從禁令公布的5月至今，臺積電股價卻則足足上漲了50%有餘。離開了華為的臺積電，似乎活得挺好。
作者 | 鄧宇
編輯 | 劉芮/董指導
來源 | 遠川科技評論
（ID：kechuangych）
6月9日，離臺積電執行華為禁令僅剩98天。
華為是臺積電第二大客戶，2019年貢獻了361億元銷售，佔臺積電總營收的14%。這麼一大塊肉突然丟了，換誰都會心疼、擔憂。
於是，在當天台積電股東大會上，便有投資人提問，「沒有了華為海思的訂單，是否會衝擊臺積電？」
臺積電董事長劉德音嚴肅地說道：「我們希望這件事不要發生。」但緊接著，他又補了一句：「但如果真的沒有海思訂單，其他客戶都搶著補上空缺的產能。」
翻譯一下就是，「酒照喝、舞照跳」。
這個表態讓不少人唏噓。臺積電，這是實力斐然？還是吹哨走夜路，給自己打氣？
兩個月後，答案揭曉：臺積電還真不是瞎嘚瑟。
臺積電的5nm產能排期滿滿：蘋果率先包下華為留下的產能空缺；又有AMD、英特爾，高通、聯發科，英偉達、Altera為先進產能廝殺。而化為如果想重新排上訂單，估計要一年多後了。
也正因此，從禁令公布的5月至今，臺積電股價卻則足足上漲了50%有餘。離開了華為的臺積電，似乎活得挺好。而事實上，不止是華為，哪怕離開了蘋果，臺積電也能瀟灑如故。
那麼，臺積電憑什麼能如此嘚瑟？只能說「愛技術的工程師，運氣都會很好」。
臺積電依然活得好，根本原因在於技術優勢：7nm穩定領先，5nm獨樹一幟。
半導體製造的核心指標，首先便是製程。製程指晶片內部電晶體的柵長，也就是最小線寬。製程工藝提升，單位面積上容納的電晶體數量增加，隨之性能增強，功耗降低。
同時，製程越先進，技術的不確定性以及相關的設備、材料投資也就越大，相應的，留在場內的玩家也就越少：
環顧臺積電四周，中芯國際目前還停留在14nm，老江湖格芯和聯電已經放棄衝擊10nm及更高。真正的高端製程，只剩臺積電、三星、英特爾三足鼎立。
三家其實並非齊頭並進：相比臺積電2018年量產7nm，今年上半年5nm投產，三星今年2月才正式量產7nm，5nm技術雖然已經官宣，卻始終因為日本對光刻膠的管控，而打亂生產節奏，導致良率始終提不上來；英特爾則乾脆在14nm節點擠了多年牙膏，10nm剛拿出手，7nm還遙遙無期。
更可怕的是，臺積電不僅成熟製程穩定供貨，先進位程領先一步，下一代的3nm也已開始布局。
也就是說，只要想在製程領先，不管是蘋果、華為，還是高通、英特爾，沒有誰能繞過臺積電的支持。
作業做得又快又好，臺積電的工廠門口自然排起了長隊：華為剛一退場，蘋果、高通、聯發科就立刻替補而上：
產能排在最先的自然是蘋果。
根據此前曝光的臺積電5nm工藝的客戶名單，2020年，臺積電的5nm製程只對蘋果以及華為海思開放。9月之前，臺積電開足馬力在最後期限內為華為代工，9月之後，臺積電又需要保證10月份的蘋果新機的8000萬塊A14晶片，再次火力全開。為此，蘋果也向臺積電發出敦促，要求優先確保5nm A14處理器的供應。
緊接著替補的是華為的老對手，高通。
今年年初，高通一度將自己的首顆5nm晶片驍龍X60交由三星代工，只可惜，三星5nm EUV工藝遲遲上不來的良率，以及被日本卡住脖子的光刻膠，最終倒逼著高通轉向臺積電求助。不過，要想排上臺積電的訂單，高通預計要等到明年才有機會。
與此同時，一直在低端產品中打遊擊的聯發科，也因為海思缺貨，獲得了來自華為的1.2億顆晶片訂單，進而成為此次事件中，最大的受益者之一。
藉助「天璣」5G系列，聯發科得以快速復甦，分三批向臺積電追加12nm和7nm訂單，每月增加超過2萬片，並明確表態5nm晶片會儘快的實現量產。當然，這些訂單最後還是會流向臺積電。
也就是說，僅僅手機領域，臺積電的5nm尚未大規模量產，訂單就已經排到了數年後。
不過，如果只是海思與聯發科、高通、蘋果四家手機晶片左手倒右手，對臺積電而言其實並沒有太大區別。
海思退出，留出的市場空白並不只是5nm高端產能，在諸如28nm、40nm等成熟製程中，替補華為的，其實還有索尼等臺積電的新晉金主。
而這些新客戶新訂單的補位，其實也增加了臺積電的潛在營收空間。一般來說，針對蘋果、海思等大客戶，臺積電一般會給出10%-15%的批量優惠。如今，7nm滿載，5nm排隊，對於那些沒有太高議價權卻又別無選擇的小客戶而言，自然一切唯臺積電漲價之命是從了。
臺積電左右逢源，抵消了華為訂單丟失的損失。而英特爾的流年不利，才是臺積電大年的根本動力。
第一重暴擊來自蘋果。
WWDC上，庫克宣布 「蘋果矽」計劃，表示蘋果將在兩年內在桌面端轉用自研晶片，全部交由臺積電代工，吃上5nm的螃蟹。
要知道，2019年，Mac銷量達1768萬臺，佔個人電腦市場6.6%。而在此之前，蘋果的電腦全部採用英特爾晶片，相應的代工，也自然全部交由英特爾大包大攬。如果以蘋果即的桌面端A14X晶片，成本75美元左右來測算，臺積電僅從英特爾手中搶過蘋果，就有機會多入帳十餘億美元。
英特爾的老對手AMD也是臺積電的大客戶之一。
這兩年，在蘇姿豐的帶領下，AMD桌面、筆記本、伺服器三線發力，銳龍、雷龍、霄龍賣得火熱。AMD yes已經成為行業內公認的趨勢。但早年間，AMD也一度被英特爾逼到桌面端市佔率不足10%。能夠翻身，AMD最英明的決策就是甩掉自家的格羅方德代工廠，全面擁抱臺積電的7nm先進位程。
用戶自然不傻，大同小異的X86架構，一邊是英特爾14nm牙膏擠了一年又一年，另一邊是AMD 7nm披荊斬棘，5nm候場躍躍欲試，而且價格還比Intel便宜了不少。AMD市佔率兩年翻倍，自然也在意料之中。
不出意外，這一趨勢還將在明年繼續維持，趁華為被擠出產能，蘋果轉向5nm，AMD抓住機會將訂單翻倍，直接包下了臺積電20萬片晶圓的產能，成為臺積電7nm的最大客戶。
一邊是蘋果變心，AMD緊追不放，將臺積電產能直接排到了後年；但另一邊誰也沒想到的是，就連英特爾自己也跟著變心了。
7月24日，英特爾發布Q2財報，同時透露自己「擠牙膏」受阻：7nm製程工藝仍存在缺陷，將延遲大約6個月，也就意味著晶片正式上市至少推遲到2022年。消息一出，英特爾股價暴跌16.24%。
但這並不意外。其實早在英特爾10nm受挫之時，就已經埋下了如今暴跌的種子。
當年，晶片製程在14nm向10nm驚險一躍時，傳統的DUV（深紫外光）光刻技術，已經被壓榨到極致，為突破難關，臺積電選擇保守的小幅度升級技術，靜候EUV光刻機到來。但英特爾卻激進地選擇用DUV死磕10nm節點，一次性用上四重曝光和COAG兩種新技術，還更換了晶片數個地方的材料，用鈷代替了銅。
想要一口吃個胖子的英特爾自然沒能如願，一直到2018年10nm晶片初步量產時，良率甚至還不足1%，這就導致英特爾的14nm用了一年又一年，7nm也遲遲未見蹤跡。
但這並不只是個簡單的技術延遲的問題。在英特爾，先進技術的更新往往以兩年的Tick-Tock為期，第一年Tick製程更新，第二年Tock架構更新；在這期間CPU、GPU全線使用先進位程與架構；到第三年，技術徹底成熟，英特爾非核心部門以及外部代工等渠道用此量產，而CPU、GPU則繼續跟隨Tick-Tock的最新步伐。
相應的，10nm卡殼，在產能上，就導致了14nm大堵車，一些排不上號的邊緣部門不得不率先「叛逃」尋求臺積電幫助。技術上，本應分去10nm、7nm的研發人員也不得不為了保證產能，而回到14nm，從而耽誤高端製程的研發。
惡果循環疊加，英特爾不但邊緣部門被逼化緣；就連CPU這樣的核心部門也在AMD的窮追不捨下，開始瞧不上自家的14nm與10nm技術，對外公開喊話：「如果遇到緊急情況，會準備好外包部分製造業務，使用別人的代工廠。」
外包給誰，結果不言自明。根據臺媒消息，英特爾已與臺積電達成協議，提前預訂18萬片6nm晶片。
一來二去，英特爾與AMD、蘋果神仙打架，臺積電卻成了最大贏家。
其實，不管是海思退出，還是英特爾被撬，臺積電大年的背後，其實是整個半導體行業格局的轉變。
如果說，以前是「有晶圓廠才是真男人」，那現在，「敢外包」才是真漢子了。
先有AMD放棄格芯，後有英特爾落寞承壓，兩手都要抓的IDM巨頭，已經開始逐漸讓位於專精手中活的設計商和代工廠們。
這個趨勢背後有兩大推手：一是智慧型手機、AI、5G、IoT相繼爆發；二是，製程的氪金越來越恐怖。
在消費電子時代，下遊需求、潮流快速變化，就迫使品牌公司必須更聚焦在設計研發，把代工外包，提高響應效率。比如蘋果、高通、華為海思，以及索尼CIS、以及現在的英特爾、AMD皆如此。
而且，不只是在邏輯晶片領域。存儲、分立器件、傳感器、光電器件等傳統IDM的廠商，也從2008年起，就主動改變了。英飛凌、飛思卡爾、東芝等巨頭紛紛關閉自家工廠，交由臺積電、中芯國際代工。
其實，不想給也不行啊。隨著製程越來越高，工藝越來越難，晶圓廠投入也越來越高。單座就達到了25億-30億美元。一旦失敗，風險越來越大。
於是，不如交給技術更專業、手法更嫻熟的專業代工廠。雖然臺積電也不完美，比如產能不足、2018年生產線受電腦病毒感染，還導致訂單發貨延遲。
許多客戶都很生氣，而且肯定不會忘記這些歷史，但他們毫無例外，依然是選擇「原諒他咯」。因為，在晶片領域，領先的高製程，代表著超高利潤。就像屠龍寶刀，江湖人人皆搶奪之。
這正是臺積電生活滋潤的原因，也是臺積電擊敗英特爾的關鍵。很遺憾，華為沒有足夠的籌碼迫使臺積電做些什麼，但臺積電的經驗，卻告訴我們，在高精尖研發的道路上，我們要做的還遠遠不夠。