在被喊了一年的MTK YES後，聯發科終於迎來了自己的「YES時刻」。
據調研機構Counterpoint數據，2020年第三季度，全球智慧型手機晶片市場佔有率中，聯發科力壓高通，歷史首次登頂全球第一。
如果去年有誰預測發哥今年會反超高通，大家一定會笑話TA在做夢~
但現實就是這麼有戲劇性，發哥在這一年內，市場份額從26%增加到31%；高通卻不增反降，從31%下滑到29%，跌至第二。
華為海思、三星和蘋果並列第三名，市場份額都是12%；另一個家國產廠商紫光展銳以4%的市場份額，排在第六位。
從當年的「山寨機之父」，到今天的全球第一，發哥的故事有點勵志。
如何成為「山寨機之父」
沒有聯發科，就沒有當年多如牛毛般的山寨機。
在如今的我們看來，造一部手機再簡單不過，只要手上有點錢，管你是教英語的還是做流氓軟體的，都能搞一個牌子出來。
但在十多年前，製造手機的門檻還很高。
那會兒高通、英飛凌這些晶片廠商，只提供晶片平臺，其他方面需要製造商自己解決，如系統整合、UI設計、應用軟體集成、調試等，以至於生產周期過長成本很高。
故而手機市場，被諾基亞、西門子、摩託羅拉這些通信巨頭壟斷，它們持有大量相關專利，研發實力強大且能賣基站賺錢。
而打破這一局面的勇士，正是聯發科。
聯發科董事長蔡明介
2004年，發哥推出一站式手機解決方案（Turnkey Solution），將各類核心晶片、軟體系統集成在一起，打包賣給手機廠商。
廠商們只需再購買屏幕、攝像頭、鍵盤等基礎的元器件，就能造手機了。
相當於從以前的毛坯房交付，變成了豪裝房交付，你帶點個人用品便能入住。門檻大幅降低，關鍵價格還實惠。
一時間，什麼餐廳老闆、路邊小販，紛紛搖身一變成了華強北的科技巨頭。
手機形態也變得五花八門，超大雙音響、8個跑馬燈、四卡四待、一機7系統.
憑藉超低的價格，神奇的設計，以及遠高於當時品牌手機的性價比，山寨機迅速打開市場，推著中國進入山寨機時代。
2006年，聯發科拿下內地手機晶片市場40%的份額，位列第一，因此摘得「山寨機之父」的桂冠。
衝擊高端血淚史
成也山寨機敗也山寨機，進入智慧型手機時代後，與山寨機深度綁定的發哥，被打上了廉價、低端的標籤。
只能靠著「低價、一站式服務」老兩樣，在中低端市場混日子，眼巴巴看著高通、三星在高端市場賺得盆滿缽盈。
2013年11月，聯發科發布全球首款八核處理器MT6592，打算藉此進軍高端市場，一改以往低端形象。
無奈友商中出了「叛徒」，酷派大神F1以999的價格，給了發哥一記響亮的耳光，把要當白富美的MT6592打成土肥圓，其他友商也紛紛跟風。
2015年4月，不甘心的聯發科推出Helio X10，再次向高端市場發起挑戰。
當年高通的旗艦處理器，是赫赫有名的「火龍810」；麒麟950不外售；三星Exynos7420年底才賣了一點給魅族。發哥可謂佔據天時地利。
可惜自身實力還是不過硬，Helio X10 GPU性能拉胯，同時WiFi斷流情況嚴重。
2016年3月，聯發科發布全球首款十核處理器Helio X20，以及它的升級版Helio X25。
看上去十個核心很唬人，但落後的20nm工藝和孱弱的單核性能，讓它在驍龍820面前毫無還手之力。
只留下「一核有難，九核圍觀」的世界名梗，同時坑慘了魅族。
在下半年的Helio X30仍毫無起色後，聯發科於之後三年多的時間裡，沒有再推出旗艦處理器，回到中低端市場閉關修煉。
直到2019年11月，發哥終於一鳴驚人，發布了全球首款集成式5G處理器「天璣1000」，在規格上刷新了N個全球第一。
進入2020年，更是和打了雞血一般，連續發布天璣720/800U/800/820/1000+等多款5G處理器。
在中高端市場的銷量實現井噴式增長，連一貫的市場霸主高通，都被其蓋過了風頭。
憑什麼打敗高通
Counterpoint研究總監Dale Gai認為，聯發科在2020年第三季度市場份額增長強勁，主要原因有三個：
其一，在中端智慧型手機價格段（100-250美元）和新興市場（如LATAM、MEA和印度）表現強勁。
今年高通作死擠牙膏，以至於驍龍765G還不如三年前的驍龍835，面對發哥的天璣大軍，被各種吊錘。
而在LATAM（拉丁美洲）、MEA（中東和非洲）和印度等新興市場，發哥市場份額分別高達41%、39%和46%。
相比去年同期提升一大截，擠得高通在這三個市場都有下滑。
其二，美國禁令也是影響聯發科銷量的一大因素。
在美國對華為的禁令之後，三星、小米等廠商，紛紛增加對聯發科晶片的採購，以此搶奪華為空出的市場缺口。
其三，華為在禁令實施之前購買了大量的聯發科晶片。
根據此前消息顯示，華為在今年8月，向聯發科下了1.2億手機晶片的大單。
而在9月15日禁令實施之前，聯發科還向華為出貨了約1300萬顆手機晶片。
全村最後的希望
儘管在整體市場份額上輸給了聯發科，但在5G手機晶片市場，今年第三季度高通依然是老大，佔比達39%。
隨著5G手機的普及，明年誰是老大並不好說。
唯一可以確定的是，無法獲得代工的華為海思，大概率要GG了。
一直關注機圈的朋友，應該記得麒麟晶片崛起前，高通有多傲慢。
驍龍810、驍龍820、驍龍821幾代晶片，都是有名的「火龍」；驍龍835、驍龍845控制住了功耗，可價格也節節攀升。
直到麒麟980的橫空出世，才讓高通重新低下了頭顱。
同期的驍龍855新機竟被賣到1999元，上次驍龍旗艦起售價這麼便宜，似乎還是2016年的閹割版小米5。
然而，今年下半年華為剛收到美國禁令，高通新旗艦驍龍888又開始擠上了牙膏。
從B站數位UP主實測來看，面對用著老款架構且早幾個月發布的麒麟9000，驍龍888隻在CPU單核有10%不到的領先，多核基本持平，GPU反倒不如麒麟。
圖源：小白測評
如果是以前，大家沒得選，只能硬著頭皮買。
不過現在，還有發哥的旗艦晶片做最後的希望。
聯發科CEO本月表示，其最新的5G旗艦晶片將於明年第一季度發布，希望在農曆新年前推出。
希望發哥能給點力，打爆那些擠牙膏廠商的狗頭~
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