製程工藝帶來的提升!實測5nm 晶片全面超越7nm 晶片

2021-02-08 騰訊網

最近網上有數碼博主@搞機圈的那些事 發布了一條實測對比視頻，引起了許多網友的關注。在視頻中，測試者使用搭載了5nm 晶片的vivo X60 Pro，與另一款搭載7nm 晶片的手機進行了全方位的對比，詳細展示了這兩款搭載不同晶片的手機在運行速度、拍照和性能等方面的差距。同時，這也讓廣大網友對5nm 晶片的綜合實力有了更直觀的了解。

（圖片截取自微博平臺@搞機圈的那些事 ）

運行速度更快，成像速度一流

在此次對比測試中，測試者首先對兩款手機同時進入遊戲的速度進行了測試，結果顯示vivo X60 Pro進入遊戲界面的速度更快，而且在進入遊戲後，vivo X60 Pro的延遲也要遠低於另一款手機。這意味著在5nm 晶片的加持下，vivo X60 Pro具備了運行速度更快、延遲更低的特性，能讓用戶在使用過程中獲得更佳的體驗。不僅如此，當測試者對這兩款手機進行一秒連拍幀數測試時，vivo X60 Pro在一秒內連續拍出了13張照片，拍照數量要比另一部手機更多，可見5nm 晶片還能提升手機的連拍速度準確度。

存儲性能更強，流暢性更有保障

存儲性能同樣是決定手機流暢性的一大因素，為了測試兩款手機在這一方面的表現，測試者還使用兩款手機同時在AndroBench軟體進行了測試。通過截取的動圖可以看到，vivo X60 Pro完成測試的速度比另一部手機快很多，而且測試數據顯示vivo X60 Pro的連續讀取速度為1758.07MB/s、連續寫入速度為1024.34MB/s，都遠遠超過了另外一部手機。另外在遊戲下載安裝速度、文件傳輸速度以及相冊預覽速度等方面的對比測試中，vivo X60 Pro的表現也都要優於另一部手機，可見5nm 晶片的整體性能要遠遠超過7nm 晶片。

製程工藝升級，綜合實力提升

vivo X60 Pro能在這些對比測試中全面超越另外一款手機，離不開它所配備的5nm 晶片。該機所搭載的晶片是三星Exynos 1080，這款晶片不僅採用了行業領先的5nm 製程工藝，而且還採用了旗艦級的Cortex-A78 CPU核心和Mali-G78 GPU核心，性能提升明顯。同時，該晶片還專門在影像和遊戲等用戶較為重視的方面進行了優化升級，配合上同樣強悍的諸多硬體，能讓手機具備旗艦級的影像實力和足夠強悍的遊戲表現，整體實力可圈可點。

（圖為vivo X60 Pro真機）

通過對比可以發現，5nm 晶片的加持使得vivo X60 Pro在運行速度、拍照速度以及性能等方面的表現都超過了搭載7nm 晶片的手機。這說明製程工藝的升級對晶片綜合實力的提升有很大幫助，在得到了5nm 晶片的加持後，手機能夠具備更加優秀的表現。如今，vivo X60 Pro已經用實力證實了這一點，相信這款手機會受到不少朋友的喜愛！

相關焦點

  • 臺積電在3nm製程工藝研發遇到瓶頸,3nm量產要「遲到」!
    但根據Digitimes的最新報導，臺積電在3nm製程工藝的研發上遇到了關鍵技術的瓶頸，研發也不得不推遲。推遲的3nm早在去年4月，受到疫情的影響，EUV光刻機等關鍵設備在物流上受到延誤，這也導致臺積電在設備安裝上遲遲無法按期完成，原計劃在6月份風險試產的3nm FinFET工藝，延期到10月份。
  • 沒有屏幕指紋,依舊搭載5nm製程工藝晶片!
    外媒曝光消息顯示，今年iPhone 13確認會有四款機型，命名規則和iPhone 12系列一致，即iPhone 12 Pro Max、iPhone 12 Pro、iPhone 12、iPhone 12 mini、分別對應的尺寸依舊是6.7英寸
  • 臺積電2nm晶片技術突破,三星窮追不捨2022量產3nm
    N3 3nm工藝與N5 5nm工藝相比，相同功耗下性能提升約10～15％，相同性能下功耗減少約25～30％，前者邏輯區域密度提升1．7倍，但SRAM密度僅提升20％，模擬電路部分密度提升約10％，因此晶片層面上可能僅縮小26％左右。
  • 新聞匯:魅藍Note5發布,臺積電5nm/3nm晶片要來了
    目前的分數僅為工程機的分數，正式版分數應可能與此有比較大的出入，但181434的跑分已經超越蘋果A10處理器，登頂目前性能最強的手機處理器。驍龍835採用10納米FinFET工藝，相比上一代的14納米FinFET，在減少30%體積的同時，帶來27%的性能提升以及40%的功耗降低。搭載驍龍835的商用終端預計在2017年上半年出貨。
  • 5nm手機晶片功耗過高,先進位程只是噱頭?
    比起7nm工藝節點，5nm工藝可以使產品性能提高15%，電晶體密度最多提高1.8倍。三星獵戶座1080、華為麒麟9000、驍龍888和蘋果的A14晶片都採取了5nm工藝製程。然而，5nm手機晶片功耗過高的問題卻於近期被媒體頻頻報導。這也不禁令人產生質疑：先進位程是否只是噱頭?晶片廠商是否還有必要花費高價和大量時間，在晶片先進位程方面持續進行研發和投入?
  • 認識ARM 28NM、40NM、55NM不同CPU製程工藝
    只不過無論硬體怎樣改變，製造技術怎麼升級，國產ARM廠商都要考慮到成本因素和製程技術的成熟程度，這也更得我們更容易從製程技術的層面看清國產ARM陣營的流派。因此今天，我們將介紹28nm、40nm、55nm這三種nm級製程工藝，以平板電腦晶片方案為例，讓大家從中了解當前國字派ARM陣營發展的基本情況。
  • 5nm晶片之爭,聯發科掉隊了?
    先說驍龍875。根據網上爆料，高通這款5nm晶片將由三星代工（也可能是臺積電），CPU部分由1個2.84GHz大核心+3個頻率2.42GHz的A78+4個1.8GHz A55組成，GPU集成Adreno 660，同時緩存和內存帶寬都有提升。大核心的話，此前消息稱引入了真正的超大核Cortex X1，性能在A78（比性能A77提升20%）基礎上再提升22%，實力不同凡響。
  • 【機器人頻道|熱點】晶片製造迎來新曙光!ASML迎來技術突破,1nm晶片近在眼前
    如今最新的量產晶片製程工藝已經來到了5nm，更加先進的3nm、2nm等也在馬不停蹄地研發中。對於晶片製程，其最關鍵的一個環節就是光刻機。而全球最大的光刻機製造商ASML如今已經基本完成了1nm光刻機的設計工作。
  • AMD第二代伺服器晶片「Rome」Q3見:全球首顆7nm 狙擊英特爾
    7nm先發優勢下的全方位進化AMD全線產品挺進7nm，對於其伺服器晶片業務而言有著多重意義 。首先，這不僅是全球首顆7nm製程工藝的伺服器晶片，也是AMD伺服器晶片在製程上首次領先英特爾。每顆處理器擁有八個7nm工藝製造的CPU Die，每個Die內集成八個物理核心。這得益於「Rome」採用的革命性的「Chiplet」模塊化設計。在擁有專門的計算核心Die的同時，還有專門的I/O Die，採用成熟的14nm製程工藝，專門負責輸入輸出控制，據了解，I/O Die之所以採用14nm工藝而非7nm是因為其中包含了大量模擬電路，如果採用7nm工藝提升不明顯而且成本更高。
  • 5nm晶片集體「翻車」,3nm,真的準備好了嗎?
    不過從這幾款5nm晶片的實際表現來看，一些用戶並不買帳，認為5nm手機晶片表現並沒有達到預期，5nm晶片似乎遭遇了一場集體「翻車」。最早商用的5nm晶片是去年10月份iPhone12系列手機搭載的A14仿生晶片，這款晶片電晶體達到118億個，比A13多出近40%，且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%，圖形性能提升30%，功耗降低30%。
  • 5nm晶片為何集體翻車?10年前困擾臺積電三星的問題又回來了
    5nm是EUV（極紫外線）光刻機能實現的目前最先進晶片製程工藝，也是智慧型手機廠商爭搶的宣傳賣點，進入2020年下半年後，蘋果A14、麒麟9000、驍龍888等5nm工藝晶片相繼粉墨登場。然而，公開的信息顯示，無論A14、麒麟9000，還是驍龍888，均被曝出晶片的實際功耗發熱與廠商宣傳的美好相差甚遠，一時間，「5nm晶片集體翻車」的話題成為網絡熱點。
  • 華為蘋果追逐的7nm5nm晶片有什麼差異,為什麼都要抱臺積電大腿?
    關於晶片製程問題，目前我們已知最先進的手機晶片無非就是7nm製程和5nm製程，市面上已經實現量產的7nm製程晶片有很多，比如蘋果A13、高通驍龍865、華為海思麒麟990、聯發科天璣1000等等。
  • 高端晶片5nm製程已成共識,驍龍888引領年度旗艦精彩角逐
    現階段，高端旗艦晶片領域已經將製程工藝提升到最先進的5nm級別，以高通等頭部晶片廠商，都相繼發布了自家的5nm旗艦晶片，至此，5nm旗艦陣營正式集結完畢，沒有能力推出5nm產品的廠商，在高端市場上註定已經沒有話語權，只能在中低端市場碰一碰運氣了。因為，競爭永遠都是殘酷的，科技領域的競爭更是如此，稍有鬆懈，就會掉隊。
  • 超越華為、高通?又一晶片巨頭正式宣布,5nm手機晶片將迎洗牌
    隨著晶片水平的不斷提升，華為、蘋果、高通、三星這些晶片巨頭也開始在手機市場大放異彩，各大廠家旗艦處理器之間的比拼可謂是非常熱鬧。
  • 5nm晶片集體「翻車」,先進位程的尷尬
    不過從這幾款5nm晶片的實際表現來看，一些用戶並不買帳，認為5nm手機晶片表現並沒有達到預期，5nm晶片似乎遭遇了一場集體「翻車」。最早商用的5nm晶片是去年10月份iPhone12系列手機搭載的A14仿生晶片，這款晶片電晶體達到118億個，比A13多出近40%，且6核CPU和4核GPU使其CPU性能提升40%，圖形性能提升30%，功耗降低30%。
  • 晶片製程工藝科普: 為啥說10nm晶片好?
    我們常見到三星有自己研發的獵戶座晶片，同時也會代工蘋果 A 系列和高通驍龍的晶片系列，而臺積電無自家晶片，主要接單替蘋果和華為代工生產。           在描述手機晶片性能的時候，消費者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數值，這是什麼？        這是晶片市場上，一款晶片製程工藝的具體數值是手機性能關鍵的指標。
  • 行業科普 | 晶片製程的「頭部戰爭」
    三星與臺積電的全面競爭要追溯到早些年對14nm製程工藝落地的探索。 2015~2016年，隨著三星先進位程，特別是14nm的逐步成熟，其從臺積電那裡奪得了不少大客戶訂單，收入頗豐。彼時的智慧型手機市場還處於紅海初期，產業雖然開始出現衰退趨勢，但對相關產業鏈的影響有滯後效應，對於相關晶片的需求量還是比較旺盛。
  • 拿下六個世界第一的麒麟 980,7nm 工藝還不是它的唯一要點
    「全面超越高通驍龍 845 和蘋果 A11。」 八月初華為消費者業務 CEO 餘承東在宣布上半年業績時，同時提到了全新一代晶片華為麒麟 980 的表現，誰都能感覺到餘承東緊緊攥在胸口的拳頭。 麒麟 980 全面擊敗驍龍 845，是情理之中的事，即使是備受關注的 GPU 性能方面，華為也在 GPU Turbo 的加持下，正式實現了超越。不過麒麟 980 作為全球首款 TSMC 7nm 製程工藝的晶片，這個表現遠遠不夠。
  • 中微5nm蝕刻機問世,晶片壟斷進一步鬆動
    這其中的主要代表，非晶片莫屬。這塊小小的集成電路，在電腦手機這樣的數碼產品和空調電視這樣的智能家具上，扮演著不可或缺的重要角色。據金十數據報導：早在2018年，中國的晶片消費量就已經達到全球的33%，超過了美歐兩大洲的消費總和。但是在出口方面卻相當薄弱，中國晶片在全球晶片供應市場的佔比僅有3%，而美國和韓國的數據分別是50%和27%。
  • 曝聯發科5nm晶片天璣2000明年發布
    據中國臺灣《工商時報》報導，5nm製程的聯發科天璣2000晶片已經獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內客戶的開案需求，預計將於今年第四季度逐步量產出貨，2022年第一季度正式推出上市。不僅如此，聯發科將於2021年1月20日正式推出研發代號MT6893的天璣1200系列5G智慧型手機晶片，將採用臺積電6nm工藝製程，目前已進入量產出貨階段，最快將於今年第一季度中下旬上市。