打敗高通,聯發科崛起!

2021-02-14 半導體行業圈

 

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據市場研究公司Counterpoint數據，聯發科在2020年第三季度智慧型手機晶片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智慧型手機晶片組供應商。高通雖在整體份額上被聯發科反超，但是Q3最大5G智慧型手機晶片供應商。

最新數據顯示，2020年第三季度聯發科拿下了 31％的市場份額，超越高通的29%，成為Q3全球手機晶片市場領域的老大。而緊隨其後的華為海思麒麟、三星獵戶座以及蘋果，這三家廠商的市場份額均為均為12%，紫光展銳的市場份額則為4%。

對比2019年同期的數據來看，當時聯發科的市場份額僅只有26%，落後高通5個百分點，而經過一年的努力之後，聯發科成功逆襲，直接拿下了31％的市場份額，比對手還要多出2個百分點。

究其原因，筆者認為與第三季度智慧型手機銷量回升、米國禁令都有著極大的聯繫。據了解，第三季度聯發科在千元機領域需求暴增，尤其是在中國和印度市場等關鍵地區都有著很大的增長。細分到地域來看，聯發科在印度的份額達到了 46％，而在中東非洲也拿下了41％的市份額。

此外，米國的禁令也幫到聯發科不少。今年華為受到的打壓加劇，在此種局勢之下也給其他國產廠商帶了些許「警示」，聯發科也得到了三星、小米、榮耀等品牌的認可。有數據表明，聯發科晶片組在小米的份額相比去年同期上漲了三倍以上。

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  • 聯發科幹掉高通:登頂全球!
    日前，市調機構CounterPoint公布了2020年Q3全球智慧型手機SoC晶片市場統計報告，其中聯發科獲得了全球31%的份額，超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智慧型手機晶片組廠商。具體數據為，聯發科市場份額達31%，同比增長5%；高通緊隨其後，佔比29%，同比下滑2%；接著便是海思，雖然海思晶片同比沒有變化，但海思麒麟9000是其自研「絕版」之作了，本季度主要是高通獲得供貨授權的數據；三星則排名第四，市場份額達12%，同比下降4%；蘋果則佔據12%市場份額，同比增加11%，或許是與iPhone12發布有關；紫光排名第六，同比增加1%，虎賁系列應用越來越廣了。
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    ，高通這邊是發布了一款「高通驍龍 870」，而聯發科這一邊則是繼續推出了更新的天璣系列 SoC00」。這兩款產品的定位都是次旗艦這一層級，製程工藝上兩款晶片都沒有採用最新的 5nm 製程工藝，高通這邊是繼續使用 7nm，聯發科則是小升級了一步，使用了 6nm。