1.華爾街日報：RISC-V有可能讓中國晶片自主「彎道超車」；
2.美國汽車製造商正在要求政府幫助解決晶片短缺問題；
3.Counterpoint：2021年全球晶片代工行業收入將達到920億美元；
4.2021年臺積電將投入逾150億美元用於3nm工藝；
5.意法半導體2020財年總營收達102.2億美元，比2019年增6.9%
1.華爾街日報：RISC-V有可能讓中國晶片自主「彎道超車」；
集微網消息，《華爾街日報》1月11日發表評論員Asa Fitch文章，指出一種在美國誕生的、定義計算機處理器工作方式的架構——RISC-V可能成為中國科技公司發展晶片的重要跳板，在中美關係不確定的大背景下，這些中國科技公司購買美國半導體產品的門檻正變得越來越高。
RISC-V技術提供一種開放性的簡易方式來運行個人電腦、智慧型手機和伺服器的處理器。它是英特爾和Arm的新的競爭對手，挑戰這兩者長期佔主導地位的兩種專有架構；Arm原本是一家英國公司，去年美國英偉達公司宣布將以400億美元收購Arm。
RISC-V的5G應用（@anandtech）
著名諮詢公司國際商業策略（International Business Strategies Inc）的執行長Handel Jones認為：「中國希望能掌握一個不需要支付許可費的晶片架構，所以我們看到RISC-V在中國的蓬勃發展。」
RISC-V技術激發了在全球半導體業內的廣泛興趣，其中包括中國的網際網路巨頭阿里巴巴。據悉阿里集團正在開發一種性能高的RISC-V晶片，用來處理其數據中心的雲計算業務。
RISC-V的發音類似於「risk five」，它有可能為中國晶片的自主可控計劃提供了一扇窗，以加速結束對西方晶片技術的依賴，甚至有可能威脅到Arm的市場地位。
RISC-V是開源的，這意味著它的技術細節是公開的，而且有關其更改結構的討論也是白盒化的。雖然該技術在性能上目前還落後於Intel和Arm的架構，但阿里巴巴認為其晶片可足以與幾年前的手機處理器相媲美。
RISC-V研發的先驅者之一David Patterson表示：「業界被這種開源化的願景所激勵，可以作為一種長線投資。儘管這項技術可能還不算太成熟，但其發展的可能性是無限的。」
有關RISC-V的研究可以追溯到10多年前的加利福尼亞大學伯克利分校。去年一系列大型半導體公司的併購現象，以及中美技術對峙的大背景推動了中國半導體界對RISC-V的進一步研究。
不過《華爾街日報》指出，單靠RISC-V還並不能解決中國晶片對外國供應商的依賴，中國仍然依賴其他外國技術，包括關鍵的晶片設計軟體和製造工具。
之前，RISC-V在五角大樓美國國防高級研究計劃局（DARPA）的支持下進行了試探性的技術開發，最初只是被部分學者用於項目研究的工具，而無需為專有系統支付專利費。隨著美國對中國技術實力增強的焦慮感增加，一些美國官員擔心中國人一旦掌握RISC-V開源項目，會形成「彎道超車」的效果。
DARPA項目經理Serge Leef認為：「中國能夠否跨越20年的技術鴻溝，在一夜之間趕上西方技術？這並非不可能。」
去年，全球RISC-V監管機構從美國遷至瑞士，Patterson是北京清華大學某以RISC-V為重點的實驗室負責人，他認為中國對RISC-V的熱情並非直接針對美國半導體出口限制。
（校對/holly）
2.美國汽車製造商正在要求政府幫助解決晶片短缺問題；
集微網消息，據彭博社1月16日報導，美國汽車製造商正在要求美國政府幫助解決晶片短缺問題。晶片短缺導致全球各大汽車公司減產和關閉某些生產線，而且這種狀況有可能會持續到今年秋天。
美國汽車政策委員會（AAPC）是主要為通用汽車、福特汽車和菲亞特克萊斯勒汽車（Fiat Chrysler美國）負責遊說的組織，該組織目前正督促美國商務部和即將上任的拜登政府向東亞晶片代工廠施壓，要求這些晶片工廠為北美的汽車廠商重新分配晶片供應額。
豐田位於美國聖安東尼奧的皮卡車間，預計一月份減產40%（@華爾街日報）
AAPC總裁馬特·布朗特（Matt Blunt）周五在接受採訪時說：「我們已要求美國政府幫助我們找到解決問題的辦法，否則汽車減產會對美國經濟產生負面影響，我們不想找造成這個局面的替罪羊，而是努力找到合適的解決方案。」
晶片短缺迫使福特汽車本周關閉了位於肯塔基州的一家SUV的生產線，並且關閉了一個月的德國小型汽車工廠。菲亞特克萊斯勒也不得不叫停了墨西哥和加拿大某些工廠的生產。
彭博社還指出，某些汽車製造商及其供應商抱怨晶片製造商優先考慮消費電子產品，因為這些領域的利潤率更高。
50歲的布朗特是共和黨黨員，曾擔任過密蘇裡州的州長，他認為由於晶片廠商的生產周期一般為三個月，因此對汽車工廠的影響將持續至2021年：「就算是今天馬上增加晶片產能，整個第一季度季度也會受到影響。」而且他已經開始與拜登執政集團密切接觸，他希望新的執政團隊把汽車晶片短缺當成其待辦事項的重中之重。
布朗特說：「我知道拜登新內閣中的很多人都有汽車行業背景，知道這個產業對美國經濟的重要性，當新的總統就職後，希望他們能把穩定住汽車產能當作內政方針的優先選項。」
（校對/holly）
3.Counterpoint：2021年全球晶片代工行業收入將達到920億美元；
集微網消息，市調機構Counterpoint日前在報告中對2021年全球晶片代工行業進行了預測。
圖源：Counterpoint
該報告指出，2020年，全球晶片代工行業收入約為820億美元，同比增長23％。預計2021年收入仍將同比增長12％，達到920億美元。
Counterpoint稱經過2019年和2020年的初期試產之後，臺積電和三星大幅提高了EUV工藝的7nm和5nm晶片產量，增長率超過行業平均水平。預計2021年5nm出貨量將大幅提升，佔全球12英寸晶片總出貨量的5％，而2020年這一比例還不到1％。蘋果將是最大的5nm客戶，其次為高通、三星、聯發科、AMD和英偉達（如下圖）：
圖源：Counterpoint
Counterpoint並預計2021年7nm的出貨量將佔全球12英寸晶片總出貨量的11％。35％的7nm晶片將用於智慧型手機，AMD將佔7nm出貨量的27％，英偉達佔21％。
圖源：Counterpoint
另外，Counterpoint指出今年高庫存將成為常態，IDM外包加快，資本將高度集中。
（校對/隱德萊希）
4.2021年臺積電將投入逾150億美元用於3nm工藝；
集微網消息，據digitimes報導，業內人士透露，臺積電計劃在2021年投入超150億美元推進公司的3nm工藝技術。
圖源：路透社
上述業內人士稱，臺積電正按計劃在2022年下半年提高其3nm晶片產量以應對蘋果的訂單，該公司將使用其N3（即3nm製程）技術，該技術包括一個被稱為2.5nm或3nm Plus的增強型3nm製程節點，以製造蘋果的下一代iOS和Apple Silicon設備。
據悉，臺積電在1月14日舉行的財報電話會議上透露，今年約80％的資本支出將用於先進的工藝技術，包括3nm、5nm和7nm。這家純晶圓代工廠估計2021年的資本支出在250億美元至280億美元之間，大大高於去年的172億美元。
根據臺積電的說法，與5nm工藝相比，3nm工藝可以將電晶體密度提高70%，或提高15%的性能，降低30%的功耗。（校對/隱德萊希）
5.意法半導體2020財年總營收達102.2億美元，比2019年增6.9%
集微網消息，1月8日，意法半導體（STM）發布了截至2020年12月31日的第四季度的初步和未經審計的淨收入，報告顯示2020年第四季度的初步淨收入為32.4億美元，比上一季度增長21.3%，比該範圍的高端高出580個基點。此前的預期是，420季度淨收入為29.9億美元，比上一季度增長12.0%，上下浮動350個基點。
意法半導體（@Gizmochina）
意法半導體總裁兼執行長Jean-Marc Chery說：「由於整個第四季度的市場動態明顯好於預期，我們在第四季度末的淨收入超過了預期範圍。汽車產品和微控制器市場需求的大幅增長，是促成這一結果的主要因素。我們預計2020財年收入達到102.2億美元，比2019財年增長6.9%。我們會在2021年1月28日的財年電話會議上公布2020年第四季度、全年以及2021展望的更多具體信息。」
意法半導體將在2021年1月28日中歐時間（CET）上午9:30 （美國東部時間上午3:30）與分析師、投資者和記者舉行電話會議，討論其2020年第四季度和全年財務業績以及當前業務前景。
（校對/holly）
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