1.1、蘋果 5G 換機潮拉開帷幕，高端手機市場競爭格局優化 手機銷量連續三年下滑，明年有望實現近年來首次正增長。全球手機銷量自 2017 年銷量登頂後連續三年下滑，下滑與智慧型手機滲透率已經相對飽和有關，而 4G 中後期手機廠商創新不足也壓制了消費者的換機欲望，2020 年全球智慧型手機銷量 預計將下滑 5%，功能性手機銷量預計下滑 25%。
考慮到手機平均 2-3 年的換機周期，加上 5G 時代手機創新迭出刺激需求。受益於 疫情後經濟的恢復和 5G 換機潮，預計 2021 年全球智慧型手機銷量將達到 13.8 億部， 同比增長 5.4%，這將是全球手機市場自 2017 年來首次實現正增長，我們認為過 去兩年認為被壓制的換機需求有望在明後年逐漸釋放。
2020 年疫情對全球 5G 換機潮有推遲，但中國 5G 換機如火如荼。由於疫情對生 產端和需求端的擾動，今年全球手機銷量預測從疫情前的全年增長預期下修到個 位數的下滑。就國內來說，由於國產安卓品牌加大推出 5G 新機型，今年中國的 5G 手機的銷量預計達到 1.54 億部，5G 手機滲透率預計將達到 46%，預計 2021 年中國 5G 手機的銷量將達到 2.96 億部，全年滲透率佔比將達到 82%。
蘋果發布 iPhone 12 拉開全球 5G 元年大幕，4 款新機增加用戶覆蓋面。蘋果 10和 11 月份陸續上市蘋果 12/12 pro 和 12 mini/pro max，四款新機皆為 5G 手機，隨 著疫情對經濟影響的逐漸淡去，海外 5G 手機的換機潮將陸續啟動。預期 2021 年 全球 5G 手機銷量將超過 5 億部，5G 手機滲透率將從今年的 17%上升到 37%。
高通和聯發科 AP 份額將繼續上行，7/8nm 製程 AP 佔比將近 30%。2018 年後， 華為晶片自製率直線上升，從 2017 年的 55%上升到 2019 年底的 82%,但當下海思 晶片生產受阻，高通和聯發科 AP 滲透率將繼續提高。高通的驍龍 865 大獲成功， 成為各大品牌首款5G旗艦機型的標配，2020年5G手機AP中預計高通佔比29%， 僅次於海思 35%，聯發科佔比 10%。預計 2021 年高通+聯發科的 5G AP 佔比將超 過 50%。
1.2、穿戴不止 TWS，手錶+VR/AR 即將接力
1.2.1 藍牙新協議下安卓 TWS 加速滲透，疫情加速穿戴滲透
目前 TWS 主流的藍牙 5.0 底層協議標準只支持音頻的 1 對 1 傳輸，TWS 仍無法 實現左右耳同步傳輸。高通和海思等先後推出新的解決方案--雙路傳輸模式，即 手機與 TWS 耳機的左右耳同時連接傳輸，左右耳機可單獨使用，延時大大降低， 連接的穩定性也有了明顯提高。但此方案需要手機端晶片的支持，大面積推廣需 要時間。
2019 年 12 月 31 日，藍牙技術聯盟發布新版藍牙核心規範——藍牙 5.2。藍牙 5.2 將採用低功耗音頻 LE Audio 技術,使用全新的高音質低功耗音頻解碼器 LC3，最大亮點是支持多重串流音頻（Multi-Stream Audio）功能，它支持手機與多個設備 之間進行多重獨立音頻串流，且比現有藍牙標準更省電。
多重串流音頻技術能實現在智慧型手機等單一音頻源設備、單個或多個音頻接收設 備間同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸，同時帶來立體聲體驗，多臺音源設備 之間的切換更加順暢。這項標準基本解決了雙耳傳輸的技術難題，跳過監聽模式 技術壁壘，降低對耳機主控晶片和解決方案的要求，能夠帶動非蘋果 TWS 成本 的進一步下探，為非蘋果 TWS 的爆發式增長創造了可能。
根據 counterpoint 的數據，2020 年二季度全球 TWS 銷量中 AirPods 銷量佔比為 35%，較去年同期的 53%下滑 18%，而小米和三星等安卓系 TWS 的份額佔比則 分別達到 10%和 6%，隨著新藍牙協議的普遍適用，高性價比的安卓系的 TWS 有 望促進整個 TWS 行業滲透率進一步提升。
1.2.2 智能手錶和 AR/VR 將接力 TWS，看好穿戴的高成長
蘋果發布廉價款手錶 Apple Watch SE，推動智能手錶的加速滲透。蘋果 iWatch 自 上市以來銷量已將近 1 億部，今年蘋果更是首次推出 279 美元起的廉價版蘋果智 能手錶 SE，配置與 series 6 相同的加速計、陀螺儀、高度儀，親民版 iWatch 預計 將推動 iWatch 的加速滲透。
根據 Strategy Analytics 的數據，僅 Apple Watch 2019 年出貨量為 3070 萬隻，同比 增長 36%，首次超過瑞士手錶業當年出貨量 2110 萬隻（同比下滑 13%），如同 TWS 顛覆了整個耳機行業，智能手錶已經顛覆了市場對手錶的定義，隨著更多功能的 推出，我們預計智能手錶有望接力 TWS 市場，成為消費電子行業的新引擎。
CPU、GPU、顯示技術以及傳感技術的進步，為 VR 的發展奠定了堅實的技術基 礎。就 VR 技術效果來說，中國信通院將 VR 技術的沉浸體驗分為五級，目前我 國 VR 行業仍處於第二級，即部分沉浸階段，主要表現為 1.5~2k 單眼解析度、 100~120 度視場角、百兆碼率、20 毫秒 MTP 時延，4K/90 幀頻渲染處理能力等。當前 VR 的體驗已經有了較明顯的提升，無論是解析度還是圖像渲染都能讓用戶 有更深度的沉浸效果，也減少了眩暈，但目前真實度仍有待提升。
5G 發展解決 VR 主要痛點。5G 時代 VR 硬體迭代加速，部分設備升級到 4K，分 辨率進一步提高。高速率的網速對於當前 VR 渲染能力不足導致的眩暈、互動體 驗不強和終端移動性差等痛點問題具有一定緩解作用，滿足了 VR 對網絡帶寬和 時延要求提升的要求。
5G 為 VR 提供了室外移動場景，而千兆帶寬+Wi-Fi6 則為室內提供了固定場景， 二者共同為 VR 提供更優的管道。5G 網絡下用戶體驗速率從 4G 網絡的 10Mbps 逐步提高到 3.5Gbps，時延也從 10ms 降低到 1ms，服務和接收設備之間的連接在 適當的條件下幾乎是瞬時的。即使進行渲染的計算機不在用戶的家中，幾乎無計 算的 VR 頭顯也將受益於目前只能在物理連接上實現的像素級細節和響應性水 平，從而解決戴上眼鏡之後的眩暈感。
主流的 3D 成像技術包括結構光、TOF 和雙目測距。2019 年發布的微軟 HoloLens2，對手勢追蹤模塊升級為 Azure Kinect，包含了一個 TOF 深度傳感器，最多可追蹤 單手 25 個關節點，密度更高，覆蓋更為全面，包括手指彎曲等細節動作也能捕捉 到。目前包括國內外主流手機品牌紛紛計劃在後鏡頭搭載 ToF，為未來 AR 應用 展開的鋪路，國內安卓手機主推 iTOF,蘋果則在今年發布的 iPad pro 和 iPhone 12 系列中主推 LiDAR TOF，即 dTOF。
蘋果從 2011 年就開始布局 AR，近年來收購多個相關公司，其發布的 AR 平臺也 已經在 2019 年的 WWDC 迭代到 AR Kit3，增加了工具的易用性、圖像渲染的真 實性。同時，蘋果 CEO 庫克頻繁在公開場合發言對 AR 產業表示看好，認為 AR 市場將達到智慧型手機的規模，預計 2021 年將推出 AR 頭顯，並於 2023 年發布 AR 眼鏡。
2、面板：韓企產能退減，全球需求回暖，行業供給改善， OLED 引領未來新增長2.1、韓企關閉大尺寸 LCD 產能，供給下降確立，面板行業供給收縮（略）
2.2、大尺寸 LCD 供求關係逆轉，行業景氣度提升
2.2.1 短期來看，明年全球防疫狀況有望好轉，明年面板需求有望進一步恢復
新冠疫情前期面板價格回暖趨勢滯後。參考 WitsView 數據，2020Q1 電視面板報 價整體呈上漲趨勢，其中 32 英寸面板單季度漲幅最高達到 15.15%，而 55 英寸和 65 英寸的大尺寸面板單季漲幅分別達到 8.71%和 2.98%。可以看出，在韓企尚未 宣布退出大尺寸 LCD 市場之前，面板價格曾一度上漲。但隨著三月份之後新冠疫 情開始全球擴散，相關面板需求被延後，比如原定於 2020 年夏季舉辦的歐洲杯與 奧運會均相繼延期。
而 2020 年下半年以來，隨著我國疫情逐漸消散，面板價格回暖迅猛，我們預計未 來面板需求量會迅速增加，大尺寸 LCD 面板需求將恢復和釋放。短期來看，隨 著全球防疫狀況的好轉，歐美部分城市開始逐步解禁，英超、西甲、意甲也相繼 在今年 6 月份開賽，被推遲的需求將逐漸得到釋放，我們已經看到下半年全球面 板需求逐漸好轉。中期來看，雖然東京奧運會和歐洲杯足球賽均被延期至 2021 年夏季，但也只是需求被延後，通常這種大型體育賽事的舉辦都會對大尺寸 LCD 面板需求帶來一定程度的提升作用，由於整機廠商都會提前 3-4 個月備貨，這部 分需求將在 2021 年 3-4 月份釋放。
TV LCD 面板佔據大尺寸面板市場主要份額。在出貨量方面，2019 年全球面板廠 商大尺寸面板出貨量為 7.62 億片，其中液晶電視面板出貨量為 2.87 億片，佔比達 37.3%。在出貨面積方面，2019 年全球面板廠商大尺寸面板出貨面積達 2.07 億平 米，其中液晶電視面板出貨面積同比增長 5.3%達到 1.63 億平米，佔比高達 78.8%。
隨著疫情放緩，海外需求已經看見復甦跡象，6 月份以後海外各區域零售需求同 比上漲。
2.2.2 長期來看，面板行業需求總體穩定，但每年尺寸增加，面板需求面積不斷增加
長期看，隨著面板行業的不斷發展，面板行業需求總體維持穩定狀態。據 IHS 預 測數據，2016-2021 年全球 TFT-LCD 產值將維持在 1250～1300 億美元區間，進 入一個穩定狀態。但每年面板尺寸會有相應的增加趨勢，最終使得面板需求面積 不斷增加。據大尺寸化漸成 TV 市場主流，將持續帶動大尺寸 LCD 面板市場需 求增長。參考 IHS 數據，在高世代產線的助力下，從 2018 年開始，32 英寸及 40-49 英寸電視面板需求呈逐漸下降趨勢，而 60 英寸以上的電視面板需求持續增長，我 們預計到 2025 年 60 英寸以上的電視面板需求在整個 TV 面板市場中的佔比將從 2019 年的 11.0%提升至 22.5%。同時，據奧維雲網（AVC）調查稱，2020Q1 電視 零售市場大尺寸化總趨勢未變，市場平均尺寸達到 50.3 英寸，首次在第一季度突 破 50 英寸。同時，5G+4K/8K 超高清視頻項目建設將給大尺寸 LCD 面板行業帶 來新驅動力，推動新的換機周期，大幅拉動大尺寸 LCD 面板需求增長
2.3、供需逆轉確定，漲價行情確定，明年面板價格有望繼續領漲
從價格上來看，大尺寸 LCD 面板價格疫情前期已接近歷史低位，現已開啟全面 觸底反彈。參考 AVC 數據，2020 年 5 月各類尺寸面板價格已接近甚至跌破歷史 價格。目前中國帶頭復甦之後全球疫情亦逐漸迎來好轉，歐美大多數國家已開始 解封，終端需求已經迎來反彈。我們可以看到本輪 TV 面板價格已經從 7 月份開 始不斷上漲，若無疫情影響，今年面板價格上漲時間點會提早到今年 1-2 月份， 同時價格上漲至少半年時間。由於疫情影響了上半年的需求，本輪周期回暖時間 推遲，但隨著需求釋放、產能加速清出，供求逆轉再次來臨，今年 7 月份我們已 經看到各尺寸面板均實現較大增幅價格上漲，我們預測，面板價格明年將進一步 保持上漲趨勢。據群智諮詢數據顯示，一季度顯示器面板出貨量 3140 萬片，同比 下降 7.7%，顯示器出貨面積為 500 萬平方米，同比下滑 3.8%。從 2020 年 3 月底 至 2020 年 5 月下旬，32 英寸、43 英寸、55 英寸以及 65 英寸 LCD 面板價格持續 下跌。而 2020 年下半年以來，隨著我國疫情逐漸消散，面板價格回暖迅猛，我們 預計未來價格將持續走高。32 英寸、39.5 英寸、43 英寸、50 英寸、55 英寸以及 65 英寸及 75 英寸 LCD 面板價格均出現全面上漲的大好趨勢。
我們認為本輪景氣度向上，可達到歷史上少有的周期長、上漲幅度高。參考歷史 TV 價格行情，在 2016 年隨著韓企部分產能的退出，使得整個市場景氣度大幅提 升，LCD 面板價格從 2016 年 9 月一路上漲至 2017 年中，漲幅高達 40%，使得價 格遠高於平均成本。本輪周期反轉，海外企業產能退出量遠高於 2016，比 2016年多退出約 53%的產能，且需求端疊加各大體育賽事因素，供給偏緊持續時間長 達 2 年。我們可以看到，2020 年 10 月相比 2020 年 7 月份面板價格各英寸都呈現 出較大的增長。其中 32 英寸漲幅最大，達到 68%，漲幅最小的 75 英寸也達到 11%， 我們認為本輪海外需求已經回暖，未來將加速回暖，面板價格未來還將進一步實 現上揚態勢。
從目前時間節點看，一方面韓國廠商關閉減少大量大尺寸 LCD 產能，供給下降確 立，面板行業供給收縮，韓企今年年底加速退出中大尺寸，未來 3 年供給持續改 善。另一方面，隨著全球疫情狀況的好轉，歐美部分城市開始逐步解禁，海外各 大零售廠商實現同比正增長，北美零售商開啟補庫存階段，各項體育賽事有望在 今年下半年到明年陸續舉行，大型體育賽事對 LCD 面板需求有較強拉動作用，明 年面板需求依舊值得期待，供需的不斷好轉，我們預計明年面板價格將有望繼續 上漲。
2.4、OLED 市場前景廣闊，我國 OLED 產業進入發展快車道
我國政府高度重視 OLED 產業政策環境的優化，出臺了一系列舉措。根據中投產 業研究院發布的《2020-2024 年中國 OLED 產業深度調研及投資前景預測報告》 指出，在這種政策利好形勢下，國產面板商抓住機遇，在大尺寸 OLED 面板上加 速拓進，有望迎頭趕上韓企。中國電子視像行業協會表示，協會將制訂國內 8KOLED 電視和柔性 OLED 顯示的行業標準，推動OLED 電視在中國市場的發展。
我們認為下遊產品升級+國產手機廠商扶持，將推動我國 OLED 產業進入發展快 車道。OLED 面板具有可摺疊、可彎曲的特性，可以徹底改變當前智慧型手機、甚 至平板和筆記本電腦的既有形態。我國整機終端企業為保持競爭實力，積極和 AMOLED 面板企業合作開發各種摺疊、彎曲形態的手機，以期增加高端市場份額。為了扶持國產 OLED 屏廠商發展，國產手機廠商華為、中興、小米、OPPO 等紛 紛採用國產 OLED 屏幕。如早在 2018 年華為手機 mate20 pro 就採用了京東方 OLED 屏幕，在顯示效果上大獲用戶好評，隨後在 P30 系列、Mate30 系列、P40 系列均使用了京東方的 OLED 屏;華為旗下的榮耀 30 系列同時採用了京東方和維 信諾的 OLED 屏;而中興則和維信諾合作已久，不僅 5G 版中興天機 Axon 10Pro 搭載的柔性 AMOLED 面板由維信諾獨供，中興旗下努比亞的全球首款穿戴腕機 努比亞 α、最新發布的紅魔 5G 遊戲手機等產品，均由維信諾獨供柔性 AMOLED 屏幕。
3、半導體：長期國產替代趨勢不變3.1、半導體國產化大趨勢方向已定
美國通過一步步的限制華為和中芯國際，堅定了我們半導體、核心技術等國產化 的決心，也凸顯了長期國產替代趨勢的必要性和緊迫性。
短期來看，華為及中芯國際的發展有較大的不確定性，我們按照不同的情景假設， 可以推測未來華為及中芯國際的不同影響程度。
我們認為國產替代的長期邏輯不變，華為及中芯國際被限制，進一步凸顯了半導 體產業鏈國產替代及自主可控的重要性，尤其是在被海外卡脖子的代工、設備、 材料等領域。
代工環節：
全球半導體產業主要分為 fabless+代工廠和 IDM 兩種模式，IDM 模式是將設計、 製造、封測環節一體化，而 fabless+代工廠的模式是將設計、製造、封測環節分 開，分別在不同主體實現，兩種模式各有優勢。
IDM 模式在資源整合、效率最大化、產能控制等方面有較大優勢，之前是半導體產業的主流模式，主要代表企業有 Intel、三星、TI、英飛凌等，近年來 fabless+ 代工廠的模式由於其靈活性、開放性等的優勢，在工藝節點的軍備競賽種逐漸勝 出，整體規模提升較快，在半導體產業的佔比也逐漸提升，主要代表企業有高通、 海思、AMD、英偉達等。
2000 年時，全球半導體產業中 Fabless+代工廠的模式的佔比約為 9%，到 2019 年 已經大幅提升至 30%左右，在過去的 20 年中間，fabless+代工廠的增長速度要遠 大於 IDM 模式，其增長性更加持續。
Fabless+代工廠的模式不斷提升，大幅拉動代工廠的市場規模成長，在過往 10 年 中，全球晶圓代工市場的規模從不足 200 億美金，提升到近 600 億美金，CAGR達到 10.6%。其中，中國地區的市場佔比提升更快，從 2010 年的 6%左右的佔比， 提升至 2019 年的 16%的佔比，預計未來會進一步提升。
從全球市場格局來看，代工廠業務臺積電一家獨大，2019 年市場佔比達到 58.6%， 中國的中芯國際和華虹集團（含華力）擠進全球前十，佔比分別達到 5.4%、3.0%。
從代工的工藝節點拆分來看，一般將不同工藝節點分為傳統工藝、成熟工藝、先 進工藝，其中傳統工藝主要包括 0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um，成 熟工藝主要包括 90nm、65/55nm、45/40nm，先進工藝主要包括 32/28nm、16/14nm、 10nm、7nm 等；
其中收入佔比較大的節點有傳統工藝的 0.18um、成熟工藝的 65/55nm、45/40nm 以及先進工藝的 32/28nm、16/14nm 和 7nm，這些節點的壽命都較長，稱之為長 節點；
驅動不同工藝節點快速成長的動力不同，先進工藝主要靠手機 AP、電腦/伺服器 的 CPU 及 GPU、基帶晶片、AI 晶片、FPGA 等領域，而成熟工藝主要靠模擬芯 片、射頻晶片、CIS、功率晶片、高壓晶片等領域。
在代工廠不斷地軍備競賽過程中，巨額的資本開支使得眾多晶圓廠被迫退出，而 領先者可以利用積累的優勢繼續投入研發和資本開支，從而鞏固自己的優勢，造 成「強者恆強」的局面。
國內代工龍頭中芯國際經過接近 20 年的技術積累後，在成熟製程 0.35um 到 28nm 有較強的競爭力，並在先進工藝 14nm 取得了關鍵突破，同時 N+1 製程也在持續 研發過程中，進展順利。
公司近年來 8 寸和 12 寸產能持續擴張，截止到 2020 年 Q1，8 寸總產能 23.3 萬片 /月，12 寸總產能 10.8 萬片/月，其中 8 英寸產能主要包括上海 S1、天津 T1 以及 深圳廠，12 英寸產能主要包括北京 B1、中芯北方 B2 以及上海中芯南方廠。
近 10 年來，中國本土 IC 設計增速 CAGR 為 24%，遠遠高於全球的 4%，從而帶 動國內代工市場規模快速增長，CAGR 達到 23.2%。
中芯國際來自中國區的收入快速增長，2011 年至今 CAGR 達到 20%，2019 年來 自中國區的收入佔比達到 60%。
我們認為在趙海軍、梁孟松等核心團隊的帶領下，結合國家政策和資金的不斷傾 斜扶持，中芯國際有望持續在先進工藝研發中取得進展，爭取更大的市場空間。
設備、材料環節：
國內晶圓廠存儲廠正處於擴產高峰期，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表 的企業分別在 14nm、64L/128L 3D NAND、1xnm ddr4 DRAM 實現關鍵突破，開 始進行大規模擴產，對應的資本開支及採購半導體設備、材料的空間不斷創新高。
在中美貿易戰的大背景下，國內晶圓廠、存儲廠對於核心供應鏈的自主可控的訴 求非常強烈，這對於國產設備和材料廠商來說，是千載難逢的好機會，在擴產高 峰疊加國產替代的雙輪驅動下，國內的半導體設備和材料廠商有望迎來持續性的 景氣高點。
中國大陸正逐漸成為全球最大的半導體設備市場，預計今年接近 150 億美金，明 年將進一步提升到 164 億美金，而國內半導體設備廠商目前整體體量尚小，與國 內巨大的市場需求形成鮮明對比，國產替代的空間非常巨大。
國內的半導體設備廠商經過前期的不斷積累，在近年來分別在刻蝕機、薄膜沉積、 清洗機、熱處理設備、CMP 設備、去膠機等領域實現了不同程度的突破，未來有 機會實現大規模的國產替代，主要代表廠商包括刻蝕龍頭 A 公司、北方華創、盛 美半導體、Mattson、華海清科、瀋陽拓荊、至純科技、萬業企業等。
而半導體材料同樣也隨著晶圓廠的規模提升，整體市場規模也在逐漸提升，2018 年全球半導體材料的市場規模超過 500 億美金，其中用於晶圓廠環節的半導體材 料規模超過 300 億美金，空間巨大。
半導體材料細分種類較多，其中佔比較多的主要包括矽片、掩模板、電子氣體、 光刻膠及配套試劑、CMP 拋光材料、溼化學品等，佔比分別為 38%、13%、13%、 7%、7%、5%。
隨著工藝的不斷演進，對於半導體材料的要求也越來越高，同時也會有新的材料 需求出現，經常有「一代工藝，一代材料」的說法。
國內的半導體材料廠商也有較廣泛的布局，分別在各個細分領域實現了一定程度 的突破，有望在未來的國產替代熱潮中搶佔更多的份額，主要代表廠商有安集科技、滬矽產業、華特氣體、雅克科技、江豐電子等。
4、PCB：汽車板受益行業復甦和電動化，看好通信板中長期 成長空間4.1、汽車行業景氣復甦，電動化、智能化拉動車用 PCB 需求
近兩年由於宏觀經濟下行、中美貿易和今年上半年的疫情影響，國內汽車銷量 2 月探底。隨著疫情控制向好，相關刺激政策逐步落地，國內汽車銷量景氣度復甦， 顯現出明顯的「V」字型增長態勢，有望在 21 年實現反彈。同時，根據 Ultima Media 的預測，全球汽車銷量將自 2021 年起持續穩健增長，2026 年有望突破 1 億輛， 車用 PCB 需求迎來拐點。
新能源汽車能顯著拉動 PCB 的使用需求。PCB 車載充電機、電動引擎、控制器和 BMS 對於 PCB 的用量都有拉動，相比傳統燃油車，預計會有 0.8 平米的 PCB 增 量需求，假設單價 1000-1500 元/平米，則新能源汽車單車將增加 800-1200 元 PCB 價值量。根據 Prismark 的車用 PCB 市場規模測算，2019 年單車 PCB 價值量在 540 元左右，電動化對於 PCB 需求量顯著增加。
汽車智能化也對車用 PCB 需求有所拉動。ADAS 主要在感測端和各功能控制單元 需要使用 PCB，感測端的毫米波雷達由於使用高頻板材，其 PCB 價值量最高。毫 米波雷達有 24GHz 中短距和 77GHz 中長距兩種，主要含有天線高頻板和 MMIC 電路板兩塊 PCB，尺寸都在 0.005 平米左右，77GHz 的天線高頻板一般採用多層 板結構設計（4L-6L），使用 PTFE 基材，我們預估高頻板單價在 4000 元/平米以 上。
實現 L3 等級的 ADAS 一般需要安裝 6 個以上的毫米波雷達（假設 1 長 6 短），合 計 PCB 用量 0.07 平米（包括高頻板和普通板），價值量 200 元左右，再加上攝像 頭、超聲波雷達，以及功能單元和控制單元，智能化預計帶動 500 元以上單車 PCB 價值量增加。
4.2、高性能要求構築高壁壘，玩家以日臺為主，替代空間大
整體而言，車用 PCB 的性能要求受到溫度、溼度及震動負荷等外部環境和新增多 樣化功能應用的影響。一方面，電動化趨勢下，PCB 需要經受 100 萬小時壽命時 間內幾百安培的電流，及高達 1000 伏的電壓等汽車環境。另一方面，智能化趨勢 下，車載電腦、雷達等高速高頻應用相繼引入，為滿足自動駕駛及互聯汽車的信 號處理要求，需要使用有幾千個 I/O 和 BGA 間距小於 0.8mm 的處理器和存儲器， 對車用 PCB 均提出了更高的性能要求，進一步抬高行業準入門檻。
相對於整個 PCB 行業，車用板集中度較高，前十大廠商市佔率超過 60%，主要以 日本和中國臺灣玩家為主，日本的 CMK、旗勝、名幸主要得益於本土汽車品牌的 發展，中國臺灣的敬鵬、健鼎、滬士也都有很長的車廠配套歷史，美國的 TTM、 中國香港的建滔、泰國的 KCE 和澳大利亞的 AT&S 也位於前十。中國香港的依頓 電子、大陸的景旺電子、世運電路、奧士康、超聲電子緊跟其後，隨著汽車供應 鏈持續向大陸轉移和大陸廠商充足的產能儲備，國內車用 PCB 廠商份額有望持續 提升。
4.3、5G 和數據中心持續建設，看好通信板中長期成長空間
根據我們測算 5G 基站單站 PCB 價值量在 9000 元左右，4G 基站單站價值量不到 4000 元，5G 基站 PCB 價值量仍是 4G 的 2-3 倍。隨著全球 5G 基站持續建設，我 們預計全球 5G 基站數目在 700 萬以上，帶動 PCB 規模 600 億元以上，2021-2023 年將是 5G 基站建設高峰期，每年基站側 PCB 需求量都在 100 億元以上。同時， 今年國內 SA 獨立組網開始規模建設，拉動傳輸網 OTN 設備、高階交換機、路由 器需求，需要使用大量的高速單板和背板，未來有望持續拉動高多層 PCB 的需求。
數據中心對於通信 PCB 的拉動力度也非常大，而且更為持續。根據北美五大雲巨 頭（谷歌、Facebook、微軟、蘋果、亞馬遜）的資本開支，2018 年五個廠商資本 開支 780 億美元左右，同比增長超過 50%，19 年小幅下滑，但 20 年 Q1、Q2 都 恢復了增長，並且谷歌、微軟、Facebook 等對未來 Capex 展望均非常樂觀。我們 認為雲計算、存儲需求的增長是不可逆的，未來雲相關資本開支有望持續增長。
伺服器作為數據中心資本開支最大的部分，與之密切關聯。我們判斷，隨著數據 中心資本開支恢復增長，伺服器、交換機、路由器、存儲器等 ICT 設備出貨量也 將恢復並保持增長態勢，拉動高速多層板的需求。
5、被動元件：行業景氣持續復甦，MLCC 國產替代空間巨 大被動元件行業去庫存在 19 年三季度末基本完成，庫存水位低於正常水平，四季度 和 20 年一季度進行補庫存，二季度開始基本保持穩定。我們跟蹤了中國臺灣被動 元件大廠國巨、華新科的月度營收，日本被動元件大廠村田的季度訂單，被動元 件上遊耗材紙質載帶龍頭潔美科技的季度收入等數據來佐證
首先是中國臺灣大廠國巨、華新科的月度營收，同比跌幅在 19 年底都開始明顯收 窄，國巨在今年 3、4 月份實現正增長，9 月同比增長 118%，華新科 4 月銷售也 基本實現同比持平，9 月同比增長 50%。
其次，村田的電容積壓訂單/已接受訂單一定程度上可以反映行業需求和庫存情 況，2017-2018 年漲價期間比值持續上升，隨著去庫存比值逐漸下降，2019 年四 季度已經降至價格上漲前水平，今年一季度迎來回升，二季度持續反彈。
最後是被動元件上遊耗材紙質載帶龍頭潔美科技的季度收入，19 年前三季度收入 同比都有較大幅度下滑，19Q4 收入 2.93 億元，跌幅明顯收窄，今年一季度實現正增長，二季度快速回升，同比增速達 82%。
此外，隨著疫情好轉，以及 5G 手機、物聯網設備放量，汽車電子化程度提升， 被動元件需求量將恢復快速增長。短期來看，智慧型手機的功能創新以及通信制式 的升級都將拉動被動元件用量提升；中長期來看，新能源汽車不斷普及，汽車電 子化帶動被動元件使用量倍增。
電容是用量最大的被動元件，片式多層瓷介質電容 MLCC 憑藉容量大、低等效電 阻、優異噪音吸收、較好的耐脈衝電流性能、尺寸小、較好的阻抗溫度特性與頻 率特性等優勢，成為主要的電容產品類型。根據智研諮詢數據，全球 MLCC 市場 規模在 100 億美金左右，而且保持持續增長。
目前 MLCC 行業主要由日韓和中國臺灣主導，根據國巨披露的數據，村田以 31% 的市佔率排名第一，其次是三星電機市佔率 19%，國巨和太陽誘電市佔率都在 13% 左右，前七大廠商佔據 85%份額，集中度很高，國內玩家主要有風華高科、三環 集團和宇陽等，隨著國內廠家的積極擴產，未來國產替代空間廣闊。
6、安防：行業需求邊際改善，AI 驅動龍頭迎蛻變據中安網，2018 年中國安防產業總收入為 7183 億元，2019 年為 8269 億元，同比 增長 15%左右。其中 2018 年下半年開始，由於降稅和土地收入下降，國內政府安 防需求受到壓抑，而國外市場則面臨著中美貿易的不確定性，今年更是受到了疫 情影響，使得傳統安防行業增速放緩。
2020 年二季度開始，受益於國內疫情得到有效控制，一季度疫情壓抑的需求得以 釋放，同時由於安防設備大約 3-4 年更新周期，以及政府大力推動基建項目，安 防市場政府端需求邊際向好。
縱觀安防行業的發展，歷經數次變革。早期的視頻監控系統（模擬時代）主要是 以模擬攝像機、同軸電纜、視頻矩陣轉換器、磁帶錄像機以及顯示器為主；2000 年左右，隨著編解碼技術的發展，後端 DVR 替代了磁帶錄像機，安防行業由模 擬轉向數位化；2008 年左右，由於 SoC 技術的成熟，前端 CMOS 替換了 CCD，IPC SoC 替代了 ISP，行業進入高畫質化；2012 年解決方案的出現，使行業市場蓬 勃發展；2016 年，AI 開始滲透，深度學習算法成熟，智能化安防打開行業邊界並 不斷拓寬。
海康威視作為安防龍頭，公司管理層戰略眼光前瞻、執行力強，算法能力強，對 技術理解深刻，成功抓住每次行業變革。近年來，海康威視進行了組織架構調整， 將研發下沉到區域中心，中央負責架構開發維護，主要針對 PBG 和 EBG，而區 域則負責模塊/組件的開發，成熟的組件也可以入庫供調用。這樣的調整具有三個 優勢：1）提高效率，利於加快項目進展；2）二是提升規模效應，帶動人均創收、 創利提升；3）被調用次數多的區域給予更多支持，資源分配更為合理。隨著架構 逐漸搭建完畢，公司效率有望大幅提升，以更充足的準備應對這輪行業變革。
AI Cloud 雲邊融合計算架構、物信融合數據架構持續落地，不僅大幅增加原有業 務的附加值，而且通過智能物聯網與信息網之間的數據交互，也夯實在深度學習、大數據、智能物聯網、數據應用等領域的發展基礎，不斷挖據有助於社會效率提 升的新市場、新需求，有助於安防公司向大數據公司轉型。
隨著國內疫情得到有效控制，政府在基建項目的大力投入，二三季度政府類安防 招投標數據持續改善，看好海康威視 PBG 業務恢復增長，同時公司統一軟體架構 基本搭建完畢，響應能力進一步提升，在安防公司向大數據公司轉型過程中效率 也有望持續提升。
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（報告觀點屬於原作者，僅供參考。報告來源：興業證券）
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