10Gbps!高通發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統,2021年底商用

2021-02-13 芯智訊

繼此前聯發科新一代5G數據機M80發布之後,2月9日晚間,高通技術公司也發布了第4代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X65。這是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統,目前正在向終端廠商出樣,採用該全新系統的商用終端預計於2021年推出。

據介紹,驍龍X65 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X65」)是數據機到天線的解決方案,包括從數據機、射頻收發器到完整射頻前端的全集成系統。

具體來說,驍龍X65採用了可升級架構,支持跨5G各細分市場進行增強、擴展和定製;並通過軟體更新,支持即將推出的全新特性、功能,以及3GPP Release 16新特性的快速部署。同時,該可升級架構可以支持基於驍龍X65打造面向未來的解決方案,以支持全新特性的採用,延長終端使用周期,並有助於降低總擁有成本。

驍龍X65支持最全面的頻譜聚合,覆蓋包括毫米波和Sub-6GHz頻段的全部主要5G頻段及其組合,FDD和TDD,通過使用碎片化的5G頻譜資產,可為運營商帶來極致靈活性。

配套的第4代高通QTM545毫米波天線模組,可擴大移動毫米波的網絡覆蓋,提升能效。與驍龍X65數據機及射頻系統搭配,可支持比前代產品更高的發射功率,支持包括n259(41GHz)新頻段在內的全球所有毫米波頻段,同時保持與前代產品一樣緊湊的佔板面積。

驍龍X65還採用了全球首創AI天線調諧技術,為蜂窩技術性能和能效帶來重大提升。例如,與前代技術相比,通過AI實現對手部握持終端偵測準確率30%的提升。這一提升可以帶來增強的天線調諧功能,從而提高數據傳輸速度,改善覆蓋範圍,延長電池續航。

同時,驍龍X65基帶配套的下一代功率追蹤解決方案更小巧、更高效並且具備更高性能——與普通功率追蹤技術相比,具備卓越性能和成本效益。

再加上高通5G PowerSave 2.0節電技術以及Smart Transmit™ 2.0等獨特系統級技術,與驍龍X65搭配使用,可以為驍龍X65帶來更好的省電及網絡傳輸和覆蓋性能。

驍龍X65數據機及射頻系統的上述創新以及其它諸多性能提升,旨在通過更快的蜂窩通信速度、更廣的網絡覆蓋以及全天電池續航,提供卓越的5G體驗。據介紹,驍龍X65通過通過載波聚合可實現千兆級LTE連接,通過Sub-6GHz和毫米波頻段下的雙連接和載波聚合可實現高達10Gbps的5G下載速率。

高通表示,驍龍X65堪稱公司在5G解決方案上的最大飛躍。該系統旨在通過媲美光纖的無線性能支持目前市場上最快的5G傳輸速度,並充分利用可用頻譜實現極致的網絡靈活性、容量和覆蓋。數據機與射頻的緊密集成和先進的數據機及射頻技術,將幫助終端廠商通過外形時尚的終端為消費者帶來出色的數據傳輸速率、網絡覆蓋、通話質量和全天電池續航。

在應用方面,驍龍X65將支持新一代頂級智慧型手機,並支持5G擴展至PC、移動熱點、工業物聯網、固定無線接入和5G企業專網等細分領域。

驍龍X65 5G數據機及射頻系統所提供的數千兆比特5G,可以支持消費者享受媲美光纖的瀏覽速度和低時延,並通過5G無線連接獲得新一代聯網應用和體驗,包括雲計算和邊緣計算、高速響應的多人遊戲、豐富的娛樂、沉浸式360度視頻以及即時應用。


除驍龍X65之外,高通技術公司還在驍龍X65基礎上推出了一款針對主流移動寬帶應用市場進行優化的可廣泛使用的產品——驍龍X62 5G數據機及射頻系統。驍龍X62也是面向移動寬帶應用的5G數據機到天線的解決方案,可支持數千兆比特的下載速度。

據介紹,驍龍X65和驍龍X62目前正在向客戶出樣。基於這兩款數據機及射頻解決方案的商用終端預計在2021年晚些時候面市。

值得一提的是,去年2月曝光的一份由美國國際貿易委員會(ITC)公布的文件顯示了此前蘋果和高通和解後所籤的供應協議部分內容:蘋果至少要在未來四年都需要購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用驍龍X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。也就是說,蘋果2022年的新款iPhone將會採用驍龍X655G數據機及射頻系統。

編輯:芯智訊 -林子

行業交流、合作請加微信:icsmart01
芯智訊官方交流群:221807116

相關焦點

  • 高通發布全球首個10Gbps 5G數據機及射頻系統
    憑藉不斷升級的射頻前端和第4代毫米波天線模組,擴大網絡覆蓋並支持卓越用戶體驗,以持續擴大5G領導力。高通技術公司今日發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X65」)——第4代5G數據機到天線的解決方案。
  • 高通推出驍龍X65數據機 網速快至10Gbps
    高通在本周慣例發布了新一代的數據機新品,並且射頻前端的新品與新一代的毫米波天線模組也一同發布。
  • 高通推出驍龍X65 5G基帶 速度首破10Gbps
    高通推出驍龍X65 5G基帶 速度首破10Gbps高通公司昨晚發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統,目前正在向終端廠商出樣,採用該全新系統的商用終端預計於2021年推出。
  • 高通發布驍龍X65,為全球首款支持10Gbps 5G基帶|最前線
    2月9日,高通技術公司發布驍龍X65 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X65」)——第4代5G數據機到天線的解決方案。它是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統,目前正在向終端廠商出樣,採用該全新系統的商用終端預計於2021年推出。
  • 全球首款10Gbps!高通發布第四代5G 驍龍X65
    據高通技術公司業務拓展高級總監南明凱博士介紹,驍龍X65的應用範圍非常廣,不僅支持傳統的手機應用,還能應用於移動寬帶、固定無線接入、工業物聯網以及5G企業專網等領域。從驍龍X50、驍龍X55、驍龍X60到最新發布的驍龍X65,高通已經推出了4代5G數據機及射頻系統。
  • 5G吹的牛要成真了,驍龍X65讓10Gbps時代來臨
    不過,隨著驍龍X65 5G數據機及射頻系統的發布,5G吹的牛要成真了。在驍龍X65發布之前,速度最快的基帶是早於其幾天發布的聯發科M80,下行速率可達7.67Gbps。驍龍X65上代產品驍龍X60的峰值速率為7.5Gbps。儘管峰值速率相比4G已經優勢明顯,但相較於當初5G給出的峰值速率10Gbps起的承諾,還有一定距離。
  • 廣和通發布採用高通驍龍數據機及射頻系統的3GPP R16 5G模組系列產品
    廣和通全新5G模組系列產品FM160,FG160,FM160W,FG160W採用高通技術公司最新推出的驍龍X65和X62 5G數據機及射頻系統其中,驍龍X65平臺是全球首個符合3GPP Release 16規範的數據機到天線解決方案,最高支持10Gbps的5G峰值速率,進一步提升5G網絡覆蓋、網絡靈活性、網絡容量,賦能卓越終端無線體驗。
  • 【SoC】高通X65 5G基帶發布 驍龍890和新iPhone安排?
    昨晚,高通突然發布了 驍龍X65 5G數據機及射頻系統 和 驍龍X62 5G數據機及射頻系統。其中驍龍X65主打第4代5G數據機到天線解決方案,是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統,官方預告目前正在向終端廠商出樣,採用該全新系統的商用終端預計於2021年推出。
  • Qualcomm推出 ultraSAW 射頻濾波器創新型技術、第三代5G數據機及射頻系統
    昨日,聖地牙哥——Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X60」)。驍龍X60採用全球首個5納米5G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。
  • 世界首款5nm 5G晶片!高通重磅發布驍龍X60 第三代5G數據機及射頻系統
    ——驍龍X60 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X60」)。驍龍X60採用全球首個5納米5G基帶,是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。該5G數據機到天線的解決方案旨在支持全球運營商提升5G性能和容量,同時提升移動終端的平均5G速率。
  • 午飯 | 京東2021年夜飯線上吉祥菜熱銷;高通發布全球首個10Gbps 5G數據機;歐盟擬迫使谷歌為新聞付費
    1.京東2021年夜飯大數據:線上吉祥菜熱銷,1人食小份菜銷量增3.5倍京東大數據顯示,農曆臘八以來,「年夜飯」的搜索詞熱度不斷上升,對比去年陰曆同期,搜索量增長超過1倍。其中半成品菜成交額同比增長160%,1-2人小包裝半成品菜成交額同比增長了3.5倍。1-2人食用小包裝的水煮魚、自熱火鍋、佛跳牆銷量最高。
  • 從X50到X60,高通三代5G數據機持續推進全球5G部署
    Qualcomm今日宣布推出第三代5G數據機到天線的解決方案——驍龍X60 5G數據機及射頻系統(以下簡稱「驍龍X60」)。
  • 高通驍龍855處理器發布,首款商用5G移動平臺
    今日凌晨,在夏威夷舉行的一年一度的驍龍技術峰會首日,高通聯合多家移動運營商和網絡設備製造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍855移動平臺
  • 高通發布第2代5G固定無線接入平臺,面向家庭和企業提供10Gbps 5G連接
    高通技術公司今日宣布推出第2代高通5G固定無線接入(FWA)平臺。該平臺採用第4代高通驍龍™ X65 5G數據機及射頻系統,為移動運營商帶來全新商業機遇——即通過其5G網絡基礎設施向家庭和企業提供固定網際網路寬帶服務。
  • 中興發布5G工業模組ZM9000:採用驍龍X55 5G數據機;中國移動權威評測5G處理器
    1.中興發布5G工業模組ZM9000:採用驍龍X55 5G數據機在近日舉行的2019
  • 全新一代驍龍8移動平臺亮相,商用終端年底面市
    北京時間12月1日,高通在2021年驍龍技術峰會期間推出全新一代驍龍8移動平臺,預計商用終端會於2021年底面市。全新一代驍龍8移動平臺在連接、影像、AI、遊戲、音頻、安全上帶來全面升級。其中連接能力將峰值速率提升最高10Gbps,影像方面通過Snapdragon Sight推出首個商用的面向行動裝置的18-bit ISP,AI性能提升4倍,新一代移動GPU帶來全新遊戲體驗,音頻上首次支持LE Audio特性,安全上採用專用信任管理引擎。
  • 高通下一代處理器內置5G數據機 擬2020年推出
    2月26日消息,據外媒報導,第一波5G手機正開始發布,但高通下一代處理器可能要到2020年初才會到來,屆時高通將推出其第一款內置5G數據機的處理器。這是因為,到目前為止,第一批5G手機都有點兒「拼湊」的意味。目前,高通的旗艦產品驍龍855晶片組使用內置LTE數據機,而不是該公司的5G數據機。
  • 5G手機也能輕薄?高通:射頻模組使其變成可能
    2018年7月23日,高通宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組系列—QTM052毫米波天線模組系列和QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列,堪稱5G進程上又一裡程碑事件。這兩個系列可與高通驍龍X50 5G數據機配合,共同提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能,支持緊湊封裝尺寸以適合於移動終端集成。
  • 高通完成晶片5G數據連接 5G手機明年可待;高通發布驍龍636處理器 專為全面屏而生
    在今日舉行的高通4G/5G峰會上,高通宣布推出了基於面向移動終端的5G數據機晶片組,並成功實現了5G數據連接,其意義在於加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。去年,高通成為首家發布5G數據機晶片組的公司。不到一年的時間,高通便實現了該產品從發布到功能性晶片的能力。據了解,此次5G數據連接演示在位於聖地牙哥的Qualcomm Technologies實驗室中進行。
  • 高通全新5G基帶來襲:7nm/雙模 2020年商用
    今年2月份,高通正式發布了旗下的全新一代5G基帶晶片驍龍X55,這是一款整合了2/3/4/5G的基帶晶片,採用7nm工藝打造。