三星7nm製程代工毀了全部高通5G晶片?臺積電、聯發科的機會來了

2021-02-13 鎂客網


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三星接下來的日子不好過了。

策劃&撰寫:伶軒

昨天才把張朝陽請上臺,高調地開了場Galaxy Note 10中國發布會的三星,今晨就被一條負面送上了熱搜——#三星導致高通5G晶片全部報廢#。

外媒報導稱,三星7nm製程所代工的高通5G晶片驍龍SDM7250出現良率問題,導致全部產品報廢。

如果真是這樣,三星這個簍子就捅得有些大了。不過根據《每日經濟新聞》最新報導,高通方面相關人士稱,「5G晶片報廢是假新聞,正式的回應正在協同溝通中。

計劃可能趕不上變化,5G市場或現變局

SDM7250有多重要呢?相關消息稱,這是高通第一款中端5G晶片,CPU架構為ARM A76,採用的是三星7nm EUV工藝製程。按照計劃,SDM7250將於明年一季度大批量出貨,OPPO、vivo、小米、聯想等一眾國產手機廠商都是其潛在或既定客戶。

而就當前5G手機市場發展態勢看,四大運營商已經拿到5G牌照,華為、中興、三星等均在今年年初就開展高端5G手機市場布局。如此一來,明年上半年中端5G手機市場必將迎來一場「腥風血雨」。對於晶片廠商來說,這是一次不容錯失的良機。

也就是說,SDM7250正被高通寄予厚望,它出現的目的,就是要在與麒麟810的競爭中佔據上風,並搶先將5G手機售價降至3000元以下。而一旦晶片供貨不足,手機廠商很有可能會尋求其他合作方案。

其實早在上周,微博帳號名為「手機晶片達人」的用戶就曾爆料稱:從OPPO方面得知,三星7nm EUV製程代工出現了問題,並直接點名「坑」的是高通5G單晶片7250。

但這一消息很快就被部分業內人士否定,「智慧晶片案內人」從消息源、廠商5G平臺進度、官方沒有回覆等多方面提出了質疑。

不過一般情況下,就算晶片代工良品率出現問題,也只會減少產量但不會全部報廢。如果事情真如文章開頭外媒報導所說,這其中可能還存在著設計或在某一個環節存在重大失誤的問題。雖然當前各手機廠商對5G晶片需求量有限,但三星負面頻出很有可能會讓客戶對其失去信心。

不論怎麼說,留給三星的時間確實已經不多了。更值得一提的是,高手過招,成敗往往只在一瞬間,臺積電不會放過這次機會。

7nm製程代工競爭已達白熱化階段

對於三星來說,高通的這顆5G晶片是其7nm製程發展的關鍵節點,因為就當前來看,願意讓三星做7nm手機晶片代工的廠商著實不多,但臺積電卻很受歡迎。

眾所周知,目前全球有能力提供7nm製程代工的廠商僅有三星和臺積電,而就已公開消息看,選擇臺積電7nm製程代工的晶片產商包括蘋果、華為和高通,幾乎囊括了當前所有手機晶片大廠,其中蘋果和華為均是在為自家手機產品服務。

IDC相關數據統計顯示,去年全年全球智慧型手機出貨數據中,蘋果與華為共獲市場份額達29.6%。而華為在本月初公布的業績數據則顯示,今年上半年其手機出貨量已達1.18億部,同比增長24%,且未來會有更多的華為手機搭載麒麟晶片。

在臺積電發布的最新財報中,今年第二季度,臺積電合併營收2409.99億新臺幣,環比增長了10.2%,超此前2360億新臺幣指引上限49億新臺幣。分析師稱,臺積電獲得增長除匯率變化因素外,華為的訂單功不可沒。

而高通方面,從2017年開始有關高通回歸臺積電的聲音便越來越多,隨著前者將驍龍855訂單交給了臺積電,二者此後的合作必將愈加緊密。蘋果就更不用多說了,臺積電拿下了A13的全部訂單。三星此時代工出錯,且是在關鍵的5G競爭節點,是否能再獲高通信任,保住現有訂單都尚不可知。

而由代工引發的蝴蝶效應,晶片設計廠商和手機廠商也越來越「使勁」了。

「聯發科」們已經動起來了

就在三星晶片代工被爆負面的同時,相關消息稱,聯發科已經預定了臺積電2020年第一季度至少1.2萬片晶圓的7nm產能,用來生產內部代號為MT6885的首款5G晶片。更重要的是,聯發科董事長蔡力行還將親自出馬拜會臺積電,爭取將產能提升至2萬片。

除此之外,外媒Gizchina還曾報導稱,聯發科將在2020年向華為提供5G晶片,它們將被搭載在華為低端5G手機上。目前聯發科已經在向華為送樣,如果認證順利,它將正式進入華為供應鏈。也就是說,聯發科已經將5G手機晶片競爭從中端擴大至低端市場。

當然,聯發科還不是高通最大的競爭對手。眾所周知,隨著麒麟系列晶片在華為移動終端上的成功應用,近年來它已經成為高通在半導體領域不得不重視的勁敵。無論是高端晶片麒麟980、985甚至是即將發布的990,還是中低端的麒麟710、660,以華為手機當前所得市場份額,都已經在晶片市場上對高通產生了衝擊。而一旦華為進軍中低端5G晶片領域,或與聯發科強強聯合,高通的贏面必將越來越小。

除聯發科、華為外,在4G時代稍顯失利的紫光展銳也正極力抓住5G契機,在今年先後發布了旗下5G通信技術平臺「馬卡魯」及首款5G基帶晶片「春藤510」,躋身全球為數不多的可以提供商用5G晶片的廠商之列。

而紫光展銳CEO楚慶也曾透露,「第一波搭載紫光5G晶片的客戶商用機就會推出,而明年下半年還將推出集成5G基帶的SoC『馬卡魯2.0』,且採用7nm製程。

可以說,在當前市場玩家數量有限的情況下,三星、華為、聯發科、紫光任何一家此時失利,都會對未來整體布局產生極大影響,因為如果要保證5G布局順利,甘冒風險的晶片廠商和手機廠商必定不多。

雖然三星目前尚未正面回應是否已經成為「失誤第一人」,但在對手齊齊發力的情況下,未來一段時間,它的日子想必不會好過。



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