三星、臺積電!打起來了!

2021-02-15 半導體行業聯盟

來源：電子工程專輯、智東西

近些年，晶片製程經歷了如下變化：

65nm→45nm→32nm→28nm→20nm→14/16nm→10nm→7nm→5nm→3nm→2nm，每提升一次，單位面積的晶片就能裝下更多的電晶體。

也就是說，製程越小，晶片處理速度越快，計算性能和散熱效果也會變得更出色。

三星在臺積電手中，搶走高通大單！高通驍龍865將有三星代工！

目前手機市場上，驍龍855已經成為各大品牌旗艦機標配，作為其繼任者的驍龍865自然受到關注。這不，驍龍855剛捂熱，驍龍865就已被曝光。這一次，不同於大哥驍龍855是由臺積電代工，驍龍865將轉向三星懷抱。

據韓媒Theelec報導，三星預計將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用的是7nm極紫外光（EUV）工藝，目前高通與三星已進入工藝協商的最後完成階段。

過去三星晶圓代工與高通的合作關係，一直持續到10納米工藝晶片，2018年臺積電率先挺進7納米工藝，高通因此將訂單交由臺積電生產。這次三星再一次搶回訂單，至於為什麼選用三星，The Elec透露高通認為三星的7nm EUV工藝比臺積電的更具有競爭力，在今年4月初就有報導稱三星已經量產了7nm EUV工藝的Exynos晶圓。

6月12日，業內人士@冷希Dev表示，高通驍龍865轉向三星並不意外，臺積電目前7nm產能有限，三星給出的報價比臺積電優惠不少（約6成左右），因此高通轉單是應了市場需求而已，不過令人擔心的是其後續產品在工藝上的開發作業。

三星臺積電，先後宣布3nm近況！製成大戰一觸即發！

5月，三星在Samsung Foundry Forum大會上，宣布了一個重磅炸彈，其3nm Gate-All-Around（GAA）工藝已經在開發中了，與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45％晶片面積％，功耗降低50％，性能提高35％，同時預計在 2021年量產

6月，臺積電透露額3nm廠將投資4000億，落地在臺灣新竹園區，2022年研發量產。並並首度透露，2nm廠研發及量產都落腳在竹科。

先後腳發布3nm製成進展，火藥味十足！兩家代工巨頭，比拼財力的時候到了！

與三星相比，臺積電並沒有公布過3nm工藝的具體技術細節，預計也會改用全新結構的電晶體工藝，只不過目前尚無明確消息。

當然，儘管臺積電三星已經隔空擦出了火藥味，但多位業內人士表示，當前業界對7nm以下的需求其實並不明顯，5nm可能已經是商用極限了，現有製程已經足以應對絕大多數電子設備的剛需。這也意味著，即便兩廠玩命砸錢弄出來的超精細製程，以後可能會因為客戶不足而在量產方面遇到麻煩。

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  • 三星與臺積電的差距在擴大
    將確保大客戶並縮小差距」，三星半導體部門的一把手金奇南副會長在3月召開的股東大會上被問及有關與臺積電的技術差距的問題時這樣強調。        三星面臨的隱患還不止工廠停產。其在韓國國內的尖端半導體生產線構建上也陷入苦戰。據多家供應商透露，三星遲遲難以提高最先進的電路線寬5納米的產品成品率。在啟動5納米的量產時間上，三星已經比臺積電落後數個月。據稱，之後雙方的技術差距還在繼續被拉大。
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    他強調，自己沒有說過這些話，他非常支持政府，也支持民選總統，臺積電根留臺灣，也將持續在臺灣投資。在張忠謀的帶領下，臺積電從一家默默無聞的小公司，成長為曾經全球市值最高的半導體企業，將全球超過一半的晶片代工業務攬入懷中。但北京商報表示，對於臺積電來說，失去張忠謀的領導，就好比失去了靈魂，能否在未來抵擋住來自三星、英特爾、中芯國際等競爭對手的壓力，尚待觀察。
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  • 霸權的瘋狂——美國對三星臺積電下手,吃相難看,用心險惡!
    被點名的有臺積電、三星、SK海力士、英特爾等。 這些巨頭在業內可以說是叱吒風雲，但現在看來也只不過是美國的韭菜地，美國資本的高級打工仔，現在來看華為的骨頭是真硬。 在會上，美國商務部長吉娜·雷蒙多聲稱，為確定造成全球晶片荒的原因，美政府需要更多有關晶片供應鏈的信息，要求臺積電和三星這些晶片廠商45天內提交。
  • 三星與臺積電的高通7nm爭奪戰
    三星表示這項技術相比支持的第一代叫做10LPE的10納米核心製造工藝能夠在性能上提升10%甚至以上，三星還表示10LPP的繼任者將會是8LPP技術，相比10LPP還會有進一步提升，不過相比臺積電的7納米核心製造工藝應該還是會有些距離，所以這也是高通之所以選擇放棄三星，而採用臺積電的技術來打造高通驍龍855晶片的原因，當然，如果三星能早日推出其7納米技術的7LPP納米製造工藝並實現量產後，或許高通仍然會回來繼續和三星合作
  • 臺積電傳來新消息,事關3nm晶片,美這次或高興不起來
    臺積電傳來新消息隨著已發布的四款5nm晶片的功耗出現異常，臺積電和三星這兩家代工廠也引起了一定的爭議，因為目前只有它們能量產出5nm晶片。其中蘋果的A14和華為的麒麟9000出自於臺積電，而三星自家的Exynos1080和高通的驍龍888都是由三星代工的。
  • 臺積電為蘋果造芯秘史:隱忍三年取代三星
    雖然2010年就開始了接觸，但臺積電與蘋果直到2013年才首次將晶片代工合作落地到iPhone上。另有消息稱，2011年，時任臺積電高管蔣尚義也曾與蘋果方面進行接觸，討論用先進位程進行合作的事宜，但並未敲定合作。原因主要在於蘋果方面的擔憂和臺積電方面技術、產能的不足。當時蘋果方面的顧慮是，臺積電與蘋果沒有合作經驗，單純就產品而言，臺積電的工藝和產能都要打個問號。
  • 臺積電與三星的晶圓代工爭奪戰詳解
    這兩方面的因素，使得三星Foundry在2016年出現了大幅度的增長。而到了2016~2017年，隨著臺積電先進位程的進一步成熟，三星Foundry部分大訂單又被臺積電搶了回去；此外，全球智慧型手機市場全面衰退，其負面效應也開始顯現，對相關先進位程晶片的需求大減。可以說，這兩個因素是導致三星Foundry在2017年銷售額同比增幅（4%）大幅下降的主因。
  • 戰鬥的四十年:臺積電如何讓三星心服口服?
    2004年，光刻機的突破才讓臺積電變得無人能敵，此前光刻機一直被日本佳能和尼康壟斷，到了193納米時，日本人卻遇到了技術瓶頸，始終無法突破，臺積電的林本堅博士提出了侵入式光刻技術，尷尬的是，除了荷蘭小廠阿斯麥爾，沒人相信臺積電，最終，這項全新的光刻技術成功突破，不但讓臺積電解除了技術威脅，還建立了護城河，拿下了全球一半的晶片代工業務，至此臺積電徹底將競爭對手摔在了身後，2005年深知無力改變的曹興誠無奈退休
  • 幾張圖看清三星與臺積電的差距
    三星表示，這兩種方法都可以達到3nm。在本文中，我從技術，產能和資本支出重點探討了三星公司目前和未來的能力（三星存儲部門除外），以及三星是否確實能夠縮小7納米以下節點的差距。三星是否有能力在臺積電主導的市場中佔據重要份額？這是一個很複雜的問題。因為臺積電本身在2021年花費了創紀錄的250億美元，以確保它保持在技術和產能的前列。
  • 臺積電復仇!三星哭了!
    手機晶片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機晶片已完成設計定案（tape-out），確定將採用臺積電7納米製程，供應鏈傳出，高通新款手機晶片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。
  • 臺積電是怎樣煉成的(九):金融危機肆虐,面對來勢洶洶的三星,張忠謀如何力挽狂瀾?
    這場官司一打就是三年，結局並不出人意料，中芯國際又輸了，要在4年內賠償臺積電2億美元現金，同時向臺積電出讓10%的股權。也就是說，臺積電不但拿了錢，還拿了股份，成了中芯國際的股東。更有甚者，在這場官司塵埃落定之後，張汝京宣布從中芯國際辭去所有職務。對於這項人事變動，外界猜測這是臺積電要求的，寫入了判決書或者類似於備忘錄的文件中，張汝京是被臺積電逼走的。