【傳聞】世界首部幕下指紋手機 vivo X20Plus UD規格曝光;電視面板首季呈現微幅供應過剩態勢

2021-02-08 集微網

1.世界首部幕下指紋手機 vivo X20Plus UD規格曝光;

2.電視面板首季呈現微幅供應過剩態勢;

3.美學者運用白色石墨烯夾層大幅提升陶瓷材料延展性和強度


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1.世界首部幕下指紋手機 vivo X20Plus UD規格曝光;


集微網消息,今年的 CES 2018 上,最重要的莫過於 vivo 發布第一款採用屏幕下指紋解鎖智慧型手機。

有指該款手機的型號將定名為 vivo X20Plus UD,而今日有微博上發放聲稱是有關手機的詳細規格:6.43吋 (2160×1080) 18:9 觸控屏幕、2.2GHz Snapdragon 660 處理器、4GB RAM、 128GB ROM、1200萬像素雙鏡頭 (前) 1200萬像素雙鏡頭+500萬像素副鏡頭、Android 7.1.1、3800mAh 電池。


至於價格方面,消息指約為人民幣 3,998元。



2.電視面板首季呈現微幅供應過剩態勢;


集微網消息,群智諮詢(Sigmaintell)表示,在全球經濟持續向好以及成本下降的帶動下,電視市場需求有望逐步恢復,從而帶動供需趨於平衡。

 

由於第1季為備貨淡季,加上面板廠商快速調整產能分配策略,今年第1季全球電視面板的供需比為6.2%,呈現微幅供應過剩的情況。

 

群智諮詢表示,2018年第1季全球液晶電視面板的實際產能面積較上季下降2%,供應數量約為6627萬片,較上季下降7.7%。

 

其中,32和65吋價格降幅略有擴大分尺寸來看,因此第1季55吋供需平衡,其他尺寸供需過剩,特別是32和65吋的潛在風險加大,預計價格降幅略有擴大。

 

32吋由於中國品牌為達成銷售目標以及外銷需求延遲的影響,直到2017年4季需求依然維持強勁,但是進入第1季32吋需求較上季大幅下降,而供應端因獲利相對較好,加上32吋的產能並沒有明顯減少。

 

因此群智預計,第1季32吋的供需比為6.7%,供需過剩,先前因為32吋面板價格相對穩定,縮小了與40吋尺寸段的價差,導致潛在風險進一步擴大,預計第1季下旬價格降幅擴大。

 

至於40~43尺寸段,外銷備貨需求減弱加上需求端尺寸結構的調整,第1季備貨需求減弱,加上面板端積極調整產能,控制43吋供應,整體供需比為6%,供需平衡偏寬鬆,價格呈現小幅下跌趨勢。

 

48~50尺寸段,49和50吋的價格長期倒掛刺激需求向50吋轉移,第1季49吋將面臨較大的壓力,而50吋目前庫存依然較高,但面板廠通過積極的價格刺激以及產能調整,庫存呈現大幅下降的趨勢,壓力逐步緩解。

 

此尺寸段一季度供需依然過剩,價格持續下跌,但49和50吋價格差將逐步縮小,

55吋方面,55吋備貨需求依然維持強勁,第1季供需平衡,價格穩定。

 

在大尺寸部分,雖然電視廠商對65吋寄予厚望,但終端市場銷售依然不如預期,備貨需求緩慢增長,面板廠商持續積極增加65吋的產能比重,同時京東方(BOE) 的10.5代線即將量產,為65吋面板供應提供更多的增長空間。

 

群智諮詢預計,第1季65吋面板供需比為6.8%,供需過剩,面板價格維持較大幅度下降。 



3.美學者運用白色石墨烯夾層大幅提升陶瓷材料延展性和強度


作為應用材料,陶瓷的主要缺點便是在高壓力或高應變情況下容易破碎,但萊斯大學(Rice University)的一項研究正好克服了這個限制,提高了延展性和韌性的同時也提高了強度性能。



Phys.org 報導,這項研究已經發表在美國化學學會出版的《應用材料和接口》(ACS Applied Materials and Interfaces)期刊。


研究作者、萊斯大學民用與環境工程助理教授 Rouzbeh Shahsavari 指出,在兩層矽酸鈣間加入超薄的六角形氮化硼(hexagonal boron nitride,hBN)將會形成一個有趣的雙層晶體,具有多功能的特殊性質, 能夠製成一種堅固耐用而且耐熱、耐輻射的陶瓷(ceramic)材料。


根據 Shahsavari 的計算,插入二維 hBN 層的矽酸鈣將會非常堅固,甚至能當作電廠等核應用的屏蔽體使用,除了適用核工業,這種材料也能用在建築、原油、天然氣、航空航天和其他需要耐火材料或高性能複合材料的領域。


由於二維 hBN 的外型是六邊形互相連結形成一個超薄平面,看上去與石墨烯非常像,因此又稱為「白色石墨烯」;但與石墨烯不同的是,hBN 主要組成並非碳原子,而是由硼和氮交替組成。


傳統上用於加強的填充物(fillers)與主體材料經常是呈現鬆散連接,但放置在雙層矽酸鈣間的 hBN 則成為了整體系統的一部分,Shahsavari 認為,這項研究顯示了在最小限度的調整下為陶瓷材料加固的可能性。


團隊用於研究的陶瓷形式主要為「雪矽鈣石」(tobermorite),為了了解與原有材料的差異,團隊在研究中也對水平堆棧的雪矽鈣石與插入 hBN 的模型進行了實際測試,結果顯示複合材料比起原有的雪矽鈣石強度高出 3 倍、硬度高出 25%。


當材料被壓縮時,一般水平堆棧的雪矽鈣石展現出約 10GPa 的降伏強度(yield strength),降伏應力(yield strain)為 7%,而複合材料則顯示出 25GPa 的降伏強度,以及 20% 的降伏應力。


Shahsavari 表示,與纖維、奈米碳管(CNT)等常見一維填充物相比,hBN 這樣的二維材料是雙面的,因此每單位質量的表面積也是兩倍,「對於附著到周遭基質和加固效果來說非常完美。 」


Shahsavari 認為,對於那些高性能陶瓷和其他多功能複合材料由下而上的設計,其他二維材料如二硫化鉬(molybdenum disulfide)、二硒化鈮(niobium diselenide)和層狀雙氫氧化合物(LDH)也可能可以適用。technews


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