積電在今年7月公布了自己的財報數據，光是7月份，臺積電的的營收就達到了1059.63億新臺幣，折合約36.06億美元，同比增加25%。據臺積電最新公布的營業數據，臺積電的現金流達到205.59億美元，強大的資金也讓他的擴產計劃更加順利。
第三季度作為電子產業的傳統旺季，臺積電自然不會錯過繼續擴大市場和增大營收的機遇。臺積電總裁魏哲家對媒體表示：「臺積電的產能增長主要來自高速運算和高階手機需求增溫，並使用旗下7nm製程所帶動。」據臺積電第三季營運展望，預估第三季合併營收將介於84.5億美元至85.5億美元，將較第二季成長7.64%至8.92%。魏哲家提到，7nm製程已有許多客戶設計定案，並有很好的良率，產品應用包含手機、CPU、遊戲和GPU等，今年第四季7nm米營收佔比更將進一步提升至兩成。
據臺灣媒體的消息，臺積電已經收購力特在臺南科技園區的工廠，據相關人士表示，臺積電未來將拆除該址現有廠房重建新廠房，應對索尼打造專屬代工廠的需求。據悉，臺積電本次收購花了36.5 億元人民幣。力特公司在全球主要國家和地區設有製造工廠和市場銷售網絡，包括北美地區，亞太/澳洲，拉丁美洲， 歐洲，中東和非洲地區。亞太地區作為力特最重要的市場組成部分，擁有大量的合作夥伴，為全球客戶提供給全世界的客戶最全面的電路保護方案。
之前有外媒報導，為了降低償債壓力，力特售標南科廠，標售底價預估約9.40億人民幣，作為力特的累贅，南科廠成為力特財務支出大宗，每年必須與債權銀行進行債務協商，每年平均還款3-4億元。儘管南科厂部份廠房已經出租出去，但租金收入不敷利息費用，為降低業外費用，力特擬處分南科廠、平鎮等地資產。
據悉，力特在中國大陸共有3個工廠, 分別坐落在蘇州、無錫和東莞，同時還設有北京、上海和深圳3個辦事處。蘇州力特奧維斯保險絲有限公司，無錫康可電子（無錫）有限公司和東莞力特電子有限公司，主要從事壓敏電阻器的設計、製造、銷售及技術服務。
3、進擊的人才爭奪戰，TSMC還得防著被挖牆角
大陸的晶片人才工資低是常態，根據某招聘網站發布的《2019年晶片人才數據洞察》顯示，晶片行業的人才薪資低、缺口大。目前國內晶片行業由於投入產出比比較大、研發投入高企等因素，企業利潤有限，人才薪資不及其他行業。據招聘網站報告數據顯示，2019年晶片行業人才平均招聘薪資為10420元，十年工作經驗的晶片人才平均招聘工資為19550元，僅為同等工作年限的軟體類人才薪資水平的一半。
成長速度慢、迭代周期長是限制晶片人才薪資漲幅的重要原因之一，應屆生在進入工作崗位後，一般要經歷四五個晶片項目周期，每個周期半年到兩年，此後才能開始獨當一面。「同樣是技術人員，做軟體工資高、出路好；做硬體就不行，不僅辛苦，工資還低。」晶片領域重點高校教授吳子豪曾經這樣說道。
雖然大陸的晶片人才工資可能不高，但是臺積電有豐富經驗的晶片人才是香餑餑。據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》統計分析顯示，到2020年前後，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產業現有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右，巨大的人才缺口是大陸企業瘋狂挖人的內在驅動力，而臺積電等現成的工程師是首選。
近日有消息稱，大陸企業開出兩倍以上年薪，從臺積電挖走100多位工程師，旨在幫助北京實現扶植國內晶片產業的目標，減少對外國供應商的依賴。據悉，山東濟南的泉芯集成電路製造與武漢弘芯半導體，不僅分別挖來五十多名前臺積電員工，更由享譽業界的前臺積電高管來領導業務，旨在開發14納米及12納米的晶片製程技術，雖然這些技術落後臺積電2到3代，但仍是中國大陸目前最先進的技術。
據業內人士表示，關於臺積電的被挖角上百名工程師與經理人事件，臺積電回應，近年人才流動率低於5%，在合理流動率水平內，會持續保留人才。業內人士表示，就算中國大陸透過聘用人才扶植半導體項目，要在短時間內建立並經營先進晶片廠也非易事，令臺積電擔心的是，公司的商業機密恐被轉移給那些新興中國大陸公司。
4、增量下的存儲市場，臺積電一直在局中
據國外研究機構預測，2020全年DRAM和NAND Flash晶片的銷售額仍然能佔比三分之一，這比2019年的22%更高。DRAM和NAND有望成為2020年銷售額最大的兩個晶片細分領域，2020年半導體產業的銷售額預計為3683億美元，同比2019年的5000億美元下滑26.3%，其中的DRAM晶片市場份額將佔整個晶片市場的17.5％，DRAM晶片的銷售額佔整個晶片市場23.6％。
臺積電預估，今年半導體產值將年成長5%，而晶圓代工產值將年成長7%，其中存儲晶片的需求更是獨樹一幟，將超過5%。臺積電對於存儲晶片的製造一直是很重視的，雖然目前對臺積電而言，存儲晶片的營收不到臺積電的20%，製程而言，存儲晶片在200nm到10nm之間不等，但是7nm的存儲晶片預計很快就會上市（三星和SK海力士都在默默地研究相關製程技術），7nm佔比臺積電第二季晶圓銷售金額的36％，16nmnm佔比全季晶圓銷售金額的18％，但是未來，臺積電可能會增加相關的投入，擴大存儲晶片的營收佔比。
臺積電早就想研究存儲器整合解決方案，就是為了解決大量能源消耗問題，嵌入式存儲器製程是在晶圓層級中，由晶圓代工廠把邏輯晶片與存儲器晶片整合在同顆晶片，它能達成最佳的傳輸性能，也讓晶片體積得以縮小，透過一個晶片即實現運算與儲存。2017年，就有消息傳出臺積電有意參與競購東芝旗下存儲業務，進而進入到NAND快閃記憶體晶片領域。臺積電劉德音表示，當前的人工智慧運算，有八成以上的能源消耗在存儲器，是當前半導體技術的一大瓶頸，資料中心的電力消耗佔了近一半的營運成本，而人工智慧更加劇了這些成本，因為它需要從儲存設備中密集傳輸存儲器。過多的能源消耗，將花費晶片廠商許多成本。
臺積電共同執行長魏哲家向法人表達不會跨足標準型內存，不會角逐東芝分割成立半導體公司股權後，臺積電再次說明內存的戰策布局，將瞄準效能比一般 DRAM 和儲存型快閃記憶體的 MRAM 和 RRAM。據了解，嵌入式存儲器晶片不僅整合難度高，晶片良率也是另一道難過的檻，臺積電通過併購存儲器公司，則能快速獲取大量技術與產品支持，高速及低耗電的 MRAM 和 RRAM 等次世代內存，傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍。
據臺灣地區工研院電光所所長吳志毅表示，由於新興存儲技術將需要整合邏輯製程技術，因此現有存儲器廠商要卡位進入新市場，門檻相對較高，而臺積電在這方面具有先天優勢，因為該公司擁有很強的邏輯製程生產能力。
臺積電作為存儲領域的頂級玩家，之前就有很多的存儲客戶，中間因為戰略等原因短暫地「退出」，並不是代表它放棄該市場。如今，快速增長的存儲晶片市場，讓臺積電也眼饞。
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