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近日，英國半導體科技公司XMOS宣布推出Xcore.ai ，它是一款面向AIoT市場的超強性能跨界處理器，該處理器可在單個設備中提供高性能AI，DSP，控制和IO，價格從1美元起。旨在用於端點設備中的實時AI推理和決策，還擁有很強的信號處理，控制和通信功能，使電子製造商能夠以最低成本將高性能處理器集成到他們的產品中。實際上，這已經是Xcore.ai架構的第三代產品了，第一代體系結構實現了跨不同I / O協議之間的「數百種」應用程式，而第二代體系結構通過添加雙流水線設計來增強晶片的控制和數位訊號處理性能，最典型的就是其XVF3510語音處理器，實現了很牛X的遠場語音識別能力。最新的Xcore.ai是一種交叉晶片，旨在在單個設備中提供高性能AI，數位訊號處理，控制和輸入/輸出，價格從 1美元起。
接下來我們看看，Xcore.ai究竟有多麼牛逼的性能！Xcore基於排列在帶有內存，ALU和向量單元的圖塊中的邏輯核心
Xcore.ai晶片可提供3200 MIPS，51.2 GMACC和1600 MFLOPS。它具有1 MB的SRAM以及一個用於擴展的低功耗DDR接口。
與Cortex-M7設備相比，以相似的工作頻率運行，但是，XMOS將其AI處理性能提高了32倍，DSP性能提高了15倍。大家說說，與前幾天arm發布的M55內核哪個更牛逼？
Arm宣布推出Cortex-M55核心和Ethos-U55 microNPU，瞄準低功耗Edge AI
Xcore.ai基於XMOS的專有Xcore架構。Xcore本身建立在稱為邏輯核心的構建塊上，可用於I / O，DSP，控制功能或AI加速。每個圖塊上有八個邏輯核心，每個Xcore.ai晶片中都有兩個圖塊，設計人員可以選擇為每個功能分配多少個核心。每個圖塊還包含內存，ALU和邏輯內核共享訪問權限的向量單元。
Xcore是多核的，通過將不同功能（I / O，DSP，控制，AI）映射到固件中的邏輯內核，可以創建完全由軟體編寫的「虛擬SoC」。因此我們可以為應用程式的特定部分提供特定的資源。在下面的示例中，一個內核正在執行驅動以及採集信號的任務，例如I2S，I2C和LED驅動器應用；一些內核正在處理神經網絡，而其他內核則在執行其它任務。這些都可以在軟體中定義實際的需求速度，所有可以做到速度非常快，以適應物聯網設備的瞬態需求。1、完全可在「 C」中進行編程，具有特定的功能，例如可通過優化的c庫訪問DSP和機器學習。2、支持FreeRTOS實時作業系統，使開發人員能夠使用各種熟悉的開源庫組件。3、TensorFlow Lite到xcore.ai轉換器，可輕鬆進行神經網絡模型的原型設計和部署。1、多達128個靈活的IO引腳（可通過軟體編程）可訪問各種接口和外圍設備，ns級別響應速度，可根據應用的確切需求進行定製。2、集成的硬體USB 2.0 PHY和MIPI接口，用於收集和處理來自各種傳感器的數據。1、使用深度神經網絡使用二進位值進行激活和權重，而不是全精度值，從而大大減少了執行時間。
2、通過使用Binary Neural Networks，xcore.ai的效率比8位同類產品高2.6倍至4倍。
1、Xcore.ai結合了DSP和機器學習功能以及標量，浮點和定點以及矢量指令，以提供有效的控制。
2、16個實時邏輯內核，支持標量/浮點/矢量指令，可根據應用實現靈活性和可擴展性。
3、具有納秒級延遲的靈活IO埠，確保跨應用程式的時間要求嚴格的響應。
4、支持8位和二值化神經網絡推斷（以及16位/ 32位），提供設備上的智能。
5、複雜的多模式數據捕獲和處理，可跨分類，音頻接口，存在檢測，語音接口，通信和控制，啟動進行並發的設備上應用程式。
6、用於數位訊號處理，機器學習和加密功能的高性能指令集。
7、針對TensorFlow Lite的微控制器模型的設備上推斷，提供了熟悉的開發環境。
從最近發布的這些超強性能的處理器來看，未來在本地端進行AI處理，機器學習將變得非常重要，強大的本地處理能力可以有效的解決很多雲端處理的痛點，比如穩定的連接性，隱私以及延遲。在發布這些牛逼晶片的同時，對我們工程師來說，很重要的一點就是易用性，有了這一點，我們可以很快速的掌握晶片的基本使用，使嵌入式軟體工程師能夠在單個多核交叉處理器上部署各種不同類型的處理工作。
未來，更多公司肯定會加重AI晶片的研發，低成本，高性能，快速上手開發將是我們選擇晶片最主要考慮的因素，到2025年，人工智慧晶片市場預計將達到911.8億美元，有了這些強大的AI晶片，未來的產品的將有無限的想像空間，人們的生活也會因此變得更加智能，更加安全，更加幸福！
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