1.日本官員：美國補貼臺積電本土設廠涉嫌違反WTO規定
2.芯謀研究：大煉晶片三年，成熟產能為何依然緊缺？
3.旌存KS3400P已通過長江存儲驗證，國產高端SSD主控再添新軍
4.三星電子市值超越臺積電 分析師看好明年晶圓代工業前景
5.傳赴高雄設1納米廠 臺積電：不排除但目前沒規劃
6.青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件晶片意向訂單，將開始大規模批量化生產
1.日本官員：美國補貼臺積電本土設廠涉嫌違反WTO規定
近日，臺積電董事長劉德音對《日本經濟新聞》表示，臺積電將於明年在亞利桑那州開始建設一座價值120億美元的晶片工廠。一個由300多名現有員工和管理人員組成的工作組將派至該工廠新工廠將於2021年開建，投資金額高達120億美元，美國政府承擔相當一部分開支。
不過，12月23日，《日本經濟新聞》發表該報編委太田泰彥文章，透露對此日本政府相關負責人頗為不滿地說：「如此大手筆地進行補貼幾乎相當於違反世貿組織規定。」
文章還指出，美國的半導體戰略不太可能在拜登政府治下發生變化。美國國會可能會在明年早些時候開始審議支持半導體國產化的晶片法案。
臺積電（@wcctach）
美國國會本月通過的《2021財年國防授權法》中也加入了不惜動用國防預算支持半導體技術研發的條款。
中國的動作也很迅速。中芯國際4日公布了成立新合資公司的計劃，總投資額達76億美元。
為了圍堵中國，美國政府將中芯國際列入「實體清單」，禁止該公司從「西方」獲得生產設備和設計軟體。此舉勢必刺激被逼入窘境的中國加速從國外引進技術。
美中在技術領域的割裂勢頭似乎想停也停不下來，那麼日本應採取何種戰略呢？與在經濟安全領域至關重要的臺灣合作無疑是關鍵。
臺積電建在亞利桑那州的工廠將設立生產最先進的5納米晶片的生產線。但實際上工廠要到2024年才能投產，屆時更先進的2到3納米晶片將會進入到量產階段，5納米晶片已不再是前沿產品。
文章認為，就算對方是美國，臺積電也不可能將自家寶貝拱手相讓，因為該公司真正的想法是不想被美中任何一方綁架。這樣一來或許還有一種思路，也就是將日本作為第三選項。
日本經濟產業省正與臺積電就赴日建廠一事進行私下協調。
日本在上一年度的補充預算案件中已經以「後5G時代」的名義安排了1100億日元（約合10.6億美元）的補貼，本年度的第三次補充預算案中又追加了900億日元。雖然日本尚未從臺積電方面獲得滿意的答覆，但經產省相關負責人表示「還沒有放棄」。
臺積電歐亞業務資深副總經理侯永清在接受《日本經濟新聞》採訪時說：「如果我們展望半導體行業的未來，會發現所有值得挑戰的可能都存在於基礎科學領域。」他將日本視為未來5到10年的研發基地，而非生產基地。
侯永清指出：「材料和生產設備是日本的強項。」但是材料製造商似乎正在逃離日本，他們不斷增加對臺直接投資，日本在這一領域的「最後堡壘」是不是開始崩塌？
隨著數位化進程加快和美中對立激化，半導體領域的地緣政治格局每時每刻都在變化。能否在價值鏈的環節中建立起無可取代的地位？
日本的國家戰略正在面臨這一挑戰。
（校對/零叄）
2.芯謀研究：大煉晶片三年，成熟產能為何依然緊缺？
製造產能不足，封測產能不足， 備貨不足。生生把一個個「營運長」逼成了「首席求人官」。兩個月前這個現象已經冒頭，彼時某設計公司50多歲的老總，在某代工廠銷售老總的辦公室裡嚎啕大哭；甚至某個設計公司老總，為了拿到產能，撲通一聲跪倒在代工廠高管的面前。產能緊缺愈演愈烈，甚至有不可收拾之勢，中國半導體供應鏈在遭遇了有史以來最嚴重外部打擊的同時，又遇上了有史以來最大的缺貨潮。為何國內產能如此緊張，為何長期擴產沒起作用，明年形勢將會怎樣，該如何從根本上破局？
一、為何國內產能緊？
產能緊張的原因，我們認為內因外因皆有，是多方面因素共振的結果：
1、全球疫情
國際產能開工不足，首先制約了供給側。
從半導體產業宏觀結構來看，大陸產業供應鏈依然是以服務國際需求為主。目前海外疫情肆虐，產業鏈物流不暢，實實在在地加劇了供應不足。
海外疫情重災區停產報導此起彼伏，即使在疫情近乎絕跡的國內，我們也會聽到「重慶SK海力士外籍工程師感染新冠，工廠暫時停產」之類的新聞。
2、實體清單引發產能擠兌
華為被禁的連鎖反應，引發雙重蝴蝶效應。
第一重，華為為了供應鏈安全和交貨安全提前備貨。9月15日前華為的緊急備貨需求給整個供給鏈打了一針強心針。我們雖然不知道具體華為的備貨能用多久，但大家相信這是一個「深挖洞、廣積糧」的緊急應對，需要開足馬力生產。
第二重是華為之外的廠商意識到了商機。不管是晶片公司還是系統公司，都抓到了機會。系統公司希望藉此劇變，把握住未來的訂單，加緊備貨，承接華為可能失去的市場份額。
這種供應鏈的再洗牌、再定位，給了本土晶片原廠寶貴的試錯機會。經過兩三次的迭代，有能力有儲備的國內晶片原廠足以獲得長足的發展。
因此，在以上兩重需求的推動下，備貨不只是「Double Booking」，而甚至是「Triple Booking」。產線上緊急排隊的訂單形成付運的產品可能也僅是從產線直接走向了不同的庫房，加劇了對有限制造產能資源的爭奪。
3、政治因素
就像是濃墨暈開宣紙，隨著時間向前，地緣政治對大陸供應鏈的影響逐漸滲入產業鏈深處，國際公司開始自覺地從國內向國外轉單，他們是做了也不說。
相應的，國內公司向海外製造增加訂單的難度也越來越大。他們是說了亦無用。
曾經緊密聯結在一起的上下遊友商，在沉默中各奔東西，就此脫鉤。我們必須看到，雖然中國設計公司委託本土代工的佔比逐漸增加，但它們的先進工藝和高端產品，不管「質」還是「量」都依賴國際供應鏈。這也就是現在雖然號稱國內產能很多，但無法消化國內設計需求的原因之一。最典型的就是中芯國際因為華為無法下單而空置的14nm和28nm的產能，至今無法獲得國內設計公司有效下單的補充。
4、初創公司效應
與國際產業鏈不斷整合、不斷匯聚相比，國內反其道行之，初創公司爆發式增長，行業聚集度不斷發散。從2010年到2018年，設計公司數量從582家增加到1698家，數量增長近3倍。到2020年，設計公司數目更是爆炸，官方統計已達2218家，但非官方統計已註冊的半導體相關初創公司已接近令人瞠目的2萬家。
不少初創小公司的商業模式不是to-C、to-B，而是為了to-VC。一如之前對產業估值的靈魂拷問，一級市場投半導體看什麼估值,PE？PB ？PS ？可能是PK（拼快），手快有，手慢無。也可能是PD（拼膽），心有多大膽，芯有多大產。
很多初創小公司面對資本拍胸脯，講故事：現在是沒拿到產能，但只要拿到了就可以做到到5億、10億的銷售額。願景無法證實更無法證偽，只要做得足夠像就會有人信。為了說服投資人，為了讓故事更逼真，不管多麼不經推敲的項目，流片和出貨是必須走的過場，只要體現出貨能力，成本和價格根本無需計較，運營虧損和研發虧損無法測算，易於混淆，只要融資成功，一切不是問題。
所以為了融資，就一定要搶到產能，哪怕是無效產品。這衍生了另類內循環：有了銷售額可以拿到更多的投資，有了投資馬上去搶更多的產能。這種表演性創業的產能需求，也加劇了行業產能緊張。
5、產業模式轉換
在產業分工越來越細緻的今天，以上種種產能危機，倒逼國內的Fabless去建廠，從而進化為到IDM的模式；與此相反，國外的IDM卻逐漸過渡為Fab-lite。
在過去的時代，單一產品為主導，IDM更適合發展單一產品。由於AIOT時代、5G時代的到來，碎片化應用在急劇出現，產品花樣增多，成熟、可調整、可變化的Fab模式可能更加適合新的產業結構，小的IDM公司在製造技能和把握機遇的能力上已經落後，這倒推著IDM廠升級換代或者做減法。
近期聽聞一些日本、歐洲小規模IDM公司，開始剝離、精簡4吋、6吋Fab廠。剝離或精簡是企業基於營收、規模和戰略考慮的自發行為，但客觀加劇了超越摩爾產品的產能緊張。
6、恐慌性備貨、逐利性炒貨
從眾效應和羊群效應也加劇了產能的緊缺。
供求之間的不平衡仿佛一場動態的虛幻圖景，小公司缺乏戰略透視能力和市場剖析能力，做計劃往往霧裡看花。系統廠商在無法確定未來的情況下，在所需要產品的總額是一定的情況下，只能帶著恐慌心理先備貨再說，而且是按照客戶喊出來的最大的需求備貨。這也加劇了供給的不足。
此外，火上澆油的逐利炒貨團從不缺席，嗅覺最靈敏的代理商看到價格飆漲，也傾向於囤貨不賣。
綜上所述，我們認為，在需求和供給的差距之間，存在著一定恐慌的因素，要規範、推動市場「芯用不炒」，必要時候 「響鼓還需重錘敲」。
二、為何國內擴產慢？
與產能緊張相對應的是國內擴產聲不斷，國內投資了海量資金到製造線上，也新擴張了很多12吋。那為什麼產能還緊張？
真正的原因是虛假產能過剩，有效產能不足。
1、虛假產能宣發多
僅僅統計PR文章、政府宣發的投資、開工、擴產可支撐的產能是天文數字，產業熱度宛如盛夏，無論如何絕不至於產能緊張。過去三年宣發產能是過剩的，虛假投資是旺盛的，真實有效產能自然是不夠的。
究其原因，或者是地方的資金蓄力不足，或者是政府的換屆影響，又或者是中國特色的宣發體系：鑼鼓喧天宣傳的多，扎紮實實落地的少，最終雷聲大、雨點小，地方投資雨過地皮溼。
2、投資轉換效率低
不同政府的不同資金投下去，都落在建設的前期，集成電路的投資不是短跑、快跑，而是長跑、接力跑。跑下去的才是有效產能，最終地方的付出真正轉化為有效產能的不多。
3、龍頭企業擴張難度大
產能的布局，過去一直遵循主體集中、區域集中的原則，政府也比較支持鼓勵龍頭企業做大做強。但已經成型的龍頭企業主體往往是上市公司，出於各種原因不能積極擴張產能：擴張產能的初期，由於折舊攤銷的壓力，往往會增加虧損。業績下降、股價下降、獎金也下降。
希望股東和政府對龍頭企業的考核也要變化，長期的目標和短期的發展之間要做好平衡。
三、明年會怎樣？
隨著國產替代的進一步演進，對製造、封裝、測試的需求的趨勢肯定是更上層樓。國產產能擴產不足，需求上升，雙端擠壓，今年著實不易緩解緊張局面，那麼明年呢？
1、分節點
產能形勢冰火兩重天，一方面成熟工藝供應嚴重不足，一方面先進工藝14nm產線還空著，這值得重視。
具體到成熟工藝，預計成熟工藝和8吋產能依然緊張，尤其是55nm和180nm。預計8吋產線全部都面臨緊張局面，12吋產線的成熟節點也會緊張。
2、分時間
就像是高速運行的火車有巨大的慣性，我們預計產能不足帶來的緊張會傳導到2021年。據說封裝廠和製造廠產能已經預定到2021年年中，由此看來短期內產能緊張難以緩解，我們預計上半年產能依然非常緊張，但下半年可能有所緩解。
3、華為變數
美國政府的更迭或許對華為策略有所更新，一旦生變，則會給系統製造需求端帶來很大影響，同時也對自主可控晶片供給側的走勢帶來很大影響。所以，我們需要密切關注2021年華為可能帶來的變數。
4、擴產依然在繼續
讓我們再仔細看看國內的fab廠的產能情況。
成熟規模量產廠的產能，中芯國際和華虹半導體依然是中流砥柱，作為中國集成電路製造的中堅力量，二者分別貢獻了超過34%、18%的已有產能。
尤其是華虹半導體新增產能發力，貢獻了35%的新增產能，無錫12吋7廠將會貢獻主要的力量。此外在新增產能上，聯電、粵芯、華潤、新芯的力度也很大，尤其是粵芯在未來1年將完成二期的拓展，並在規劃三期，表現出很強勁的發展勢頭。
可惜的是，在解決目前最緊缺的BCD工藝（MOS-功率、Power-電源、模擬信號鏈）方向，能替代Dongbu、Towerjazz的廠依然還是緊缺的，預計這個方向還要勒緊褲腰帶過一陣子緊日子。
數據來源：ICWISE
四、反思？
1、要適應內循環
如下圖所示，大陸客戶的佔比在中芯/華虹的比例越來越高。產業正在加速從兩頭在外變為兩頭在內，國內公司的需求的重要性也越來越凸顯。
數據來源：ICWISE
我們建議，國內製造型企業做產能規劃時，值得認真分析中國設計企業的本土需求、未來戰略、產能布局、技術規劃等。應該唯客戶、唯需求，不能唯工藝節點，唯高端。
2. Foundry企業要做好多元化服務的平臺
整體行業的走勢也值得精準把握，隨著各種新的細分領域的出現，市場對專屬晶片的需求增多，多元化的製造平臺將是未來趨勢。
過去龍頭製造企業的客戶以國際公司居多，近些年逐步過渡到華為成為大客戶。過去服務的主要客戶是COT客戶，近些年逐步過渡到國內客戶。過去的工藝節點是以某單個節點為主，近些年越來越碎片化、多元化，應用場景多點開花，終端產品百花齊放。
數據來源：ICWISE
後續Foundry公司更要做好平臺，要提高全面服務能力：多元化的工藝節點、多元化的產能供給、多元化的工藝服務，多元化的客戶結構，才能避免對單一大客戶、單一大產品線、單一大工藝節點的依賴。
結語：
短期的產能緊缺不可怕，可怕的是混亂和盲從。
當產能緊缺的壓力襲來，企業家們應該透過表面，看清深層次的原因，應該要抗住盲目擴充產能的壓力，做精準化規劃。既避免一擁而上、從眾囤貨帶來的擠兌潮，又要規避規劃不足對整機系統出貨帶來的壓力。免得今日缺貨時製造廠、封測廠「五陵年少爭纏頭，一曲紅綃不知數」，明日供需回落時又「門前冷落鞍馬稀，老大嫁作商人婦」。
總而言之，產業鏈供給的不穩定、不規律、行業的躁動也將持續一段時間，關鍵是要透過時間的迷霧，認清自己的目標，做好清晰的規劃，在混亂中不慌張，在暫時誘惑面前不盲動。希望身在產業中的各位用智慧度過艱難時刻。芯謀研究
3.旌存KS3400P已通過長江存儲驗證，國產高端SSD主控再添新軍
2020年12月25日，廈門旌存半導體技術有限公司研製的旌存KS3400P SSD控制器完成了與長江存儲3D TLC NAND的適配，順利通過了兼容性、穩定性、可靠性等多重驗證，預計明年實現量產。
旌存KS3400P控制器，是新一代 PCIe NVMe Gen3 x4 SSD 控制晶片，採用雙核CPU，4通道設計，每個通道搭載4個NAND Flash通道，支持最新的NVMe1.4協議，讀寫性能高達2.5G/s和2.1G/s，專為主流NVMe SSD 應用而設計，可用於主流消費級SSD以及小尺寸終端解決方案，為客戶提供高性能，高可靠性，高性價比的PCIe NVMe SSD解決方案。經過長期不懈的努力，今天旌存KS3400P SSD控制器通過MPW流片驗證、完成與長江存儲3D TLC NAND的適配。這標誌著國產高端SSD主控的日益成熟，將有利於國產SSD核心競爭力的提升。
廈門旌存半導體技術有限公司（以下簡稱：旌存半導體）於2018年註冊成立，總部位於廈門（海滄），在深圳設有研發和運營中心。旌存半導體專注於企業級及嵌入式存儲產品的研發與銷售，提供基於市場和應用的一站式存儲解決方案。在存儲主控產品研發方面，旌存半導體已完成了基於28nm工藝平臺的嵌入式UFS2.1主控晶片的流片，目前已進入應用驗證階段。同時，基於企業深厚的固件軟體開發能力，團隊也針對嵌入式存儲的應用，開發了多款自研可控的eMMC、SSD等產品的應用方案。運營至今，公司在研發（晶片設計、固件軟體開發、晶片驗證、晶片實現流程控制等）、供應鏈、渠道等構建了適合本土特點的存儲模組產業鏈，部分領域形成了戰略優勢。
4.三星電子市值超越臺積電 分析師看好明年晶圓代工業前景
據報導，韓國三星電子 (Samsung) 市值28日達到4751億美元，超越臺積電，也是約5個月以來，三星電子的市值首次超過臺積電。專家認為，隨著5G和AI相關市場持續成長，2021年晶圓代工業前景樂觀。
報導指出，三星電子的市值達到524.35兆韓元 (約合4751億美元)，超越了臺積電的市值約4701億美元，是自7月17日以來，三星電子的市值首次超越臺積電。
臺積電在今年下半年的股價飆升了63%。但是由於三星電子作為一家綜合設備製造商，存儲晶片價格的回升和該公司代工業務的強勁表現，使得該公司股價在市場上獲得了更好的估值。市場人士預期，三星電子的旗艦產品DRAM將在2021年第一季進入另一個超級周期。
三星電子的代工業務被認為是推動該公司市值超過500兆韓元的主要力量。在2020年，三星電子贏得了高通的合約，將使用5納米製程技術生產高通最新的手機晶片Snapdragon 888。此外，三星電子也從Nvidia獲得訂單，將生產圖形處理器 (GPU)。
分析師表示，就市佔率而言，臺積電以55.6%的佔比遙遙領先於三星電子的16.4%，但三星電子的銷售增長潛力卻是遙遙領先臺積電。
報導中也表示，在2021年，晶圓代工業的前景更加樂觀。隨著5G移動通訊和AI市場的成長，來自無晶圓廠公司的5G通訊晶片和GPU的訂單正在大量湧入，積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場專家預測，2021年，晶圓代工的銷售額將從2020年的15.4兆韓元激增20%以上。鉅亨網
5.傳赴高雄設1納米廠 臺積電：不排除但目前沒規劃
晶圓代工龍頭臺積電傳出將在高雄設1納米、埃米廠，對此，臺積電28日以董事長劉德音先前的說法回應，不排除、但目前沒有規劃。
外傳高雄市府知情官員透露，臺積電將在高雄設置1納米、甚至埃米(0.1納米) 廠，為2納米後的先進位程持續覓地，包含橋頭、路竹科學園區，都是臺積電評估中長期投資設廠的考量行列。
而臺積電董事長劉德音先前曾表示，臺積電的布局是深耕臺灣，原則上希望在北部、中部、南部的產能布局，各達到三分之一，今年以前大約達到此平衡。
不過，臺積電今年開始在臺南量產5納米製程，2022年開始，3納米也會在臺南，等同2024年至2025年，臺積電約60-70%的產能都在臺南。
而臺積電目前正在規劃2納米，在新竹建置二期基地，劉德音指出，二期也許太小、不太夠，臺中現有廠區旁還有擴張的彈性，若新竹基地空間不夠，可能會將一小部份產能放在臺中，這是目前的下一步。
劉德音也說，未來會考慮平衡北、中、南部的需要，再下一步可能是北部的可能性居多，希望能讓工程師們安家立業，與家庭一起在北部生活；高雄以後當然會有機會，但現階段來說，達到北、中、南部平衡還是主要目的。鉅亨網
6.青島惠科6英寸晶圓項目：已接到十幾萬件晶片意向訂單，將開始大規模批量化生產
集微網消息，近日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目進入試生產階段。
圖片來源：半島網
據青島日報報導，目前企業已經接到十幾萬件晶片意向訂單，當所有設備、電力配套調試完畢後，企業將開始大規模批量化生產。
惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、製造、封裝測試為一體的全產業鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與青島即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設。投產後產品可應用在高鐵動力系統 、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。全部達產後，將月產晶片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有裡程碑意義的項目。
青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，12月22號，實驗室已生產出首批多種典型的半導體功率器件，從檢測情況來看，首批試生產產品性能達到設計目標。預計半個月後，項目所有環節調試完成後，將開始大規模批量化生產；預計到2021年6月，企業將月產10萬件晶片；到2022年第一季度，實現月產20萬件晶片目標。
（校對/西農落）
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