iPhone 11 Pro Max物料成本曝光:只有售價的27.5%!攝像頭成本增幅最大!

繼此前國外專業拆解機構iFixit對蘋果iPhone 11 Pro Max拆解之後，近日另一家國外分析機構Techinsights也對蘋果iPhone 11 Pro Max進行了拆解。對主要元器件進行了解析，並分析了其整體的BOM成本。

根據Techinsights的分析，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的總的BOM成本為490.5美元（四捨五入精確到0.5美元），約合人民幣3493元，僅為其國行版定價12699元的27.5%。

可以看到，此次iPhone 11 Pro Max的後置三攝模組成本佔總本的比例最高，達到了約15%，為73.5美元。其次是顯示屏與觸控螢幕（66.5美元）和A13處理器（64美元）。

而之前的iPhone Xs Max（256GB版）的BOM成本約為453美元，iPhone 11 Pro Max（512GB版）與之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本當中，屏幕所佔的成本最高，為90.5美元，其次是A12 射頻/基帶（72美元），快閃記憶體晶片（256GB版）為64.5美元，攝像頭成本僅44美元。

▲iPhone Xs Max（256GB版）BOM成本

也就是說，新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存儲的成本上都出現了大幅的下降，但是在攝像頭、處理器+基帶的成本上大幅提升了。特別是攝像頭成本，大幅提高了29.5美元。

蘋果A13處理器

Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的蘋果A13處理器的編號為APL1W85。A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起，與去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

值得一提的是，之前iFixit拆解的iPhone 11 Pro Max採用的是，SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X內存晶片。

A13處理器的尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²，與以前的A12相比，尺寸增加了18.27％。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4個相同的1y nm裸片。

基帶

正如預期的那樣，英特爾為iPhone 11提供了基帶晶片，編號為。基PMB9960，可能是XMM7660數據機。據英特爾此前公布的資料顯示，XMM7660基於14nm工藝，是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE數據機。它在下行鏈路（Cat.19）中支持高達1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。

相比之下，之前的iPhone Xs Max則採用的是英特爾PMB9955 XMM7560數據機，該數據機在下行鏈路（Cat.16）中最高支持1 Gbps，在上行鏈路（Cat.15）中最高支持225 Mbps。

自從英特爾正式退出智慧型手機基帶晶片業務以來，這可能是我們最後一次在iPhone中看到英特爾移動晶片組。因為蘋果在今年年初與高通和解，並達成了新的專利授權協議。此外，在今年7月，蘋果還與英特爾達成了協議，以10億美元收購了英特爾的基帶晶片業務。因此，明年的新iPhone即便不是蘋果自研的5G基帶晶片，也會是高通的5G基帶晶片。

射頻相關器件

在射頻器件方面，此前iFixit的拆解顯示，iPhone 11 Pro Max採用了：

Avago 8100 中/高波段 PAMiD模塊

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模塊

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發器

Skyworks 78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追蹤模塊

Skyworks 13797-19 DRx模塊

Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的射頻相關器件與之完全一致。

其中，英特爾PMB5765則是可與英特爾數據機配合使用的RF收發器。

電源管理IC

在電源管理IC方面，iPhone 11 Pro Max內部擁有與基帶晶片配套的Intel  6840 P10 409 H1924 基帶 電源管理IC；蘋果自己為A13 Bionic設計的主PMIC 343S00355（APL1092）；蘋果338S00510，蘋果338S00510；德州儀器TPS61280電池DC / DC轉換器；意法半導體STB601；德州儀器SN2611A0電池充電器，三星S2DOS23顯示電源管理等。

▲Intel  6840 P10 409 H1924 基帶 電源管理IC

UWB（U1）晶片

特別值得一提的是，此次iPhone 11系列還加入了一顆編號為USI模塊，其內部很可能包含了Apple U1晶片。

蘋果表示，其全新設計的U1晶片利用超寬頻技術實現了空間感知，讓iPhone 11 Pro能夠精確定位其他同樣配備U1的Apple設備。這就像為iPhone增添了另一種感知能力，將會帶來許多精彩的新功能。有了U1晶片和iOS 13，在使用隔空投送時，只需將你的iPhone指向其他人的iPhone，系統就會為對方優先排序，讓你更快速地共享文件。

那麼可以理解為U1晶片是類似蘋果之前用在AirPods無線耳機上的W1晶片和H1晶片類似，是提供空間感知和更精確定位的晶片。

蘋果表示，第一個利用這款新晶片的應用程式是蘋果的AirDrop應用程式。隨著iOS 13.1更新將於9月30日推出，AirDrop將通過有方向意識的建議變得更好。你可以將iPhone指向其他人，AirDrop會優先考慮該設備，以便你可以更快地共享文件。

蘋果還表示，將在未來幾個月內推出更多基於這款U1晶片的高級應用。

存儲晶片

Techinsights拆解的512GB版iPhone 11 Pro Max採用的是Toshiba（東芝） 512 GB NAND快閃記憶體模塊。

Wi-Fi / BT模塊

這款iPhone 11 Pro Max所配備的Wi-Fi/藍牙模組是村田339S00647，Techinsights推測其內部可能配備的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375。

NFC模組

恩智浦憑藉新的SN200 NFC＆SE模塊再次贏得了蘋果iPhone的訂單。

無線充電晶片

無線充電晶片採用的是意法半導體（STMicroelectronics） STPMB0 933ANH HQHQ96 170721G。而這或許也意味著博通丟掉了蘋果iPhone無線充電晶片的訂單。

蘋果的18W充電器及其中的4顆晶片

iPhone11Pro Max附帶Apple 172018W USB-C電源充電器。該設備的額定電壓為5V/3A或9V/2A。以下為充電器內的四顆晶片：

相機

iPhone 11 Pro Max首次配備了後置三攝，分別由1200萬像素廣角（f/1.8）鏡頭＋1200萬像素長焦（f/2.2）鏡頭＋1200萬像素超廣角（f/2.0）鏡頭組成，支持4倍光學變焦。

iPhone 11 Pro Max正面還集成了基於3D結構光的Face ID及1200萬像素自拍鏡頭。Techinsights稱，索尼仍然是iPhone11 Pro Max四顆視覺攝像頭的供應商。而ST Microelectronics則是連續三年成為了iPhone前置結構光模組當中的紅外攝像頭晶片的供應商。

▲iPhone 11，iPhone 11 Pro Max 攝像頭的細節

▲12 MP後置廣角攝相機圖像傳感器裸片照片（已移除濾鏡）

▲12 MP後向超廣角相機圖像傳感器裸片照片（已移除濾鏡）

▲12 MP後置長焦像機圖像傳感器傳裸片照片（已移除濾鏡）

▲12 MP前置攝像頭圖像傳感器裸片照片（已移除濾鏡）

▲1.4 MP正面紅外攝像機圖像傳感器裸片照片

音頻IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三顆Apple 338S00411音頻放大器。

其他

iPhone 11 Pro Max內部還集成了ST Microelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1顯示埠多路復用器，賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C埠控制器。

編輯：芯智訊-浪客劍 

資料來源：

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-xs-max-teardown

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