昨日，聖地牙哥——Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統（以下簡稱「驍龍X60」）。驍龍X60採用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。
驍龍 X60還搭配全新的Qualcomm? QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現出色的毫米波性能。QTM535作為 Qualcomm第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，較上一代產品具有更緊湊的設計，支持打造更纖薄、更時尚的智慧型手機。
Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）表示：「Qualcomm Technologies在全球5G部署中發揮著核心作用，支持運營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務和移動終端。隨著2020年5G 獨立組網開始部署，我們的第三代5G數據機及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。我們很高興地看到5G在各個地區的快速部署以及5G對於用戶體驗所帶來的積極影響。」
驍龍X60使得通過5G無線網絡可以提供光纖般的網絡速度和低時延服務，這將助力開啟新一代聯網應用和體驗，包括高速響應的多人遊戲、沉浸式360度視頻以及聯網雲計算等，同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續航*。
在業界領先的驍龍X50和X55 5G數據機及射頻系統成功的基礎之上，驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G數據機及射頻系統，它能夠幫助運營商最大程度地利用頻譜資源，以提升網絡容量及覆蓋。此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。該數據機到天線的解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠實現5G獨立組網峰值速率翻倍。驍龍X60支持VoNR，這將成為全球移動行業從非獨立組網向獨立組網模式演進的重要一步，它將幫助移動運營商利用5G新空口提供高質量語音服務。
Qualcomm Technologies計劃於2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，採用全新數據機及射頻系統的商用旗艦智慧型手機預計於2021年初推出。
除了第三代5G數據機及射頻系統，高通今天還發布了全新的「ultraSAW」濾波器技術。
濾波器微信公眾號提醒您，RF射頻濾波器的作用是將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來，可以消除射頻幹擾、衰減，對於提升終端射頻性能、保證信號強度和穩定，有著關鍵的作用。
Qualcomm
面向5G/4G移動終端推出突破性的Qualcomm ultraSAW射頻濾波器技術。
— 創新型技術可大幅提升2.7 GHz以下頻段的射頻性能，比競品更具成本優勢 —
同一天，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm® ultraSAW濾波器技術，在行業領先的無線技術組合中實現了又一項突破式創新。Qualcomm研發開創性技術、賦能全新體驗、擴展移動生態系統的優良傳統，為此項創新提供了堅實的基礎。
射頻（RF）濾波器將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。Qualcomm ultraSAW濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段範圍內可以提供比與之競爭的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。
高性能濾波器技術增強了射頻前端產品組合，包括模組和分離式濾波器
Qualcomm ultraSAW技術可實現卓越的濾波器特性，可在600MHz至2.7GHz頻率範圍內提供高性能支持，並帶來一系列優勢：
品質因數高達5000————明顯高於與之競爭的BAW濾波器的品質因數出色的溫度穩定性，維持在個位數的ppm/開爾文範圍內的極低溫度漂移與具有相似性能指標的其它商用解決方案相比，Qualcomm ultraSAW技術可支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。來源：Qualcomm Technologies實驗室的校準測試，該測試將Qualcomm ultraSAW預商用器件與競品比較
Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業務總經理Christian Block表示：
與現有的BAW技術相比，我們的薄膜式SAW技術創新能夠帶來具有變革性意義的性能提升。作為全球領先的無線技術創新者，Qualcomm以開創性貢獻不斷突破移動技術的邊界。隨著5G終端設計中濾波器的數量和複雜性不斷增加，Qualcomm ultraSAW技術帶來的低成本高濾波器性能的最佳組合使我們的OEM客戶倍感興奮。
Qualcomm ultraSAW對於進一步提升Qualcomm Technologies先進的射頻前端（RFFE）產品組合和Qualcomm® 驍龍TM 5G數據機及射頻系統的性能至關重要。公司正在多條產品線中集成Qualcomm ultraSAW技術，包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。
據了解，射頻性能的提升可支持OEM廠商為消費者帶來具有出色連接性能和持久續航的5G終端。高通表示，採用ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品於2020年第一季度開始量產，OEM廠商採用該技術推出的商用旗艦終端預計於2020年下半年推出。