2019年01月24日 星期四
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1.蘋果自動駕駛部門裁員200多人
2.華為發布全球首款5G基站核心晶片天罡
3.東芝試產UFS3.0內存晶片
4.晶成半導體攜手環宇擴大6英寸晶圓代工
5.2019年SK海力士設備投資大減4成
6.中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟成立
7.知名對衝基金做空高通或致股價腰斬
8.德州儀器公布新一季財報營收降低
9.聯強集團全球營收突破400億美元創新高
10.芯科科技擴展其Wi-Fi模塊和收發器產品組合
11.北京市5G產業發展行動方案（2019年-2022年）發布
12.康佳半導體產業園籤約落戶合肥
13.國內首個人工智慧智慧財產權白皮書發布
1.蘋果自動駕駛部門裁員200多人
1月24日消息，據國外媒體報導，備受關注的蘋果自動駕駛汽車項目本周再次進行了調整，消息人士透露有超過200人被裁，而蘋果發言人也已證實了裁員。
蘋果自動駕駛汽車項目在公司內部名為泰坦項目，這一項目目前依舊比較神秘，本周裁員的消息也是由消息人士透露的，他們透露這一項目團隊目前有超過200人被裁。
蘋果公司的一名發言人也已證實自動駕駛項目有裁員，其表示蘋果有一個才華卓著的團隊在進行自動駕駛系統及相關技術的研發，但由於他們將2019年的工作重點放在了幾個關鍵領域，自動駕駛項目的部分團隊轉移到了公司的其他項目，他們仍將致力於蘋果的機器學習和其他計劃。
雖然承認自動駕駛汽車項目團隊進行了裁員，但蘋果發言人表示他們仍相信自動駕駛系統有巨大的機會，蘋果也有做出特別貢獻的能力，這也是有史以來最具雄心的機器學習項目。
2.華為發布全球首款5G基站核心晶片天罡
在1月24日的華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘發布了業界首款5G 基站核心晶片——華為天罡。
華為官方表示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展，如首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形）；支持200M運營商頻譜帶寬等等。
利用該晶片搭建的基站，能夠實現尺寸縮小55%、功耗節省21%、重量減輕23%，同時安裝時間還要比4G基站節省一半。
據丁耘介紹，華為2018年已經籤訂了30份5G商業合同，分布在歐洲（18）、中東（9）和亞太（3），共計出貨超25000個基站。
3.東芝試產UFS3.0內存晶片
東芝日前正式宣布，公司已經開始正式試產符合 UFS 3.0 標準的內存存儲方案，該方案主要將面向智慧型手機等行動裝置。
據悉，東芝這次試產的是全球首款符合 UFS 3.0 標準的內存存儲方案，它們將基於東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 快閃記憶體技術，其速度號稱可媲美高端 PC SSD 固態硬碟的性能。而這次試產的 UFS 3.0 快閃記憶體晶片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三種容量，而在試產初期或將只有 128GB 一個容量，更大容量的規格將要等到 3 月份之後才有。
4.晶成半導體攜手環宇擴大6英寸晶圓代工布局
LED晶粒廠晶電23日宣布，已與砷化鎵廠環宇籤署策略合作協議，旗下 100% 持股子公司晶成半導體，將提供環宇 6英寸晶圓代工服務，而環宇與其子公司，將提供三五族化合物半導體製程技術支持，環宇並預計在 3 月底前，取得晶成 16.4% 持股，後續並將視業務需求，評估是否增持晶成。
晶電錶示，因應 5G 與其他消費性電子產品廣泛應用所帶動的商機，已於今日與環宇通訊半導體控股公司籤署策略合作協議書，旗下 100% 持有的晶成半導體，將提供環宇 6英寸晶圓代工服務，環宇 – KY 及其子公司則將提供三五族化合物半導體製程技術支持。
5.2019年SK海力士設備投資大減4成
今日，SK海力士公布2018年第四季財報，並在電話會議中表示：「與去年相比，2019年的設備投資金額將減少40％左右。」
SK海力士去年設備投資規模約達17萬億韓元，用於韓國忠清北道清州市的M15製造廠、大陸無錫製造工廠擴建等。但分析指出，從去年第四季開始，存儲器市場全面疲軟，SK海力士也縮減了投資規模採取「緊縮型戰略」。
6.中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟成立
近日，中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟在重慶成立。該聯盟由聯合微電子中心攜手50餘家產業鏈上下遊企業、科研院所等成立，未來將整合國內晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業鏈。
據了解，中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟是我國在集成電路產業領域首個以特色工藝和封裝測試為核心、覆蓋全產業鏈的行業聯盟。聯盟的理事長單位為聯合微電子中心，首批成員單位包括華潤微電子、長安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50餘家行業內具有影響力的企業、高校、研究院所和投資機構。
7.知名對衝基金做空高通或致股價腰斬
對衝基金Kerrisdale Capital發表研究報告稱，高通面臨訴訟，尤其是在美國的訴訟，高通的獲利可能面臨風險。Kerrisdale稱，如果高通輸給美國聯邦貿易委員會，高通將被迫「向競爭對手授權核心專利，並在公平的條件下重新談判所有現有專利」。這將造成「高通前景的巨大混亂和不確定性，這可能會使高通的授權收入、盈利能力和股價減半」。
8.德州儀器公布新一季財報營收降低
蘋果供應商德州儀器（TI）日前公布了截至12月31日的第四季度財報，盈利超出了華爾街的預期，但由於智慧型手機市場放緩，營收不達預期。該公司表示新一季營收整體下滑1%至37.2億美元，低於分析師預計的37.4億美元。
TI為蘋果的iPhone和iPad提供觸控螢幕控制器、電源管理晶片和控制器。由於中國iPhone需求疲軟，蘋果公司本月下調季度銷售預測，衝擊了包括TI在內的一眾晶片製造商業績表現。
不過，雖然營收有所下滑，但是由於所得稅撥備大幅減少，TI第四季度淨收入從去年同期的3.44億美元或每股34美分飆升至12.4億美元或每股1.27美元。不計入一次性收入，該公司每股收益1.27美元，超過分析師估計的1.24美元。
9.聯強集團全球營收突破400億美元創新高
根據聯強公布2018年自結合併營收營收3,855億元，連續第3年創歷史新高，較去年成長6%。其中流通事業群再創歷史新高，營收2,873億元，成長10%；元件事業群為歷史次高，營收982億元，除了是亞太最大，也是全球第2大的3C渠道商。
展望2019年，聯強指出，雖然市場仍有諸多變數幹擾，但預期各國政府會以積極擴大內需市場來因應對外貿易的疲軟，這將對以內需市場為主的聯強國際帶來利多。
聯強也強調，企業對數字轉型與強化資安的IT投資仍將持續；5G正式商轉可望帶動系統建置、設備更新與換機的需求；加上聯強已站穩全球第2大渠道服務商地位，在新產品、新市場、新通路的布局將產生磁吸效應，各區域之市佔將持續提升，聯強2019年整體營收將持續有優於市場的表現。
10.芯科科技擴展其Wi-Fi模塊和收發器產品組合
近日，芯科科技擴展其突破性的Wi-Fi模塊和收發器產品組合，使得開發人員能夠創建具有最佳功效、卓越射頻抗擾性能及高級別安全的終端節點產品。Wireless Gecko產品系列專為滿足物聯網應用的特定需求而設計，與競爭產品相比，可將Wi-Fi功耗降低一半，為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷售終端掃描儀、資產跟蹤器和個人醫療設備等功耗敏感的互連產品提供理想的Wi-Fi解決方案。
芯科科技高級副總裁兼物聯網產品總經理Matt Johnson表示：「我們的Wi-Fi產品組合促成前所未有的物聯網產品設計，物聯網開發人員現在擁有一個真正針對其應用需求進行了優化的Wi-Fi解決方案，滿足了他們對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的關鍵要求。」
11.北京市5G產業發展行動方案（2019年-2022年）發布
近日，北京市經濟和信息化局印發《北京市5G產業發展行動方案（2019年-2022年）》（以下簡稱《方案》）。《方案》要求，到2022年，北京市運營商5G網絡投資累計超過300億元，實現首都功能核心區、城市副中心、重要功能區、重要場所的5G網絡全覆蓋。
在技術發展目標上，北京市科研單位和企業在5G國際標準中的基本專利擁有量佔比5%以上，成為5G技術標準的重要貢獻值。；在產業發展目標上，北京市5G產業實現收入約2000億元，拉動信息服務業及新業態產業規模超過1萬億元。
12.康佳半導體產業園籤約落戶合肥
近日，康佳半導體產業園項目籤約儀式在合肥經濟開發區舉行。
康佳半導體產業園項目將在合肥經開區建設康佳存儲器事業總部和科研創新中心，引入國內外半導體設計公司和集成電路產業鏈項目。
2018年5月，康佳集團在38周年戰略發布會宣布從傳統家電製造轉型為創新驅動的國際企業，正式進軍環保和半導體晶片行業，並提出全面布局「半導體設備」「半導體材料」「半導體設計」「半導體製造」等產業鏈，並表示要用5-10年時間，成為中國前10大半導體公司，躋身國際優秀半導體公司行列，年營收過百億元。
13.國內首個人工智慧智慧財產權白皮書發布
1月24日，《中國人工智慧產業智慧財產權和數據相關權利白皮書（2018）》在蘇州工業園區發布。這是國內首個人工智慧智慧財產權白皮書，不僅對中國人工智慧產業進行了整體「把脈」，也將給人工智慧相關企業提供智慧財產權方面的指導與幫助。
據悉，該白皮書由中國人工智慧產業發展聯盟組織，上海交通大學蘇州人工智慧研究院、上海交通大學智慧財產權與競爭法研究院等多家單位聯合編撰，圍繞人工智慧與智慧財產權的概念、司法現狀、面臨的問題進行了綜合闡述，並就人工智慧技術、企業、行業專利分析三個層面進行了詳細展示。除此之外，人工智慧技術應用於智慧財產權實務領域也是目前智慧財產權界在積極探索實踐的重要方面，白皮書從專利價值評估的常用方法出發，結合實際案例，介紹了目前人工智慧技術的應用現狀。
資料來源：新浪科技、集微網、新智元、證券時報、半導體行業聯盟、百家號。
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