半導體產業鏈知識

2021-12-18 Job的投資筆記

收錄於話題 #半導體 3個內容

半導體全景圖

半導體框架

半導體產業鏈

半導體產業鏈-支撐企業

半導體產業鏈-製造企業

半導體產業鏈-應用企業

全球競爭格局

半導體產業鏈分布

全球半導體分工合作

半導體設備分類

設備市場規模

設備競爭格局

光刻機

全球半導體光刻機市場主要由荷蘭ASML、日本尼康Nikon和佳能Canon三家把持，其中ASML是全球光刻機絕對龍頭，2019年市佔率達83.3%，壟斷高端EUV光刻機市場，而日本Nikon和Canon產品主要為中低端機型。

國產光刻機領域，上海微電子（SMEE）一枝獨秀。2018年3月，上海微電子承擔國家「90nm光刻機樣機研製（02專項）」順利通過驗收，目前正在攻關「28nm光刻機」，成為國產光刻機領軍企業。

中國半導體設備企業

半導體檢測設備

檢測設備企業

國內半導體融資

半導體市值指數

相關焦點

  • 半導體丨半導體產業鏈發展梳理
    半導體設備處於產業鏈上遊，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備佔據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備佔據大部分的半導體設備市場。
  • 半導體及其產業鏈介紹
    半導體及其產業鏈介紹
  • 五度圖譜|半導體產業鏈圖譜
    半導體通常指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的一類材料，按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導體的最重要組成部分
  • 半導體產業鏈全景圖!
    半導體設備處於產業鏈上遊，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備佔據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備佔據大部分的半導體設備市場。
  • 半導體產業鏈,最全面的一次梳理(一)
    半導體行業的產業鏈主要是由晶片設計、代工製造、封裝測試三部分，以及產業鏈外部的材料，設備供應商組成。
  • 深度研究 | 半導體 IP 產業鏈
    這三個過程是同步進行且高度相關的，技術的升級使得晶片產品和半導體產業不斷複雜化，因而分工也不斷細化，分工的細化使得半導體產業鏈環節更多，這也為不同環節的全球轉移和降低成本提供了條件。從歷史發展進程來看，自20世紀60年代半導體產業在美國發源以來，全球半導體產業因產業鏈進一步細化和應用市場需求變化，經歷了兩次產業轉移，並正在進行第三次產業轉移。
  • 史上最全的半導體產業鏈全景!
    半導體設備處於產業鏈上遊，貫穿半導體生產的各個環節。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。其中晶圓製造設備佔據了中國市場70%的份額。再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8 大類，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備佔據大部分的半導體設備市場。
  • 第三代半導體GaN產業鏈一覽
    半導體行業，素有「一代材料、一代技術、一代產業」之說。一代是矽，第二代是砷化鎵，而今天我們要研究的，是第三代半導體產業鏈。
  • 最全半導體產業鏈梳理(附股)
    半導體，一個貫穿我們生活方方面面的東西，是信息產業的「心臟」，影響一個國家所有產業的發展。大到飛機、北鬥衛星，小到手機、電腦都包含了各種各樣的半導體產品，沒了半導體，我們將寸步難行。也正是這個至關重要的東西，是股市裡最玄幻莫測的板塊，別的公司看業績，看能力，而半導體行業看的是預期，是未來。但凡叫得上號的科技公司的PE都已經破百，可仍然有無數股民前僕後繼地購買它們。
  • 外媒:臺企扼住全球半導體產業鏈「命門」
    報導還稱，臺企在半導體產業鏈關鍵環節佔據近乎壟斷的地位，起源於臺積電在上世紀80年代末開創的晶片代工模式。當時，成立不久的臺積電需要避免與英特爾等行業領軍企業正面競爭，於是另闢蹊徑，尋求為英特爾代工。短短幾年後，晶片代工就成為了半導體行業的重要分工模式。上遊的英偉達、博通等新興晶片設計企業忙著為各行各業的不同需求打造性能各異的晶片，然後將設計圖交給臺積電這樣的中遊晶片廠進行代工。
  • 半導體 IP 產業鏈深度研究報告
    「文章大綱」•半導體IP行業發展趨勢•半導體IP行業現狀    市場視角:半導體行業分工精細化，IP降低設計成本    技術視角:EDA軟體與硬體相互促進，電子化使IP復用成為可能• 半導體IP行業的產業鏈壁壘到底在哪?
  • 鴻海半導體版圖繼續擴張,產業鏈大整合
    而在先前集團組織調整中，鴻海就切出S次集團，業務規劃涵蓋半導體製造、晶片設計、新軟體及記憶裝置等4大領域，主要是由鴻海、夏普及群創的集團半導體八勇士構組，由總經理劉揚偉負責，其同時擔任日本夏普(Sharp)董事，負責半導體事業部門，鴻海打造半導體王國企圖心完全顯現。
  • 《2021年全球半導體產業研究報告》&《產業鏈及產業圖譜》紙質版正式發售!
    《2021年全球半導體產業研究報告》主要分為半導體產業概況、半導體支撐產業、半導體製造產業鏈、半導體應用領域、熱點問題與趨勢展望五大部分。其中，半導體支撐產業主要包括EDA、IP、半導體材料和半導體設備。
  • 手機及半導體產業鏈智慧財產權最強陣容匯集
    成立十年以來的首屆年會，更是「星光熠熠」，截至目前，已有逾50家國內知名手機及半導體產業鏈企業IPR負責人確認參會（後附參會嘉賓名單）。這些企業中既包括華為、小米、OPPO、vivo、榮耀等全球領先手機品牌，亦不乏京東方、維信諾、商湯科技、華米科技等知名產業鏈企業，更有中芯國際、北方華創、紫光展銳等國內半導體龍頭智慧財產權負責人參與。
  • 半導體產業鏈各環節核心供應商列表
    以下為電子產業（包括手機行業）各細分領域最核心供應商名單：國內IC產業鏈IC設計公司：海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯
  • 歡迎加入半導體產業鏈微信群
    為了加快上下遊交流艾邦建有半導體產業鏈微信群，歡迎識別二維碼加入產業鏈微信群及通訊錄。>晶圓加工榮耀電子材料（重慶）有限公司銷售工程技術半導體包裝深圳市邁捷微科技有限公司銷售半導體包裝材料強一半導體（蘇州）有限公司工程師晶圓測試探針卡TCM技術部長半導體加溫設備上海冠田機電設備有限公司
  • 半導體知識
    晶圓代工爭霸戰 第一篇 半導體知識（前傳）
  • 超全半導體產業鏈全景圖!【附173頁PDF報告】
    ▲全球半導體產業鏈收入構成佔比圖但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。半導體設備處於產業鏈上遊，貫穿半導體生產的各個環節。
  • 投行基金進入半導體產業新視角:中璟航天半導體要做半導體產業鏈,晶圓製造帶動,人才教育、供應鏈和設計孵化先行
    該公司通過產融結合，整合了中國、日本、中國臺灣的半導體優勢技術、人才與資源，以軍民融合為紐帶，以半導體產業鏈全域構建為目標願景，創建以產學研創融投（產業+教育+研發+供應鏈+金融服務）相結合的共融共生全生態循環經濟發展模式，對半導體產業鏈進行統籌布局投資。
  • 鍺的用途與產業鏈
    鍺是重要的半導體材料，在半導體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等領域都有廣泛而重要的應用。