距離iPhone 12 Pro Max正式發售了一個多星期之後，知名拆解機構ifixit終於分享了該機型超詳細的內部拆解。今天小編就結合ifixit此前就已經分享的12 mini拆解，給大家做一個簡單點介紹。
拆解之前，ifixit還將12 Pro Max與上一代11 Pro Max的外觀進行了簡單的對比，除了尺寸和邊框上的差異外，12 Pro Max的後攝像頭也明顯比上一代更凸起。
再看看iPhone 12 mini與其他機型尺寸的對比圖：
再來一張iPhone 12 Pro Max的X射線圖，通過圖片可以看到，與其他iPhone 12系列不同，Max依舊保留了L型電池設計。
註：iPhone 12系列X射線及內部壁紙，可點文末閱讀原文下載
接著就是拆解，所有iPhone 12系列的主板都移動到了左邊的位置，因此我們拆iPhone 12系列機型時要注意是從右往左掀起屏幕。
看看iPhone 12系列的內部構造，依舊像一件「工藝品」一樣的蘋果式設計，不浪費一點空間。
（iPhone 12 Pro Max內部）
（iPhone 12 mini和iPhone 12內部構造）
相比12 Pro，12 Pro Max最大的變化是攝像頭的提升。據悉iPhone 12 Pro Max的廣角鏡頭比12 Pro的廣角鏡頭要大47%，因此在Max的攝像頭模組體積也比12 Pro大得多。而iPhone 12 mini的攝像頭就相對小了很多。
iPhone 12 Pro Max不僅機身尺寸更大，相應的配件也更大，比如下圖就是12 Pro Max和12 mini的揚聲器和振動器對比。
（上為Max，下為mini）
四款機型的電池對比，不僅電池大小不一，電源輸入功率也不一樣，Max的功率為14.13Wh，12和12 Pro的10.78Wh，12 mini為8.75Wh。
接著拆解12 Pro Max的主板，與12和12 Pro一樣，Max採用的也是主板和SIM卡模塊獨立分離的設計，這一讓它更容易維修。而12 mini則是主板和SIM卡連接在一起的。
iPhone 12 Pro Max主板構造（ifixit：由於拆解機器人故障，僅保存了部分硬體信息）：
內存NAND快閃記憶體Kioxia 128 GB
意法半導體STB601A電源管理IC
高通SDR865 5G和LTE收發器，5G SDX55M數據機-RF系統和SMR526中頻IC
USI 339S00761WLAN/藍牙模塊
具有集成雙工器的Avago 8200高/中頻帶功率放大器
Murata 1XR-482 mmWave前端模塊
iPhone 12 mini主板構造：
蘋果APL1W01 A14仿生SoC，位於Micron D9XMR 4 GB LPDDR4 SDRAM之上（與iPhone 12/12 Pro相同）
1UED，很可能是類似於其他iPhone中的USI晶片的U1超寬帶晶片
STMicroelectronics STWPA1-3033ABM無線充電IC，可能與其STWBC-EP晶片相似
KIC M224 BE0408 TWNA 12031，64 GB的Kioxia NAND快閃記憶體
高通SDR865 5G和LTE收發器
高通SDX55M 5G數據機-RF系統和SMR526中頻IC
蘋果APL1094電源管理IC
iPhone 12 Pro Max全家福：
iPhone 12 mini全家福：
最後，ifixit給iPhone 12 mini和12 Pro Max的可修複分數均為6分（10分為最容易修復）。iPhone 12的大部分硬體都是模塊化設計，易於維修和更換。但防水膠及複雜的螺絲使得iPhone不好拆解，後殼玻璃無法進行單獨更換，一旦摔壞，就必須更換整個機身，但這對勤勞的中國維修人員來說只是需要多花點時間而已！買了新iPhone12，舊手機還不趕緊賣掉？
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iPhone 12系列X射線及內部高清壁紙，可點文末閱讀原文下載