全球第三!中芯國際2021年成熟製程市佔將達11%

2021-02-25 今日半導體

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(來源集微網 韓聯社 芯思想 今日半導體整理髮布)

據韓聯社報導,市場研究公司Counterpoint Research發布的最新報告顯示, 2021年全球半導體成熟製程(40納米及以下工藝節點)市場中,臺積電將以28%的代工產能份額位居首位;其次是聯電,產能比重達13%;第三名是中芯國際,市場份額為11%;三星電子排名第四,份額為10%。作為全球最大的內存晶片製造商,三星電子正努力擴大其在代工領域的影響力,以追趕臺積電。儘管三星的成熟製程產能排在第四位,但截至目前,三星與臺積電是全球僅有的兩家能夠量產7nm和5nm晶片的晶圓廠。此前有韓媒消息稱,因臺積電產能吃緊,AMD打算將旗下GPU和APU的生產訂單外包給三星電子。

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最新!晶圓代工 Top 10

2021年1月,芯思想研究院(ChipInsights)發布2020年專屬晶圓代工前十大排名榜!

2020年專屬晶圓代工整體營收達到4625億元人民幣,較2019年增長了25.78%。2020年前十大專屬晶圓代工整體營收較2019年增長了25.60%,整體市佔率卻減少了0.13個百分點。

2020年前十大專屬晶圓代工公司與2019年相比沒有變化,2020年聯電(UMC)依靠28納米的良好表現和產能接近滿載的運營效率超越格芯(GlobalFoundries),再度回歸第二的座次。這是專屬晶圓代工榜單最大的變化。 

根據總部所在地劃分,前十大專屬晶圓代工公司中,中國臺灣有五家(臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩懋WIN),整體市佔率為76.54%,較2019年的73.79%增加2.75個百分點;美國一家(格芯GlobalFoundries),市佔率為7.78%,較2019年10.13%減少2.35個百分點;以色列一家(高塔TOWER),市佔率為1.71%,較2019年的2.15%減少0.44個百分點;韓國一家(東部高科DB HiTEK),市佔率為1.32%,較2019年的1.21%增加0.11個百分點。中國大陸有兩家(中芯國際、華虹集團),且佔據了第四和第五的位置,但整體市佔率有所下滑,2020年整體市佔率為8.35%,較2019年8.51%減少0.16個百分點。

2020年前十大專屬晶圓代工公司中,除格芯因為出售了新加坡的FAB3E而導致營收略有下滑外,其他九家公司都有所增長。增幅排名前三的都超過30%,最大的是東部高科(DB HiTEK),年增幅達36.99%;其次是力積電,增幅達35.71%;增幅排名第三的是臺積電,達31.40%。

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